【課題】 多層配線基板の配線導体への実装および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁層と配線導体層３とが交互に複数層積層して積層体を形成するとともに上下に位置する配線導体層３同士がそれらの間の絶縁層に形成された貫通導体６を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、積層体の積層方向の内側に位置する絶縁層は、樹脂から成る第一の絶縁層２であり、積層体の最表層がセラミックスおよびガラスの少なくとも一方から成る第二の絶縁層８である。 （もっと読む）

【課題】 積層電子部品の側面に外部電極を無電解めっきによって能率的に形成できるようにする。
【解決手段】 複数の積層電子部品のための積層体２が集合した状態にあるマザー積層体１９において、そこから個々の積層体２を取り出すための分割を行なう分割線に沿って延びる溝２１の側面に複数の内部導体膜１６を露出させるとともに、主面上に電子供給用導電ランド１７を形成しておき、上述の露出部分および電子供給用導電ランド１７を核として無電解めっきを実施し、電子供給用導電ランド１７に電荷を集中させながら、内部導体膜１６の露出部分および電子供給用導電ランド１７上にめっき膜２２を析出させ、次いで、めっき膜２２が互いに連なる状態となるようにめっき膜２２を成長させる。外部電極１１は、めっき膜２２によって与えられる。 （もっと読む）

【課題】 光信号と電気信号との両方を伝送することができ、熱履歴を受けた際にも、クラックが発生したり、剥離が発生したりすることがなく、良好に光信号を伝送することができる光導波路が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 粒径が伝搬光の波長よりも短く、角がない粒子を含有するクラッド用樹脂組成物により形成されるアンダークラッド部と、前記クラッド用樹脂組成物により形成されるオーバークラッド部と、粒径が伝搬光の波長よりも短く、角がない粒子を含有するコア用樹脂組成物により形成され、前記アンダークラッド部及びオーバークラッド部と異なる屈折率のコア用樹脂組成物により形成されるコア部と、前記アンダークラッド部、前記コア部、前記オーバークラッド部がこの順で積層形成される光導波路を表面に形成した基板と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

本発明は、最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さＲａを０．０５μｍ以上０．２μｍ未満かつ表面十点平均粗さＲｚｊｉｓを０．３μｍ以上４μｍ未満になるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により得られる多層プリント配線板を提供する。本発明により、大型基板でもパターン密着性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ラミネートのｚ軸において、独特、ないし、擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック構造体は、１層または複数の層の低ｋガラス含有内部自己強制テープと、１層または複数の層の高ｋガラス含有内部自己強制テープと、少なくとも１層のガラス含有プライマリテープとから本質的になる。 （もっと読む）

【課題】必然的な厚さを有する絶縁層コアを除去することが可能な新規のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートし、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行い、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁層を積層し、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価であると共に、抵抗体のトリミングの容易な回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板は、セラミックの複数の絶縁層２からなる多層基板１と、この多層基板１に設けられた配線パターン３と、多層基板１の積層内に設けられた抵抗体５ａ、５ｂとを備え、多層基板１を形成する絶縁層２には、抵抗体５ａ、５ｂと対向する位置に孔１ｂが設けられ、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングを可能としたため、多層基板１の形成後、抵抗体５ａ、５ｂのトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板１、配線パターン３、及び抵抗体５ａ、５ｂの製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔１ｂを通して行えるため、絶縁層２を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板上に、電子部品の高密度実装に適した微細な表層導体パターンを高精度に形成すること。
【解決手段】 銀系材料で構成された内層導体パターンを有し、焼成処理を経たセラミック層５ａ〜５ｅからなるコア基板６の両主面に、銅系材料で構成された表層導体パターンを有するセラミックグリーンシート７ａ及び７ｂを積層し、これを非酸化性雰囲気中、９００〜１０００度で焼成する。 （もっと読む）

