フレキシブルプリント配線板及び液晶モジュールのバックライト装置

【課題】電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ライン５〜１２と、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターン２４と、アイランド型の導体ライン６，７，１０，１１から延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａとを有する。ＦＰＣ外周部に、ＦＰＣの端面ラインよりも内側に後退する凹部２５を設け、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端が該凹部２５に位置する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）及び液晶モジュールのバックライト装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の構造について、液晶モジュールのバックライト装置を例にして説明する。バックライト装置に用いられるＦＰＣは、ベースフィルム上の銅箔等の導体層のエッチングによって導体ラインが形成されており、導体ラインの部品実装部には電解メッキ処理によって導体ランドパターンが形成されている。特に、回路内で端子に接続されない孤立した配線部分に当たる導体ライン（アイランド型の導体ライン）には、メッキ処理を施すためのメッキ用導通線がＦＰＣ外周上部の端面ラインまで延びて形成されている。導体ランドパターンに実装部品であるＬＥＤが半田付けで固定される。
【０００３】
ＦＰＣは、バックライト装置の導光板を支持する下ケース（金属フレーム）の側壁内面に、ＬＥＤ実装面の反対面（裏面）で両面テープ等で固定されている。このとき、ＦＰＣ外周上部の端面ラインは、液晶パネルを支持する上ケースの上壁内面に近接する位置に配置される。
【０００４】
ここで、上記メッキ用導通線は、ＦＰＣの外形加工時にプレス又は研磨、リューター等により積層フィルムから切断されて形成されるため、切断時にこのメッキ用導通線の末端がバリとしてＦＰＣ外周上部の端面ラインより外側に突出する場合がある。
【０００５】
従って、上記のバックライト装置において、上ケースをＥＭＩ（電磁障害）対策や放熱対策のために導電性材料、例えばステンレス（ＳＵＳ）製とした場合、図９に示すように、この突出したメッキ用導通線１０１のバリＢが上ケース１０２に接触（短絡）し、電気的特性に悪影響を及ぼすおそれがある。また、導通線同士の間隔が狭い場合、バリＢにより両者間が短絡したり、あるいは他の導電性部材と短絡したりする危険性がある。
【０００６】
そこで、例えば、図１０に示すように、絶縁性のフィルム材１０３（例えば、ＰＥＴテープやカプトン（登録商標）テープ）を上ケース１０２の上壁内面に貼付けたり、図１１に示すように、ＦＰＣ端面部のメッキ用導通線１０１を最終工程でエッチング１０４によって除去する（特許文献１参照）ことにより、上ケース１０２とメッキ用導通線１０１との短絡や導通線同士の短絡を回避して、電気的特性の良好にすることが提案されている。また、メッキ用導通線１０１をなくし、電解メッキに替えて半田メッキを行うようにしているものもある。
【特許文献１】特開平４−１３７６５６号公報（明細書第２頁右下欄第４−６行、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の従来技術では、絶縁性のフィルム材やメッキ用導通線をエッチングするための工程が別途必要となり、製造コストが高くなってしまう。また、半田メッキでは、１回の処理で同時に複数箇所にメッキ処理を施すことができないため、導体ランドパターンごとにメッキを施す手間があり、製造コストが高くなるだけでなく、品質においても安定しない問題がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供することを目的とする。また、本発明は、簡便な方法でＦＰＣのメッキ用導通線と導電性のケースとの短絡、あるいは導通線同士の短絡を回避できる液晶モジュールのバックライト装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ラインと、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターンと、アイランド型の導体ラインから延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線とを有するＦＰＣにおいて、ＦＰＣ外周部に、端面ラインよりも内側に後退する凹部を設け、前記メッキ用導通線の末端が該凹部に位置することを特徴とする。
