セラミック多層基板の製造装置、及びセラミック多層基板の製造方法
【課題】信頼性を向上させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳを載置してグリー
ンシートＧＳを走査方向に搬送するステージ２２と、ステージ２２の走査経路上に設けら
れ、グリーンシートＧＳに向けて導電性インクＩｋの液滴Ｄを吐出することによりグリー
ンシートＧＳに液状パターンＰを描画する描画部２４と、ステージ２２の走査経路上に設
けられ、液状パターンＰを乾燥する乾燥部２５と、描画部２４が液状パターンＰを描画す
るときにグリーンシートＧＳを加熱し、かつ、乾燥部２５が液状パターンＰの乾燥を開始
するまでグリーンシートＧＳを搬送温度に加熱し続けるステージヒータ２３とを有する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳを載置してグリー
ンシートＧＳを走査方向に搬送するステージ２２と、ステージ２２の走査経路上に設けら
れ、グリーンシートＧＳに向けて導電性インクＩｋの液滴Ｄを吐出することによりグリー
ンシートＧＳに液状パターンＰを描画する描画部２４と、ステージ２２の走査経路上に設
けられ、液状パターンＰを乾燥する乾燥部２５と、描画部２４が液状パターンＰを描画す
るときにグリーンシートＧＳを加熱し、かつ、乾燥部２５が液状パターンＰの乾燥を開始
するまでグリーンシートＧＳを搬送温度に加熱し続けるステージヒータ２３とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造装置、及びセラミック多層基板の製造方法に関す
る。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、グリ
ーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素
子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実
装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の低減を図るた
め、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意
開発されている。
【０００３】
ＬＴＣＣ多層基板の製造方法においては、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配
線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層
して圧着する圧着工程と、圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。グリーン
シートにパターンを描画する描画工程には、パターンの高密度化を図るために、導電性イ
ンクを微小な液滴にして吐出させる、いわゆるインクジェット法が提案されている（例え
ば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの微小な液
滴を用いることから、液滴の吐出位置の変更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を図
ることができる。
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インクジェット法を用いて吐出された液滴は、グリーンシートの表面に着弾すると、グ
リーンシートの表面状態や液滴の表面張力等に応じてグリーンシートの表面に沿って濡れ
広がる。こうした液滴の濡れ広がりは、パターンの微細化や高密度化を図る上で大きな障
害になる。そこで、インクジェット法では、グリーンシートを加熱しながら液滴を吐出す
ることで着弾直後の液滴の乾燥促進を図り、これにより液滴の濡れ広がりを抑制させる検
討がなされている。
【０００５】
しかしながら、グリーンシートを加熱して描画する場合、導電性インクに含まれる蒸発
成分が描画直後のグリーンシートの表面上に停滞するため、加熱したグリーンシートの降
温に伴い、蒸発成分が再び液化を開始してグリーシートの表面に結露してしまう。この結
果、グリーンシートの表面が結露によって汚染されることから、ＬＴＣＣ多層基板の信頼
性を大きく損なってしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、信頼性を向上
させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明におけるセラミック多層基板の製造装置は、グリーンシートを載置して前記グリ
ーンシートを所定方向に走査するステージと、前記ステージの走査経路上に設けられ、前
記グリーンシートに向けて導電性インクの液滴を吐出することにより前記グリーンシート
に液状パターンを描画する描画部と、前記ステージの走査経路上に設けられ、前記液状パ
ターンを乾燥する乾燥部と、前記描画部が前記液状パターンを描画するときに前記グリー
ンシートを加熱し、かつ、前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリ
ーンシートを所定温度に加熱し続ける加熱部とを有する。
【０００８】
本発明におけるセラミック多層基板の製造装置によれば、描画部から乾燥部に搬送され
るグリーンシートが加熱部によって加熱されることから、液状パターンからの蒸発成分が
グリーンシートの表面に結露し難くなる。しかも、描画時における熱源と搬送過程におけ
る熱源とが共通することから、グリーンシートの急激な温度変動を抑えることができ、グ
リーンシートの表面における結露を、より確実に抑制できる。したがって、本セラミック
多層基板の製造装置によれば、蒸発成分の結露を抑える分だけ、セラミック多層基板の信
頼性を向上できる。
【０００９】
このセラミック多層基板の製造装置において、前記加熱部は、前記乾燥部が前記液状パ
ターンの乾燥を開始するまで、前記液状パターンからの蒸発成分の分圧が前記グリーンシ
ートの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるように前記グリーンシートを加熱し続ける構成が
好ましい。
【００１０】
このセラミック多層基板の製造装置によれば、グリーンシートの表面における蒸発成分
の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなることから、液状パターンから蒸発した蒸発成分による
結露が、より確実に抑えられる。
【００１１】
このセラミック多層基板の製造装置において、前記加熱部は、前記乾燥部が前記液状パ
ターンの乾燥を終了するまで前記グリーンシートを加熱し続ける構成が好ましい。
このセラミック多層基板の製造装置によれば、グリーンシートの表面における飽和蒸気
圧を継続的に高くすることから、液状パターンから蒸発した蒸発成分による結露が、より
確実に抑えられる。
【００１２】
このセラミック多層基板の製造装置は、前記加熱部が前記ステージに搭載されたヒータ
であっても良い。
本発明におけるセラミック多層基板の製造方法は、加熱された前記グリーンシートに向
けて導電性インクの液滴を吐出することにより前記グリーンシートに液状パターンを描画
する工程と、前記液状パターンを乾燥して前記グリーンシートに乾燥パターンを形成する
工程と、前記乾燥パターンを有する複数の前記グリーンシートを積層して圧着することに
より圧着体を形成し、前記圧着体を焼成することにより前記セラミック多層基板を形成す
る工程とを有し、前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するま
で前記グリーンシートを所定温度に加熱し続ける。
【００１３】
本発明におけるセラミック多層基板の製造方法によれば、加熱描画後のグリーンシート
が加熱され続けることから、液状パターンからの蒸発成分がグリーンシートの表面に結露
し難くなる。したがって、本セラミック多層基板の製造方法によれば、蒸発成分の結露を
抑える分だけ、セラミック多層基板の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記液状パターンを描画してから前記液状パタ
ーンの乾燥を開始するまで、前記液状パターンからの蒸発成分の分圧が前記グリーンシー
トの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるように前記グリーンシートを加熱し続ける構成が好
ましい。
【００１５】
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートの表面における蒸発成分
の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなることから、液状パターンから蒸発した蒸発成分による
結露が、より確実に抑えられる。
【００１６】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記液状パターンを描画してから前記液状パタ
ーンの乾燥を開始するまで前記グリーンシートが昇温し続ける構成であっても良い。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートが昇温し続けることから
、液状パターンから蒸発した蒸発成分による結露が、より確実に抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図６に従って説明する。図１は、本発明
のセラミック多層基板の製造装置を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジ
ュールの断面図である。
