【課題】回路を構成する要素図形の側面情報に、その回路の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて仮想的に記憶して参照することで、効率的に回路の設計や製造等を行うことができる表示制御装置等を提供する。
【解決手段】３次元回路を構成する要素の構成情報を記憶する回路情報記憶部２１と、記憶される構成情報のうち、要素の側面を形成する側面情報に、３次元回路における要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて仮想的に記憶する構成付加情報記憶部２２と、回路情報記憶部２１及び構成付加情報記憶部２２に記憶されている情報に基づいて、３次元回路を表示する表示部２４と、表示部２４に要素の側面を表示し、その側面の表示に連係して構成付加情報記憶部２２に記憶されている構成付加情報を表示する表示制御部２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線路の経路長に応じて熱量を陰影で表示し、放熱効果が最適となるビアの配置を設計する回路情報管理装置等を提供する。
【解決手段】底面積及び高さが仮想的に設定されたビア及びチップ含む回路記憶する回路情報記憶部２１、回路要素を配置する配置部２２、ビアがチップと配線により接続されている場合、ビアの上方にチップと接続している配線路の経路長に応じた高さで、仮想の点光源を配置する放熱体光源配置部２４、チップの上方に消費電力に応じた高さで仮想の点光源を配置する発熱体光源配置部２７、ビアが放熱する熱量及びチップが発熱する熱量を、点光源から照射された光による陰影として形成する陰影生成部２５、ビアの陰影領域及びチップの陰影領域において、それぞれが重なっている重畳領域と、チップの陰影領域との差分が最小となるようにビア及び／又はチップの配置を変更する配置変更部２９、形成陰影を表示する表示制御部２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】３次元空間における任意の一又は複数の座標を簡単な操作で正確に特定することができる３次元座標特定装置等を提供する。
【解決手段】３次元座標空間において任意の基準面３１を設定する基準面設定部２２と、設定した基準面３１における任意の点の座標値を決定する基準点決定部２３と、決定した基準点３２から、任意の角度で仮想の光線３３を照射する光線照射部２５と、照射した光線上の任意の点を特定する点特定部２６と、特定した点の３次元座標を演算する座標演算部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンにおける部品相互間の関連情報を、部品間で生じる陰影情報として保持すると共に、陰影情報の表示態様を工夫することで配線パターンを正確に、且つ設計者に見やすい態様で表示する配線情報管理装置等を提供する
【解決手段】回路を構成する各要素の情報を記憶する回路情報記憶部２２と、空間内の任意の位置に仮想の光源を設定する光源情報設定部２３と、任意の複数の要素について、設定した光源からの光により生じる要素間の陰影状態を検出する陰影状態検出部２４と、任意の複数の要素間の関連情報を演算する関連情報演算部２５と、陰影状態に関する情報、及び関連情報を、複数の要素間の陰影情報として記憶する陰影情報記憶部２６と、回路情報記憶部２２、及び陰影情報記憶部２６が記憶する情報の表示を制御する表示制御部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の物理特性を有する表示対象物について、当該物理特性の相互間の関連性、及び物理特性の変化を同時に表示すると共に、データ量を少なくして多彩な表現を表示可能とする表示制御装置等を提供する。
【解決手段】複数の物理特性を有する表示対象物に対して外部から与えられた力に関する外力情報２０４を、当該表示対象物の基本情報（３次元回路データ２０１、３次元形状データ２０２）に付加し状態変化情報を生成し、当該状態変化情報に基づいて、当該表示対象物についての２以上の物理特性に関する情報を抽出し、抽出されたそれぞれの情報について、前記基本情報、及び外力情報２０４が付加された後の状態変化情報との差分データ２０３を抽出し、前記基本情報、及び差分データ２０３に基づいて、抽出された２以上の物理特性に関する情報を相互に関連付けて当該表示対象物の変化を表示する。 （もっと読む）

【課題】作業者のノウハウや勘に頼ることなく、新たなシミュレーション用のデータを自動的に作成することができ、シミュレーションの効率を向上することができるレイアウト自動簡略化装置を提供する。