【００１０】
上記凹部は、プレス型によりＦＰＣ外周部の端面を部分的に凹面にカッティングして形成することができる。
【００１１】
また、本発明の液晶モジュールのバックライト装置は、前記導体ランドパターンにＬＥＤを実装したＦＰＣと、導光板と、前記ＬＥＤ及び前記導光板を収容する導電性のケースとを有するバックライト装置において、前記ＦＰＣ外周部の端面ラインが前記ケースの上壁内面に近接する配置で、前記ＦＰＣが前記ケースの側壁内面に固定されていることを特徴とする。
【００１２】
この構成によると、絶縁性のフィルム材をケース内壁に貼付けたり、メッキ用導通線をエッチングで削り取ることなく、ＦＰＣのメッキ用導通線と導電性のケースとの短絡、あるいは導通線同士の短絡を回避することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、積層フィルムからのＦＰＣ切断時にメッキ用導通線の末端にバリが生じても、このバリはＦＰＣ外周部の凹部に位置し、ＦＰＣ外周部の端面ラインよりも外側に突出することはない。従って、電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供することができる。これにより、液晶モジュールのバックライト装置において、簡便な方法でＦＰＣのメッキ用導通線と導電性のケースとの短絡、あるいは導通線同士の短絡を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係るＦＰＣの表面側から見た平面図であり、図２は、ＬＥＤを実装したそのＦＰＣの断面図である。このＦＰＣ２６は、図２に示すように、ポリイミド等の耐熱性の樹脂フィルム（ベースフィルム１）の表裏両面に銅箔等で導体層２，３が形成された両面タイプのＦＰＣである。
【００１６】
平面Ｌ字型形状のベースフィルム１の表面には、図１に示すように、端子部４及び第１〜第８の導体ライン５〜１２が上記導体層２のエッチングにより形成されている。より詳細には、Ｌ字型のＦＰＣ２６の短片側に、端子部４及び第１の導体ライン５の大部分が形成され、Ｌ字型のＦＰＣ２６の長片側に、第１の導体ライン５の一部及び第２〜第８の導体ライン６〜１２が一列に形成されている。
【００１７】
第２、第３、第６及び第７の導体ライン６，７，１０及び１１は、ベースフィルム１の裏面の導体層３と接続するためのスルホールを持たず、回路内で端子部４に接続されない孤立した配線部分に当たる導体ライン（アイランド型の導体ライン）となっているため、後述する電解メッキ処理を施すための、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ及び１１ａがそれぞれ各導体ライン６，７，１０及び１１から延びてＦＰＣ外周部に至るように、一体に形成されている。
【００１８】
第１の導体ライン５の一端部は端子部４の１つの端子４ａに直接繋がっている。そして、第１の導体ライン５の他端部には、第２の導体ライン６に向かって延びる長短一対の実装用延長部５ａ及び５ｂが平行に形成されている。
【００１９】
他方、第２の導体ライン６の一端部には、第１の導体ライン５の他端部の短い方の実装用延長部５ｂと向き合うとともに、第１の導体ライン５の他端部の長い方の実装用延長部５ａと平行となるように、短い実装用延長部６ｂが形成されている。そして、第２の導体ライン６の他端部には、第３の導体ライン７に向かって延びる長短一対の実装用延長部６ｃ，６ｄが平行に形成されている。
【００２０】
同様に、第３の導体ライン７の一端部には、第２の導体ライン６の他端部の短い方の実装用延長部６ｄと向き合うとともに、第２の導体ライン６の他端部の長い方の実装用延長部６ｃと平行となるように、短い実装用延長部７ｂが形成されている。そして、第３の導体ライン７の他端部には、第４の導体ライン８（方向）に向かって延びる長短一対の実装用延長部７ｃ，７ｄが平行に形成されている。
【００２１】