【００１８】
図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミッ
ク（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基
板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
【００１９】
ＬＴＣＣ多層基板１１は、複数のＬＴＣＣ基板１３からなる積層体である。各ＬＴＣＣ
基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μ〜数百μｍで形成
されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子
等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続された内部配線１５とが内蔵
され、各ＬＴＣＣ基板１３の層内には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を
成すビア配線１６が形成されている。
【００２０】
次に、セラミック多層基板の製造装置としてのＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０を図２
及び図３に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０を模式的に示す図で
ある。
【００２１】
図２において、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、一つの方向に延びる基台２１と、
基台２１の上に搭載されるステージ２２とを有する。ステージ２２は、支持シートＢＳと
、支持シートＢＳに積層されたグリーンシートＧＳとからなる積層シートＴＳを載置して
位置決め固定する。ステージ２２は、基台２１に設けられた図示しない直動機構に連結さ
れ、該直動機構の駆動力を受けることによって基台２１の長手方向（以下単に、走査方向
という。）に沿って所定速度で移動し、積層シートＴＳを走査方向へ走査する。
【００２２】
ステージ２２は、グリーンシートＧＳを加熱するためのステージヒータ２３を内蔵し、
ステージヒータ２３を駆動することによってグリーンシートＧＳを所望のタイミングで加
熱する。
【００２３】
グリーンシートＧＳは、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組
成物からなるシートである。グリーンシートＧＳの膜厚は、内部素子１４としてコンデン
サ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍ
で形成される。
【００２４】
ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えば
アルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複
合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−Ｍ
ｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ
−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ
２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
【００２５】
バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して
容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル
系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。また、バインダは、例えばア
ジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（Ｄ
ＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても
良い。
【００２６】
基台２１の上方、すなわちステージ２２の走査経路上には、導電性インクＩｋからなる
液状パターンＰを描画するための描画部２４と、導電性インクＩｋからなる液状パターン
Ｐを乾燥するための乾燥部２５とが走査方向に沿って順に配設されている。
【００２７】
本実施形態では、グリーンシートＧＳの温度であって、描画部２４を用いた描画工程に
おける温度を、描画温度Ｔｐ（図５参照）と言う。また、グリーンシートＧＳの温度であ
って、液状パターンＰの乾燥が開始されるまでの温度、すなわちグリーンシートＧＳが乾
燥部２５の直下に到達するまでの温度を、搬送温度Ｔｘ（図５参照）と言う。また、グリ
ーンシートＧＳの温度であって、乾燥部２５を用いた乾燥工程における温度を、乾燥温度
Ｔｄ（図５参照）と言う。
【００２８】
描画部２４は、導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２６Ａと、インクタンク２６
Ａからの導電性インクＩｋをグリーンシートＧＳに吐出する液滴吐出ヘッド２６Ｂとを有
する。インクタンク２６Ａは、導電性微粒子の分散系からなる導電性インクＩｋを貯留し
、貯留する導電性インクＩｋを液滴吐出ヘッド２６Ｂに所定圧力で供給する。導電性微粒
子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジ
ウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、
クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金
を用いることができる。分散媒は、導電性微粒子を均一に分散させるものであれば良く、
例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とす
る有機系を用いることができる。
【００２９】
液滴吐出ヘッド２６Ｂは、インクタンク２６Ａに連通する複数のキャビティ２７と、各
キャビティ２７に連通する複数のノズルＮと、各キャビティ２７に連結される複数の圧力
発生素子２８とを有する。なお、複数のキャビティ２７、ノズルＮ、及び圧力発生素子２
８は、それぞれ走査方向と直交する方向であって、図２における紙面に対して垂直な方向
（以下単に、副走査方向という。）に沿ってグリーンシートＧＳの略全幅にわたり配列さ
れている。図２においては、１組のキャビティ２７、ノズルＮ、及び圧力発生素子２８を
模式的に示す。
【００３０】
各キャビティ２７は、それぞれインクタンク２６Ａからの導電性インクＩｋを受け、該
キャビティ２７と連通するノズルＮに導電性インクＩｋを供給する。各ノズルＮは、それ
ぞれ数十μｍの開口を有するノズルであり、インクタンク２６Ａからの導電性インクＩｋ
を収容して気液界面（メニスカス）を形成する。各圧力発生素子２８は、それぞれ自身と
連結するキャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ
２７の温度を変更する抵抗加熱素子である。各圧力発生素子２８は、それぞれ所定の駆動
信号ＣＯＭ（図３参照）を受けるとき、キャビティ２７の内部を加圧し、ノズルＮのメニ
スカスを振動させることよって、導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットル
の液滴Ｄにして吐出する。
【００３１】
グリーンシートＧＳが描画部２４の直下で走査されるとき、ノズルＮから吐出された液
滴Ｄは、描画温度Ｔｐに加熱されるグリーンシートＧＳの表面に着弾する。グリーンシー
トＧＳに着弾した液滴Ｄは、グリーンシートＧＳからの熱量を受けることによって、グリ
ーンシートＧＳと接触する部位で増粘し、その濡れ広がりを抑える。そして、グリーンシ
ートＧＳに着弾した液滴Ｄは、後続する液滴Ｄと合一することによって、導電性インクＩ
ｋからなる液状パターンＰを形成する。
【００３２】
描画温度Ｔｐは、グリーンシートＧＳに含まれるバインダの分解温度よりも低い温度で
あって、かつ、グリーンシートＧＳに着弾した液滴Ｄの表面を増粘させて該液滴Ｄをグリ
ーンシートＧＳの表面に定着させる温度であれば良い。なお、描画温度Ｔｐが過剰に高く
なると、グリーンシートＧＳの過剰な変形、ノズルＮに貯留される導電性インクＩｋの増
粘等を招くため、描画温度Ｔｐは、液状パターンＰの設計ルールと、液滴Ｄの着弾精度と
、導電性インクＩｋに含まれる蒸発成分とに応じて適宜選択される構成が好ましい。
【００３３】
グリーンシートＧＳに形成された液状パターンＰは、描画温度Ｔｐに応じた熱量を受け
ることによって分散媒等の蒸発成分を蒸発させる。液状パターンＰから蒸発した蒸発成分
は、液状パターンＰの近傍に停滞し、液状パターンＰの近傍における蒸発成分の分圧を上
昇させる。
【００３４】
グリーンシートＧＳに形成された液状パターンＰは、ステージ２２の搬送に伴って描画
部２４から乾燥部２５の直下へ移動する。描画部２４から乾燥部２５へ移動するグリーン
シートＧＳは、ステージヒータ２３からの熱量を受けることによって搬送温度Ｔｘに昇温
され、グリーンシートＧＳの表面で蒸発成分の飽和蒸気圧を高くする。これによって、グ
リーンシートＧＳは、描画部２４から乾燥部２５へ搬送される過程において、蒸発成分に
起因した結露を抑制できる。
【００３５】
搬送温度Ｔｘは、少なくとも液状パターンＰを除くグリーンシートＧＳの表面で、液状
パターンＰからの蒸発成分の分圧を該蒸発成分の飽和蒸気圧よりも低くする温度である。
