【課題】基板の反りと重量の低減を図ることができると共に、放熱性の改善が可能なプリント基板及び回路装置の提供にある。
【解決手段】平板状の回路基材１１と、該回路基材１１に形成されたスルーホール１６と、該スルーホール１６内に設けられた熱伝導性部材としての銅チップ１７と、回路基材１１の両面に形成された配線パターン１２、１３と、回路基材１１の一方面である表側の配線パターン１２に搭載される発熱素子１４とを有し、回路基材１１の他方面である裏側の配線パターン１３のうち、発熱素子１４と対向する部分の厚さが他の部分の厚さより厚膜で形成され、銅チップ１７が、発熱素子１４及び厚膜の配線パターン１３ａの両方に熱的に接続されている。
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【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層４ａ，４ｂが設けられたプリント配線板。および、1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路を形成する工程、3)配線回路の表面に第１の導電性バリア層を形成する工程、4)第１の導電性バリア層が形成された配線回路上に、絶縁層を形成する工程、5)絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)エッチング除去により露出した前記配線回路の表面に、第1の導電性バリア層と接続された第２の導電性バリア層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド層の導電接続部における接合強度を改善したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ベース層１１の面上に形成された信号層１２と、信号層１２を覆って設けられたカバー層１３と、信号層１２に設けられた接続パターン２２と、カバー層１３に設けられ、接続パターン２２の外周を囲繞する開口部１４と、カバー層１３を覆って設けられ、一部が上記開口部１４に埋め込まれて接続パターン２２の上面および側面に被着した導電シールド材１５と、導電シールド材１５を被覆する保護層１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】基材１１の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層１３で覆われた内蔵部品２１と、この内蔵部品２１を挟んで基材１１の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品２１から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡと、この放熱用内装パターンＰＡと接続された放熱用外装パターン１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小形で、冷却効果の高い配線基板を備えた電気装置を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏両面のすくなくとも一方の面上に導電材により配線層を形成するとともに、各種の電子部品を実装して所要の電気回路を構成した配線基板を備えた電気装置において、備えた電気装置において、前記配線基板の表裏両面に貫通する所要数のスルーホールを設け、このスルーホール内に前記配線基板の表裏両面の配線層の少なくとも一方に結合された導電層を形成するとともに、前記配線基板の少なくとも一方の面の前記スルーホールの開口周辺に導風板を設け、配線基板の面方向に沿って流れる冷却風をスルーホール内に導いて貫流させる。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基材表面に多孔質層を有する配線構造体について、微細パターンを備えた配線構造体の配線密着力を大きくすること。
【解決手段】
樹脂基材表面に多孔質層を有する配線構造体について、多孔質層内に配線及び樹脂が含まれていることであり、これによって、配線全体が多孔質内にメッキ析出することにより多孔質層に強く密着されており、また、多孔質層の基材との接着面に基材成形樹脂が浸透しているので、多孔質層が樹脂基材に強く密着されている。したがって、微細配線においても十分な配線密着力が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を向上させることができる電子部品配線基板および部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品配線基板１は、電子部品３が接続される部品実装パターン１１ｐを有する部品実装面１１ｓと、部品実装面１１ｓとは反対側で外部に接続される外部端子パターン１２ｐを有する端子配置面１２ｓとを有する絶縁性基板１０を備え、部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐとは分離され部品実装面１１ｓまたは端子配置面１２ｓで延長して配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成され電子部品３が部品実装パターン１１ｐに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の１重量％未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積０．３〜４．０ｍ²／ｇ、５０％平均粒径が１〜１５μｍのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および／またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】導体配線上面のみに突起電極が形成されたフレキシブル配線基板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板の製造方法は、導体配線２が設けられた側のフィルム基材１全面に感光性樹脂層３を形成し、導体配線２を横切って導体配線両側の導体配線が形成されていない領域を含む形状を有する長孔状パターン以外の領域を露光し、さらにフィルム基材１の導体配線２が形成されていない側の面から光を照射して、導体配線１が形成されていない領域の感光性樹脂層３を露光し、その後、感光性樹脂層３の未露光部分を溶解除去し、露出した導体配線２の一部に金属めっきを施して突起電極５を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の個々のシールドを、熱交換効率が良く、安価かつ容易に行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】 電子回路基板上の電子部品の周囲のグランドパターンに立設された伸縮可能な複数の導体部品と、導電性の板と、前記複数の導体部品が自然長よりも縮んだ状態で前記板に接触するように前記板を保持する固定部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】構成部品点数を低減しつつパッケージの厚さを増大させることなく水平方向に光接続できる光電気混載パッケージ及び光コネクタ並びに光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ３００は対面３１２側に凹ガイド３１４を備える基板部３１０と、凹ガイド３１４を除く対面３１２側に段差をなして積層され且つ光波路の端面が層側面から露出された光波回路層３２０とを備え、凹ガイドは光コネクタ２００が有する凸ガイドのＸ方向に沿った外側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有する。