【課題】 プリント基板のスルーホール部分に生じた擬似導通部を積極的に切断することにより、擬似導通部を持ったプリント基板が検査工程で確実に排除されるようにし、同時にプリント基板の歪みを除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 表面を２００℃以上に加熱した加熱プレートで、スルーホールを通るハンダメッキ層で表裏ないし内部の配線パターン相互が接続されているプリント基板を挟持し、次に内部に冷却媒体を介在させた冷却プレートで挟持する。プリント基板の製造には歪み取り工程が必要である。この発明では、プリント基板の加熱及び冷却を上下２枚のプレートで挟持した状態でかつ上下のプレートの温度を等しくして行っているため、熱落差による擬似導通部の切断と同時にプリント基板の反りや曲がりの矯正が行われる。 （もっと読む）