【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板５００の電気回路５０１とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ１５０と、複数のコネクタ１５０を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ１５０と導電線とを配置した１枚の平らな配線板１７０とを備え、配線板１７０は、複数の板端部１１０と複数の板端部１１０をつなぐ曲折した曲折部１２０とを有し、複数の板端部１１０に複数のコネクタ１５０をそれぞれ配置し、曲折部１２０に導電線を配置した接続用配線板１００を用いる。曲折部１２０が回路基板５００間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、嵌合状態の確認が容易に行うことのできるプリント配線基板の接続構造を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 プリント回路基板３上に実装され、プリント回路基板３の板面とほぼ平行に挿入部４０を有するコネクタ４と、フレキシブルプリント配線板５（ＦＰＣ）の差し込み部５２と隣接する両側端箇所から突き出し形成される凸片からなる第１の指標部５４と、プリント回路基板３の実装面に設けられ、第１の指標部５４との位置関係からＦＰＣ５とコネクタ４との嵌合状態が適正であるか否かを認識可能とする第２の指標部３３と、を備えてなることを特徴とするプリント配線基板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】２つのプリント配線基板を接続する構造において、一般的なコネクタを使用する方法では伝送経路が長くなることによる伝送特性の悪化が起こる。次にコネクタによって実装領域が大きくなることで小型化が難しくなり、コネクタ分のコスト増にもなる。コネクタではなく直接半田付けする構造では、完成後の基板の分離や補修作業が難しくなる。
【解決手段】２つのプリント基板の端部をＬ字型にし、露出した面に基板電極を格子状に配置形成する。２つの基板端部を噛み合うよう配置し、基板の間にシート状のコネクタを挟み基板間を電気的に接続する。伝送経路が極めて短いため伝送特性への悪影響が小さく、電極を格子状に配置することができ、狭い領域内に高い密度で多数の電気接点を形成できる。さらに、接続に必要とする領域を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板間の通信を安価にかつ簡単に行うことができる回路基板ユニットを提供すること。
【解決手段】 本発明の回路基板ユニット１は、信号入力部３０と信号出力部３１とを備えた通信手段３が表面にもうけられた二枚の同じ回路基板２０，２１を、表面２０ａ，２１ａ同士が対向した状態で有する回路基板ユニット１であって、一方の回路基板２０に形成された信号入力部３０が他方の回路基板２１にもうけられた信号出力部３１と対向した位置にもうけられ、一方の回路基板２０に形成された信号出力部３１が他方の回路基板２１にもうけられた信号入力部３０と対向した位置にもうけられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複数の低温焼成多層セラミック基板を相互に連結した単一の回路基板における配線を自動的に行なうことができる配線方法及び配線支援装置を提供するものであり、特に、複数の低温焼成多層セラミック基板にそれぞれ搭載されたチップ間の配線長を最適な配線経路で最短にすることができる回路基板の配線方法及び配線支援装置を提供するものである。
【解決手段】 配線支援装置１０は、チップの一辺にある全ての端子を端子群と定義する端子形状補正手段１１と、ラインサーチ法により、コネクタにネットを割り当てる概略自動配線処理手段１９と、チップの各端子からビア落とし込み領域の縁部における各ビアまで配線を引き出すビア引出配線手段１４と、コネクタの各ポートからビア禁止領域の縁部まで配線を引き出すポート引出配線手段１５と、前記ネットを参照して、迷路法により、前記ネットの配線経路とする詳細自動配線処理手段２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】複雑な電気回路を形成する場合に、電子ブロックの配置位置の自由度を高めることができると共に、電気回路形成の自由度を高めることができる電子ブロックを提供すること。
【解決手段】電子ブロック２０は、筐体２１の上面に基板２２が露出して固着され、各端子２５〜２７も露出して基板２２上に配設されているので、他の電子ブロック２０との間を配線部材により容易に接続することができる。また、電源供給は、筐体２１の側壁３０ａ〜３０ｄに設けられた金属片３３ａ，３３ｂによって行われる。よって、ＩＣチップ２３などの入出力端子数が多くある電子ブロックであっても、隣接して着設することができ、電子ブロック２０の配置位置が限定されない。従って、電子ブロック２０の配置位置の自由度を高めることができ、その結果、電気的な回路形成の自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも良好なリペアの作業性を期待できる構造の複合基板装置を提供することを目的とする。
【解決手段】接続ピン３Ａの一端を第１の基板２に構築された回路パターンに接続し、接続ピン３Ａの他端に第２の基板１Ａに構築された回路パターン４をハンダ接続して実装した複合基板装置であって、第２の基板１Ａに形成された貫通孔８に挿入された接続ピン３Ａの先端が貫通孔８の内部に埋設しており、かつ、貫通孔８は、接続ピン３Ａが挿入される側の端部の開口Ｓ１よりも他端の開口Ｓ２を大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンへ挿入する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により電子回路基板及びプリント基板に挿入力が生じる。また複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンから抜去する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合していることにより電子回路基板及びプリント基板に抜去力が生じる。これらの挿抜力は入出力ピンの数に比例して大きくなる。
