【課題】電子部品の裏面に放熱用半田層を備え、バイアホールを介して他面側に放熱する放熱構造を備えたプリント基板において、バイアホールの他面側開口に発生する半田ボールによる製造時の不具合を解消する。
【解決手段】両面基板のプリント基板において、電子部品の搭載面となる部分に放熱用半田付けランド部を設けると共に、対向する他面側に半田収容用ランド部を形成し、かつ、これら放熱用半田付けランド部と半田吸収用ランド部に両端が開口するバイアホールを設け、バイアホールの開口から溶融半田を半田吸収用ランド部で広がらせて半田ボールの発生を抑制し、かつ、該半田吸収用ランド部の表面に前記半田を埋め込むようにクリーム半田を塗布して半田層を形成している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板への電力供給端子の半田付けを必要とせず、電力供給端子の位置や形状の修正も必要とせず、他の基板との接続も容易なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１の配線パターンの一部が各電力供給部３となっているので、各電力供給部３を該配線パターンに半田付けする必要性がなく、半田付けの修正も必要ではない。また、プリント配線基板１と各電力供給部３が一体であることから、各電力供給部３には端子ピンに見られるような位置ズレや曲がりが生じ難く、この様な位置ズレや曲がりを修正する必要もない。このため、各電力供給部３を他の基板の配線パターンに接続するときには、各電力供給部３と他の基板の配線パターン間の位置決め精度が高くなり、両者間及び半田付け性が良好となり、半田付けの修正が必要でない。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜非被覆領域の外縁から生じた亀裂が進展して、低融点ロウ材および接続パッドに破断が生じるのを抑制した配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体１の内部に配線導体２が形成され、絶縁基体１の下面に配線導体２に接続された接続パッド６が設けられ、接続パッド６の周囲の絶縁基体１から接続パッド６の下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜８が被覆されてなる配線基板であって、接続パッド６は、平板形状の接続パッド本体６１と、接続パッド本体６１の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に形成された突条部６２とから構成され、突条部６２が絶縁基体１に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】半導体光検出素子などの電子素子を搭載するための配線基板において、高精度な平面を有した電子素子搭載部を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の表面に複数の配線層５が形成された配線基板であって、複数の配線層５の各上面に金属柱端子２を立設し、金属柱端子２の側面に、絶縁被膜４を形成した。
絶縁基板１に影響されることなく立設した金属柱端子２に集中して研磨を行なうことができ、複数の金属柱端子２からなる電子素子３の搭載面をきわめて高い平坦度にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造で基板からの放熱性を向上させる。
【解決手段】 基板３０に回路パターンを形成する際に、電源モジュールを取り付ける部分には、矩形状の放熱板３０２、３０３、３０５〜３０７を形成する。この表面をレジスト３０２Ｒ、３０５Ｒで覆うとともに、その一部を網状に抜くことで、マトリックス状に配置された矩形の銅箔露出部３０４を形成する。銅箔露出部３０４には、放熱用ハンダ３０４Ｈ
、３０５Ｈを盛りつける。こうすることにより、放熱に寄与する表面積を増大させることができ、比較的簡易な構造で回路基板の放熱性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性と生産性に優れたバンプを有するフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の少なくとも片面に形成された配線層と、配線層と同一材料からなり該配線層と一体構造を有するバンプと、を備えることにより、配線層とバンプとの間の界面が存在しないため、界面におけるバンプの剥離脱落が発生しない。これにより、本発明にかかるＦＰＣによれば部品接続時に均一で高い接続信頼性が得られるフレキシブルプリント配線板を提供することができる、という効果がある。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を低減させる。
