【課題】低い熱処理温度で焼成することが可能であると共に低い比抵抗を得ることができ、しかもバインダーを含有する必要なく印刷で回路などの導電層を形成することが可能になる低温焼成型銀ペーストを提供する。
【解決手段】有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーと、分散媒を少なくとも含有する。また有機保護コロイドと分散媒は、分解温度あるいは沸点が７０〜２５０℃である。有機保護コロイドによって金属ナノ粒子が凝集することを防ぐことができ、金属ナノ粒子を低温で焼結させて銀フィラーを結合させることができる。 （もっと読む）

【課題】良好なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板
を提供する。
【解決手段】基板５０上に液滴を吐出して形成したそれぞれ孤立したドット状パターン６
１を固定する。そして、それぞれ孤立し固定されたドット状パターン６１上に、新たな液
滴を１又は複数個着弾させるようにした。固定された各ドット状パターン６１の上に着弾
した液滴は、該ドット状パターン６１から離れることなく同ドット状パターン６１を核と
して外に拡がり、固定された孤立したドット状パターン６１同士がそれらドット状パター
ン６１を核として外に広がった液滴にて繋がる。 （もっと読む）

【課題】合金インクを使用しなくても使用者が所望する合金配線を形成することができ、マスクなしで安価の工程により合金配線を形成することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の 合金配線基板製造方法は、回路パターンに対応して基板上に第１金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層を形成する段階と、基板上に第２金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層上に第２配線層を積層する段階と、（ｃ）第１配線層及び第２配線層をシンタリングする段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】温度に関わらず実施可能な、安定性に優れた被覆金属ナノ粒子の焼結方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の焼結方法であって、前記方法は、基板上の、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程および前記基板を乾燥させる工程とを含む。また、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストを用いて、配線前駆体となるパターンを基板上に形成する工程と、前記基板上のパターンに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程と、前記基板を乾燥させて前記金属ナノ粒子を焼結させ、配線を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の電極表面に粘着性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与するハンダ回路形成方法において、通常のハンダ粉を用いた場合、接触が点状となるためハンダ粉が回路基板より脱落しやすいこと、形成したハンダ層の厚さはハンダ粉の粒径で制御する必要があったため、ハンダ層の厚さの制御が難しかった問題点を解決し、ハンダ層厚さのバラツキが少なく、信頼性の高いハンダ回路基板、高信頼性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した電子回路部品の提供。
【解決手段】電子回路基板の回路表面に粘着性を付与し、該粘着部に、シート状のハンダをパンチによって打ち抜いたハンダ粒子、またはワイヤー状のハンダを所定長さに切断した棒状のハンダ粒子等の一定の形状に加工したハンダ粒子を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分を含まない導電性粒子よりなる導電パターン前駆体を、パターン形状を保持したまま、高い転写効率で対象基板にパターンを転写する。
【解決手段】導電微粒子分散液により誘電性薄膜体上に形成された導電パターン前駆体を転写する方法として、現像直後の導電パターン前駆体に残存する液膜を一度除去した後、再び導電パターン前駆体上に溶媒を再供給することで導電性粒子パターンを再帯電する。その後、溶媒を介在させた電気泳動による静電転写により対象基板にパターンを転写する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性の低い基材上にも導電性被膜を効率的に形成することができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と沸点が２００℃以下の第二級脂肪酸を用いて得られる第二級脂肪酸銀塩（Ｂ）とを含有する導電性組成物を基材（ａ）上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、前記基材（ａ）上に形成された導電性被膜を基材（ｂ）の表面に接着させた後、前記導電性被膜を前記基材（ａ）から剥離して前記導電性被膜を前記基材（ｂ）上に転写して導電性被膜付き基材を得る転写工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来技術の問題点を取り除き、基板上に導電性のプリントパターンを形成する効率的で比較的単純な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、絶縁基板上に導電性基板を形成する方法及びその装置に関する。本方法では、粒子状の導電性物質が基板の表面上に転写され、粒子で形成された導電性のプリントパターンを基板に付着させた連続的な導電性のプリントパターンに変換するために、粒子状の導電性物質が高温高圧で少なくとも部分的に焼結される平坦な絶縁基板上に導電性のプリントパターンを形成する。所定のパターンの形状に粒子状の導電性物質を転写され、基板がその間に投入可能な２つの挟着部を有するニップを用いて焼結を行う。本発明により、低温で高微細度の導電性構造を効率よく作成可能である。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、銀層７および銅層８を順次積層し、その後、これらを加熱することにより、銅に対して銀が拡散され、その銀が０．５０重量％を超過し３．００重量％の銅合金からなる導体パターン３を形成する。その後、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように、カバー絶縁層を形成する。これによって、導体パターン３の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法による膜パターンの形成方法を改善し、簡単な工程で効率よく厚膜化を達成し、細線化の要請も満たし、しかも、導電膜とした場合に断線や短絡等の問題を生じない膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第１吐出工程では、液滴を配線形成領域全体に前記基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで吐出する。第２吐出工程では、前記液滴を前記配線形成領域全体の前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に前記第１吐出工程と同じピッチで吐出する。第３吐出工程では、前記液滴を配線形成領域全体に前記第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する。前記基板は、予め前記液滴との接触角が６０［ｄｅｇ］以上となるように処理をしておく。 （もっと読む）

