【課題】目標とするコイル特性を得ることのできる電子制御装置を提供すること。
【解決手段】基板１０には、その二つの表面１０ａ，１０ｂに形成された第１表面配線層２１及び第２表面配線層２２に加え、同基板１０の内部に形成された第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４を有する多層配線基板が用いられる。また、第１表面配線層２１上に実装される電子部品１１には、コイル２６が含まれる。このような場合、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４において、コイル２６に対応する部分には配線パターンを形成しない。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の第１の配線層１０１と第２の配線層１０２との間に比誘電率が平均して２．５以下の気体または絶縁物を介在させるとともに、第１の配線層１０１における配線と第２の配線層１０２における配線との間に所望の導電接続体を設け、さらに第１の配線層１０１における所定の配線と第２の配線層１０２における所定の配線との間に比誘電率が５以下の絶縁物熱伝導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型モジュールでは、発熱素子を実装した場合に、十分な放熱が行えないという問題点があった。
【解決手段】 発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速ＩＣの電化供給、ノイズ低減を容易にする固体電解コンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属箔の一部において、絶縁材料からなる陽陰極分離部を有し、陽陰極分離部によって陽極と陰極が電気的に絶縁され、陰極は多孔質部上に形成された固体電解質層を有し、陽極は弁金属シート体の金属部分と電気的に接続され、かつ固体電解コンデンサを内部に複数個有し、それぞれの固体電解コンデンサ同士が電気的接続を有しない構成であり、個々の固体電解コンデンサは陽極の一部から電流が流入するとともに、他の陽極から電流が流出する電極構成を有する固体電解コンデンサ内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアが収容されたコア基板を備える場合において、コア基板上の絶縁樹脂層が平坦化された配線基板を提供する。
【解決手段】コア本体２とセラミック副コア３の隙間に充填形成された溝埋め部４が、第１主面側の配線積層部Ｌ１の最下層をなす最下樹脂絶縁層Ｂ０と一体に形成されてなり、最下樹脂絶縁層Ｂ０には、セラミック副コア３の第１主面に形成された導体パターンに接続するビア導体６が貫通形成されてなり、 最下樹脂絶縁層Ｂ０におけるコア本体２とセラミック副コア３の隙間上に位置する層表面は、コア本体２の内縁上端２５Ａとセラミック副コア３の外縁上端３５Ａとを結ぶ面よりも、コア本体の第１主面に対する傾きが小さい配線基板。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。
【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。 （もっと読む）

【課題】 製品の冷熱サイクル試験などにおける信頼性が向上するとともに工数を増加させることなくアンダーフィルの充填を確実に行える電子部品装置を提供する。
【解決手段】 複数のバンプ８を有するエリアアレイ７と、エリアアレイ７を載置する絶縁基板１と、絶縁基板１の外層おいて各バンプ８に対応して行及び列方向に配置され、各バンプ８に接続された複数の導体ランド４と、各導体ランド４を取り囲み、隙間を設けた絶縁層６と、絶縁基板１の内層側に設けられた導体パターンと、絶縁基板１の外層に設けられた接続端子と、導体ランド４と導体パターンとを、かつ、導体パターンと接続端子とをそれぞれ絶縁基板１のビアホール５を介して電気的に接続した接続手段と、絶縁層６の隙間に注入して設けられた充填材１０とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、入力信号に対して所望の周波数帯域阻止特性を有した多層プリント基板のビア構造、多層プリント基板のビア構造を備えた帯域阻止フィルタ、および当該多層プリント回路基板を搭載した電子装置を提供することである。
【解決手段】本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。そして、上記信号ビアに信号パターン、あるいは同軸コネクタを電気的に接続することにより、外部回路とのインタフェースを有した帯域阻止フィルタを実現する。また、当該帯域阻止フィルタを備えた電子機器を実現する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３間にかつ内部電極層４，５よりセラミック層３の外周側に、内部電極層４，５と所定の間隔をおいて配置されたダミー電極層１２，１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電子機器等への取付時、固定ネジの頭部がリジッド基板の上面に突出するようになるため、装置全体の小型化を阻害していた。
【解決手段】複数の第１のランド部６４を有する第１のリジッド基板４と、複数の第２のランド部６５を有する第２のリジッド基板７と、第１のリジッド基板４と第２のリジッド基板７とで挟持されると共に複数の第１のランド部６４に対応する複数の第３のランド部１４を一面に有し且つ複数の第２のランド部６５に対応する複数の第４のランド部１５を他面に有するフレキシブル配線板２と、を備えて構成されている。複数の第１のランド部６４と複数の第３のランド部１４の少なくとも一部を電気的に接続すると共に、複数の第２のランド部６５と複数の第４のランド部１５の少なくとも一部を電気的に接続し、第１のリジッド基板４及び第２のリジッド基板７の一方の一部を他方の外縁から突出させることにより固定部５２を設けた。 （もっと読む）