他方、第４の導体ライン８には、第３の導体ライン７の他端部の短い方の実装用延長部７ｄと向き合うとともに、第３の導体ライン７の他端部の長い方の実装用延長部７ｃと平行となるように、短い実装用延長部８ａが形成されている。そして、第４の導体ライン８は、対応する裏面の導体ライン１３の一端とスルホール１４を介して接続され、さらにこの裏面の導体ライン１３の他端は端子部４の１つの端子４ｂとスルホール１５を介して接続されている。
【００２２】
以上の導体パターンにより、図３に示すように、端子４ａ及び４ｂ間に１つの独立した第１のＬＥＤ回路が形成される。
【００２３】
再び図１の説明に戻り、第５の導体ライン９の一端部は、対応する裏面の導体ライン１６の一端とスルホール１７を介して接続され、さらにこの裏面の導体ライン１６の他端が端子部４の端子４ｃとスルホール１８を介して接続されている。そして、第５の導体ライン９の他端部には、第６の導体ライン１０に向かって延びる長短一対の実装用延長部９ａ，９ｂが平行に形成されている。
【００２４】
他方、第６の導体ライン１０の一端部には、第５の導体ライン９の他端部の短い方の実装用延長部９ｂと向き合うとともに、第５の導体ライン５の他端部の長い方の実装用延長部９ａと平行となるように、短い実装用延長部１０ｂが形成されている。そして、第６の導体ライン１０の他端部には、第７の導体ライン１１に向かって延びる長短一対の実装用延長部１０ｃ，１０ｄが平行に形成されている。
【００２５】
同様に、第７の導体ライン１１の一端部には、第６の導体ライン１０の他端部の短い方の実装用延長部１０ｄと向き合うとともに、第６の導体ライン１０の他端部の長い方の実装用延長部１０ｃと平行となるように、短い実装用延長部１１ｂが形成されている。そして、第７の導体ライン１１の他端部には、第８の導体ライン１２（方向）に向かって延びる長短一対の実装用延長部１１ｃ，１１ｄが平行に形成されている。
【００２６】
他方、第８の導体ライン１２には、第７の導体ライン１１の他端部の短い方の実装用延長部１１ｄと向き合うとともに、第７の導体ライン１１の他端部の長い方の実装用延長部１１ｃと平行となるように、短い実装用延長部１２ａが形成されている。そして、第８の導体ライン１２は、対応する裏面の導体ライン１９の一端とスルホール２０を介して接続され、さらにこの裏面の導体ライン１９の他端は端子部４の１つの端子４ｄとスルホール２１を介して接続されている。
【００２７】
以上の導体パターンにより、図４に示すように、端子４ｃ及び４ｄ間に１つの独立した第２のＬＥＤ回路が形成される。
【００２８】
上記のようにして導体パターンを形成したベースフィルム１の表裏両面には、図２に示すように、ポリイミド等の耐熱性の樹脂フィルム（カバーレイフィルム２２，２３）がそれぞれ貼付けられている。カバーレイフィルム２２，２３は導体層２，３の保護及びソルダレジストとしての機能を果たすものである。表面のカバーレイフィルム２２には、図１に示すように、隣接する導体ラインの間で、短い方の実装用延長部と長い方の実装用延長部とに跨るように２つずつ配置される長方形のカバーレイ開口２２ａが複数設けられている。これらカバーレイ開口２２ａから露出する各導体ラインの実装用延長部の露出部分（図１の斜線部）に、電解メッキ処理によって導体ランドパターン２４が形成されている。
【００２９】
以上のような構成を備えたＦＰＣ２６は、１つ１つ別個に製造されるものではなく、上記のような導体パターンを１つの単位としてマトリクス状に複数形成された所定の大きさの（ベースフィルム、導体層及びカバーレイフィルムから構成される）積層フィルムを最終的に各単位に分断し、図１のようなＬ字型のＦＰＣの部品が複数製造されるものである。このとき、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端がＦＰＣ外周上部の端面ラインよりも内側に後退させるように、プレス型によりＦＰＣ外周上部の端面を部分的に凹面にカッティングしている（凹部２５参照）。
【００３０】
なお、分断前の端子及びメッキ用導通線は、ＦＰＣ外形ラインよりさらに先まで延長して形成されており、その延長部分に設けられるスルホールにメッキ用電極（カソード）が挿入される。すなわち、いずれかの端子に接続される第１、第４、第５及び第８の導体ライン５，８，９及び１２の実装用延長部については、これらの導体がそれぞれ接続される各端子４ａ，４ｂ，４ｃ及び４ｄを介してメッキ用電極に接続され、いずれの端子に接続されない孤立したアイランド型の第２、第３、第６及び第７の導体ライン６，７，１０及び１１の実装用延長部については、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ及び１１ａを介してメッキ用電極に接続される。
