【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面を確保でき、簡単な構造を有する、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】 絶縁基材層１上に位置する信号線Ｃと、信号線Ｃの層とシールド部Ｓの層との間に位置するカバーレイ５と、カバーレイ５とシールド部Ｓとの間に位置する補強層７とを備えることを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】配線層の差動インピーダンスを容易に調整することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性金属層１１と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層１４と、この第１配線層１４に対して絶縁された第２配線層１５とを備えている。このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。第１配線層１４、およびこの第１配線層１４と同一平面上に配置された第２配線層１５の部分に、スライダ５２のスライダパッドに導通される配線パッド１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通したねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第１貫通孔３ａを有し第１貫通孔３ａの中心に対して同心円状に第１突起部３ｂが形成されている第１金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第２貫通孔４ａを有する第２金属板４とを備えた配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の抵抗が低く、プローブ用端子の高さのばらつきが小さい配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２および配線導体２に接したプローブ用端子３が形成された配線基板であって、配線導体２が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層２ａ，電解めっき層２ｂおよび表面めっき層２ｃからなり、プローブ用端子３が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層３ａおよび表面めっき層３ｂからなる配線基板である。配線基板が大きくなった場合でも、プローブ用端子３は電解めっき層２ｂによる高さばらつきの影響を受けないので、プローブ用端子３の高さのばらつきを抑えることができる。また、電解めっき層２ｂを厚くして配線導体２を低抵抗にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペーストと、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックス基板の固着強度を向上させることができるセラミックス基板及びセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板は、セラミックス機材Ａ、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上にその内部及び外部に所定の高さに形成された電極パターンＤ、及び電極パターンＤの内部に充填された電極材料を含んでおり、セラミックス基板の製造方法は、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上に第１電極材料Ｂを塗布する工程、塗布された第１電極材料Ｂを加圧して表層内蔵電極パターンを形成する工程、表層電極パターンが形成されたセラミックス機材Ａを１次焼成する工程、表層内蔵電極パターン上に第２電極材料Ｃを塗布する工程、及び第２電極材料Ｃが塗布されたセラミックス機材Ａを２次焼成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的な信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明の一例に係るヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気配線層６０と、該電気配線層６０の上に設けられている電気パッド７０とを有している。この電気パッド７０は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上面７０ａの径φ_Ｕに比べて下面７０ｂの径φ_Ｄが小さい。 （もっと読む）

【課題】 暗号化キー及びコードを保護するための多層セキュリティ保護構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層のセキュリティ保護された構造体内で用いられる、暗号化キー及びコードが外部から改ざんにより損なわれることを保護するための構成である。より具体的には、コンピュータ及び／又は通信システムで使用されたときに潜在的な改ざんに晒されることがある暗号化キー及びコードを保護するための、多層セキュリティ保護構造体が提供される。コンピュータ及び／又は通信システムで使用される暗号化キー及びコードを潜在的な改ざん又は無許可アクセスの危険から保護する目的で、こうした多層セキュリティ保護構造体をモジュラー基板内に製造するための方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低コストで耐熱衝撃性などに優れた信頼性の高いセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方および他方の表面に金属回路板１４および金属板１６がそれぞれ接合されたセラミックス回路基板１０において、セラミックス回路基板１０が金属回路板１４側に凹状に反っているときのセラミックス回路基板１０の反り量を正（＋）の反り量とすると、セラミックス回路基板の初期の反り量が＋０．０７８〜＋０．２２５ｍｍ、セラミックス回路基板１０の３５０℃に加熱したときの反り量が＋０．０１５〜＋０．０４８ｍｍであり、その後に室温に戻したときの反り量が＋０．１７６〜＋０．４０５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】 オンチップ遅波伝送線路帯域消去フィルタのための回路構造体及び設計構造体並びに製造方法を提供する。
【解決手段】 回路構造体は、条件付き浮遊構造体を含むオンチップ伝送線路スタブを含み、条件付き浮遊構造体は、該条件付き浮遊構造体が接地に接続されたときにオンチップ伝送線路スタブに増大したキャパシタンスを与えるように構造化される。 （もっと読む）

【課題】大電流を通流させることができ、しかも小形かつ安価な電子回路基板およびパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路基板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２上の２点間を接続するように形成され、当該２点間で電流を通流させる導電体パターン３ａと、導電体パターン３ａ上に両端がそれぞれ接続され、電流の一部を通流させる少なくとも１つの導電部材（金属ワイヤ）５ａとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板のアース特性の強化が容易に可能なフレキシブルプリント基板アース強化方法を提供する。
【解決手段】銀フィルム７をフレキシブルプリント基板のカバーレイ３に貼付し、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）領域を覆うカバーレイ３の一部に該ＧＮＤ領域を銀フィルム７と接続するＧＮＤ接続部８を形成する。銀フィルム７を保護するために銀フィルム７を覆っているコート材９の一部に開口部をＧＮＤ接触エリア１１として設け、該ＧＮＤ接触エリア１１を介して、銀フィルム７が、当該フレキシブルプリント基板を実装している電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域または当該電子機器の共通ＧＮＤ部と接触する。また、銀フィルム７は、フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成するようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で，材料歩留まりよく，かつ良品率の高いリジッド−フレキシブル基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され，該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって，前記垂直配線部が，前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板の水平配線部に形設され，前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の水平配線部に当接・塑性変形した導体バンプであり，前記フレキシブル基板は最外層に露出している。 （もっと読む）