【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線パターン形成直後に、バイアホールと配線パターン間の位置ズレを全数確認することが可能で、異常を早期発見して連続不良の場合には工程にフィードバックし、是正処置を取ることができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】局所的な凹みや空隙を生じることなくスルーホールに樹脂を充填することができ、さらに長期の信頼性も高い多層プリント配線板を得ることができる穴埋め樹脂とそれを用いた多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造時において内層用回路板のスルーホールまたは内層回路間に充填される穴埋め樹脂であって、樹脂を基材に塗布または含浸し乾燥して半硬化したプリプレグを揉み解すことにより、粉末状として基材から分離したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】走行シーンに合わせた適切な車両制御を行う。
【解決手段】銅めっき膜５によって被覆された突起部４を有する一次射出成形品３の表面に突起部３の先端部が露出するように二次射出成形品９を形成し、二次射出成形品９の表面に突起部４を被覆する銅めっき膜５と接触する銅めっき膜を形成することにより、一次射出成形品３表面上の回路と二次射出成形品９表面上の回路とを電気的に接続する。このような製造方法によれば、回路基板同士を電気的に接続する銅めっき膜が位置決め手段として機能するので、回路規模を大きくすることなく回路基板の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合を行いつつ、直流抵抗値の上昇を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁層２ａ〜２ｆと絶縁層２ａ〜２ｆに形成された貫通導体６ｂとを有する。貫通導体６ｂは、その側面に、テーパ状に形成された複数の突出部８を有する。複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、離間して位置している。そして複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、隣接する突出部８のうち一方と貫通導体６ｂの中心軸とを結ぶ線、および他方と中心軸とを結ぶ線のなす角度が９０度以上である。 （もっと読む）

１つの非限定的な実施例によれば、低伝導性エミッション基板は、対応する複数の導電層によって隔離された複数の薄い高絶縁耐力絶縁層を備えており、複数の導電層の１つが、複数の導電層の別の１つと短絡されている。
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複数の導電性層を有する電子基板における多壁ビア構造。この多壁ビア構造は、１対の前記導電性層に結合された外側ビアと、前記と同じ対の導電性層に結合された、前記外側ビア内の内側ビアと、前記内側および外側ビア間における誘電体層とを含む。種々の実施の形態において、前記１対の導電性層は、前記電子基板の内側導電性層または外側導電性層でありうる。他の実施の形態では、多壁ビア構造を作成する方法が提供される。
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【課題】多層基板におけるスルーホールの断線検出を、画像処理によることなく、より低廉な設備で簡単かつ確実に検査できるようにする。
【解決手段】信号発生源３０に接続された第１プローブＰ１と、電圧検出手段４０の各電圧入力端子に接続された第２，第３のプローブＰ２，Ｐ３と、ガーディング用の第４プローブＰ４とを備え、プローブＰ３とプローブＰ４とを接地に接続し、検査するスルーホールをＴ_Ｎ，その周りに存在する所定の２つのスルーホールをＴ_Ｎ−１，Ｔ_Ｎ＋１として、第１回路パターン１１０側においてプローブＰ１をスルーホールＴ_Ｎに接触させるとともに、第２回路パターン１２０側においてプローブＰ２をスルーホールＴ_Ｎに、プローブＰ３をスルーホールをＴ_Ｎ−１に、プローブＰ４をスルーホールをＴ_Ｎ＋１にそれぞれ接触させ、信号発生源３０より測定信号を発生させ、電圧検出手段４０にてプローブＰ２とプローブＰ３との間の電圧を検出してスルーホールの断線を検査する。 （もっと読む）

