【課題】本発明の目的は、均一でかつ酸化安定性に優れており、金属イオンの含有量の高い金属パターン形成用組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、環境親和的であり、経済的かつ安全であって、多様な金属パターン形成に用いることができる、低温焼成が可能な金属パターンの製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、導電性に優れた金属パターンを提供することである。
【解決手段】本発明によれば、導電性金属または導電性金属化合物、カルボン酸−アミン塩を含む金属パターン形成用組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】不良率が低く、原料の消費が少ない上、優れた透明度を有する透明有機電極形成方法を提供する。
【解決手段】本透明有機電極形成方法は、導電性物質、バインダー、及び溶媒を含む有機導電性組成物を準備する段階と、セル単位で区画された切断ラインが形成された基板を準備する段階と、前記切断ラインで区画された各セルの内部に前記有機導電性組成物を利用して導電パターンをプリントすることにより導電層を形成する段階と、前記切断ラインに沿ってダイシングしてそれぞれ前記導電層が形成されたセルに分離する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温で処理できる印刷法を用いて、配線の断線による欠陥を修正する場合に、欠陥修正用の導電性材料が不要な部分まで広がることを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の欠陥修正方法は、基板２０上に形成された３本の配線２１，２２，２３のうち、配線２２のパターンに生じた断線箇所２４の周辺に絶縁性材料を用いてバンク２５を形成する工程と、そのバンク２５を形成した後で断線箇所２４に導電性材料を塗布することにより、当該導電性材料からなる欠陥修正部２６を形成する工程とを有する。この方法では、配線２２の断線箇所２４に導電性材料を塗布したときに、導電性材料の広がりがバンク２５によって抑制される。 （もっと読む）

【課題】還元反応が十分に進行しない、形成される金属構造物の表面に欠陥を有する等の不良現象が抑制され、光沢に優れた金属構造物を形成する方法及びその形成方法に用いられる金属構造物形成用組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、基材に、蟻酸の金属錯体（Ａ）及び蟻酸アンモニウム（Ｂ）を含有する金属構造物形成用組成物を塗布し、塗布物を形成する工程と、得られた塗布物に対して、加熱及び／又は光照射し、金属からなる構造物を基材の表面に形成する工程とを、順次、備える金属構造物の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 耐屈折性に優れたフレキシブル性銅張積層板（２層ＦＣＣＬ板のうち樹脂フィルム基材上に銅層をめっき法により形成した通称めっき板）、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム基材の表面に接着剤を介さずにシード層を形成し、そのシード層上に１０℃〜１７℃の温度の硫酸銅めっき浴中で不溶性アノードを用いて銅層を電気めっきした後、１７０℃〜１８０℃の温度で２時間以上熱処理する。このフレキシブル性銅張積層板の銅層は、ビッカース硬度が８０Ｈｖ以下であり、銅の平均結晶粒径が２μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有する回路層を形成することができるメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】プラスチック基材１上に、導電性ペーストを塗布して第１回路層２ａを形成し、第１回路層２ａを樹脂組成物で被覆して第１絶縁被覆層３を形成する第１工程と、導電性ペーストを塗布して第２回路層２ｂを形成し、第２回路層２ｂを樹脂組成物で被覆して第２絶縁被覆層４を形成する第２工程を経て得られるメンブレン配線板であって、導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されるメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】接合させるフレキシブルプリント基板における金属パッド部の硬さや表面粗度によらず、接合強度に優れたフレキシブルプリント基板接合体を得ることができるフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線部、および上記配線部上に形成され金を主成分とする金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二フレキシブルプリント基板を準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、上記金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、上記結晶粗大化工程後に、上記金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）が結合してなる化合物（Ｘ）、又は、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に、数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）と、エポキシ樹脂（ｃ）とが結合してなる化合物（Ｙ）と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。 （もっと読む）

【課題】焼成後において基板上に形成された電極端子の頂部に対して追加の加工を行うことなく、頂面がＡＣＦを用いた接合に適した凹形状となる電極端子を安定的に得ること。
【解決手段】印刷工程では、導電体粉末と樹脂成分と溶剤成分とが含まれるペーストを用いて、平面視にて、長手方向と、長手方向に垂直な幅方向を有する形状（長方形）の膜が基板Ｂ上に形成される。次いで、熱風乾燥工程では、その膜に、所定時間に亘って所定温度の熱風が所定の風速で与えられる。膜の表面部のみ溶剤成分が蒸発させられて膜に表面皮膜が形成される（図１２（ａ））。次いで、平坦化工程では、膜の温度が樹脂成分の軟化温度以上に維持された状態でローラを用いて膜の頂部が押し潰されて平坦化される（図１２（ｂ））。そして、焼成工程では、膜内に存在する樹脂成分及び溶剤成分が焼成により揮発・除去されて、基板Ｂ上に電極端子が形成される（図１２（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷法等によって精度のよい導電パターンを形成できる上、短時間の焼成で導電性に優れた面抵抗の小さい導電パターンを形成できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱分解性を有するバインダ樹脂１００質量部あたり、５〜４０質量部の可塑剤、７００〜１５００質量部の導電性粉末、２０〜１００質量部の黒色金属酸化物、５〜１００質量部のガラスフリット、および溶剤を配合した導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】高周波電磁波を吸収する粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法を提供する。
【解決手段】熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱する熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法とこの方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品である。 （もっと読む）