なお、搬送温度Ｔｘが過剰に高くなると、グリーンシートＧＳの過剰な変形を招くため、
搬送温度Ｔｘは、液状パターンＰの密度と導電性インクＩｋに含まれる蒸発成分とに応じ
て適宜選択される構成が好ましい。
【００３６】
乾燥部２５には、副走査方向に沿って延びる複数のランプヒータ２９が走査方向に沿っ
て配列されている。各ランプヒータ２９は、それぞれ導電性インクＩｋの分散媒を蒸発さ
せるための光Ｌを下方に照射する光源である。
【００３７】
グリーンシートＧＳが乾燥部２５の直下で走査されるとき、各ランプヒータ２９は、そ
れぞれグリーンシートＧＳへ光Ｌを照射し、グリーンシートＧＳを乾燥温度Ｔｄへ加熱す
る。グリーンシートＧＳの表面に描画された液状パターンＰは、乾燥温度Ｔｄに加熱され
るグリーンシートＧＳからの熱量を受けることによって、液状パターンＰの内部に含まれ
る分散媒等の蒸発成分を実質的に取り除く、すなわち乾燥する。なお、蒸発成分を実質的
に取り除いた状態とは、蒸発成分を完全に取り除いた状態（蒸発成分が無い状態）と比べ
て、パターンの剥がれの頻度やパターンの変形の程度等に関して変動を来たさない状態で
ある。
【００３８】
乾燥温度Ｔｄは、描画温度Ｔｐ以上の温度であって、かつ、液状パターンＰの内部に含
まれる蒸発成分を実質的に取り除くことができる温度であれば良い。なお、乾燥温度Ｔｄ
は、描画温度Ｔｐ及び搬送温度Ｔｘと同じく、過剰に高くなることによりグリーンシート
ＧＳの変形を招くため、導電性インクＩｋに含まれる蒸発成分と、グリーンシートＧＳの
組成とに応じて適宜選択される構成が好ましい。
【００３９】
次に、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０の電気的構成について以下に説明する。図３は
、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０の電気的構成を示す電気ブロック回路図である。
図３において、制御装置３０は、各種の演算処理を実行する制御部３０Ａと、ＬＴＣＣ
多層基板１１を製造するための各種データや各種制御プログラムを格納する記憶部３０Ｂ
とを有する。制御装置３０は、記憶部３０Ｂに格納された各種データや各種制御プログラ
ムを読み出し、ステージ２２を用いたグリーンシートＧＳの走査処理、描画部２４を用い
た液滴Ｄの吐出処理、乾燥部２５を用いた液状パターンの乾燥処理、及びステージヒータ
２３を用いたグリーンシートＧＳの加熱処理を実行する。
【００４０】
制御装置３０には、各種操作スイッチを有した入力装置３１が接続されている。入力装
置３１は、ＬＴＣＣ多層基板１１を製造するための各種処理条件を制御装置３０に入力す
る。制御装置３０は、入力装置３１からの各種処理条件に基づいてＬＴＣＣ多層基板の製
造装置２０に各種処理を実行させる。入力装置３１は、制御装置３０に吐出処理を実行さ
せるためのドットパターンデータＰＤと、制御装置３０に加熱処理を実行させるための温
度データＨＤとを入力する。
【００４１】
ドットパターンデータＰＤは、グリーンシートＧＳに形成される仮想格子の各格子点に
液滴Ｄを吐出するか否かを規定するデータである。すなわち、ドットパターンデータＰＤ
は、走査過程における格子点の直上にノズルＮが位置するとき、該ノズルＮに連結された
圧力発生素子２８を各ビットの値（０あるいは１）に応じてオンあるいはオフするための
データである。
【００４２】
温度データＨＤは、ステージ２２の位置にステージヒータ２３の出力を関連付けたデー
タである。温度データＨＤは、ステージ２２が描画部２４の直下に位置する間、ステージ
２２に位置決めされたグリーンシートＧＳを加熱し続けるためのデータである。また、温
度データＨＤは、ステージ２２が乾燥部２５の直下に到達するまでの間、ステージ２２に
位置決めされたグリーンシートＧＳを加熱し続けるためのデータである。
【００４３】
制御装置３０には、ステージ駆動回路３２が接続されている。制御装置３０は、ステー
ジ駆動回路３２に対応する制御信号をステージ駆動回路３２に入力する。ステージ駆動回
路３２は、制御装置３０からの制御信号に応答して直動機構を駆動し、ステージ２２の走
査処理を実行する。ステージ駆動回路３２は、直動機構に設けられたエンコーダからの検
出信号を受け、ステージ２２の搬送方向や位置に関する信号（以下単に、位置検出信号と
いう。）を制御装置３０に出力する。
【００４４】
制御装置３０には、ステージヒータ駆動回路３３が接続されている。制御装置３０は、
ステージ駆動回路３２からの位置検出信号を受けて、ステージヒータ２３を駆動するため
のヒータ制御信号ＩＨを温度データＨＤに基づいて生成し、ヒータ制御信号ＩＨをステー
ジヒータ駆動回路３３へ出力する。ステージヒータ駆動回路３３は、制御装置３０からの
ヒータ制御信号ＩＨに応答してステージヒータ２３を駆動させ、ステージ２２の上に積層
されたグリーンシートＧＳを加熱して所定温度に加熱する。
【００４５】
制御装置３０には、描画部駆動回路３４が接続されている。制御装置３０は、ステージ
駆動回路３２からの位置検出信号を受け、描画部２４を駆動するための制御信号を生成し
、該制御信号を描画部駆動回路３４に入力する。すなわち、制御装置３０は、液滴Ｄの吐
出位置がノズルＮの直下に位置するたびにタイミング信号ＬＴと駆動信号ＣＯＭとをそれ
ぞれ描画部駆動回路３４に入力する。また、制御装置３０は、ドットパターンデータＰＤ
を用いて各ノズルＮに関連づけられた吐出制御信号ＳＩを生成し、該吐出制御信号ＳＩを
所定の転送クロックで描画部駆動回路３４にシリアル転送する。描画部駆動回路３４は、
制御装置３０からのタイミング信号ＬＴを受けるたびに、制御装置３０からの吐出制御信
号ＳＩをシリアル／パラレル変換し、各圧力発生素子２８に関連付けられた各ビットの値
（０あるいは１）からなるパラレル信号を生成する。そして、描画部駆動回路３４は、タ
イミング信号ＬＴを受けるたびに、パラレル信号によって選択される圧力発生素子２８に
駆動信号ＣＯＭを供給し、選択されるノズルＮからそれぞれ液滴Ｄを吐出させる。すなわ
ち、描画部駆動回路３４は、走査過程におけるグリーンシートＧＳに、それぞれドットパ
ターンデータＰＤに基づく液状パターンＰを描画する。
【００４６】
制御装置３０には、乾燥部駆動回路３５が接続されている。制御装置３０は、ステージ
駆動回路３２からの位置検出信号を受け、乾燥部２５を駆動するための制御信号を生成し
、該制御信号を乾燥部駆動回路３５に入力する。乾燥部駆動回路３５は、制御装置３０か
らの制御信号に応答して各ランプヒータ２９を駆動させ、各ランプヒータ２９の直下にあ
る液状パターンＰを加熱する。
【００４７】
次に、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０を利用したＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法に
ついて説明する。図４はＬＴＣＣ多層基板１１の製造工程を示すフローチャートであり、
図５は各製造工程におけるグリーンシートＧＳの温度を示すタイムチャートである。
【００４８】
ステージ２２の上に積層シートＴＳが載置されると、制御装置３０は、まず、ステージ
ヒータ駆動回路３３を介してステージヒータ２３を駆動し、グリーンシートＧＳの温度を
描画温度Ｔｐ（例えば６０℃）へ昇温する。次いで、制御装置３０は、ステージ駆動回路
３２を介してステージ２２を駆動し、グリーンシートＧＳの走査処理を開始する。制御装
置３０は、ステージ２２の走査処理を開始すると、描画部駆動回路３４を介して各圧力発
生素子２８を駆動し、グリーンシートＧＳの各吐出位置がノズルＮの直下に位置するたび
に該ノズルＮから液滴Ｄを吐出させ、グリーンシートＧＳの表面に液状パターンＰを描画
する（描画工程：ステップＳ１１）。これによって、制御装置３０は、グリーンシートＧ
Ｓを描画温度Ｔｐに加熱する分だけ、液状パターンＰの濡れ広がりを抑えられる。
【００４９】
制御装置３０は、液状パターンＰを形成すると、ステージヒータ駆動回路３３を介して
ステージヒータ２３を駆動し、グリーンシートＧＳの温度を搬送温度Ｔｘ（例えば７０℃
）へ昇温する。そして、制御装置３０は、ステージ駆動回路３２を介してステージ２２を
駆動し、グリーンシートＧＳを描画部２４から乾燥部２５の直下へ搬送する（搬送工程：
ステップＳ１２）。これによって、制御装置３０は、グリーンシートＧＳを搬送温度Ｔｘ
に加熱する分だけ、グリーンシートＧＳの表面で蒸発成分の飽和蒸気圧を高くすることが
でき、液状パターンＰからの蒸発成分に起因した結露を抑制できる。
【００５０】
制御装置３０は、グリーンシートＧＳを乾燥部２５の直下へ搬送すると、ステージヒー
タ駆動回路３３を介してステージヒータ２３を継続して駆動するとともに、乾燥部駆動回
路３５を介して各ランプヒータ２９を駆動し、各ランプヒータ２９の直下にあるグリーン
シートＧＳを乾燥温度Ｔｄ（例えば８０℃）に加熱する（乾燥工程：ステップＳ１３）。
これによって、制御装置３０は、液状パターンＰの内部に含まれる分散媒等を実質的に取
り除くことができ、液状パターンＰをグリーンシートＧＳの表面に定着できる（乾燥パタ
ーンを形成できる）。また、制御装置３０は、描画温度Ｔｐ、搬送温度Ｔｘ、乾燥温度Ｔ
ｄの順に設定温度を高くすることから、グリーンシートＧＳに関わる急激な温度の変動を
無くすことができ、液状パターンＰから蒸発した蒸発成分による結露を、より確実に抑え
られる。
【００５１】
制御装置３０は、乾燥パターンを形成すると、ステージ駆動回路３２を介してステージ
２２を駆動し、ステージ２２の上に載置されたグリーンシートＧＳを外部へ搬出する。そ
して、制御装置３０は、後続するグリーンシートＧＳに対して同様の描画工程、搬送工程
、乾燥工程を実行することにより、乾燥パターンを有した複数のグリーンシートＧＳを形
成する。
