【課題】ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板１は、ベース基板４上に第１のジャンパ回路７を形成し、凹部が形成されたＰＥＴフィルム１１に複数層のジャンパ回路７，８間の絶縁層９を構成するレジスト１２を印刷し、ＰＥＴフィルム１１をベース基板４に対し、第１のジャンパ回路７と凹部１１ａとが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、レジスト１２をベース基板４に転写し、レジスト１２により絶縁層９をパターン形成し、絶縁層９が形成されたベース基板４上に第２のジャンパ回路８を形成して製造される。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ＩＣの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ＩＣの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】高速動作、高周波動作、多機能動作の要求からプリント回路基板とチップ部品の接点を大幅に増加させ、プリント回路基板の回路密度を高める必要があり、接点間の間隔を縮小させ続けなければならない。
【解決手段】互いに隣接する表面と側面を有する回路基板と、前記回路基板の前記表面の一部を覆う内部回路と、前記内部回路に電気接続され、前記内部回路と同一の追加層に位置する第一サイド電気接続パッドを含み、金属保護層２２２にはんだバンプ２２４，２２６を形成する。はんだバンプ２２４は、サイド電気接続パッド２１０ａ〜２１０ｃの末端４１０ａ〜４１０ｃにそれぞれ接続させる。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ回路間の電気絶縁性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、導電性ペーストを硬化してなる第１のジャンパ回路２２ｄを含む第１の電気回路パターン２２と、第１の電気回路パターン２２が形成された第１の基板２１と、を有する第１の回路基板２０と、導電性ペーストを硬化してなる第２のジャンパ回路３２ｄを含む第２の電気回路パターン３２と、第２の電気回路パターン３２が形成された第２の基板３１と、を有する第２の回路基板３０と、絶縁性基材４１と、絶縁性基材４１の両面に形成された接着層４２,４３と、を有する絶縁性基板４０と、を備え、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０は、第１のジャンパ回路２２ｄと第２のジャンパ回路３２ｄが互いに対向している状態で、絶縁性基板４０を介して積層されている。 （もっと読む）

【課題】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線を外層に有する多層プリント配線板において、差動配線の信号減衰量を正確に得ることができるとともに、その信号減衰量を適正とした多層プリント配線板を得る。
【解決手段】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線（以下「スリット交差差動配線」という）を外層に有する多層プリント配線板であって、スリット交差差動配線の信号減衰量α_{ｔｏｔａｌ}を下記式等により算出し、α_{ｔｏｔａｌ}が規定の範囲内に収まるよう、スリット交差差動配線が設定されている多層プリント配線板である。


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【課題】電源パターンを短くすることによってインピーダンスを減少させ、電磁放射ノイズを低減することができる多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】それぞれ電源電圧の異なる少なくとも２つ以上の電源パターン５、７が形成された電源層１と、電源層１と絶縁体を介して重ねられた信号層２とを含み、少なくとも１つの電源パターン５、７は、互いに非接触に形成された第１のパターン部１０、１５および第２のパターン部１１、１６を有し、第１のパターン部１０、１５および第２のパターン部１１、１６は、信号層２に形成された中継パターン１２と、中継パターン１２の両端で電源層１と信号層２とをつなぐスルーホール１３とからなる中継部１４を介して電気的に接続されているものである。 （もっと読む）

【課題】 配線収容密度が高くかつ高周波伝送特性に優れた配線板を提供する。
【解決手段】 信号線層の上下に電源層および／またはグランド層を配置し、これらを絶縁層を介して積層した構造の配線板であって、当該信号線層が２層以上であり、かつこの信号線同士の交差点の直上部および／または直下部に配置される電源層および／またはグランド層の導体を部分的に除去した配線板。 （もっと読む）

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第１の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第１の回路配線と立体的に交差する第２の回路配線が配置されている多層プリント配線板；平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】地球磁界のような微弱磁界を精密に検出することができ、小型化、軽量化、高集積か及び多機能化の電子製品に要求される超小型の微弱磁界感知用センサを備えた印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】両面に第１励磁回路及び第１検出回路がそれぞれ形成された原板と、前記原板の両面にそれぞれ積層され、多数の軟磁性コアが多層に形成された軟磁性コア積層体と、前記軟磁性コア積層体上にそれぞれ積層され、前記軟磁性コアを巻く形態となるように、前記第１励磁回路及び前記第１検出回路とそれぞれビアホールを介して導通する第２励磁回路及び第２検出回路が形成された外層とを含んでなり、前記原板の一面に形成された多数の軟磁性コア、励磁回路及び検出回路と、前記原板の他面に形成された多数の軟磁性コア、励磁回路及び検出回路とがそれぞれ互いに直交する。 （もっと読む）

