【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】静電気等によりいずれかの導電路の電位が異常上昇した場合であっても、効果的に電荷を逃がしうる構成を、より小型構成で実現する。
【解決手段】回路構成体１は、絶縁層３０と、導電層（導電パターン２０及びバスバー４０）とを備えている。導電層は、第１の導電路と、第１の導電路と離間して配置された第２の導電路とを備え、絶縁層３０に積層される構成をなしている。さらに、絶縁層３０には空隙部３１が設けられている。第１の導電路及び第２の導電路はこの空隙部３１の孔内に面するように形成されており、これにより、第１の導電路から第２の導電路への放電が可能となっている。 （もっと読む）

電子的コンポーネントを受けるようにデザインされ且つ上にプリントされた導電性トラック（１２）を有するプリント回路または基板ボード（１０）の上に、一つまたはそれ以上の導電性バー（１８）が設けられ、これらの導電性バーは、導電性の接続面（１４０，１４２，１４４）の間に、順に取り付けられている。これらの導電性バー（１８）は、後続のハンダ付けプロセスの間に電気的に相互に接続され、そのハンダ付けプロセスは、流動ハンダ付けプロセス、またはリフロー炉の中でのハンダ付けプロセスのいずれかである。 （もっと読む）

【課題】実装作業の煩雑化を抑止しつつ半導体部品をバスバー及び冷却用金属基板に実装可能な半導体実装構造及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】半導体部品１は、バスバー２、３に載置され、接続される。バスバー２、３は電気絶縁シート５を介して冷却用金属基板４に搭載される。樹脂製の釘状体８はバスバー２、３及び電気絶縁シート５の貫通孔を貫通して冷却用金属基板４の底付き穴４１に一括して圧入される。これにより、バスバー２、３は、棒状樹脂部材９により冷却用金属基板４に電気絶縁されつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、半田層を塗布して許容電流量を増大させると共に、銅箔パターンの設計自由度を高める。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の分離された複数の銅箔パターンの表面に、該銅箔パターンの幅以下で所要の厚さとした半田層を備え、これら分離された銅箔パターン上の半田層の間に架け渡すバスバーを備え、該バスバーは前記半田層との接触部が半田固着されている。 （もっと読む）

【課題】回路部にバスバーを設けることで、部分的に許容電流量を大きくする。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、多層プリント基板の銅箔パターンを層間接続するための貫通孔を設け、該貫通孔の開口位置に一部を位置させるバスバーを前記多層プリント基板の表面に積層し、前記貫通孔に半田を充填してバスバーを前記多層プリント基板と固着すると共に、該バスバーと前記多層プリント基板の内外層を導通させている。 （もっと読む）

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込んだリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の孔に面する部分にピン１３が設置されていて、ピン１３が伝熱樹脂層を貫通し、プリント配線板に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定されたシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の一部が、孔の方に折り曲げられており、この折り曲げ部１３が伝熱樹脂層１１を貫通し、プリント配線板にて電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】銅箔ベタパターンの通電容量を増大させることができる電子機器用プリント基板を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一面に通電路を形成する銅箔ベタパターン２，３が形成されている。銅箔ベタパターン２，３は、幅が狭い領域２Ａ，３Ａと幅が広い領域２Ｂ，３Ｂとを有し、銅箔ベタパターンの幅が狭い領域の長手方向の両端付近に導電板からなるジャンパ導体４，５の両端の端子部４ｂ，５ｂがそれぞれ半田付けされて、ジャンパ導体４，５が銅箔ベタパターンの幅が狭い領域に対して並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱専用の部品を用いることなく、電子部品の放熱を可能にする。
【解決手段】コネクタ端子２２を介して外部電源から電力が供給される電源用バスバー２と、この電源用バスバー２を介して電力が供給される実装基板３と、この実装基板３に実装された電子部品４とを備え、電源用バスバー２と電子部品４の表面とを接触させる。これによると、電子部品４が発生する熱は、電源用バスバー２から放熱されるとともに、コネクタ端子２２に接続された電力供給用のリード線からも放熱される。 （もっと読む）

