金属の導電性パターンを不定長の材料のウェブ上に適用する方法。この方法は、金属含有組成物をウェブ上に所定のパターンで適用する工程と、非常に低い熱質量を有するロールを提供する工程と、金属含有組成物に熱エネルギーを同時に適用し、それによって金属を導電性パターンに変換しながら、パターン形成されたウェブをロールの周囲で搬送する工程と、を含む。これは、可撓性回路を安価なロールツーロールプロセスで製造できるようにする。
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【課題】印刷手段を採用した線路形成方法を提供する。
【解決手段】
本発明の印刷手段を採用した線路形成方法は、銅箔のエッチングを採用せずに線路を形成し、粘着層を用いて金属粉末を粘着し、金属粉末を固化する。具体的に言えば、本発明の方法は、先ず、パターン化鋼板を提供し（所定の線路に対応したパターンを有する）、パターン化鋼板を利用し粘着剤を基材上にプリントし、基材上に粘着層を形成し、その後、粘着層に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層上に粘着されるようにし、最後に、粘着層上に粘着した金属粉末を固化し、線路を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】低抵抗な導電膜を低コストで形成する。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、銅、ニッケル、又は銅、ニッケルを主成分とする合金のいずれかの導電材料からなる導電性微粒子を含有した分散液を基板１０Ａの上方に塗布する塗布工程と、塗布工程で塗布した分散液Ｌを蟻酸を含有した雰囲気で加熱し、導電性微粒子を焼成して互いに融着させ、導電性微粒子からなる導電膜５０を形成する焼成工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３の形成方法に関する。基材１に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、これを水蒸気４により加熱処理する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが接続されるニッケルメッキ膜の剥がれを防止することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の上にアルミニウム製の回路層が形成されるとともに、該回路層の表面にニッケルメッキ膜が形成されてなるパワーモジュール用基板の製造方法において、ニッケルメッキ膜を形成した後、不活性ガス雰囲気中で２００〜３８０℃のピーク温度に１０〜２０℃／分の昇温速度で到達させた後、冷却する。 （もっと読む）

【課題】銅粒子による導体層を有する導電性基板の製造方法でありながら、銅粒子の表面処理剤（分散剤、保護剤）を要せず、比較的低温にて銅粒子の焼結が可能で、基板の耐熱性の制約が少ない導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア／シェル構造を有する粒子を還元性の分散媒に分散させてなる分散液を基板１０上に塗布し、塗膜を形成する工程と、前記塗膜を加熱し、該塗膜中の粒子の酸化銅を銅に還元するとともに、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主グリーンシート２３を積層するとき、主グリーンシート２３に形成した乾燥パターンＰＤよりも硬度が低い補助グリーンシートを、主グリーンシート２３の上側及び下側に配設して積層体を形成した。積層行程や、圧着行程の際に、主グリーンシート２３上に描画された導電性微粒子Ｉａの集合体よりなる乾燥パターンＰＤが補助グリーンシートにて押圧されるとき、補助グリーンシートは、乾燥パターンＰＤよりも硬度が低いことから、補助グリーンシートであって乾燥パターンＰＤと接する部分は、該乾燥パターンＰＤを包み込むように凹む。そして、積層工程や圧着行程において、乾燥パターンＰＤの潰れや変形が未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】導電膜の導電性が高く、かつポリイミド基板と無機酸化物微粒子膜との密着性が高い導電膜付基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）ポリイミド基板１２の表面にＴｉＯ_２微粒子を含む分散液を塗布し、乾燥させてＴｉＯ_２微粒子を含む膜１６を形成する工程と、（II）ＴｉＯ_２微粒子を含む膜１６の表面に、水素化金属微粒子または金属微粒子を含む導電膜形成用インクを塗布し、塗膜を形成する工程と、（III）該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する工程とを有する導電膜付基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度の高いガラスセラミックス焼結体からなる絶縁基体を備えた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルカリ金属原子を含むガラスを有するガラスセラミック焼結体からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された金、銀および銅のうちの少なくともいずれか１種を主成分とする配線導体２とを備えた配線基板であって、絶縁基体１の表面および表面近傍領域には、前記アルカリ金属原子と置換された、前記アルカリ金属原子のイオン半径の０．８倍以上１．２倍未満のイオン半径を有するアルカリ土類金属原子が存在していることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 内部に樹脂が充填されたスルーホールが設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳを載置してグリー
ンシートＧＳを走査方向に搬送するステージ２２と、ステージ２２の走査経路上に設けら
れ、グリーンシートＧＳに向けて導電性インクＩｋの液滴Ｄを吐出することによりグリー
ンシートＧＳに液状パターンＰを描画する描画部２４と、ステージ２２の走査経路上に設
けられ、液状パターンＰを乾燥する乾燥部２５と、描画部２４が液状パターンＰを描画す
るときにグリーンシートＧＳを加熱し、かつ、乾燥部２５が液状パターンＰの乾燥を開始
するまでグリーンシートＧＳを搬送温度に加熱し続けるステージヒータ２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料を含むインクにより基板上に形成された回路を、基板や回路に熱影響を及ぼすことなく簡便かつ確実に乾燥焼成でき、生産性に優れた電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板の製造方法は、導電性材料を含むインクを用いて基板上に回路を形成する工程と、該基板が熱変形する温度未満の温度で該回路を形成した基板全体を予備加熱処理する工程と、フラッシュランプを用いた光照射により該形成された回路を加熱焼成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がホウ素系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
また、特に触媒（あるいは物理現像核）を使用することなく金属銅に還元可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれをもちいた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤および還元剤を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、還元剤がヒドラジン系化合物であり、かつ酸化還元電位に関する特定関係式（１）を満たすように前記銅金属塩、錯化剤および還元剤により調整されたことを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板およびその製造方法において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１を形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１が形成された基材１０に対して、導電性パターンの位置に、中空部の内側から、少なくとも基材１０が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）