【課題】 高速で動作する電子部品を搭載する多層配線基板において、クロストークノイズと同時スイッチングノイズとＥＭＩノイズを共に低減する。
【解決手段】 第１の平行配線群３ａ・３ｃと、それに直交する第２の平行配線群３ｂ・３ｄと、それらを電気的に接続する貫通導体群とから成る積層配線体を具備して成る絶縁基板２の上面中央部に半導体素子７の搭載部を有し、下面に外部電極６が設けられ、内部に内蔵キャパシタ４・５を介して外部電極６より半導体素子７に電源供給する多層配線基板であって、内蔵キャパシタ４・５を、半導体素子７の動作周波数帯域から高調波成分の周波数帯域の範囲において異なる共振周波数を有する複数のものが並列接続されるように形成し、かつ異なる共振周波数間に発生する反共振周波数における合成インピーダンス値を所定値以下とした。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板への半導体部品の搭載において、半導体部品からの発熱をサーマルビアホールなどの熱伝導部材に効率良く伝導させて放熱させることができ、かつ基板の反りも抑制した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の内部に、該絶縁基板１の厚みを貫くサーマルビアホール８を複数配置した回路基板１０である。そして、サーマルビアホール８はＡｇを主成分とし、そのペーストは、平均粒径が５μｍ以上であるＡｇ粉末と、平均粒径が１μｍ以下であるＡｇ粉末を含有するものを用いた。 （もっと読む）

【課題】上下伝送線路間の結合容量の変動を抑制するとともに、自己共振周波数の劣化を押さえる高周波伝送線路を提供することにある。
【解決手段】伝送線路導体６と、伝送線路導体６と接続され、かつ少なくとも一部が伝送線路導体６に対向した伝送線路導体７とが誘電体層２を介して積層されるとともに、伝送線路導体６と伝送線路導体７とが対向する領域の線路幅が互いに異なっている高周波伝送線路において、線路幅が広い伝送線路導体７の伝送線路導体６と対向する領域に切り欠き部１０ｅ〜１０ｇを形成した。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は焼成工程における反りが少ない回路基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１a〜1eが積層して成る積層体基板１の裏面に形成された、複数の分割導体膜７ａ〜７ｄ及び接続導体膜１２とから構成されるグランド導体膜７を形成した。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板１１３の半導体チップ２０２を搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板１０１ｂを部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板１１３の最外層上に金属枠１１６を形成する工程を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好なプリント配線基板、およびプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを形成したプリント基板を複数枚、積層して、積層基板間の配線パターン相互を導電性樹脂を印刷、充填したビアホールによって相互接続する構成において、導電性樹脂を印刷、充填の後、第１段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を導電性樹脂材料の標準加工条件より１０〜２０％低い温度で実行し、さらに、第２段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を標準加工条件のもとで行なう処理としたことにより、導電性樹脂内の有機溶剤が十分取り除かれ、かつ、導電性樹脂内の導電粒子の凝集度合いが高められ、導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好な多層基板が得ることを可能とした。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズを低減させる。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層を積層し、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、各平行配線群Ｌ１・Ｌ２中の各電源配線Ｐ１は、各絶縁層周辺側の端部を、隣接する接地配線Ｇ１の各絶縁層周辺側の端部よりも内側に位置させている多層配線基板である。電源配線Ｐ１および接地配線Ｇ１の端部における高周波電流のいわゆる縁飾りの発生を抑制して、多層配線基板の周辺部で発生し放射されるＥＭＩノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線回路の形成が可能で、基板内接続の信頼性が高く、クロストークを防止できる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 それぞれが導体部１を有する複数の絶縁性基体を積層して形成した多層配線基板１０において、それぞれの基体が、網目構造を有するフィルム状材料からなり、フィルム状材料の所定の部位１，１ａに導電性材料を含浸して導体部が形成されており、多層配線基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向に絶縁材と導電材とをもって疑似同軸状配線が形成されているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ３と、第２の平行配線群Ｌ２と直交する第３の平行配線群Ｌ３を有する第３の絶縁層Ｉ３とを積層して貫通導体群Ｔで接続した積層配線体を具備して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２は互いに隣接する２本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対ＳＰ１・ＳＰ２とこれに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有し、第３の平行配線群Ｌ３は信号配線対ＳＰ１に対向する２本の電源配線Ｐ３および／または接地配線Ｐ３を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。 （もっと読む）

【目的】 マイクロ波及びミリ波等の高周波の信号を伝達するための伝送線路を有する配線基板において、伝送線路からの信号やノイズの漏れを効果的に防止するとともに、伝送線路近傍の気密性の低下を防止した信頼性の高い伝送線路を基板内部に内蔵可能な配線基板を提供すること。
【構成】 ストリップ線路と、該ストリップ線路を包囲するように形成された誘電体層と、該誘電体層を上下から挟む２つのグランド線路と、該両グランド線路間を導通接続するとともに、前記誘電体層を左右から挟む２つの長孔状ビア導体とからなる伝送線路（いわゆるストリップライン構造）を形成した配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた１又は２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 両面金属張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起を作成し、それ以外の箇所に第２段目のボンィングパッド及び回路を形成し、次いで、表面にはガラス布基材プリプレグ、その上には銅箔を配置し、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミック基板との接合性に優れ、熱伝導性、電気伝導性、誘電性に関して所望の特性を有し、基板強度や基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】 ＢＡＳ等の低温焼結セラミック材料にＣｕ、Ａｇ等の低融点金属を混合してなるセラミック層１１と、前記低温焼結セラミック材料を主成分とする低温焼結セラミック基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅとを積層、焼成してなるセラミック多層基板１０。 （もっと読む）