【課題】反転オフセット印刷によるパターン形成おいて、低解像度部と高解像度部が混在したパターンを形成できる除去版を提供する。
【解決手段】反転オフセット印刷に用いられる除去版４４において、パターン形状に応じて深度が異なる複数の凹部領域Ｂ〜Ｇを有し、この凹部領域Ｂ〜Ｇの外接長方形の短辺長をＷ、この凹部領域Ｂ〜Ｇにおける深度をＤとしたときに、０．０３Ｗ≦Ｄ≦０．５Ｗの関係を満たすようにする。なお、凹部領域Ｂ〜Ｇはウェットエッチングにより形成する。さらに、このような除去版４４を用いてパターニングを行うことにより、反転オフセット印刷による低解像度部と高解像度部が混在したパターンを形成できる。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性を十分に有すると共に、比抵抗が低くコスト的にも実用的な、導電性ペーストを用いたプリント配線基板を提供することにある。
【解決手段】導電性ペーストによって形成された回路を有するプリント配線基板であって、前記回路には熱プレス処理が施されているプリント配線基板とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前駆体を連続露光部においてロール幅方向で蛇行させないで安定に搬送し、全体の生産性の高い導電性パターンの形成装置を提供すること。
【解決手段】基材上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順に有する前駆体を搬送させながら、露光処理、現像処理、およびハロゲン化銀乳剤層の除去処理を施して、基材上に金属銀からなる導電性パターンを形成する装置であって、ロール状の該前駆体の巻き出し部と、該前駆体を搬送しながら露光する連続露光部と、ニップローラ対またはサクションローラのいずれかの該前駆体を牽引する手段と、現像処理部と、該前駆体のハロゲン化銀乳剤層を除去するための水洗処理部と、乾燥部と、乾燥された前駆体をロール状に巻き取るための巻き取り部と、を有することを特徴とする導電性パターンの形成装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】透明基材の被処理面に粗面化処理を施すことなく、少量かつ十分の量の触媒層を透明基材に付着させることにより、透明基材に対してめっき膜を確実に密着させることができるとともに、非めっき膜形成部において触媒層を除去しなくても、透過率がよく、光学的特性が良好なめっき配線基板を形成する方法と配線基板の提供。
【解決手段】透明基材２に、錫化合物を接触させる錫処理工程と、錫処理工程の後、透明基材２に銅化合物を接触させる銅処理工程と、銅処理工程の後、透明基材２にパラジウム化合物を接触させて触媒層５を形成するパラジウム処理工程と、触媒層５上に任意のパターンの銅めっき膜３を形成するめっき処理工程とを有し、触媒層５におけるパラジウム化合物の付着量を、１×１０^１３〜５×１０^１４ａｔｍｓ／ｃｍ^２とし、非めっき膜形成部７に形成されたレジスト８の表面高さと銅めっき膜３の表面高さとを同一高さ位置に形成する。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜パターン層の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜パターン層の製造方法は、複数の隔壁を有し、且つ該隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する基板を提供する工程と、インクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程と、前記複数の収容空間に収容された前記インクの粘度を増加させるように基板の温度をコントロールする工程と、前記インクを固化させ、薄膜パターン層を基板に形成する工程と、を含む。該製造方法は、インクを収容空間に吐出すると共に、基板の温度をコントロールし、複数の収容空間に収容されたインクの粘度を増加させる。従って、収容空間に収容されたインクが隔壁と接触する際に、インクが隔壁を登りにくくなる。そのため、形成される薄膜パターンの均一性の要求が満たされる。 （もっと読む）