【００３１】
このようなＦＰＣの製造工程は、以下の１７の工程から構成されている。但し、第１２工程の「メッキ処理」は第１４工程の「裏打材貼付」の後でも行ってもよく、第１５工程の「両面テープ貼付」は第１７工程の「分断」の後でも行ってもよい。
【００３２】
＜切断＞
ＦＰＣ製造用シート材（本実施形態では導体層が銅二層でベースフィルムがポリイミドのもの）を加工のため適当な大きさにカッティングする（第１工程）。
＜穴開＞
ベースフィルムの表面と裏面の導体層を接続するためのスルホールをドリル等で穿孔する（第２工程）。
＜プレーティング＞
スルホール部分を銅メッキしてベールフィルムの表面と裏面の導体を接続する（第３工程）。
＜整面＞
メッキ液の洗浄と表面研磨を行い、導体層の表面を清浄な状態にする（第４工程）。
＜ドライフィルム貼付＞
導体パターン形成のためのレジストフィルムを積層フィルムの両面に貼付ける（第５工程）。
＜露光＞
露光して導体パターンをパターニングする（第６工程）。
＜現像＞
不要なレジストフィルムを現像で取り除く（第７工程）。
＜エッチング＞
エッチングにより導体層に導体パターンを焼付ける（第８工程）。
＜回路整面＞
表面研磨を行い、導体パターンを形成した導体層の表面を清浄な状態する（第９工程）。
＜カバーレイ加工＞
カバーレイフィルムを加工する（第１０工程）。なお、積層フィルムの表面用のカバーレイフィルムには、カバーレイ開口を形成する。
＜カバーレイ貼付＞
カバーレイフィルムを積層フィルム両面に貼付ける（第１１工程）。
＜メッキ処理＞
実装部品の端子が実装されるランド部や端子部に電解処理でメッキ(例えば、金)を施す（第１２工程）。
＜裏打材加工＞
端子部裏側にはる補強板を貼付ける大きさに加工する（第１３工程）。なお、工程＃１６の「カッティング」によりＦＰＣの外形が決定されるため、この段階ではおおよその形状に加工する。
＜裏打材貼付＞
補強板を貼り付ける（第１４工程）。
＜両面テープ貼付＞
積層フィルム裏面に両面テープを貼付ける。補強板と同じくおおよそ大きさで貼付ける（第１５工程）。
＜カッティング＞
プレス型で積層フィルムをＦＰＣの部品形状（本実施形態では、Ｌ字型）に外形カッティングする（第１６工程）。このとき、メッキ用導通線の末端を後退させるための凹部を形成するために、該当部分を凹面に打ち抜ける形状に加工したプレス型を用いる。
＜分断＞
カッティングしたＦＰＣの部品毎に分断する（第１７工程）。
【００３３】
上記のようにして製造されたＦＰＣ２６の隣接する導体ライン間の導体ランドパターン２４には、図２及び図７に示すように、極性の異なる電極部２７ａ及び２７ｂを有したＬＥＤ２７（実装部品）が半田付けによって固定される（これをＬＥＤassy２８とする）。
【００３４】
図５は、このＬＥＤassyを搭載したバックライト装置を備えた液晶モジュールの断面図であり、図６は、図５の要部拡大図であり、図７は、図６の矢視ｘ−ｘ線断面図であり、図８は、図７の要部拡大図である。なお、このようなバックライト装置及び液晶モジュールの構成及び動作は、従来公知であるため詳しい説明を省略する。
【００３５】
バックライト装置３５は、図５に示すように、ＬＥＤassy２８、透光窓２９ａを有する上ケース（金属フレーム）２９、ＬＥＤassy２８が固定される下ケース（金属フレーム）３０、導光板３１、導光板３１の下面に配置される拡散シート等を備え得た光学シート類３２、導光板３１の上面に配置される反射シート類３３を備える。なお、３６は液晶パネル、３７は偏光板である。
【００３６】
ＬＥＤassy２８は、図６に示すように、ＦＰＣ２６の裏面に貼り付けられた両面テープ３４によって、下ケース３０の側壁３０ａの内面の所定位置に固定される。このとき、図６及び図７に示すように、ＦＰＣ２６は、端子部４（図１参照）を有する（Ｌ字型の）短片側を下ケース３０の底壁３０ｂの、側壁３０ａとのエッジ部に設けた開口３０ｃから下ケース３０の下方に露出されるようにしている。
【００３７】
本実施形態によると、図８に示すように、積層フィルムからのＦＰＣ切断時にメッキ用導通線６ａの末端にバリＢが生じても、このバリＢはＦＰＣ外周部の凹部２５に位置し、ＦＰＣ外周部の端面ラインよりも外側に突出することはない。従って、電気的特性の良好なＦＰＣ２６を低コストに提供することができる。これにより、液晶モジュールのバックライト装置３５において、簡便な方法でＦＰＣ２６のメッキ用導通線６ａと導電性の上ケース２９との短絡を回避することができる。
