【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法、及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる薄膜２８を成膜し、薄膜２８上にレジストパターン３８を形成する。そして、レジストパターン３８を撥液化処理して、撥液化処理が施されたレジストパターン３８をマスクにして、薄膜２８をウエットエッチングによりパターニングする。 （もっと読む）

【課題】オゾンやラジカル酸素等、高濃度の紫外線照射済ガスを生成するガス用紫外線照射装置と、該装置を用いたドライ表面処理装置。
【解決手段】ランプハウス２と、上方からガスを供給する供給部５と、供給ガスに紫外線を照射する複数本のＵＶランプ４と、下方から紫外線照射済ガスを排出する排出部６とを有し、複数本の紫外線放射部３を間隔をあけ平行してランプハウス内の全体にほぼ均一に前後は上下に段違いに上から見て前後の間隙がないよう配し、前後の壁面８と紫外線放射部３の間隔がＵＶランプ４で通過ガスを変質できる有効照射距離以内であるガス用紫外線照射装置１。この装置を用いて生成排出した高濃度のラジカル酸素（Ｏ）を被処理体１１に接触させて処理するドライ表面処理装置。酸素（Ｏ_２）またはオゾン（Ｏ_３）を供給し、１８５ｎｍや２５４ｎｍの紫外線を照射し、ラジカル酸素（Ｏ）を生成排出し、高精細な表面処理をすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムの剥離性、現像密着性、耐サンドブラスト性に優れたフォトレジストフィルム及びそれを得るための感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 支持体フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムが順次積層されてなるフォトレジストフィルムであって、（１）保護フィルムの１８０度剥離強度が２０ｇ／ｉｎｃｈ以下、（２）スプレー圧０．０２ＭＰａで最小現像時間の２倍時間の現像を行い、レジストパターンを形成したときの最小密着線幅が６０μｍ以下であること、（３）感光性樹脂組成物層をブラスト加工を行ったときの硬化膜の残膜率が２５％以上であること、を満足するフォトレジストフィルム、及び、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜３０，０００で、カルボキシル基を有するアクリル系オリゴマー（Ａ）、カルボキシル基を有するジオール系化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも１つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも１つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも１つの走査設備と少なくとも１つの照明設備とを備えている。
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