【課題】 本発明は、互いに平行な部分を有する２本の配線が貫通孔上を通る場合であっても短絡を生じず、電気的特性の良好な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の配線基板では、
絶縁層と導体層とが交互に積層され、前記導体層をなす電源層又はグランド層ＶＧを厚さ方向に貫く貫通孔ＤＧＨを備える配線基板であって、
前記貫通孔ＤＧＨを有する導体層上に配された前記絶縁層Ｂ１、Ｂ１１の上面に、該貫通孔ＤＧＨ上を通る互いに平行な部分を有する２本の配線ＤＰを備えるとともに、
前記貫通孔ＤＧＨは、径が１８０μｍ以上２２０μｍ以下であり、且つ、隣接する貫通孔との中心間隔が４２０μｍ以上４６０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、互いに平行な部分を有する２本の配線が貫通孔上を通る場合であっても短絡を生じず、電気的特性の良好な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の配線基板では、
絶縁層と導体層とが交互に積層され、前記導体層をなす電源層又はグランド層ＶＧを厚さ方向に貫く貫通孔ＤＧＨを備える配線基板であって、
前記貫通孔ＤＧＨを有する導体層ＶＧ上に配された前記絶縁層Ｂ１、Ｂ１１の上面に、該貫通孔ＤＧＨ上を通る互いに平行な部分を有する２本の配線ＤＰを備えるとともに、
当該絶縁層Ｂ１、Ｂ１１の上面にて前記貫通孔ＤＧＨの位置に対応して生じる窪みＫＢの深さｄに対して、前記２本の配線ＤＰの配線間距離ｓが大きく形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子電極の接合強度を高くするとともに、端子電極の形状のばらつきを抑えて内部で構成する回路の特性を安定させることが可能な高精度の積層型電子部品を提供する。
【解決手段】矩形状の誘電体層１ａ〜１ｌを複数個積層し、これら誘電体層１ａ〜１ｌの積層方向と平行な面の一つを実装面とした積層体１の内部で、隣接する誘電体層１ａ〜１ｌ間に、一端を誘電体層１ａ〜１ｌの外周部まで延在させた導体パターン５ａ〜５ｈを介在させるとともに、前記実装面と直交する誘電体層１ａ〜１ｌの外周面に溝部を設け、該溝部内に充填した端子電極２ａ、２ｂを導体パターン５ａ〜５ｈの延在部と電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】基板表面にボイドやしわがなく、表面が平滑な、位置精度に優れた高密度高多層のマルチワイヤ配線板を製造すること
【解決手段】ベース基板（１）の片面又は両面に、ベース基板から剥離可能な銅箔層（２）と絶縁層（３）を形成する工程と、絶縁層（３）の表面に絶縁被覆ワイヤを固定するための接着層（４）を形成する工程と、接着層（４）の表面に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定する工程と、接着層（４）に絶縁被覆ワイヤ（５）を固定した表面に絶縁層（６）と銅箔層（７）を形成する工程と、銅箔層（２）から銅箔層（７）までの構成から成る基板（８）をベース基板（１）から剥離する工程と、基板（８）の表面にある銅箔層（２）と銅箔層（７）を、絶縁被覆ワイヤの位置を基準として回路形成する工程と、必要な箇所に穴をあけ、接続する工程とを有するマルチワイヤ配線板の製造方法で、ベース基板（１）の熱膨張率と絶縁層（３）の熱膨張率との差が５ｐｐｍ／Ｋ以下であること。 （もっと読む）

【課題】内層板を接着シートに溶着仮止めする工程を含む多層プリント配線板の製造において溶着時間を短縮する。
【解決手段】プリプレグ３の両側に配置された内層板１ａ，１ｂを外側より部分的に加熱加圧してプリプレグ３に溶着仮止めして各内層板およびプリプレグ３から構成される積層体７を形成し、次いで積層体７の両面にプリプレグ８および金属箔９を順次配置して、全体を加熱加圧成型する。積層体７を形成する工程において加熱加圧する領域の内層板１ａ，１ｂのプリプレグ３と溶着する表面には金属パターン２を形成する。この金属パターン２によって内層板１ａ，１ｂの溶着仮止め箇所の熱伝導が向上し、溶着時間の短縮と溶着面積の縮小ができる。この溶着面積の縮小化は、製品製造エリアの拡大をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの熱放散性を向上させ、発熱量の大きな半導体素子を搭載可能として信頼性の高い多層配線基板、半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属からなるコア基板１２に配線層２６を積層して形成した多層配線基板１０において、基板の外面に接合して取り付けられる放熱板４０が接合される部位の内層に、前記コア基板１２から柱状に連結して、前記放熱板４０とコア基板１２とを熱的に連結するサーマルビア１６が設けられている。また、コア基板１２と半導体素子３０とを熱的に連結するサーマルビア１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 不要輻射の低減を図れる配線構造基板。
【解決手段】 第１主表面１２を有する第１絶縁層１６と、第２主表面１４を有する第２絶縁層１８と、第１主表面の電子回路部品の搭載領域以外の領域に形成された第１信号配線パターン２０と、第１絶縁層の裏面に形成された第１導体層２２と、第２主表面に形成された第２信号配線パターン２４と、第２絶縁層の表面に形成された第２導体層２６と、基板１０を貫通しかつ第１信号配線パターンと第２信号配線パターンとを電気的に接続する信号ビア３０と、第１主表面の電子回路部品の搭載領域および第１信号配線パターン形成領域以外の領域に設けられた第３導体層３２と、第２主表面の第２信号配線パターン以外の領域に設けられた第４導体層３４と、第２導体層と第３導体層とを電気的に接続するリターンパス確保用第１ビア３６と、第１導体層と第４導体層とを電気的に接続するリターンパス確保用第２ビア４０とを具えている。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、接着材料３６との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ９０の直下にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減できる。また、コア基板３０の凹部３０ａに収容されたチップコンデンサ２０の第１、第２端子２１，２２と、層間樹脂絶縁層４０に形成されたバイアホール４６とを、導電性バンプ３１と導体回路３４とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 パターンレイアウトを工夫することにより、ノイズ対策に必要な専用部品を用いることなく、差動型信号線やクロックラインが発生の原因であるノイズを低減させ、開発工数を減らすことができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 差動型信号回路等を用い、差動で動作する信号線の配線パターンが形成されるプリント基板において、それぞれ対になる２本のパターンを平行に、且つお互いの直近にレイアウトする。また他の信号線は前記差動信号線からなるべく離れた位置にレイアウトするのが好ましい。さらに、多層基板を用い、差動信号線を電源層に配置することにより不要輻射ノイズを抑圧し、クロストークの発生を防止し、かつ、基板の一層の多層化を避け、配線パターンの細線化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 実装電子部品の発熱、あるいはプリント配線板の高多層化，微細線化，バイアホールやインナバイアホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増加や蓄熱が問題となっている。
【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやインナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るものである。 （もっと読む）