【解決手段】レイアウト自動簡略化装置１０は、検証するシミュレーションの種別を選択するシミュレーション種別選択手段２と、レイアウト情報記憶手段１と、ネット図形を取得するネット図形取得手段３ａと、レイヤ図形を取得するレイヤ図形取得手段３ｂと、変換図形情報記憶手段４と、自動簡略化処理手段５と、半導体チップ内部の接続情報、遅延値、動作条件、電気的特性若しくは消費電力、又は封止材の粘性の解析用情報を格納した解析用情報記憶手段６と、自動簡略化処理手段５からの図形情報、解析用情報記憶手段６からの解析用情報、並びにレイアウト情報記憶手段１からのレイアウト情報に基づき、シミュレーションを実行する解析手段７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の各構成要素を実形状に近い形状としてシミュレーションを実行することが可能であり、実測値との誤差を抑制し、シミュレーションの精度を向上することができる実形状検証装置を提供する。
【解決手段】本装置は半導体装置における各構成要素のレイアウト情報を格納したレイアウト情報記憶手段１と、実測形状の情報を格納した実測形状情報記憶手段３と、該手段３に格納した実測形状情報に基づき、所定の構成要素を実測形状に置換する実測形状置換手段４と、配線基板１０１上に実装される電子部品の電気特性及び／又は電子部品を配線基板１０１上で封止する製造条件特性による解析用情報を格納した解析用情報記憶手段５と、該置換手段４からの置換図形情報、解析用情報記憶手段５からの解析用情報、及びレイアウト情報記憶手段１からのレイアウト情報に基づき、シミュレーションを実行する解析手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品、その付属品及び配線等が三次元構造の立体配線基体を直接三次元に設計し、この立体配線基体の製造データを生成できる立体配線基体設計装置を提案する。
【解決手段】 設計する立体配線基体１００の三次元形状１０１を入力する三次元形状入力部２と、この入力された三次元形状を表示部６に表示し、この表示された三次元形状１０１の任意の実装位置に電子部品１１０の設計位置を指定して入力する設計位置入力部３と、設計位置入力部３の設計位置に基づいて電子部品１１０に接続する配線１２０の設計位置を設計して入力する配線設計部４とから各々入力される三次元形状１０１、※この入力された設計位置が三次元配置の適切な設計か否か配置決定制御部７が判断して配置を決定するようにしているので、三次元形状の立体配線基体を直接設計できることとなり、目的とする設計内容及び特性を有する立体配線基体を正確且つ簡易・迅速に設計できる （もっと読む）

【課題】三次元形状の立体配線基体に実装される複数の電子ディバイス又は光ディバイスの配置設計の自由度を拡大する。
【解決手段】中空部１１を有する三次元形状で形成される立体配線基体１と、この立体配線基体１の中空部１１の内側面１２に配設され、光信号で情報の送信及び／又は受信を行う複数の電子ディバイス２１、〜、２７とを備え、前記一の電子ディバイス２１が他の複数の電子ディバイス２２、〜、２７との間で光信号による情報の送信及び／又は受信を行う構成としているので、各電子ディバイス及び光ディバイスとの配設位置に制限されることなく同時に情報の送信及び受信ができることとなり、三次元形状の立体配線基体に実装される複数の電子ディバイス又は光ディバイスの配置設計の自由度を拡大すると共に、設計時間及び労力を極力少なく設計できるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣｏＰ又はＰｏＰの配線を自動的に行なう半導体装置の配線方法を提供する。
【解決手段】封止材５上の第２の半導体チップ６のボンド・フィンガー６ｂ又は端子の位置、及び封止材５の上面５ａから基板１の上面１ｂ又は下面１ａまで貫通するホール９の位置を設定する第１ステップと、ボンド・フィンガー６ｂ又は端子及び貫通ホール９間にネットを割り当てる第２ステップと、交差ネットに対して、ボンド・フィンガー６ｂ又は端子及び貫通ホール９間に割り当てられた一方のネットの貫通ホール９の位置を、他方のネットと交差しない位置になるように変更する第３ステップと、ネットを参照して、ボンド・フィンガー６ｂ又は端子をスタート地点、スタート地点に対応する貫通ホール９をターゲット地点とし、迷路法により、スタート地点からターゲット地点までのグリッド値を設定し、バックトレース処理を行ない、ネットの配線経路とする第４ステップ、を有する。 （もっと読む）