【課題】低温加熱（例えば３００℃以下）によって良好な導電膜を形成可能な導電膜形成用材料、ならびに、これを用いた導電膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】ギ酸銀および炭素数１〜１０の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも１種の銀塩と、アミン化合物と、該銀塩および該アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有する導電膜形成用材料を、基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を３００℃以下の温度で処理する。 （もっと読む）

【課題】印刷法にて、回路基板に容易にヴィアホールを開口できる回路基板の製造方法を提供する事。
【解決手段】基板上に第一導電体を形成する第一導電体形成工程を行い、次に第一導電体を被覆する様に第一絶縁膜を成膜する第一絶縁膜成膜工程を行い、次に第一導電体上の第一絶縁膜に貫通孔３２を開口して、第一導電体の表面を露出させる貫通孔形成工程を行い、次に第一導電体の表面を撥液化させる撥液化工程を行い、次に貫通孔３２以外の領域に前駆体樹脂を印刷し、印刷後に前駆体樹脂を硬化して第二絶縁膜を形成する第二絶縁膜形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】配線を有する導電部材であって、簡単なプロセスによって製造でき、折り曲げ可能であり、従来よりも大きく伸縮しても破断せずに導電性を保つことができる伸縮性がある導電部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）水性ポリウレタン分散液と導電粒子の導電性ペーストを乾燥させて形成されている配線、および（Ｂ）可撓性基板を有してなる導電部材；および（１）水性ポリウレタン分散液と導電粒子を混合して導電性ペーストを得る工程、および（２）導電性ペーストを伸縮性基板に塗布し、乾燥させる工程を特徴とする、伸縮性配線を有する導電部材の製法。 （もっと読む）

【課題】配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】 より高精細の導電性パターンを、より低温より短時間で得られる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粒子（Ａ）と、２５℃において固体である樹脂（Ｂ）と、引火点５０〜２００℃の有機環状エーテル化合物（Ｃ）とを必須成分として含有し、かつ質量換算で、前記銀粒子（Ａ）１００部当たり前記有機環状エーテル化合物（Ｃ）１５〜３０部である導電性銀ペースト、基材上に当該導電性銀ペーストで印刷する導電性パターンの形成方法及び当該導電性パターンの形成方法で形成された導電性パターン印刷物。 （もっと読む）