コネクタ２００は可撓性光波路２１０と接続部２５０とを備え、可撓性光波路はその端面が接続部の表面から露出されるように貫通支持され、凸ガイド２６０は凹ガイド３１４のＸ方向に沿った内側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有する。モジュール１００はパッケージ３００とコネクタ２００とが接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊電圧を維持しつつ、回路上に発熱性の高い半導体やＬＥＤを搭載しても、熱放散を行うことが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーを含有する樹脂からなる絶縁層と、その表面に配置された第１の回路と、その裏面に配置された第２の回路とを有し、前記第１の回路が、前記絶縁層の内部に陥入する凸部を有する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送時におけるノイズの放射が抑制された配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１の下面には、グランド導体層７が形成されている。ベース絶縁層１を挟んで信号伝送線２と対向するグランド導体層７の領域にはメッシュ部７０が形成されている。グランド導体層７のメッシュ部７０の領域を覆うように、グランド面絶縁層８が形成されている。また、グランド面絶縁層８を覆いかつグランド面絶縁層８の外側でグランド導体層７と接触するように、グランド面シールド層９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】従来より融点が高い鉛フリー半田を使用した場合においても、半導体チップとの間における接触不良の発生が抑えられた信頼性の高い回路基板等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、マトリックスに配列された電極のうち、外周側である周辺領域に配列された電極１３Ａに縁部から延在するようにして凹部を設けている。これにより、電極から半田に対して矢印Ｄ１２で示す向きの力が加わっても、立壁部により応力が低減され、亀裂が入りにくくなる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板上に実装される発熱性の電子部品の温度上昇を抑制することにより、電子部品の破損や信号の伝送エラー等の不都合を回避することができるフレキシブルプリント回路板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路板１は、発熱性の電子部品３が接続される導体回路層６と、当該電子部品３において発生した熱を放熱するための放熱用金属体１３と、導体回路層６と放熱用金属体１３を連結するための貫通孔１４と、当該貫通孔１４に設けられた熱伝導部材１５とを備えている。そして、導体回路層６と放熱用金属体１３が、熱伝導部材１５を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、密着性及び膜強度が優れた帯電防止層を備えて静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された第一の絶縁層と、当該第一の絶縁層上に当該第一の絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、当該第一の絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された第二の絶縁層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該第二の絶縁層、当該第二の導体層、及び当該第一の絶縁層に少なくとも接触し、且つ前記積層体表面の一部となるように帯電防止層が形成されており、当該帯電防止層が、ポリイミドと導電性微粒子を含有していることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板内に段差が形成されている伝導層を用いてアナログ回路とデジタル回路などを含んだ多様な電子部品、素子が搭載される印刷回路基板において、混合信号（mixed signal）の問題を解決することができる、段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による段差が形成された伝導層を有する印刷回路基板は、信号伝達層（signal transmission layer）として用いられるある一つの伝導層３１０、３２０が基準領域３２０ａと、隣接するある二つの前記基準領域３２０ａの間を連結するための連結領域３２０ｂとに区分され、前記連結領域３２０ｂは前記基準領域３２０ａより低い段差を有するように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上面にスイッチング素子２下面から、貫通孔８内縁に延出する熱伝導パターン１０を設けると共に、温度ヒューズ５外周とスイッチング素子２との間に、熱伝導性樹脂９を塗布形成することによって、熱伝導性樹脂９に加え、銅等の熱伝導性の良好な熱伝導パターン１０からも、スイッチング素子２の発熱を、温度ヒューズ５にばらつきが少なく確実に伝えることができるため、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
金属と樹脂からなる混合層がパターン状に形成されている配線構造体について、絶縁基板に対する配線の密着力を確保して剥離を防止すること。
【解決手段】
配線構造として、配線と基板の間に混合層を設けることであり、このことにより、金属結合による配線と混合層の密着力を強化するとともに、混合層の樹脂と基板との相溶性により良好な密着力を確保することができる。また従来のように密着力を確保するために基板表面を粗面化する必要はないので微細パターンに適している。 （もっと読む）