【解決手段】対向するグランド層１４及び電源層１３と、グランド層１４と電源層１３との間に設置された配線層１０と、配線層１０を挟むようにグランド層１４及び電源層１３の間に形成された絶縁部１２を有する回路基板１において、その絶縁部１２より誘電正接の低い低誘電損失層１１を配線層１０の少なくとも上面または下面に形成させる。このような回路基板１によれば、絶縁部１２と配線層１０の界面に、低誘電損失層１１が形成されているので、高周波領域における伝送損失が低減する。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】銅箔ベタパターンの通電容量を増大させることができる電子機器用プリント基板を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一面に通電路を形成する銅箔ベタパターン２，３が形成されている。銅箔ベタパターン２，３は、幅が狭い領域２Ａ，３Ａと幅が広い領域２Ｂ，３Ｂとを有し、銅箔ベタパターンの幅が狭い領域の長手方向の両端付近に導電板からなるジャンパ導体４，５の両端の端子部４ｂ，５ｂがそれぞれ半田付けされて、ジャンパ導体４，５が銅箔ベタパターンの幅が狭い領域に対して並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材、および該配線部材を具備するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面粗さＲz が２μｍ以下である平滑面を有する銅箔１１と、金属または導電性セラミックスを含む、厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３と、銅箔１１の平滑面側とノイズ抑制層１３との間に設けられた絶縁性樹脂層１２とを有する配線部材１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】配線板に歪みがあっても電子部品を接続信頼性の高い状態で表面実装できる多層配線板を提供する。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁基材１１，２１，３１，４１と、最も外側に配置された一方の絶縁基材１１の外面に設けられた複数のベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、この複数のベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃにシード層５１を介して積層され、それぞれの表面高さが同じ位置になるよう高さが設定された複数の高さ調整用電極部５２ａ，５２ｂ，５２ｃとを備え、ベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃとシード層５１と高さ調整用電極部５２ａ，５２ｂ，５２ｃによって電極部５０が構成された。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱性を高め、回路素子からの発熱に起因した信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】この回路基板は、金属板１の上に複数の絶縁層２，４並び導電層３，５からなる配線層２０と、この配線層２０を部分的に覆うように設けられたソルダーレジスト層７と、このソルダーレジスト層７の上に接着層８を介して設けられたＬＳＩチップ９と、このＬＳＩチップ９の下方の領域においてソルダーレジスト層７および接着層８を貫通して設けられた複数の金属突起６ａとを備える。ＬＳＩチップ９の下方の領域の配線層２０には導電層３のサーマルビア部３ａおよび導電層５のサーマルビア部５ａが設けられる。複数の金属突起６ａはサーマルビア部５ａ上にそれぞれ対応する位置に設けられる。ここで、ＬＳＩチップ９は複数の金属突起６ａとこれらサーマルビア部３ａ，５ａを介して金属板１と熱的に結合している。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ライン５〜１２と、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターン２４と、アイランド型の導体ライン６，７，１０，１１から延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａとを有する。ＦＰＣ外周部に、ＦＰＣの端面ラインよりも内側に後退する凹部２５を設け、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端が該凹部２５に位置する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを形成することが不要で、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、表面処理がなされた側と反対側に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が金属箔層４に沿って設けられている。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、補強されたプリント回路板を備えた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されるとともに、幅が狭まる部分２１ａを有するプリント回路板２１と、プリント回路板２１の幅が狭まる部分２１ａに取り付けられる配線板用構造体２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やさず、簡単な作業で固定でき、固定の信頼性も向上させる。
【解決手段】ハウジングその他のフレキシブル配線板２を固定する側に本体部よりも大きい頭部３Ａを備えた突起部３を形成し、フレキシブル配線板２に突起部３の頭部３Ａよりも若干小さい大きさの開口４を形成し、この頭部３Ａを開口４に挿入して反対側に位置させることによりフレキシブル配線板２を固定する構造において、開口４を形成した近傍のフレキシブル配線板２の導体パターン２Ｂ部分に半田盛りつけ部５を形成し、この半田盛りつけ部５の上に突起部３の頭部３Ａが抜け出るように構成した。 （もっと読む）