【課題】厚い導体層あるいは厚いセラミック層を備えた電子部品を、インクジェット方式によって製造できるようにする。
【解決手段】インクジェット方式によって、パターン形成面上にセラミックペースト及び／又は導体ペーストを吐出して電子回路を形成する電子部品の製造方法である。前記セラミックペースト及び／又は導体ペーストとして、ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上６５Ｐａ・ｓ以下の高粘度ペーストを使用する。ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上４５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ１Ｈｚ、１Ｐａでの粘弾性測定によるｔａｎδ（Ｇ″／Ｇ′）が１．２以上のペーストを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドの半田濡れ性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法においては、配線積層部のソルダーレジスト層に複数の開口部を形成して複数の金属パッドを露出させた状態の配線基板を準備し（ステップＳ１０）、金属パッドの表面をＳｎメッキ層で被覆し（ステップＳ１１：Ｓｎメッキ工程）、Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドを加熱し（ステップＳ１３：リフロー工程）、加熱後のＳｎメッキ層の表面を、アミンを含むアルカリ洗浄液により洗浄する（ステップＳ１５：アルカリ洗浄工程）。これにより、Ｓｎメッキ層の表面の不純物が除去されて半田濡れ性が向上し、金属パッドにおけるチップ立ち不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属Ｃｕ層の接着性が良好であるＣｕパターン付基板の製造方法及びそれにより得られるＣｕパターン付基板を提供する。
【解決手段】 樹脂基板を強アルカリ水溶液で処理した後、銅元素含有粒子を含む導体インクを塗布あるいは印刷により成形した後、ギ酸を含むガス雰囲気中で１２０℃以上に加熱するＣｕパターン付基板の製造方法。強アルカリ水溶液が、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物または金属アルコキシドのいずれかであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を用いた印刷方法によって、緻密な薄膜を効率的に生産する方法およびその製造装置を提供する。
【解決手段】粉体とナノ粒子を含むペースト又は分散液を基板の上に塗布して第１の組成層を形成し、仮焼成処理を行う。次に、粉体とナノ粒子を含むペースト又は分散液を第１の組成層の上に塗布して第２の組成層を形成し、仮焼成処理を行う。最後に、加熱処理及び加圧処理を同時に行い、基板の上に薄膜の組成層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】無電界めっき後の配線部とセラミック基板との密着性を高めたセラミック基板を提供する。
【解決手段】導体粒子５とガラス成分を含む導体ペーストを用いてセラミック部２上に配線部３を形成する配線部形成工程と、その後、配線部３が形成されたセラミック基板１に熱を印加する事によって配線部３を焼成する第１の熱処理工程と、その後、第１の熱処理工程にて熱処理されたセラミック基板１に、前記第１の熱処理工程より低い温度の熱を印加し、配線部３とセラミック基板１との界面をガラスリッチにする第２の熱処理工程と、その後、第２の熱処理工程にて熱処理されたセラミック基板１の配線部３上に無電界めっき法によって金配線部４を形成する無電界めっき工程と、を備えたセラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする電気的導通部位の形成において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、且つスクリーン印刷法によるパターン形成が可能な導電性インク組成物、それを用いた電気的導通部位の製造方法、及びその用途を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンとからなる銅塩の微粒子（Ａ）、及び配位性化合物（Ｂ）を含有する導電性インク組成物を、基材中の電気的導通を得たいと所望する部位に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理して、電気的導通部位を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン３０に対応する初期パターンを、耐熱性基材２１上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン３０を形成し、耐熱性基材２１と低耐熱性基板４１とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材２１上に形成された導電性パターン３０を低耐熱性基板４１の表面に転写する。 （もっと読む）

【課題】金属製部材間の加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物の厚みが所定の厚みであり、加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物が金属製部材間にとどまっており、金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物に液体または気体が侵入・通過することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.０１μｍ以上５０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、無加圧下での加熱(1)により、該揮発性分散媒を揮散させ、該金属粒子同士を焼結せしめて生成した、断面における空孔率が面積比で１５％以上である多孔質焼結物により、複数の金属製部材同士を接合させ、しかる後に、該金属製部材を加熱(1)よりも高い温度で加熱(2)して、該多孔質焼結物の空孔率を１５％未満に低減する。かくして得られた金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いた場合でも高いスループットで微細な導電層を有する積層構造体を製造可能な積層構造体の製造方法、並びに積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリクス基板及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に、同一パターンの高表面エネルギー部４０を一定の間隔で周期的に配列しておき、インクジェット装置の主走査方向（Ｘ軸方向）における吐出ノズル１，２の間隔を、高表面エネルギー部４０のパターン間隔と一致させて選択的に機能液の液滴ｄを滴下してソース電極２３０、ソース電極線２９０、ドレイン電極２４０となる導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に酸化膜が形成されたシリコンウェハを放置した場合であっても、そのシリコンウェハ上に、その表面の平滑性を損なうことなく、β−ケトカルボン酸銀を含むインクを用いた印刷によって配線を形成する。
【解決手段】表面に酸化膜１１が形成されたシリコンウェハ１０上に、β−ケトカルボン酸銀を含むインクを用いた印刷によって配線を形成する場合に、酸化膜１１上に成長した有機汚染層１２を除去することにより、シリコンウェハ１０表面におけるβ−ケトカルボン酸銀を含むインクの濡れ性を向上させ、その後、有機汚染層１２が除去された酸化膜１１上に、β−ケトカルボン酸銀を含むインク２２によって配線を印刷する。 （もっと読む）