【課題】配線を形成する紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化時間を短縮するとともに、紫外線の照射不足による紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化不良を解消することができる配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基材の製造方法は、光透過性基材１１の一方の面１１ａに、紫外線硬化型の導電性ペーストからなる配線パターン１２を形成する工程Ａと、配線パターン１２に紫外線を照射し、それを硬化させて、配線を形成する工程Ｂと、を有し、工程Ｂにおいて、配線パターン１２を表面側にして、配線パターン１２が形成された光透過性基材１１を、搬送台２１の一方の面２１ａに配置し、配線パターン１２の表面１２ａ側から照射した紫外線の一部を、搬送台２１の一方の面２１ａに設けられた回折格子２２にて反射させて、その反射光を配線パターン１２の裏面１２ｂ側に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板乾燥炉の中を連続的に基板を搬送する連続炉では、基板搬送手段、例えば、搬送ロール、チェーンベルト、ウォーキングビーム等によって、基板との接触面から基板の温度ムラを発生させるという問題がある。他にも、搬送手段からの発塵や大型基板のたわみ等の問題が発生する場合もある。
【解決手段】搬送手段３０は、基板５が搬送方向に移動可能に載置される載置部３２と、載置部３２上で基板５を搬送方向に移動させる移動手段３４とを含んで構成されている。載置部３２は、平坦な水平面上に自由回転可能に配置された多数の球体２１を含んで構成されている。移動手段３４として、軸心が上下方向に向けられ基板搬送経路の両サイドから基板５を端面にて挟み込む様な対になる搬送ローラー２ｄが用いられる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成してなるプリント配線板であって、該金属微粒子焼結膜がパターン状であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さが３０ｎｍ以下であることを特徴とするプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】配線パターンＣが形成される基板Ｂを搬送するテーブル移動機構１２と、パターン形成材料を含んだ液状体を前記基板Ｂに吐出する第１液状体吐出機構１４および第２液状体吐出機構１７と、前記基板Ｂに吐出された前記液状体の吐出状態を検査する吐出状態検査機構１６と、前記基板Ｂに吐出された前記液状体を乾燥させる乾燥機構１８と、を有し、前記テーブル移動機構１２による前記基板Ｂの搬送方向に沿って、前記第１液状体吐出機構１４と、前記吐出状態検査機構１６と、前記第２液状体吐出機構１７と、前記乾燥機構１８とが順次配設されていることを特徴とする配線基板製造装置１００。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を、描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４から基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに第１配線パターン群と第２配線パターン群とからなる配線パターンＣを描画する描画工程Ｓ２と、撮像手段２４により、描画された前記第１配線パターン群を撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記第１配線パターン群の画像Ｇと前記描画データＭとを比較して、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあるか否かを判定する吐出状態検査工程Ｓ４と、を備え、前記吐出状態検査工程Ｓ４において、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあると判定された場合は、当該吐出抜け箇所に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４からパターン形成材料を含む液状体を基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンＣを描画する配線基板の製造方法であって、前記描画データＭを、第１描画データＭＡと第２描画データＭＢとに分類する描画データ処理工程Ｓ２と、前記第１描画データＭＡに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第１配線パターンＣＡを描画する第１描画工程Ｓ３と、描画された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥を検出する検出工程Ｓ４と、検出された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥に前記液状体を再吐出して補修するとともに、前記第２描画データＭＢに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第２配線パターンＣＢを描画する第２描画工程Ｓ５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ等の部品を搭載する平面の平坦度を向上させるとともに、セラミック破砕に起因したダストの発生を抑え、ＣＣＤ等のイメージセンサ用のセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板の製造方法であって、前記セラミック配線基板の、上記平面領域を研磨加工して平坦化する工程と、前記セラミック配線基板に熱処理を施し、前記研磨加工によって破断した前記面のセラミック破砕を融着させる工程と、を具える。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）