【００５２】
ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０から搬出される複数のグリーンシートＧＳは、乾燥パ
ターンを有した他のグリーンシートに積層されて真空包装袋に真空封入される（減圧包装
工程：ステップＳ１４）。複数のグリーンシートＧＳからなる積層体は、真空封入された
状態で静水圧プレス装置に搬入され、静水圧を加えられることによって圧着する（圧着工
程：ステップＳ１５）。圧着された各グリーンシートＧＳは、所定の焼成炉に搬入され、
所定の焼成温度（例えば、８００℃〜１０００℃）の下で焼成されることによって、ＬＴ
ＣＣ多層基板１１を形成する（焼成工程：ステップＳ１６）。
【００５３】
次に、上記実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態は、液状パターンＰを描画してから該液状パターンＰの乾燥を開始
するまでの間、グリーンシートＧＳを搬送温度Ｔｘに加熱し続ける。したがって、加熱描
画後のグリーンシートＧＳを加熱し続けることから、グリーンシートＧＳの表面において
、液状パターンＰからの蒸発成分の飽和蒸気圧を高くし続けることができる。この結果、
ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳの表面における結露を抑えるこ
とができ、蒸発成分の結露を抑える分だけ、ＬＴＣＣ多層基板１１の信頼性を向上させる
ことができる。
【００５４】
（２）上記実施形態において、ステージヒータ２３は、液状パターンＰを描画するとき
にグリーンシートＧＳを描画温度Ｔｐに加熱し、かつ、液状パターンＰの乾燥を開始する
までグリーンシートＧＳを搬送温度Ｔｘに加熱し続ける。したがって、描画温度Ｔｐを実
現する熱源と搬送温度を実現する熱源とが共通するステージヒータ２３であることから、
グリーンシートＧＳの温度が工程間においても円滑に調整される。この結果、グリーンシ
ートＧＳの急激な温度変動を抑えられることから、グリーンシートＧＳの表面における結
露を、より確実に抑制できる。
【００５５】
（３）上記実施形態において、搬送温度Ｔｘは、少なくとも液状パターンＰを除くグリ
ーンシートＧＳの表面で蒸発成分の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなる温度である。したが
って、グリーンシートＧＳの表面における蒸発成分の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなるこ
とから、液状パターンＰから蒸発した蒸発成分による結露が、より確実に抑えられる。
【００５６】
（４）上記実施形態においては、描画温度Ｔｐ、搬送温度Ｔｘ、乾燥温度Ｔｄの順に温
度を高くする。したがって、液状パターンＰの乾燥を開始するまで、グリーンシートＧＳ
を徐々に昇温し続けることから、液状パターンＰから蒸発した蒸発成分による結露が、よ
り確実に抑えられる。
【００５７】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態においては、描画温度Ｔｐ、搬送温度Ｔｘ、乾燥温度Ｔｄの順に設定温
度を高くする。これに限らず、例えば、図６に示すように、搬送温度Ｔｘを描画温度Ｔｐ
や乾燥温度Ｔｄよりも低くする構成であっても良く、あるいは、描画温度Ｔｐ、搬送温度
Ｔｘ、乾燥温度Ｔｄの順に温度を低くする構成でも良い。すなわち、搬送温度Ｔｘとは、
少なくとも液状パターンＰを除くグリーンシートＧＳの表面で蒸発成分の分圧が飽和蒸気
圧よりも低くなる温度であれば良い。
【００５８】
・また、グリーンシートＧＳの温度を描画温度Ｔｐから搬送温度Ｔｘに切換えるとき、
あるいは搬送温度Ｔｘから乾燥温度Ｔｄに切換えるときにグリーンシートＧＳの温度を降
温させる場合には、グリーンシートＧＳに不活性ガス等を吹付けながらグリーンシートＧ
Ｓの温度を徐々に降温させる構成が好ましい。この構成によれば、蒸発成分の分圧を低下
させながらグリーンシートＧＳを降温させるため、グリーンシートＧＳの表面における結
露を抑えられる。
【００５９】
・上記実施形態においては、描画部２４と乾燥部２５との間に吸引機構を設け、蒸発成
分を吸引する構成であっても良い。この構成によれば、蒸発成分の分圧をさらに低下させ
られることから、グリーンシートＧＳの表面における結露を、より確実に回避できる。
【００６０】
・上記実施形態において、描画部２４の直下にあるグリーンシートＧＳは、ステージ２
２の走査によって乾燥部２５へ搬送される。これに限らず、描画部２４の直下にあるグリ
ーンシートＧＳが支持プレートに移載され、他の搬送機構や手等によって、乾燥部２５へ
搬送される構成であっても良く、この際、支持プレートがグリーンシートＧＳを加熱し続
ける構成であれば良い。
【００６１】
・上記実施形態において、ステージヒータ２３は、乾燥部２５の直下に到達した後もグ
リーンシートＧＳを加熱し続ける。これに限らず、ステージヒータ２３は、各ランプヒー
タ２９が液状パターンＰを加熱するタイミングで駆動を停止する構成であっても良い。す
なわち、加熱部は、少なくとも液状パターンの乾燥を開始するまで、グリーンシートを加
熱し続ける構成であれば良い。
【００６２】
・上記実施形態においては、加熱部をステージヒータ２３に具体化したが、これに限ら
ず、加熱部は、基台２１の上方に設けられるランプヒータやレーザ等の熱源であっても良
い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】回路モジュールを示す断面図。
【図２】セラミック多層基板の製造装置を示す図。
【図３】セラミック多層基板の製造装置の電気的構成を示す図。
【図４】セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。
【図５】セラミック多層基板の各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【図６】変更例におけるセラミック多層基板の各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【符号の説明】
【００６４】
Ｄ…液滴、Ｉｋ…導電性インク、ＧＳ…グリーンシート、Ｐ…液状パターン、１１…セ
ラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、２０…セラミック多層基板の製造装置とし
てのＬＴＣＣ多層基板の製造装置、２２…ステージ、２３…加熱部としてのステージヒー
タ、２４…描画部、２５…乾燥部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造装置、及びセラミック多層基板の製造方法に関す
る。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、グリ
ーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素
子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実
装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の低減を図るた
め、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意
開発されている。
【０００３】
ＬＴＣＣ多層基板の製造方法においては、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配
線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層
して圧着する圧着工程と、圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。グリーン
シートにパターンを描画する描画工程には、パターンの高密度化を図るために、導電性イ
ンクを微小な液滴にして吐出させる、いわゆるインクジェット法が提案されている（例え
ば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの微小な液
滴を用いることから、液滴の吐出位置の変更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を図
ることができる。
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インクジェット法を用いて吐出された液滴は、グリーンシートの表面に着弾すると、グ
リーンシートの表面状態や液滴の表面張力等に応じてグリーンシートの表面に沿って濡れ
広がる。こうした液滴の濡れ広がりは、パターンの微細化や高密度化を図る上で大きな障
害になる。そこで、インクジェット法では、グリーンシートを加熱しながら液滴を吐出す
ることで着弾直後の液滴の乾燥促進を図り、これにより液滴の濡れ広がりを抑制させる検
討がなされている。
【０００５】
しかしながら、グリーンシートを加熱して描画する場合、導電性インクに含まれる蒸発
成分が描画直後のグリーンシートの表面上に停滞するため、加熱したグリーンシートの降
温に伴い、蒸発成分が再び液化を開始してグリーシートの表面に結露してしまう。この結
果、グリーンシートの表面が結露によって汚染されることから、ＬＴＣＣ多層基板の信頼
性を大きく損なってしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、信頼性を向上
させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明におけるセラミック多層基板の製造装置は、グリーンシートを載置して前記グリ