【課題】 高速で動作する電子部品を搭載する多層配線基板において、クロストークノイズと同時スイッチングノイズとＥＭＩノイズを共に低減する。
【解決手段】 第１の平行配線群３ａ・３ｃと、それに直交する第２の平行配線群３ｂ・３ｄと、それらを電気的に接続する貫通導体群とから成る積層配線体を具備して成る絶縁基板２の上面中央部に半導体素子７の搭載部を有し、下面に外部電極６が設けられ、内部に内蔵キャパシタ４・５を介して外部電極６より半導体素子７に電源供給する多層配線基板であって、内蔵キャパシタ４・５を、半導体素子７の動作周波数帯域から高調波成分の周波数帯域の範囲において異なる共振周波数を有する複数のものが並列接続されるように形成し、かつ異なる共振周波数間に発生する反共振周波数における合成インピーダンス値を所定値以下とした。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、配線間隔が狭くなると隣接する信号配線間でクロストークノイズが発生してしまう。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ２を積層し、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで接続して成り、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２はそれぞれ複数の信号配線Ｓ１・Ｓ２と、各信号配線Ｓ１・Ｓ２に隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有するとともに、これら信号配線Ｓ１・Ｓ２に隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２の配線導体の厚みを信号配線Ｓ１・Ｓ２より厚くした多層配線基板である。信号配線Ｓ１間ならびにＳ２間のクロストークを効果的に低減できる。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、隣接する信号用貫通導体間で平行配線群の信号配線間よりも大きなクロストークノイズが発生してしまう。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ２を積層し、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで接続して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２はそれぞれ信号配線Ｓ１・Ｓ２と、それに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有するとともに、接地配線Ｇ１を挟んで隣接する２つの信号配線Ｓ１を対応する信号配線Ｓ２にそれぞれ接続する信号用貫通導体Ｔ１間に、これら信号用貫通導体Ｔ１間に挟まれた接地配線Ｇ１に一端が接続され、他端が開放された補助貫通導体Ｔｓを配設した多層配線基板である。信号用貫通導体Ｔ１間のクロストークを効果的に低減できる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズを低減させる。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層を積層し、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、各平行配線群Ｌ１・Ｌ２中の各電源配線Ｐ１は、各絶縁層周辺側の端部を、隣接する接地配線Ｇ１の各絶縁層周辺側の端部よりも内側に位置させている多層配線基板である。電源配線Ｐ１および接地配線Ｇ１の端部における高周波電流のいわゆる縁飾りの発生を抑制して、多層配線基板の周辺部で発生し放射されるＥＭＩノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ３と、第２の平行配線群Ｌ２と直交する第３の平行配線群Ｌ３を有する第３の絶縁層Ｉ３とを積層して貫通導体群Ｔで接続した積層配線体を具備して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２は互いに隣接する２本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対ＳＰ１・ＳＰ２とこれに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有し、第３の平行配線群Ｌ３は信号配線対ＳＰ１に対向する２本の電源配線Ｐ３および／または接地配線Ｐ３を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板において、配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減させることが困難であった。
【解決手段】 第１の平行配線群L1を有する第１の絶縁層I1上に直交する第２の平行配線群L2を有する第２の絶縁層I2を積層して成る第１積層体D1の上に、第１の平行配線群L1に30〜60度で交差する第３の平行配線群L3を有する第３の絶縁層I3上に直交する第４の平行配線群L4を有する第４の絶縁層I4を積層して成る第２積層体D2を積層し、第２・第２の平行配線群L2・L3間の比誘電率ε_r 2 を第１・第２の平行配線群L1・L2間の比誘電率ε_r 1 、第３・第４の平行配線群L3・L4間の比誘電率ε_r 1'よりも小さくした多層配線基板である。配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板において、配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減させることが困難であった。
【解決手段】 第１の平行配線群L1を有する第１の絶縁層I1上に直交する第２の平行配線群L2を有する第２の絶縁層I2を積層して成る第１積層体D1の上に、第１の平行配線群L1に30〜60度で交差する第３の平行配線群L3を有する第３の絶縁層I3上に直交する第４の平行配線群L4を有する第４の絶縁層I4を積層して成る第２積層体D2を積層し、第２・第２の平行配線群L2・L3間の間隔h2を第１・第２の平行配線群L1・L2間の間隔h1、第３・第４の平行配線群L3・L4間の間隔h1' よりも大きくした多層配線基板である。配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 接地用配線や電源用配線と、信号線との物理的な配置を考慮することにより、クロストークが抑制されると共に、インピーダンスが所定の範囲に制御された差動平衡信号伝送基板を提供する。
【解決手段】 ＋線１０２ａおよび−線１０２ｂによって構成される差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線１０３を配置する。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板において、配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減させることが困難であった。
【解決手段】 第１の平行配線群L1を有する第１の絶縁層I1上にそれと直交する第２の平行配線群L2を有する第２の絶縁層I2を積層して平行配線群L1・L2を第１の貫通導体群T1で接続した第１積層体D1の上に、第１の平行配線群L1に対して30〜60度で交差する第３の平行配線群L3を有する第３の絶縁層I3上にそれと直交する第４の平行配線群L4を有する第４の絶縁層I4を、導体層Ｌ５を有する中間絶縁層I1を介して積層して平行配線群L3・L4を第２の貫通導体群T2で接続した第２積層体D2を積層するとともに、第１・第２の平行配線群L1・L2と第３・第４の平行配線群L3・L4とを第３の貫通導体群T3で接続した多層配線基板である。配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減できる。 （もっと読む）