【課題】接合部にボイドが少なく、かつ、良好な接合状態のアルミニウム合金材とセラミックス材の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金材を一方の被接合部材とし、セラミックス材を他方の被接合部材として、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材とを接合する方法において、前記一方の被接合部材であるアルミニウム合金材の全質量に対する当該アルミニウム合金材内に生成する液相の質量の比が５〜３５％となる温度に加熱して接合することを特徴とするアルミニウム合金材とセラミックス材の接合方法。 （もっと読む）

【課題】 高導電性で安定性に優れ微細な配線の形成に適する導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）

【課題】配線と基板との密着性が良好で、配線幅を拡げずに配線厚みを大きくでき、短時間で配線を描画形成できかつ製造コストが低廉な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤中に金属微粒子を混入した金属ナノインクの液滴をインクジェットヘッドにより吐出し、絶縁材料からなる基板上に所定の配線パターンを描画するように金属ナノインクの液滴を着滴させ、溶剤を飛散させて乾燥させることにより配線を形成する配線基板の製造方法であって、基板Ｋに対する濡れ性が良い（θ１≒６°）金属ナノインクの液滴（標準液滴Ｄｐ１）を基板Ｋ上に着滴させ、所定の配線幅ｄを有する配線の下地層Ｌ１を形成する工程と、金属ナノインクの液滴（大形液滴Ｄｐ２）を下地層Ｌ１からはみ出ない範囲で下地層Ｌ１上に重ねて着滴させる重ね層形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 （もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、銅箔が加熱ロールにより圧着される時間が短すぎるため、銅箔を効果的に再結晶化させ、銅箔の柔軟性を向上させることができないので、マイクロクラックやクラック等の欠陥が発生しやすい。
【解決手段】まず第１表面と第２表面とを有するフレキシブル絶縁基板を提供し、第１期間内に第１表面と第２表面との上にそれぞれ第１金属層と第２金属層とを形成し、第２期間内にそれらの金属層をアニール処理し、かつ第２期間は第１期間より長いフレキシブル基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】第１に、導体断面積を大きくとることができ、第２に、しかも高周波特性に優れており、効率が向上し、第３に、もって小型化が可能となり、第４に、しかもこれらが簡単容易に、コスト面に優れて実現される、高伝導化プリント基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】この高伝導化プリント基板１は、中空導体構造よりなり、絶縁基材２の外表面にパターニングされた銅箔パターン４と、銅箔パターン４を被覆する導体被膜９と、銅箔パターン４と導体被膜９間に形成された発泡中空層７とを、少なくとも有している。そして、銅箔パターン４と導体被膜９とで、導体部１０が、形成されている。なお代表例では、発泡中空層７は、発泡インク等の発泡剤５の発泡により形成され、導体被膜９は、半田被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】導体薄膜と金属支持層との密着性を向上させることができ、金属接続部の金属支持層からの剥離を有効に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層２を用意し、ベース絶縁層３を、金属支持層２の上に、ベース開口部１３が形成されるように形成し、導体薄膜４を、ベース絶縁層３の上と、ベース絶縁層のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上とに形成し、導体薄膜４を加熱し、導体パターン５を、ベース絶縁層３の上に形成される導体薄膜４の上に形成するとともに、グランド接続部１２を、ベース絶縁層３のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上に形成される導体薄膜４の上に、グランド配線９に連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】錫めっき皮膜のウィスカーの発生を防止する熱処理時間をより短縮し、製品の生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】可溶性錫塩と、錯化剤と、酸を含む無電解錫めっき液において、分子内に３つ以上のヒドロキシル基を有する水溶性の脂肪族アルコール（但し脂肪族基中にエーテル結合を含んでいてもよい）を含有することを特徴とする無電解錫めっき液。及び該無電解錫めっき液に少なくとも表面に銅を有する被めっき物浸漬した後、１１０〜１３０℃の条件下で４０〜７５分熱処理を行い、得られる錫めっき皮膜中の純錫層の厚さを０．１００〜０．２５０μｍとすることを特徴とする錫めっき皮膜を有するめっき物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０と、該基材１０の表面を被覆する導電層とからなるプリント配線板用基板１であって、前記基材１０は、該基材１０を貫通するスルーホール１１を有すると共に、前記導電層は、前記スルーホール１１の内孔の全表面及び前記基材１０の表裏表面を被覆する金属粒子を含む導電性インク層２０からなる。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とすると共に、酸化雰囲気（特に高温の酸化雰囲気）において絶縁性の基材と導電層との界面における酸化物の成長を抑制できることで、絶縁性の基材とめっき層との剥離を防止でき、更にエッチング性の良好なプリント配線板用基板及びその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０の表面にめっき層３０を積層してなるプリント配線板用基板１であって、前記絶縁性の基材１０とめっき層３０との界面にめっき層３０の酸化を抑制する金属粒子Ｌを分散付着させてあることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】連続的に基板を形成して生産性が向上させ、外気による汚染を防止する基板製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１１を供給する第１チャンバー２００、第１チャンバー２００から絶縁層１１１を受けるもので、絶縁層１１１の少なくとも一面に粗面を形成する粗面形成ロール３１０、粗面が形成された絶縁層１１１に金属層１１２を蒸着する蒸着器３２０、及び絶縁層１１１と金属層１１２を圧着する圧着ロール３３０を含む第２チャンバー３００、及び第２チャンバー３００から金属層１１２の形成された絶縁層１１１を引き出して受ける第３チャンバー４００を含む。 （もっと読む）