ーンシートを所定方向に走査するステージと、前記ステージの走査経路上に設けられ、前
記グリーンシートに向けて導電性インクの液滴を吐出することにより前記グリーンシート
に液状パターンを描画する描画部と、前記ステージの走査経路上に設けられ、前記液状パ
ターンを乾燥する乾燥部と、前記描画部が前記液状パターンを描画するときに前記グリー
ンシートを加熱し、かつ、前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリ
ーンシートを所定温度に加熱し続ける加熱部とを有する。
【０００８】
本発明におけるセラミック多層基板の製造装置によれば、描画部から乾燥部に搬送され
るグリーンシートが加熱部によって加熱されることから、液状パターンからの蒸発成分が
グリーンシートの表面に結露し難くなる。しかも、描画時における熱源と搬送過程におけ
る熱源とが共通することから、グリーンシートの急激な温度変動を抑えることができ、グ
リーンシートの表面における結露を、より確実に抑制できる。したがって、本セラミック
多層基板の製造装置によれば、蒸発成分の結露を抑える分だけ、セラミック多層基板の信
頼性を向上できる。
【０００９】
このセラミック多層基板の製造装置において、前記加熱部は、前記乾燥部が前記液状パ
ターンの乾燥を開始するまで、前記液状パターンからの蒸発成分の分圧が前記グリーンシ
ートの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるように前記グリーンシートを加熱し続ける構成が
好ましい。
【００１０】
このセラミック多層基板の製造装置によれば、グリーンシートの表面における蒸発成分
の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなることから、液状パターンから蒸発した蒸発成分による
結露が、より確実に抑えられる。
【００１１】
このセラミック多層基板の製造装置において、前記加熱部は、前記乾燥部が前記液状パ
ターンの乾燥を終了するまで前記グリーンシートを加熱し続ける構成が好ましい。
このセラミック多層基板の製造装置によれば、グリーンシートの表面における飽和蒸気
圧を継続的に高くすることから、液状パターンから蒸発した蒸発成分による結露が、より
確実に抑えられる。
【００１２】
このセラミック多層基板の製造装置は、前記加熱部が前記ステージに搭載されたヒータ
であっても良い。
本発明におけるセラミック多層基板の製造方法は、加熱された前記グリーンシートに向
けて導電性インクの液滴を吐出することにより前記グリーンシートに液状パターンを描画
する工程と、前記液状パターンを乾燥して前記グリーンシートに乾燥パターンを形成する
工程と、前記乾燥パターンを有する複数の前記グリーンシートを積層して圧着することに
より圧着体を形成し、前記圧着体を焼成することにより前記セラミック多層基板を形成す
る工程とを有し、前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するま
で前記グリーンシートを所定温度に加熱し続ける。
【００１３】
本発明におけるセラミック多層基板の製造方法によれば、加熱描画後のグリーンシート
が加熱され続けることから、液状パターンからの蒸発成分がグリーンシートの表面に結露
し難くなる。したがって、本セラミック多層基板の製造方法によれば、蒸発成分の結露を
抑える分だけ、セラミック多層基板の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記液状パターンを描画してから前記液状パタ
ーンの乾燥を開始するまで、前記液状パターンからの蒸発成分の分圧が前記グリーンシー
トの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるように前記グリーンシートを加熱し続ける構成が好
ましい。
【００１５】
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートの表面における蒸発成分
の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなることから、液状パターンから蒸発した蒸発成分による
結露が、より確実に抑えられる。
【００１６】
このセラミック多層基板の製造方法は、前記液状パターンを描画してから前記液状パタ
ーンの乾燥を開始するまで前記グリーンシートが昇温し続ける構成であっても良い。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートが昇温し続けることから
、液状パターンから蒸発した蒸発成分による結露が、より確実に抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図６に従って説明する。図１は、本発明
のセラミック多層基板の製造装置を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジ
ュールの断面図である。
【００１８】
図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミッ
ク（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基
板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
【００１９】
ＬＴＣＣ多層基板１１は、複数のＬＴＣＣ基板１３からなる積層体である。各ＬＴＣＣ
基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μ〜数百μｍで形成
されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子
等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続された内部配線１５とが内蔵
され、各ＬＴＣＣ基板１３の層内には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を
成すビア配線１６が形成されている。
【００２０】
次に、セラミック多層基板の製造装置としてのＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０を図２
及び図３に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０を模式的に示す図で
ある。
【００２１】
図２において、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、一つの方向に延びる基台２１と、
基台２１の上に搭載されるステージ２２とを有する。ステージ２２は、支持シートＢＳと
、支持シートＢＳに積層されたグリーンシートＧＳとからなる積層シートＴＳを載置して
位置決め固定する。ステージ２２は、基台２１に設けられた図示しない直動機構に連結さ
れ、該直動機構の駆動力を受けることによって基台２１の長手方向（以下単に、走査方向
という。）に沿って所定速度で移動し、積層シートＴＳを走査方向へ走査する。
【００２２】
ステージ２２は、グリーンシートＧＳを加熱するためのステージヒータ２３を内蔵し、
ステージヒータ２３を駆動することによってグリーンシートＧＳを所望のタイミングで加
熱する。
【００２３】
グリーンシートＧＳは、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組
成物からなるシートである。グリーンシートＧＳの膜厚は、内部素子１４としてコンデン
サ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍ
で形成される。
【００２４】
ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えば
アルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複
合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−Ｍ
ｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ
−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ
２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
【００２５】
バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して
容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル
系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。また、バインダは、例えばア
ジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（Ｄ
ＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても
良い。
【００２６】
基台２１の上方、すなわちステージ２２の走査経路上には、導電性インクＩｋからなる
液状パターンＰを描画するための描画部２４と、導電性インクＩｋからなる液状パターン
Ｐを乾燥するための乾燥部２５とが走査方向に沿って順に配設されている。
【００２７】
本実施形態では、グリーンシートＧＳの温度であって、描画部２４を用いた描画工程に
おける温度を、描画温度Ｔｐ（図５参照）と言う。また、グリーンシートＧＳの温度であ