プリント基板（１１）は、第１基板（１２）と、第１基板の表面に積層される第２基板（１３）とを備える。第２基板（１３）の輪郭は第１基板（１２）の輪郭と異なる。第２基板（１３）は第１基板（１２）の輪郭よりも内側に配置される。第２基板（１３）は第２コア樹脂層（３４）を備える。第２コア樹脂層（３４）は炭素繊維を含有する。第２基板（１３）の表面には、絶縁層（４１）および導電パターン（４２）から構成されるビルドアップ層（１６）が積層される。こうしたプリント基板（１１）では段差面（１４）が規定される。段差面（１４）には導電パターン（１８）が配置される。こうして電極の配置の自由度は広げられることができる。しかも、第２コア樹脂層（３４）には炭素繊維が含有される。こうした炭素繊維の働きで熱膨張の影響は排除される。しかも、ビルドアップ層（１６）では微細な配線構造が確立される。
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【課題】 高精細、大画面のフラットパネルディスプレイに対応した低抵抗の配線を低温プロセスで形成する方法を提供する。
【解決手段】 所定のパターン形状の金属箔１を無機質フィラーの懸濁液中で陽極酸化して表面に第１のセラミック被膜６ａを形成し、次いで、ゾル・ゲル法により第２のセラミック被膜６ｂを形成し、さらに、少なくとも一方の表面に、配線となる導電層１２ａ，１２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の主電源プレーンとサブ電源プレーンの電圧が隣接層に配したフイルタ近傍でクロストークとする場合に混入するノイズを低減する多層回路基板及び多層回路基板のパターニング方法を得る。
【解決手段】隣接層に配設したフイルタ４０の近傍に主電源プレーン３９とサブ電源プレーン４１をクロストークしない様に離間して配設することによりフイルタ４０に電源プレーン４１から与える不要ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】 インナービアの接続信頼性を高めた部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 部品内蔵モジュール１００は、無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含む混合物からなる電気絶縁層４と、電気絶縁層４の上下面をそれぞれ覆う一対の配線基板５、６とを備え、一対の配線基板５、６の少なくとも一方には電気絶縁層４に埋め込まれた回路部品３が接合され、電気絶縁層４の熱硬化性樹脂よりも低温で硬化したインナービア２が両配線基板５、６を電気的に接続して電気絶縁層４に設けられ、このインナービア２に対して回路部品３の反対側に電気絶縁層４の熱硬化性樹脂よりも低温で硬化したダミービア１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 端面導体とセラミック回路基板との接合強度を向上させ、端面導体による電気的接続の信頼性を維持すると共に端面導体がセラミック回路基板の電気特性に与える影響を低減させることができるセラミック回路基板を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、その端面に、一方の基板面である下面の端部から垂直に延在し当該端面を形成する面が導体16bによって被覆されている凹部１４が１個以上形成されており、当該凹部の１個以上が前記端部から基板厚みの１／２以下の高さまで形成されており、その端面形成面１５からセラミック回路基板の内部に向かって基板面と平行に延在する導体層１７が高さ方向に２層以上形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱放散性及び信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックスからなる絶縁層１を複数積層してなる絶縁基体３と、該絶縁基体３の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、７と、前記絶縁基体３を貫通して設けられた前記絶縁層１よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体１１と、発光素子２５を搭載する搭載部１５と、を具備する発光素子用配線基板１７であって、該貫通金属体１１の側面に段差部が形成されているとともに、前記絶縁層１の積層面に、前記段差部の端部から前記絶縁層１の積層面に金属層１３が延設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 積層電子部品の側面に外部電極を無電解めっきによって能率的に形成できるようにする。
【解決手段】 複数の積層電子部品のための積層体２が集合した状態にあるマザー積層体１９において、そこから個々の積層体２を取り出すための分割を行なう分割線に沿って延びる溝２１の側面に複数の内部導体膜１６を露出させるとともに、主面上に電子供給用導電ランド１７を形成しておき、上述の露出部分および電子供給用導電ランド１７を核として無電解めっきを実施し、電子供給用導電ランド１７に電荷を集中させながら、内部導体膜１６の露出部分および電子供給用導電ランド１７上にめっき膜２２を析出させ、次いで、めっき膜２２が互いに連なる状態となるようにめっき膜２２を成長させる。外部電極１１は、めっき膜２２によって与えられる。 （もっと読む）

多層セラミック回路板は金属などの高導電率材料のコアおよび外表面を有する電気絶縁性セラミックの重なり層を含む。本発明によれば、高電力構成要素を受ける回路板には外表面の上または近くの熱拡散層および拡散層をコアに熱的に接合するためのセラミックを通る１つまたは複数の熱バイアが設けられる。バイアおよび拡散層は電気絶縁性、熱伝導性材料を含む。得られた構造は拡散層の上または近くに形成または実装される高電力構成要素のための高速熱放散を与える。 （もっと読む）