多層基板が、複数の導電性プレーンが設けられた導電性プレーン領域と、前記導電性プレーンが排除されるように、前記導電性プレーン領域に隣接して設けられた隔離領域とを備えている。複数の信号ビアが、前記複数の導電性プレーンから絶縁されるように、前記隔離領域を通過して設けられる。導電体ポストが、前記複数の導電性プレーンの一に接続され、前記隔離領域の前記信号ビアの２つの間の領域に延伸するように設けられている。
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【課題】熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板が実現することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１枚の製品からなる製品部分の上下を第１の金属板で挟持した積層物を準備する工程と、前記上下の第１の金属板の外側に第２の金属板と少なくとも一部に穴を設けたクッション材を配置した積層構成物を作成する工程と、それを加熱加圧する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に中空部、その底面に形成した単一の導体層、および該中空部と表面または外壁面などとの間を貫通する貫通孔を有し、形状・寸法精度に優れた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの外壁面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２の内部に形成され、且つ上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６のうち、最上層と最下層のセラミック層ｓ１，ｓ６および下層側のセラミック層ｓ５を除いた中層のセラミック層ｓ２〜ｓ４の内側に形成された中空部６と、該中空部６の床面７を形成する下層側のセラミック層ｓ５の表面に平面形状に形成された単一の導体層１０と、中空部６の天井面９と基板本体２の表面３との間を貫通する複数の貫通孔ｈ１と、を含む、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】コア基板に形成された導体層及びその内部に充填された充填物とを有するスルーホール、及び前記スルーホールと前記導体層を接続するためのスルーホールランド部をスルーホール開口部に具備するビルドアップ多層配線基板において、スルーホールとその開口部のスルーホールランドとの位置合わせを容易にして確実に接続するためにスルーホールランドの径を大きくせざるを得ないため、逆にスルーホールの密度を上げられずかつ特性インピーダンスの不整合の原因となっている。
【解決手段】スルーホールランド部が、該スルーホールの外径と等しい板状の基部と、該板状基部の少なくとも一方の面に形成された凸部を有する錨状形状をなし、前記凸部が前記スルーホールもしくは前記充填物に嵌合するように固定されていることを特徴とするビルドアップ多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線板は、工程ａ（第１の孔形成工程）、工程ｂ（導電ペースト充填工程）、工程ｄ（積層工程）、工程ｃ（第２の孔形成工程）、工程ｅ（焼成工程）、工程ｆ（分割工程）の順に各工程を経て製造される。工程ａにおいては、導電ペースト３が充填される第１の孔２を分割ラインＬに隣位させて形成する。工程ｃにおいては、第１の孔２および分割ラインＬに重複させて第２の孔４をセラミックグリーンシート１に貫設する。第２の孔４を貫設しても高価な導電ペースト３の除去が最小限におさえられる。 （もっと読む）

本発明は、特に多層プリント配線板のための１つのプリント配線板層を製造するための方法であって、上に配置された支持シートを有したセラミックシートを使用し、前記支持シートを、少なくとも１つの導体路を形成するためにレーザーにより穿孔し、かつ／又は、前記支持シートとセラミックシートとを、少なくとも１つのスルーコンタクトを形成するためにレーザーにより一緒に穿孔し、次いで、プリントにより導体路及び／又はスルーコンタクトを形成し、この際に支持シートがプリントステンシルを形成し、次いで支持シートをセラミックシートから除去することを特徴とする、１つのプリント配線板層を製造するための方法に関する。
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【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】導体パターンを形成した複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号を処理する高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、前記高周波信号の入力端子、出力端子および前記高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が前記積層基板の表面に形成されており、一端がそれぞれ前記電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層に形成されたビア電極を介して前記高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、前記複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列を有し、前記少なくとも二つの電源ラインのビア電極列は、前記隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 （もっと読む）

【課題】コア層ビアの間隔を小さくし、高インピーダンス化を抑制する。
【解決手段】円筒状の導電層を有するコア層ビアを、導電部同士が互いに接するように形成した後、４つのコア層ビアの対称軸に沿って、コア基板を貫通するように、穴あけ加工を施し、所定の径の貫通孔を形成することによって、互いに分離されたコア層ビア１１，１１，…を形成し、この貫通孔に絶縁体を充填し、この絶縁体が充填された貫通孔の中心軸に沿って、コア基板を貫通するように、穴あけ加工を施し、この貫通孔より小さい所定の径の貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁面に導電層を形成して、コア層ビア９を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造の可否も含めて多層配線の構造の適否を検討することができる多層配線構造検討システムを得ること。
【解決手段】多層配線での層構成の情報が格納された第１データベース部５と、ヴィアホールの情報が格納された第２データベース部７と、検討対象の多層配線を構成することになるコンポーネントの自動配置および自動配線の各々を、検討対象の多層配線についての設計の基本情報および接続情報と、第１データベース部に格納された定義情報と、第２データベース部に格納された定義情報とを用いて仮想的に行う自動配線部３５Ａと、自動配線部による配線結果を解析して配線の可否を判定する配線可否判定部３６Ａとを用いて、多層配線の構造の適否を検討する多層配線構造検討システム５０Ａを構成する。 （もっと読む）