【課題】複雑な構造のバスバーを必要としない大電流回路用の金属導体一体型プリント基板を提供する。
【解決手段】バスバーとして機能する金属導体１をプリント基板２に貼り合わせることで一体化した構造とする。これにより、従来のように、別体として構成されたバスバーが後でプリント基板に接続される構造と比べて、小型化、薄型化を図ることが可能となる。また、バスバーを構成する金属導体１とプリント基板２とを一体化した金属導体一体型プリント基板を簡素な工程によって製造することが可能となり、従来のようにバスバーとプリント基板との電気的な接続を別工程で行うものと比べて、製造工程の簡略化を図ることも可能となる。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。
【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。 （もっと読む）

【目的】
当該発明は車載用電力変換機器の構成する部品群の接続を容易にし、接続時の残留応力を発生させない電力変換装置を提供する。
【解決手段】
車載用電力変換装置において、強制冷却を必要とするパワーデバイスの冷却を行うための熱交換器とパワーデバイスとの電流を介す大電流回路網及びパワーデバイスを制御する制御回路網を形成、一体配電する大電流基板と、一体配電された大電流基板とパワーデバイスを残留応力無く接続するために設けた中継バスバー組立体とを有する車載用電力変換装置とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができるインバータ装置用配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインバータ装置用配線基板４には、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｌに電力を供給するための電源配線パターン１３〜１９が形成されている。電源配線パターン１４は、電源配線パターン１３、１５の間の領域であって、電源配線パターン１３、１５が形成される第１配線層４０及び第２配線層４１と所定間隔を隔てた第３配線層４２及び第４配線層４３に形成されている。電源配線パターン１７、１９についても同様の構成である。そのため、特殊な構造とすることなく、しかも面積を抑えた状態で各電源配線パターン間の距離を確保することができる。また、各電源配線パターン間での容量を抑えることができる。従って、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチＢＧＡ部品は電極間隔が狭く、基板のパターン幅を大きくとることができないにもかかわらず、部品の消費電流は増大傾向にある。大電流を供給するため,多くの銅箔層を並列使用してパターンを形成する必要があり、コストの増大は無論だが、技術的にも多層化には限界があった。しかしＢＧＡパッケージの端子数はますます増大の傾向にあり,微細幅パターンで必要な電流を供給できる手段が必要とされている。
【解決手段】基板のパターンの幅で、１〜複数層に渡って深さが深いレーザー溝２００を形成し,溝に導電性ペースト１を充填することで,ＢＧＡ部品１０の電源電流の供給に必要なパターン断面積を確保できるようにする。複数層の層ごとに深くなるほど厚い１０〜３０μｍの銅箔を挿入し、レーザーのエネルギー量,パルス幅,ショット数を最適に制御して任意の深さの溝が形成できるようにした。 （もっと読む）

【課題】電流容量の大きなバスバーを用いた電子装置およびその製造方法であって、高い放熱性能を確保でき、回路パターンの設計自由度が大きく、大規模回路を構成することができると共に、安価に製造することのできる電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のパターンに加工された複数個の配線金属板ｋが、同一平面内に配置されて、配線回路１００ｋが構成され、複数個の電子部品Ｄが、配線金属板ｋに半田付けされて、配線回路１００ｋに搭載されてなる電子装置１００であって、複数個の配線金属板ｋを固定する樹脂ケース１００ｊが、板状部ｊｐと、板状部ｊｐから突出した柱状部ｊｃを有してなり、複数個の配線金属板ｋが、樹脂ケース１００ｊの柱状部ｊｐに固定され、複数個の配線金属板ｋで構成される前記同一平面が、樹脂ケース１００ｊの板状部ｊｐと離間されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】分岐された差動配線での放射ノイズの低減を図った配線基板を提供する。
【解決手段】差動信号出力素子からの差動信号が接続点から差動信号バス配線に入力され、接続点と両端それぞれＮ対の分岐配線で分岐され、２Ｎ個の差動信号入力素子に入力される。差動信号出力素子から差動信号入力素子間の配線の実効長を半波長とする周波数ｆにおいて、分岐配線および差動信号入力素子の全体での入力インピーダンスＺbnと、差動バス配線の特性インピーダンスＺ１とが０．８・Ｚ１≦Ｚbn／Ｎ≦１．２・Ｚ１の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 電気部品の伝送品質を向上させ、且つ、給電装置内のプリント板の実装密度を小さくするかプリント板の厚さを薄くして小型化を実現する。
【解決手段】 電気部品(１０)への給電装置であって、電力を供給する電源(４５)と、信号線パターンを内装するプリント板(４９)と、電気部品の電極の形状及び位置に対応した形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４２)とを備え、電源からの電力を電源バーの導電性突起を介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）