【課題】アンテナ素子などを形成するのに好適な低温焼成セラミック基板構造体を提供する。
【解決手段】この低温焼成セラミック基板構造体１は、誘電体層Ｉ１〜Ｉ８に導体層Ｃ１〜Ｃ８が設けられたシート層Ｓ１〜Ｓ８が複数個積層され焼成されて成り、裏面１ａ側に位置するシート層Ｓ８の導体層Ｃ８にグランド電極２が形成されたものにおいて、グランド電極２と表面１ｂ側に位置するシート層Ｓ１の導体層Ｃ１の放射電極４との間に、シート層Ｓ８とシート層Ｓ１間に位置する所定のシート層Ｓ３〜Ｓ６の所定箇所に空洞部３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器がブロードサイド結合して成る共振器群が横方向に複数並列に設けられた帯域通過フィルタにおいて、スプリアス応答を大幅に低減したものを提供する。
【解決手段】この帯域通過フィルタ１Ｂは、複数個の共振器がブロードサイド結合して成る共振器群が横方向に複数並列に設けられ、この複数の共振器群は少なくとも入力側共振器群２と出力側共振器群３Ｂの２つを含んでおり、入力側共振器群２と結合する入力信号線路２０に高周波信号が入力され、出力側共振器群３Ｂと結合する出力信号線路３０に複数の共振器群２、３Ｂによりフィルタ処理を行った高周波信号を出力するものであって、前記複数の共振器群２、３Ｂのうち、入力側共振器群２と、入力側共振器群ではない少なくとも１つの共振器群（出力側共振器群３Ｂ）とは、スプリアスモードの共振周波数がずれるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器がインターディジタル配置でブロードサイド結合してなる共振器群が複数並列に設けられた帯域通過フィルタにおいて、スプリアス帯域を十分に低減した帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】この帯域通過フィルタ１は、互いに同数の複数個の共振器からなる入力側共振器群２、中間部共振器群３、出力側共振器群４を備え、高周波信号が入力される基端部２０ａと接地導体１Ａ’に接続される先端部２０ｂを有し、入力側共振器群２の最も下側の共振器にブロードサイド結合する入力信号線路２０と、フィルタ処理を行った高周波数信号を出力する基端部４０ａを有し、出力側共振器群４の最も下側の共振器にブロードサイド結合する出力信号線路４０と、を備えてなり、λ／４の共振モードに存在するスプリアス帯域を十分に低減する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を用いて、高い気密性を有するセラミックパッケージ基板を提供すること。
【解決手段】セラミックベース１０と、複数のセラミックグリーンシートを積層焼成して形成され、前記セラミックベースの上面に枠状に配置される積層セラミック枠体２０と、前記金属配線３０は、前記積層セラミック枠体２０の異なる層間を経由して、前記積層セラミック枠体２０の内側と外側を連通してなる金属配線３０と、を備えたセラミックパッケージ基板１００とした。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
（ｂ）、積層された複数の前記セラミックグリーンシートの片面側又は両面側に、金属層及び支持シートを有する金属転写シートを被覆する金属転写シート被覆工程と、
（ｃ）、等方圧プレスで圧縮成形するとともに、前記金属層を前記セラミックグリーンシートの片面又は両面の少なくとも一部及び側壁に転写する圧縮成形転写工程と、
（ｄ）、金属層が転写された積層セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法とした。
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【課題】多層セラミック基板において、端部やキャビティにおいて、平坦な傾斜面を有する多層セラミック基板の製造方法及び、この平坦な傾斜面に導体パターンを形成した多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）複数のセラミックグリーンシートを階段状に積層する工程と、（ｂ）積層された前記複数のセラミックグリーンシートの上面に、少なくとも階段状部に斜面部形成用グリーンシートを積層する工程と、（ｃ）前記積層体の階段状部に斜面部形成用グリーンシートを沿わせるとともに、階段形状を平坦化する圧縮成形工程と、（ｄ）圧縮成形された積層体を焼結する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】三次元形状の立体配線基体に実装される複数の電子ディバイス又は光ディバイスの配置設計の自由度を拡大する。
【解決手段】中空部１１を有する三次元形状で形成される立体配線基体１と、この立体配線基体１の中空部１１の内側面１２に配設され、光信号で情報の送信及び／又は受信を行う複数の電子ディバイス２１、〜、２７とを備え、前記一の電子ディバイス２１が他の複数の電子ディバイス２２、〜、２７との間で光信号による情報の送信及び／又は受信を行う構成としているので、各電子ディバイス及び光ディバイスとの配設位置に制限されることなく同時に情報の送信及び受信ができることとなり、三次元形状の立体配線基体に実装される複数の電子ディバイス又は光ディバイスの配置設計の自由度を拡大すると共に、設計時間及び労力を極力少なく設計できるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を製造する工程や、基板への実装工程などにおいて使用される特には小片電子部品の整列、搬送用の保持治具であって、接合樹脂のはみ出しがなく、高精度、高品質であり、作業性の向上などによる短納期化図った保持治具を廉価に提供すること。
【解決手段】薄板１０の上面に、広がりしろを入れた寸法形状に形成されフィルム厚が１００μｍ未満で２００℃以上の耐熱特性を有する熱融着性樹脂フィルム１５を配して互い違いに積層し、これを加熱圧着することによって一体接合されており、前記薄板が金属薄板、セラミック薄板、または焼結カーボン薄板のいずれかの単独または２種以上の組合せであるところに構成特徴があり、最上方に存する薄板１０ａの上面もしくは最下方に存する薄板１０ｆの下面のいずれか一方またはその両方の全面に、前記熱融着性樹脂フィルム１５が一体に接合されることがある。 （もっと読む）

【課題】 基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。
【解決手段】 基板本体１００の表面又は背面に他の基板本体１０を連結するための凹部１４を形成し、この凹部１４に配線パターンと接続される電極１６ｈを配線され、複数の基板本体のうち基準となる基板本体１００の表面に対する鉛直方向に他の基板本体１０が連結されるものである。 （もっと読む）

【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン１１ａ、１２ａ、ビア１１ｂ、１２ｂ及び受動素子が配設される基板本体１及びこの基板本体１の側端面に凹部１４が低温焼成にて形成され、この凹部１４内に前記配線パターン１１ａ、１２ａ又はビア１１ｂ、１２ｂと接続する電極１６が形成され、前記基板本体１の最上層でＩＣチップ３を配線パターン１１ａにフリップチップボンディング３１されるように実装されてＳｉＰ（System in a Package）として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 （もっと読む）