って、液状パターンＰの乾燥が開始されるまでの温度、すなわちグリーンシートＧＳが乾
燥部２５の直下に到達するまでの温度を、搬送温度Ｔｘ（図５参照）と言う。また、グリ
ーンシートＧＳの温度であって、乾燥部２５を用いた乾燥工程における温度を、乾燥温度
Ｔｄ（図５参照）と言う。
【００２８】
描画部２４は、導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２６Ａと、インクタンク２６
Ａからの導電性インクＩｋをグリーンシートＧＳに吐出する液滴吐出ヘッド２６Ｂとを有
する。インクタンク２６Ａは、導電性微粒子の分散系からなる導電性インクＩｋを貯留し
、貯留する導電性インクＩｋを液滴吐出ヘッド２６Ｂに所定圧力で供給する。導電性微粒
子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジ
ウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、
クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金
を用いることができる。分散媒は、導電性微粒子を均一に分散させるものであれば良く、
例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とす
る有機系を用いることができる。
【００２９】
液滴吐出ヘッド２６Ｂは、インクタンク２６Ａに連通する複数のキャビティ２７と、各
キャビティ２７に連通する複数のノズルＮと、各キャビティ２７に連結される複数の圧力
発生素子２８とを有する。なお、複数のキャビティ２７、ノズルＮ、及び圧力発生素子２
８は、それぞれ走査方向と直交する方向であって、図２における紙面に対して垂直な方向
（以下単に、副走査方向という。）に沿ってグリーンシートＧＳの略全幅にわたり配列さ
れている。図２においては、１組のキャビティ２７、ノズルＮ、及び圧力発生素子２８を
模式的に示す。
【００３０】
各キャビティ２７は、それぞれインクタンク２６Ａからの導電性インクＩｋを受け、該
キャビティ２７と連通するノズルＮに導電性インクＩｋを供給する。各ノズルＮは、それ
ぞれ数十μｍの開口を有するノズルであり、インクタンク２６Ａからの導電性インクＩｋ
を収容して気液界面（メニスカス）を形成する。各圧力発生素子２８は、それぞれ自身と
連結するキャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ
２７の温度を変更する抵抗加熱素子である。各圧力発生素子２８は、それぞれ所定の駆動
信号ＣＯＭ（図３参照）を受けるとき、キャビティ２７の内部を加圧し、ノズルＮのメニ
スカスを振動させることよって、導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットル
の液滴Ｄにして吐出する。
【００３１】
グリーンシートＧＳが描画部２４の直下で走査されるとき、ノズルＮから吐出された液
滴Ｄは、描画温度Ｔｐに加熱されるグリーンシートＧＳの表面に着弾する。グリーンシー
トＧＳに着弾した液滴Ｄは、グリーンシートＧＳからの熱量を受けることによって、グリ
ーンシートＧＳと接触する部位で増粘し、その濡れ広がりを抑える。そして、グリーンシ
ートＧＳに着弾した液滴Ｄは、後続する液滴Ｄと合一することによって、導電性インクＩ
ｋからなる液状パターンＰを形成する。
【００３２】
描画温度Ｔｐは、グリーンシートＧＳに含まれるバインダの分解温度よりも低い温度で
あって、かつ、グリーンシートＧＳに着弾した液滴Ｄの表面を増粘させて該液滴Ｄをグリ
ーンシートＧＳの表面に定着させる温度であれば良い。なお、描画温度Ｔｐが過剰に高く
なると、グリーンシートＧＳの過剰な変形、ノズルＮに貯留される導電性インクＩｋの増
粘等を招くため、描画温度Ｔｐは、液状パターンＰの設計ルールと、液滴Ｄの着弾精度と
、導電性インクＩｋに含まれる蒸発成分とに応じて適宜選択される構成が好ましい。
【００３３】
グリーンシートＧＳに形成された液状パターンＰは、描画温度Ｔｐに応じた熱量を受け
ることによって分散媒等の蒸発成分を蒸発させる。液状パターンＰから蒸発した蒸発成分
は、液状パターンＰの近傍に停滞し、液状パターンＰの近傍における蒸発成分の分圧を上
昇させる。
【００３４】
グリーンシートＧＳに形成された液状パターンＰは、ステージ２２の搬送に伴って描画
部２４から乾燥部２５の直下へ移動する。描画部２４から乾燥部２５へ移動するグリーン
シートＧＳは、ステージヒータ２３からの熱量を受けることによって搬送温度Ｔｘに昇温
され、グリーンシートＧＳの表面で蒸発成分の飽和蒸気圧を高くする。これによって、グ
リーンシートＧＳは、描画部２４から乾燥部２５へ搬送される過程において、蒸発成分に
起因した結露を抑制できる。
【００３５】
搬送温度Ｔｘは、少なくとも液状パターンＰを除くグリーンシートＧＳの表面で、液状
パターンＰからの蒸発成分の分圧を該蒸発成分の飽和蒸気圧よりも低くする温度である。
なお、搬送温度Ｔｘが過剰に高くなると、グリーンシートＧＳの過剰な変形を招くため、
搬送温度Ｔｘは、液状パターンＰの密度と導電性インクＩｋに含まれる蒸発成分とに応じ
て適宜選択される構成が好ましい。
【００３６】
乾燥部２５には、副走査方向に沿って延びる複数のランプヒータ２９が走査方向に沿っ
て配列されている。各ランプヒータ２９は、それぞれ導電性インクＩｋの分散媒を蒸発さ
せるための光Ｌを下方に照射する光源である。
【００３７】
グリーンシートＧＳが乾燥部２５の直下で走査されるとき、各ランプヒータ２９は、そ
れぞれグリーンシートＧＳへ光Ｌを照射し、グリーンシートＧＳを乾燥温度Ｔｄへ加熱す
る。グリーンシートＧＳの表面に描画された液状パターンＰは、乾燥温度Ｔｄに加熱され
るグリーンシートＧＳからの熱量を受けることによって、液状パターンＰの内部に含まれ
る分散媒等の蒸発成分を実質的に取り除く、すなわち乾燥する。なお、蒸発成分を実質的
に取り除いた状態とは、蒸発成分を完全に取り除いた状態（蒸発成分が無い状態）と比べ
て、パターンの剥がれの頻度やパターンの変形の程度等に関して変動を来たさない状態で
ある。
【００３８】
乾燥温度Ｔｄは、描画温度Ｔｐ以上の温度であって、かつ、液状パターンＰの内部に含
まれる蒸発成分を実質的に取り除くことができる温度であれば良い。なお、乾燥温度Ｔｄ
は、描画温度Ｔｐ及び搬送温度Ｔｘと同じく、過剰に高くなることによりグリーンシート
ＧＳの変形を招くため、導電性インクＩｋに含まれる蒸発成分と、グリーンシートＧＳの
組成とに応じて適宜選択される構成が好ましい。
【００３９】
次に、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０の電気的構成について以下に説明する。図３は
、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０の電気的構成を示す電気ブロック回路図である。
図３において、制御装置３０は、各種の演算処理を実行する制御部３０Ａと、ＬＴＣＣ
多層基板１１を製造するための各種データや各種制御プログラムを格納する記憶部３０Ｂ
とを有する。制御装置３０は、記憶部３０Ｂに格納された各種データや各種制御プログラ
ムを読み出し、ステージ２２を用いたグリーンシートＧＳの走査処理、描画部２４を用い
た液滴Ｄの吐出処理、乾燥部２５を用いた液状パターンの乾燥処理、及びステージヒータ
２３を用いたグリーンシートＧＳの加熱処理を実行する。
【００４０】
制御装置３０には、各種操作スイッチを有した入力装置３１が接続されている。入力装
置３１は、ＬＴＣＣ多層基板１１を製造するための各種処理条件を制御装置３０に入力す
る。制御装置３０は、入力装置３１からの各種処理条件に基づいてＬＴＣＣ多層基板の製
造装置２０に各種処理を実行させる。入力装置３１は、制御装置３０に吐出処理を実行さ
せるためのドットパターンデータＰＤと、制御装置３０に加熱処理を実行させるための温
度データＨＤとを入力する。
【００４１】
ドットパターンデータＰＤは、グリーンシートＧＳに形成される仮想格子の各格子点に
液滴Ｄを吐出するか否かを規定するデータである。すなわち、ドットパターンデータＰＤ
は、走査過程における格子点の直上にノズルＮが位置するとき、該ノズルＮに連結された
圧力発生素子２８を各ビットの値（０あるいは１）に応じてオンあるいはオフするための
データである。
【００４２】
温度データＨＤは、ステージ２２の位置にステージヒータ２３の出力を関連付けたデー
タである。温度データＨＤは、ステージ２２が描画部２４の直下に位置する間、ステージ
２２に位置決めされたグリーンシートＧＳを加熱し続けるためのデータである。また、温
度データＨＤは、ステージ２２が乾燥部２５の直下に到達するまでの間、ステージ２２に
位置決めされたグリーンシートＧＳを加熱し続けるためのデータである。
【００４３】
制御装置３０には、ステージ駆動回路３２が接続されている。制御装置３０は、ステー
ジ駆動回路３２に対応する制御信号をステージ駆動回路３２に入力する。ステージ駆動回
路３２は、制御装置３０からの制御信号に応答して直動機構を駆動し、ステージ２２の走
査処理を実行する。ステージ駆動回路３２は、直動機構に設けられたエンコーダからの検
出信号を受け、ステージ２２の搬送方向や位置に関する信号（以下単に、位置検出信号と
いう。）を制御装置３０に出力する。
【００４４】
制御装置３０には、ステージヒータ駆動回路３３が接続されている。制御装置３０は、
ステージ駆動回路３２からの位置検出信号を受けて、ステージヒータ２３を駆動するため
のヒータ制御信号ＩＨを温度データＨＤに基づいて生成し、ヒータ制御信号ＩＨをステー
ジヒータ駆動回路３３へ出力する。ステージヒータ駆動回路３３は、制御装置３０からの
