【課題】 配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】 導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】感光体や転写工程等の手間を必要とせず、基体の絶縁層上に配線パターンを形成することが出来るトナー担持体の製造方法及びトナー担持体を提供する。
【解決手段】帯電部材は、導電性基板に未硬化の帯電材料を均一に塗布し、加熱して硬化させる。次いで、レーザーアブレーション法によって前記帯電材料を選択的に除去し、帯電材料のパターンを形成する。試料基板は、導電性基板に未硬化の絶縁材料を均一に塗布し、加熱して硬化させる。上記帯電部材と上記試料基板を100μｍのギャップの非接触状態でセットし、この状態で１ｋＶの電位を帯電部材に与え、試料基板上に静電イメージを形成する。次いで、上記試料基板上の静電イメージに機能性微粒子を選択的に付着させる。次いで、試料基板上の導電性微粒子を予備乾燥し、焼成を行い、銀ナノ粒子を焼結させる。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの銅のイオンマイグレーションを有効に防止でき、さらに、導体パターンの変色を有効に防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４を被覆するように錫層９を形成し、導体パターン４および錫層９を３００℃以上で加熱することにより、導体パターン４と隣接する内側面１１から、導体パターン４と隣接しない外側面１２に向かって錫の存在割合が増加し、その外側面１２では、錫に対する銅の原子割合が３より大きくなる被覆層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】一対の離型層各々に一度の工程で回路パターンを形成することができ、これを絶縁基板の両面に転写することにより、製造工程を短縮することができ、高密度の回路パターンを形成することができるキャリア及び印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤１４を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６各々に第１回路パターン２４を形成する段階と、基材層１２から一対の離型層１６を離型する段階と、第１回路パターン２４が埋め込まれるように絶縁基板２６の両面に一対の離型層１６各々を積層して圧着する段階と、一対の離型層１６を分離する段階と、を含むキャリア及び印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板Ｐに機能液を塗布してパターンを形成する。基板Ｐの表面Ｐａを洗浄する洗浄処理、及び基板Ｐの表面Ｐａに機能液に対する親液性を付与して親液部Ｐａを形成する親液化処理を一括して行う第１工程と、第１工程で親液部Ｐａが形成された基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して撥液部Ｈを形成する第２工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第３工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ（または同様のタイプのエネルギービーム）アブレーションによる非リソグラフィックパターン化に関し、ここで、アブレーションシステムは、最終的に、オーバーめっき欠陥により導入されるデブリ（アブレーションプロセスに関するデブリ）および完全アディティブめっきにより導入されるオーバーめっき欠陥を比較的含まない回路構造機構をもたらす。本発明の組成物は、絶縁性基材およびカバー層を有する回路基板プレカーサを含む。この絶縁性基材は、誘電性材料および金属酸化物活性化可能充填材から形成される。カバー層は犠牲層であっても非犠牲層であってもよく、アブレーションプロセスから生じる望ましくないデブリを修正するために用いられる。
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【課題】薄型化に対応できてコプラナリティを良好に設定できると共に、簡易な方法で形成できる電極構造体を提供する。
【解決手段】本発明の電極構造体は、金属電極１４，１６と、その上に形成されたはんだ合金層１９（錫・ニッケル合金層）とから構成される。はんだ合金層１９は、金属電極１４，１６の上に形成されたはんだ層をリフロー加熱した後に、はんだ層を除去することによって得られる。この電極構造体は、電子部品や実装基板の外部接続電極に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、基材に対する熱負荷が少なく、焼成に要する時間を短縮することができるようにする。
【解決手段】基材１上に導電性物質で配線２を描画する描画工程と、導電性物質で配線２が描画された基材１を基材１の耐熱温度よりも低い温度で加熱処理する加熱工程と、加熱処理した基材１の配線２に通電することによって、配線２を発熱させ、配線２を形成している導電性物質を焼成処理する焼成工程とを備える方法とする。 （もっと読む）

デバイス製造方法であって、それによれば、スズ−銅−合金層が、デバイスを外部配線に電気的に接続するために使用される銅めっきしたパッドまたはピンに隣接して形成されるデバイス製造方法である。有利なことに、スズ−銅−合金層は、その層が典型的なはんだリフロー条件の下で液体のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（スズ−銀−銅）はんだ合金に実質的に溶解しないので、はんだリフロー・プロセス中、銅溶解を抑制し、したがって銅めっきが液化したはんだと直接物理的に接触するのをシールドする。
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【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク２Ａが転写された基板４０に対し、無電解めっき処理を施す。基板４０上のうちのインク２Ａの転写領域に対し、金属薄膜が選択的に形成される。また、平板ブランケット１を用いてインク２を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜を形成する際の歩留りが向上する。また、インク２中に、金属薄膜の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 （もっと読む）

【課題】生産工程の短縮化を図ることができ、安価なプリント回路基板の提供を目的とする。
【解決手段】紙基材に樹脂を含浸させたものであって且つ銅箔層のない基板素材上に導電性塗料を用いて回路を印刷形成してあることを特徴とする。基板素材は、紙基材にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板素材であって良く、基板素材上にレジスト層を形成し、その上に導電性塗料を用いて回路を印刷形成するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板との熱サイクル時における接合信頼性を向上させることができるパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板の表面に純アルミニウムＡからなる金属板を接合したパワーモジュール用基板であって、前記金属板における前記セラミックス基板との接合界面近傍には、複数のＳｉ析出粒子２０が析出されており、前記Ｓｉ析出粒子２０は、その粒子径が３ｎｍ〜１７０ｎｍとされ、互いに隣り合う最も近傍に存在するＳｉ析出粒子２０同士の間の距離が１００ｎｍ〜９００ｎｍとされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合であってもめっき被膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】樹脂−金属コンポジット層にめっき処理を行った後に樹脂基板を熱処理し、樹脂マトリックスを収縮させる。
析出しためっき金属が収縮した樹脂に取り囲まれるため、めっき被膜の密着強度がさらに向上する。 （もっと読む）

本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの配線を単一工程で基材に直接に印刷して工程を単純化して、製造単価を画期的に低減することができるようにするだけでなく、配線幅の微細化を通じて高集積、高效率のプリント回路の製造ができるようにして、特に配線形成のための熱処理温度を従来金属粒子に比べて大きく低下させることができる導電性金属ナノ粒子及び、これを利用した製造方法を提供する。
【解決手段】金属炭化水素化合物を有機溶媒に溶解させて溶液を製造した後、上記溶液に芳香族アミン化合物を投入して反応させる工程；及び上記反応後生成物をアルコールとアセトンとの混合溶媒にて洗浄して、乾燥する工程とを有することを特徴とする導電性金属ナノ粒子の製造方法、及び上記方法によって製造された導電性金属ナノ粒子、インク組成物。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子を使用することなく、かつフォトリソグラフィー工程やエッチング工程を削減しながら、微細なパターン化導体層を形成することが可能なパターン化導体層の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂と、金属化合物と、粘度調整剤とを含有する塗布液を、ディスペンサーを用いて絶縁基材表面に塗布し、乾燥して所定のパターンの塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、前記塗布膜中の金属イオンに還元剤を作用させて還元し、前記塗布膜中に粒子状金属を析出させる還元工程（Ｓ２）と、前記粒子状金属が析出した前記塗布膜に無電解めっきを施してパターン化導体層となる無電解めっき層を形成する無電解めっき工程（Ｓ３）と、熱処理を行って前記塗布膜中の前記ポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ４）と、を備えている。 （もっと読む）