【００３８】
本発明は上記の実施形態に限られず、種々の変更を施して実施することが可能である。例えば、メッキ用導通線同士の間隔が狭い場合は、１つの凹部２５に複数のメッキ用導通線の末端を位置させるようにしてもよい。これによると、メッキ用導通線のバリにより両メッキ用導通線同士が短絡したり、あるいは他の導電性部材と短絡したりする危険性を回避できる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、ＦＰＣ、製造方法、ＦＰＣ搭載モジュールに関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】は、本発明の実施の形態に係るＦＰＣの表面側から見た平面図である。
【図２】は、ＬＥＤを実装したそのＦＰＣの断面図である。
【図３】は、そのＦＰＣ上に形成される第１のＬＥＤ回路の回路図である。
【図４】は、そのＦＰＣ上に形成される第２のＬＥＤ回路の回路図である。
【図５】は、ＬＥＤを実装したそのＦＰＣを搭載したバックライト装置を備えた液晶モジュールの断面図である。
【図６】は、図５の要部拡大図である。
【図７】は、図６の矢視ｘ−ｘ線断面図である。
【図８】は、図７の要部拡大図である。
【図９】は、ＦＰＣ搭載モジュールの一例であるバックライト装置の要部の平断面図であり、メッキ用導通線の末端のバリが導電性のケース内壁に接触している状態を示す図である。
【図１０】は、図９において、メッキ用導通線の末端のバリの導電性のケース内壁への接触を防止するためにケース内壁に絶縁性フィルム材を貼付けた従来技術を示す図である。
【図１１】は、図９において、メッキ用導通線の末端のバリが導電性のケース内壁への接触を防止するためにメッキ用導通線をエッチングにより削り取る従来技術を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１ベースフィルム
２，３導体層
４端子部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ端子
５第１の導体ライン
５ａ，５ｂ実装用延長部
６第２の導体ライン
６ａメッキ用導通線
６ｂ，６ｃ，６ｄ実装用延長部
７第３の導体ライン
７ａメッキ用導通線
７ｂ，７ｃ，７ｄ実装用延長部
８第４の導体ライン
８ａ実装用延長部
９第５の導体ライン
９ａ，９ｂ実装用延長部
１０第６の導体ライン
１０ａメッキ用導通線
１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ実装用延長部
１１第７の導体ライン
１１ａメッキ用導通線
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ実装用延長部
１２第８の導体ライン
１２ａ実装用延長部
１３，１６，１９裏面の導体ライン
１４，１５，１７，１８，２０，２１スルホール
２２，２３カバーレイフィルム
２２ａカバーレイ開口
２４導体ランドパターン
２５凹部
２６ＦＰＣ
２７ＬＥＤ
２７ａ，２７ｂ電極部
２８ＬＥＤassy
２９上ケース
２９ａ透光窓
３０下ケース
３０ａ側壁
３０ｂ底壁
３０ｃ開口
３１導光板
３２光学シート類
３３反射シート類
３４両面テープ
３５バックライト装置

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ラインと、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターンと、アイランド型の導体ラインから延びてフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」という）外周部に至るメッキ用導通線とを有するＦＰＣにおいて、ＦＰＣ外周部に、端面ラインよりも内側に後退する凹部を設け、前記メッキ用導通線の末端が該凹部に位置することを特徴とするＦＰＣ。
【請求項２】
前記導体ランドパターンにＬＥＤを実装した請求項１に記載のＦＰＣと、導光板と、前記ＬＥＤ及び前記導光板を収容する導電性のケースとを有するバックライト装置において、前記ＦＰＣ外周部の端面ラインが前記ケースの上壁内面に近接する配置で、前記ＦＰＣが前記ケースの側壁内面に固定されていることを特徴とする液晶モジュールのバックライト装置。

【図１】