ヒータ制御信号ＩＨに応答してステージヒータ２３を駆動させ、ステージ２２の上に積層
されたグリーンシートＧＳを加熱して所定温度に加熱する。
【００４５】
制御装置３０には、描画部駆動回路３４が接続されている。制御装置３０は、ステージ
駆動回路３２からの位置検出信号を受け、描画部２４を駆動するための制御信号を生成し
、該制御信号を描画部駆動回路３４に入力する。すなわち、制御装置３０は、液滴Ｄの吐
出位置がノズルＮの直下に位置するたびにタイミング信号ＬＴと駆動信号ＣＯＭとをそれ
ぞれ描画部駆動回路３４に入力する。また、制御装置３０は、ドットパターンデータＰＤ
を用いて各ノズルＮに関連づけられた吐出制御信号ＳＩを生成し、該吐出制御信号ＳＩを
所定の転送クロックで描画部駆動回路３４にシリアル転送する。描画部駆動回路３４は、
制御装置３０からのタイミング信号ＬＴを受けるたびに、制御装置３０からの吐出制御信
号ＳＩをシリアル／パラレル変換し、各圧力発生素子２８に関連付けられた各ビットの値
（０あるいは１）からなるパラレル信号を生成する。そして、描画部駆動回路３４は、タ
イミング信号ＬＴを受けるたびに、パラレル信号によって選択される圧力発生素子２８に
駆動信号ＣＯＭを供給し、選択されるノズルＮからそれぞれ液滴Ｄを吐出させる。すなわ
ち、描画部駆動回路３４は、走査過程におけるグリーンシートＧＳに、それぞれドットパ
ターンデータＰＤに基づく液状パターンＰを描画する。
【００４６】
制御装置３０には、乾燥部駆動回路３５が接続されている。制御装置３０は、ステージ
駆動回路３２からの位置検出信号を受け、乾燥部２５を駆動するための制御信号を生成し
、該制御信号を乾燥部駆動回路３５に入力する。乾燥部駆動回路３５は、制御装置３０か
らの制御信号に応答して各ランプヒータ２９を駆動させ、各ランプヒータ２９の直下にあ
る液状パターンＰを加熱する。
【００４７】
次に、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０を利用したＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法に
ついて説明する。図４はＬＴＣＣ多層基板１１の製造工程を示すフローチャートであり、
図５は各製造工程におけるグリーンシートＧＳの温度を示すタイムチャートである。
【００４８】
ステージ２２の上に積層シートＴＳが載置されると、制御装置３０は、まず、ステージ
ヒータ駆動回路３３を介してステージヒータ２３を駆動し、グリーンシートＧＳの温度を
描画温度Ｔｐ（例えば６０℃）へ昇温する。次いで、制御装置３０は、ステージ駆動回路
３２を介してステージ２２を駆動し、グリーンシートＧＳの走査処理を開始する。制御装
置３０は、ステージ２２の走査処理を開始すると、描画部駆動回路３４を介して各圧力発
生素子２８を駆動し、グリーンシートＧＳの各吐出位置がノズルＮの直下に位置するたび
に該ノズルＮから液滴Ｄを吐出させ、グリーンシートＧＳの表面に液状パターンＰを描画
する（描画工程：ステップＳ１１）。これによって、制御装置３０は、グリーンシートＧ
Ｓを描画温度Ｔｐに加熱する分だけ、液状パターンＰの濡れ広がりを抑えられる。
【００４９】
制御装置３０は、液状パターンＰを形成すると、ステージヒータ駆動回路３３を介して
ステージヒータ２３を駆動し、グリーンシートＧＳの温度を搬送温度Ｔｘ（例えば７０℃
）へ昇温する。そして、制御装置３０は、ステージ駆動回路３２を介してステージ２２を
駆動し、グリーンシートＧＳを描画部２４から乾燥部２５の直下へ搬送する（搬送工程：
ステップＳ１２）。これによって、制御装置３０は、グリーンシートＧＳを搬送温度Ｔｘ
に加熱する分だけ、グリーンシートＧＳの表面で蒸発成分の飽和蒸気圧を高くすることが
でき、液状パターンＰからの蒸発成分に起因した結露を抑制できる。
【００５０】
制御装置３０は、グリーンシートＧＳを乾燥部２５の直下へ搬送すると、ステージヒー
タ駆動回路３３を介してステージヒータ２３を継続して駆動するとともに、乾燥部駆動回
路３５を介して各ランプヒータ２９を駆動し、各ランプヒータ２９の直下にあるグリーン
シートＧＳを乾燥温度Ｔｄ（例えば８０℃）に加熱する（乾燥工程：ステップＳ１３）。
これによって、制御装置３０は、液状パターンＰの内部に含まれる分散媒等を実質的に取
り除くことができ、液状パターンＰをグリーンシートＧＳの表面に定着できる（乾燥パタ
ーンを形成できる）。また、制御装置３０は、描画温度Ｔｐ、搬送温度Ｔｘ、乾燥温度Ｔ
ｄの順に設定温度を高くすることから、グリーンシートＧＳに関わる急激な温度の変動を
無くすことができ、液状パターンＰから蒸発した蒸発成分による結露を、より確実に抑え
られる。
【００５１】
制御装置３０は、乾燥パターンを形成すると、ステージ駆動回路３２を介してステージ
２２を駆動し、ステージ２２の上に載置されたグリーンシートＧＳを外部へ搬出する。そ
して、制御装置３０は、後続するグリーンシートＧＳに対して同様の描画工程、搬送工程
、乾燥工程を実行することにより、乾燥パターンを有した複数のグリーンシートＧＳを形
成する。
【００５２】
ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０から搬出される複数のグリーンシートＧＳは、乾燥パ
ターンを有した他のグリーンシートに積層されて真空包装袋に真空封入される（減圧包装
工程：ステップＳ１４）。複数のグリーンシートＧＳからなる積層体は、真空封入された
状態で静水圧プレス装置に搬入され、静水圧を加えられることによって圧着する（圧着工
程：ステップＳ１５）。圧着された各グリーンシートＧＳは、所定の焼成炉に搬入され、
所定の焼成温度（例えば、８００℃〜１０００℃）の下で焼成されることによって、ＬＴ
ＣＣ多層基板１１を形成する（焼成工程：ステップＳ１６）。
【００５３】
次に、上記実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態は、液状パターンＰを描画してから該液状パターンＰの乾燥を開始
するまでの間、グリーンシートＧＳを搬送温度Ｔｘに加熱し続ける。したがって、加熱描
画後のグリーンシートＧＳを加熱し続けることから、グリーンシートＧＳの表面において
、液状パターンＰからの蒸発成分の飽和蒸気圧を高くし続けることができる。この結果、
ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳの表面における結露を抑えるこ
とができ、蒸発成分の結露を抑える分だけ、ＬＴＣＣ多層基板１１の信頼性を向上させる
ことができる。
【００５４】
（２）上記実施形態において、ステージヒータ２３は、液状パターンＰを描画するとき
にグリーンシートＧＳを描画温度Ｔｐに加熱し、かつ、液状パターンＰの乾燥を開始する
までグリーンシートＧＳを搬送温度Ｔｘに加熱し続ける。したがって、描画温度Ｔｐを実
現する熱源と搬送温度を実現する熱源とが共通するステージヒータ２３であることから、
グリーンシートＧＳの温度が工程間においても円滑に調整される。この結果、グリーンシ
ートＧＳの急激な温度変動を抑えられることから、グリーンシートＧＳの表面における結
露を、より確実に抑制できる。
【００５５】
（３）上記実施形態において、搬送温度Ｔｘは、少なくとも液状パターンＰを除くグリ
ーンシートＧＳの表面で蒸発成分の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなる温度である。したが
って、グリーンシートＧＳの表面における蒸発成分の分圧が飽和蒸気圧よりも低くなるこ
とから、液状パターンＰから蒸発した蒸発成分による結露が、より確実に抑えられる。
【００５６】
（４）上記実施形態においては、描画温度Ｔｐ、搬送温度Ｔｘ、乾燥温度Ｔｄの順に温
度を高くする。したがって、液状パターンＰの乾燥を開始するまで、グリーンシートＧＳ
を徐々に昇温し続けることから、液状パターンＰから蒸発した蒸発成分による結露が、よ
り確実に抑えられる。
【００５７】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態においては、描画温度Ｔｐ、搬送温度Ｔｘ、乾燥温度Ｔｄの順に設定温
度を高くする。これに限らず、例えば、図６に示すように、搬送温度Ｔｘを描画温度Ｔｐ
や乾燥温度Ｔｄよりも低くする構成であっても良く、あるいは、描画温度Ｔｐ、搬送温度
Ｔｘ、乾燥温度Ｔｄの順に温度を低くする構成でも良い。すなわち、搬送温度Ｔｘとは、
少なくとも液状パターンＰを除くグリーンシートＧＳの表面で蒸発成分の分圧が飽和蒸気
圧よりも低くなる温度であれば良い。
【００５８】
・また、グリーンシートＧＳの温度を描画温度Ｔｐから搬送温度Ｔｘに切換えるとき、
あるいは搬送温度Ｔｘから乾燥温度Ｔｄに切換えるときにグリーンシートＧＳの温度を降
温させる場合には、グリーンシートＧＳに不活性ガス等を吹付けながらグリーンシートＧ
Ｓの温度を徐々に降温させる構成が好ましい。この構成によれば、蒸発成分の分圧を低下
させながらグリーンシートＧＳを降温させるため、グリーンシートＧＳの表面における結
露を抑えられる。
【００５９】
・上記実施形態においては、描画部２４と乾燥部２５との間に吸引機構を設け、蒸発成
分を吸引する構成であっても良い。この構成によれば、蒸発成分の分圧をさらに低下させ
られることから、グリーンシートＧＳの表面における結露を、より確実に回避できる。
【００６０】
・上記実施形態において、描画部２４の直下にあるグリーンシートＧＳは、ステージ２
２の走査によって乾燥部２５へ搬送される。これに限らず、描画部２４の直下にあるグリ
ーンシートＧＳが支持プレートに移載され、他の搬送機構や手等によって、乾燥部２５へ
搬送される構成であっても良く、この際、支持プレートがグリーンシートＧＳを加熱し続
ける構成であれば良い。
【００６１】