【課題】形成した導体パターンの導通不良を防止することができ、かつ、効率よく配線基板を製造することが可能な配線基板の製造方法および信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末と有機物とを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成する工程と、セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する工程と、導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し、積層体を得る工程と、積層体を加熱する加熱工程とを有し、加熱工程では、加熱開始から脱脂完了温度に達するまでの過程の２５０℃以上３５０℃以下の間において平均昇温速度を変化させるものであり、変化前の平均昇温速度よりも変化後の平均昇温速度のほうが速いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で微細かつ平坦性に優れるパターン化膜を実現するためのパターン化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化膜の形成方法は、第１の基板２１上に被転写膜６０を形成する工程と、第２の基板２０上に濡れ性変化層３０を形成する工程と、濡れ性変化層３０に低表面エネルギー部位と高表面エネルギー部位とを形成する工程と、第１の基板２１上に形成された被転写膜６０を、濡れ性変化層３０が形成された第２の基板２０に押し当てる工程と、第２の基板２０から第１の基板２１を剥離して濡れ性変化層３０の高表面エネルギー部位４０のみに選択的に被転写膜６０を転写してパターン化膜６０ａを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れる表面反応性支持体を提供する。
【解決手段】ＨＳ-Ｒ^１-ＳｉＸ_３-ｎＹ_ｎで示されるアルコキシシリル基含有チオール化合物やアルコキシオリゴマーからなる群から選ばれる１種以上を、（１）スズ、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、インジウム、モリブデン、アルミニウム又はこれらの合金が表面に存在せず、かつ表面に酸化銅被膜が形成された銅、（２）金、（３）アルミニウム及び（４）高分子材料から形成される少なくとも１種の支持体の支持体表面に付着させてなる表面反応性支持体。該表面反応性支持体を、積層材として用いた配線基板。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、絶縁膜の縁の必要な膜厚の確保が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】膜形成領域上には絶縁材料パターン９Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第１液滴Ｄ３を吐出して形成される。絶縁材料パターン９Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。次に、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第２液滴Ｄ４を吐出して形成される。絶縁材料パターン１１Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'，１１Ｂ'は、加熱されて硬化する。ビアホールを縁取る第１膜部（絶縁材料パターン９Ｂ'を硬化したもの）を形成する第１液滴Ｄ３は、絶縁材料を含む無溶剤型の液滴であり、該絶縁パターン以外の第２膜部（絶縁材料パターン１１Ｂ'を硬化したもの）を形成する第２液滴Ｄ４は、絶縁材料を含む溶剤型の液滴である。 （もっと読む）

【課題】めっき法、ホットレベラー法、ソルダペースト法、はんだボール法等の従来のプリコート法では、はんだ付け部へのはんだの付着が均一にならなかったり、はんだが完全に付着しなかったり、さらには多大な設備と手間がかかった。本発明は、均一塗布ができ、不良が発生しない、簡単な設備で実施できるプリコートに用いるはんだ粉末支持体を提供する。
【解決手段】支持体に塗布した粘着剤の上に粉末はんだを多めに散布し、その後、粘着剤に粘着されていない余剰の粉末はんだを除去する。そして粉末はんだ散布面をフラックスが塗布されたワークに圧力をかけて重ね合わせてから、加熱してはんだ付け部だけにはんだを付着させる。 （もっと読む）

【課題】スティフナなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶性ポリマー（ＬＣＰ）を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適したフレキシブルプリント基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルムに脱脂処理をしたのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が１μｍ以下となるようにＬＣＰフィルム上に蒸着させた後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、ポリマーフィルムと金属膜との密着性を高めたフレキシブルプリント基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）