【課題】本発明は、安価な配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】配線基板は、電子素子の搭載領域（１４）を有して第１の配線パターン（１２）が形成された第１の基板（１０）と、第１の基板（１０）の少なくとも一部が貼り付けられている領域（２６）と電子素子の搭載領域（２４）とを有して第１の配線パターン（１２）と電気的に接続された第２の配線パターン（２２）が形成された第２の基板（２０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】液晶ドライバ実装工程において、設置スペースの節約、実装タクトの向上やコスト削減を図るために電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置を提供する。
【解決手段】仮圧着装置１０２は、部品供給部４０１、ＡＣＦ貼付装置１０１、及び仮圧着部３０５を備え、このＡＣＦ貼付装置１０１は、電子部品のパネル側及びＰＣＢ側の２辺同時にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部３０１、ＡＣＦテープを供給するＡＣＦテープ供給部３０２、電子部品を吸着保持するノズル３０３、ＡＣＦに接着されるセパレータを回収するセパレータ回収部３０４等を備える。 （もっと読む）

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 （もっと読む）

【課題】配線基板ユニットの生産性を高めつつ電気的な接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の配線基板ユニットの製造装置１は、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１の位置とリジッド基板２３のランド部５３の位置とを検出するフレキ位置測定カメラ１７及びリジッド位置測定カメラ１０と、位置検出された導体バンプ５１及びランド部５３どうしが互いに接触するようにリジッド基板２３及びフレキシブル基板２７を位置決めするリジッドハンド１１及びフレキハンド９と、位置決めされたリジッド基板２３及びフレキシブル基板２７の導体バンプ５１とランド部５３との間の電気的な導通検査を行う導通検査装置１２と、端子間の電気的導通が確認されたリジッド基板２３とフレキシブル基板２７とを互いに固着する仮止め用加熱装置１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単であり、フレキシブルフラットケーブルを手半田で基板に取付けるときに、フレキシブルフラットケーブルの位置決めを容易に行うことができ、位置ずれを無くすることができる。
【解決手段】 基板１の表面にフレキシブルフラットケーブル２の側端２ａを当接して所定の位置に位置決めするための平面視長方形のランド３が設けられ、このランド３の側端３ａにフレキシブルフラットケーブル２の側端２ａを当接させて位置決めしてからフレキシブルフラットケーブル２の下面に貼着された両面テープ４を基板１の表面に貼着してフレキシブルフラットケーブル２を基板１の表面に固定し、この状態でフレキシブルフラットケーブル２の前端の複数の端子５を基板１の表面に手ハンダで固定して接続するように構成した。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板を位置決めし、また２つのプリント回路基板の接続端子部を電気的接続するために正確に且つ容易に位置決め接続する。
【解決手段】プリント回路基板の位置決め装置は、プリント回路基板１における接続端子部９の基材３上に露出した導電材５を載置する基板固定台１３が設けられている。基板固定台１３の上には、前記導電材５の突出部を基準にして前記突出部を上から押さえて位置決めする基準凹部１９を備えた第１位置決めブロック１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）