・上記実施形態において、ステージヒータ２３は、乾燥部２５の直下に到達した後もグ
リーンシートＧＳを加熱し続ける。これに限らず、ステージヒータ２３は、各ランプヒー
タ２９が液状パターンＰを加熱するタイミングで駆動を停止する構成であっても良い。す
なわち、加熱部は、少なくとも液状パターンの乾燥を開始するまで、グリーンシートを加
熱し続ける構成であれば良い。
【００６２】
・上記実施形態においては、加熱部をステージヒータ２３に具体化したが、これに限ら
ず、加熱部は、基台２１の上方に設けられるランプヒータやレーザ等の熱源であっても良
い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】回路モジュールを示す断面図。
【図２】セラミック多層基板の製造装置を示す図。
【図３】セラミック多層基板の製造装置の電気的構成を示す図。
【図４】セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。
【図５】セラミック多層基板の各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【図６】変更例におけるセラミック多層基板の各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。
【符号の説明】
【００６４】
Ｄ…液滴、Ｉｋ…導電性インク、ＧＳ…グリーンシート、Ｐ…液状パターン、１１…セ
ラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、２０…セラミック多層基板の製造装置とし
てのＬＴＣＣ多層基板の製造装置、２２…ステージ、２３…加熱部としてのステージヒー
タ、２４…描画部、２５…乾燥部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック多層基板の製造装置であって、
グリーンシートを載置して前記グリーンシートを所定方向に走査するステージと、
前記ステージの走査経路上に設けられ、前記グリーンシートに向けて導電性インクの液
滴を吐出することにより前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画部と、
前記ステージの走査経路上に設けられ、前記液状パターンを加熱することにより前記液
状パターンを乾燥する乾燥部と、
前記描画部が前記液状パターンを描画するときに前記グリーンシートを加熱し、かつ、
前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリーンシートを所定温度に加
熱し続ける加熱部とを有すること、
を特徴とするセラミック多層基板の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック多層基板の製造装置であって、
前記加熱部は、
前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を開始するまで、前記液状パターンからの蒸発成
分の分圧が前記グリーンシートの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるように前記グリーンシ
ートを加熱し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造装置であって、
前記加熱部は、
前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を終了するまで前記グリーンシートを加熱し続け
ることを特徴とするセラミック多層基板の製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のセラミック多層基板の製造装置であって、
前記加熱部は前記ステージに搭載されたヒータであることを特徴とするセラミック多層
基板の製造装置。
【請求項５】
セラミック多層基板の製造方法であって、
加熱されたグリーンシートに向けて導電性インクの液滴を吐出することにより前記グリ
ーンシートに液状パターンを描画する工程と、
前記液状パターンを加熱して乾燥することにより前記グリーンシートに乾燥パターンを
形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する複数の前記グリーンシートを積層して圧着することにより圧
着体を形成し、前記圧着体を焼成することにより前記セラミック多層基板を形成する工程
とを有し、
前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリーン
シートを所定温度に加熱し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するまで、前記液状パ
ターンからの蒸発成分の分圧が前記グリーンシートの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるよ
うに前記グリーンシートを加熱し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法
。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリーン
シートが昇温し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項１】
セラミック多層基板の製造装置であって、
グリーンシートを載置して前記グリーンシートを所定方向に走査するステージと、
前記ステージの走査経路上に設けられ、前記グリーンシートに向けて導電性インクの液
滴を吐出することにより前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画部と、
前記ステージの走査経路上に設けられ、前記液状パターンを加熱することにより前記液
状パターンを乾燥する乾燥部と、
前記描画部が前記液状パターンを描画するときに前記グリーンシートを加熱し、かつ、
前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリーンシートを所定温度に加
熱し続ける加熱部とを有すること、
を特徴とするセラミック多層基板の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック多層基板の製造装置であって、
前記加熱部は、
前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を開始するまで、前記液状パターンからの蒸発成
分の分圧が前記グリーンシートの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるように前記グリーンシ
ートを加熱し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造装置であって、
前記加熱部は、
前記乾燥部が前記液状パターンの乾燥を終了するまで前記グリーンシートを加熱し続け
ることを特徴とするセラミック多層基板の製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のセラミック多層基板の製造装置であって、
前記加熱部は前記ステージに搭載されたヒータであることを特徴とするセラミック多層
基板の製造装置。
【請求項５】
セラミック多層基板の製造方法であって、
加熱されたグリーンシートに向けて導電性インクの液滴を吐出することにより前記グリ
ーンシートに液状パターンを描画する工程と、
前記液状パターンを加熱して乾燥することにより前記グリーンシートに乾燥パターンを
形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する複数の前記グリーンシートを積層して圧着することにより圧
着体を形成し、前記圧着体を焼成することにより前記セラミック多層基板を形成する工程
とを有し、
前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリーン
シートを所定温度に加熱し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するまで、前記液状パ
ターンからの蒸発成分の分圧が前記グリーンシートの表面で飽和蒸気圧よりも低くなるよ
うに前記グリーンシートを加熱し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法
。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のセラミック多層基板の製造方法であって、
前記液状パターンを描画してから前記液状パターンの乾燥を開始するまで前記グリーン
シートが昇温し続けることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−１２３７３０（Ｐ２００９−１２３７３０Ａ）
【公開日】平成２１年６月４日（２００９．６．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２９２８７０（Ｐ２００７−２９２８７０）
【出願日】平成１９年１１月１２日（２００７．１１．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月４日（２００９．６．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月１２日（２００７．１１．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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