【解決手段】入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により生じる挿抜力を小さくするために同時にコネクタピンに嵌合する入出力ピンの数を少なくすることを目的にした電子回路基板内で先端形状の異なる入出力ピンを設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路へ適用及びコストを同時に考えることができるプリント回路基板アセンブリーを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路基板アセンブリーは第一プリント回路基板と、該第一プリント回路基板の下方に形成され該第一プリント回路基板と平行な第二プリント回路基板と、を含む。前記第一プリント回路基板はその表面に形成した第一導線を有し、該第一導線は他の電気素子と電気的に接続するために用いられる。前記第二プリント回路基板はその上表面に形成された第二導線を有し、電子素子の間での電気的な接続を実現するために用いられる。前記第一導線と前記第二導線とは電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が配設されたモジュール基板を実装基板上に搭載する半導体装置において、電子部品の温度上昇を効果的に抑制し、半導体装置の良好な動作特性を確保する。
【解決手段】 半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。メモリ・モジュール基板１０は、複数のパッド端子が表裏に配列され複数のパッド端子が全体としてプラグを構成する縁部を有する。マザーボード２０が、プラグの複数のパッド端子に対応して配設された複数のコンタクト端子対（２２）から成るソケットによってプラグを支持する。マザーボード２０は、ソケットのコンタクト端子対（２２）の相互間に配設され且つメモリ・モジュール基板１０の縁部に当接するグランド端子２４を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、多層プリント配線板の板厚面へのＦＰＣ挿入時において、スライダー装着後、係合部材を用いることでＦＰＣをスライダーと一体化させることにより、多層プリント配線板にＦＰＣを容易かつ、確実に挿入することができる。これにより、高密度実装への適合性及び操作性がより向上した多層プリント配線板の接続構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線スペースを小さくするとともに、ハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供する。
【解決手段】 複数個のスルーホールを有するプリント基板７，８を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板７，８の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線５を挿入して接続したプリント基板７，８間の接続構造において、複数個の導通電線５を、複数の電線取付部２を有する樹脂製の電線クリップ１の電線取付部２に取付けて一体化し、上下に所定間隔をおいて配設された複数のプリント基板７，８間を接続する。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板の電気接続作業の工数を大幅に低減できると共に、部品削減によりコスト低減を図る。
【解決手段】 複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられると共にこのように並べられたベースボード２５のうち電気接続部材２３の挿通方向下流端側に位置するベースボード２５にジャンクションブロック３１が対向するようにベースボード３３が間隔をあけて並べられる。そして、電気接続部材２３がその長手方向に複数の電気回路基板２１の貫通穴２５ａおよび中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿通され且つジャンクションブロック３１の中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿入されることにより、電気接続部材２３の導電性金属部材４１が中空コネクタ５５の電気接続部５９に一括して接触し、複数の電気回路基板２１およびジャンクションブロック３１と電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明の一実施形態では、本装置が、１つの電子デバイスを受け入れるために、１つのバックプレーンに接続するための１つのソケット・コネクタを含む。このソケット・コネクタは、電子デバイスから複数の信号を受信するための複数対の複数の信号接点と、電子デバイスを接地するための複数の接地フレームとを含む。これらの接地フレームは、電子デバイスの１つの接地プレーンに接続することになる。このソケット・コネクタはまた、接地プレーンに接続するための１組の１つまたは複数の接地ピンも含み、この１組のそれぞれの接地ピンは、複数対の複数の信号接点の各対の間に存在する。
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【目的】制御回路基板をゲート駆動回路基板に組付ける際、ゲート駆動回路基板の信号ピンを損傷させることなく、容易に組付けることができ、よって制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態を維持できると共に、ゲート駆動回路基板上に形成される導体パターンの設計を容易にすることができるようにしたパワードライブユニットを提供する。
【解決手段】ゲート駆動回路基板９４と制御回路基板４０を接続する接続部材１００を備え、その接続部材に位置決めピン１０８を配置し、制御回路基板に、位置決めピン１０８が挿通される挿通孔１３４を穿設すると共に、接続部材１００を、ゲート駆動回路基板においてハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａ〜６４ｃとローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａ〜６６ｃの間に配置する。 （もっと読む）