【課題】 電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決する。
【解決手段】 電気部品(１０)へのコンデンサ内蔵型給電装置であって、電力を供給する電源(４４，４７)と、信号線パターンを内装するプリント板(５０)と、電気部品の電極への形状及び位置に対応する形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４８)と、プリント板の外側に設けられたグランドバー(４９)と、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層（５５）とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備え、さらに、ユニット本体１５の実装面との反対側には絶縁被覆３０で覆われた放熱板２５が密着されている。これにより、スイッチングユニット１０は、複雑な回路を回路基板１１で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子１２Ａとをバスバー回路１１で一体に形成して、内部の回路のための構造を小型化でき、さらに、放熱板２５が絶縁被覆３０で覆われているので、ユニット本体１５と放熱板２５との間の短絡を確実に防いで、放熱板２５を用いた放熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化と接続端子の保護が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備える。さらに、スイッチングユニット１０は接続端子１２Ａを包囲するハウジング２８を備えるので、接続端子１２Ａが他部材等に当接する等して損傷することを規制して保護することが可能となる。 （もっと読む）

電子集合体（１）の印刷配線板（２）は導体条片（６）を備えており、電子回路を形成するため、適当なろうを使用して複数の表面取付け部品（４）及び／又は別の電子及び／又は電気−機械部品を設けられているが、この電子集合体が簡単な手段で大きい電力損失に対して保護されるようにする。そのため本発明によれば、導体条片（６）と部品との間の接続が、ばね荷重をかけられるそれぞれ１つの接触湾曲片（１２，１２′，１２″，１２′′′）を介して行われている。
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【課題】 高速信号ラインからの層間縦方向の不要輻射を抑制すると共にリターン電流経路を確保可能なプリント配線基板及びプリント配線基板のパターニング方法を得る。
【解決手段】 高速信号ライン４２に近接して、上下にガードグランドライン４３，４４をパターニングし、高速信号ライン４２に形成したビア５４，６５のガードグランドライン４３，４４近傍にビア４５ｃ，４６ｃを形成し、プリント配線基板５３の裏面或いは他層に形成した高速信号ライン４８と、ガードグランドライン４９，５０に導通させる。 （もっと読む）

【課題】
大容量の電流を流すことができる回路導体を簡便に確実に回路基板に取り付ける。
【解決手段】
回路導体２１と回路部品が配設され、回路導体２１を通過する電流量を制御する回路基板１０であり、回路基板１０にスルーホール部２３を形成するとともに、回路導体２１は板状でそれに形成された突起部２２をスルーホール部２３に挿入し半田２４で固定することで回路基板１０と接合される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱がこもるのを抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路基板１８の一方の面にプリント配線手段により制御回路を形成し、その一方の面に制御回路により制御されるリレー１１を実装してなる回路構成体であって、回路基板１８の他方の面にはプリント配線手段により金属製の導電路１３Ｂ（伝熱層）が形成され、その導電路１３Ｂに接着シート１６を介して、放熱部材を兼ねるロアケース５０が接着されている。この導電路１３Ｂ（伝熱層）により、回路基板１８の一方の面に実装されたリレー１１で発生した熱が、回路基板１８の他方の面に素早く伝達されるので、回路構成体１０において熱がこもるのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】同期信号で動作する複数のＩＣ間を接続する配線パターンが設けられたプリント配線板において、ＩＣ間での信号伝搬時間を調整するための手段を提供するものである。
【解決手段】同期信号により動作する複数のＩＣ間を接続するプリント配線板のパターン形状において、インダクタンスパターンと容量性のパターンを対として、その対となるパターンが複数個連続して形成されたパターン形状とすることにより、各配線パターンを伝搬する信号伝達時間を一致させる事もできる。また、インダクタンスパターンと容量性パターンの形状を替える事により、信号伝搬速度を調整することができ、信号伝達時間を調整する事ができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流供給経路の抵抗を小さく抑えることができ、許容電流を大きくしても電圧降下や変動を防止できる回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。電源ピンおよび信号ピンは、CPUソケットの中央部を外れたピン配列領域25においてこの中央部を取り囲むように並べて配置されている。配線基板には、電源回路部と電源層とを電気的に導通させる電流供給用導体30a,30bが取り付けられている。電流供給用導体は、CPUソケットの中央部に対応した位置において配線基板の電源層と電気的に導通されている。 （もっと読む）