ビアホール（６）が設けられた少なくとも一層の第１内層用基材（１０）と、最上層に配置され前記基材（１０）に重ねられる表層回路用の基材（２０）と、前記基材（１０）に重ねられる第２内層用基材（３０）と、最下層に配置される表層回路用導体箔（４０）とを一括積層して一括積層体（８０）を作成する。この一括積層体（８０）に、前記最上層の表層回路用の基材（２０）と最下層の導体箔（４０）とに前記第１内層用の基材（１０）及び第２内層用基材（３０）とで形成された内層回路を電気的に接続する層間導通部（５１）を形成した後、前記層間導通部（５１）が形成された表層回路用の基材（２０）及び表層回路用導体箔（４０）上に微細回路をそれぞれ形成する。
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【課題】 誘電体粉末とガラス粉末の混合物を焼成することにより得られる誘電体セラミック基板において、カッティングする際にチッピングによる損傷が生じにくく、かつ抗折強度が高い誘電体セラミック基板を得る。
【解決手段】 誘電体粉末とガラス粉末の混合物を焼成することにより得られる誘電体セラミック基板１であって、ガラス粉末として結晶性ガラスを主成分として用いた誘電体粉末との混合物からなる高強度材料層２の両側に、ガラス粉末として非晶質ガラスを主成分として用いた誘電体粉末との混合物からなる低チッピング材料層３を配置して積層体とし、これを焼成することにより得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。
【解決手段】 内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上にシールド層２上に位置するガス抜き孔４を有する外層リジッド板５を貼り合わせる。シールド層２から発生するアウトガスは、ガス抜き孔４から排出させる。そして、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】内蔵された複数個の積層セラミックコンデンサ等のチップ状セラミック積層部品間の特性値のバラツキを抑制することができると共に、チップ状セラミック積層部品でのクラックを防止することができる、信頼性の高いセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、セラミック積層体１１と、セラミック積層体１１内の上下のセラミック層１１Ａ、１１Ａの界面に複数設けられたチップ状セラミック積層部品１２とを備え、チップ状セラミック積層部品１２は、複数の誘電体セラミック層１２Ｂと、複数の誘電体セラミック層１２Ｂの層間に形成された内部電極１２Ｃを有し、複数のチップ状セラミック積層部品１２は、それぞれの誘電体セラミック層１２Ｂがセラミック層１１Ａに平行に配置して同一の界面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の技術の場合には、チップ状電子部品を収納するためにある程度のマージンがキャビティに必要であり、このマージンに起因する基板内の空隙が基板強度を低下させる。特許文献２に記載の技術の場合には、チップ状電子部品をセラミックグリーンシート上に載置した状態で圧着するため、基板表面に凹凸が生じ、内部の配線導体やビア導体等が変形する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板の製造方法は、キャリアフィルム１００上に、チップ状電子部品１１２が埋め込まれている第１のセラミックグリーンシート１１１Ａを作製し、第１のセラミックグリーンシート１１１Ａをキャリアフィルム１００から剥離し、これを第２のセラミックグリーンシート１１１Ｂと一緒に積層して、グリーンシート積層体１１１を作製した後、グリーンシート積層体１１１を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層５ａを形成する。次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有するセラミック材料からなるセラミックパターン部７を形成する。次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより導体パターン部５を形成する。次に、基材１上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

本発明は、絶縁層と導体層を交互に積層した積層板の少なくとも内層の一層以上を金属板とし、該金属板をコアとしたメタルコア多層プリント配線板（１）において、発熱素子（１０）を実装する部位の下部に金属板（１３）が配置され、かつ発熱素子（１０）が実装される表層と前記内層の金属板（１３）がＢＶＨ（１２）で接続され、表層に放熱層（１４）が形成されていることを特徴とする。本発明によれば、回路の実装密度を損なうことなく、発熱素子から放熱される熱を効率よく配線板の外部に放出し、かつ発熱素子と対称となる反対面に素子を実装することが可能となる。
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【課題】通常のプリント配線板製造プロセスを使用して、誘電層の膜厚均一性に優れ、下部電極を形成した内層回路面との良好な密着性を得ることの出来る誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔を提供する。
【解決手段】下部電極等の内層回路を形成した基板に張り合わせて用いる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板製造用の誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔であって、当該誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔は、導電層の片面に前記誘電体フィラー含有樹脂層を備え、当該誘電体フィラー含有樹脂層は前記導電層と接する誘電体フィラー含有半硬化樹脂膜と、当該フィラー含有半硬化樹脂膜の上に設ける高流動性樹脂膜の２層構造を備えることを特徴とした誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔等を採用する。そして、このときの高流動性樹脂膜は、ＭＩＬ規格におけるＭＩＬ−Ｐ−１３９４９Ｇに準拠して測定したときのレジンフローが１％〜２５％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フライングテールタイプのリジッドフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一面に内層回路パターンが形成されたベース基板を提供する工程と、前記内層回路パターンのうち端子部を除いたフレキシブル領域に対応する内層回路パターンを保護するようカバーレイを成形する工程と、リジッド領域に対応する前記ベース基板の上下面にプリプレグを配列し、前記プリプレグの上面にリジッド領域及びフレキシブル領域に対応するベース銅板を配列して一括積層することにより、リジッド領域とフレキシブル領域を形成する工程と、前記フレキシブル領域に対応するベース銅板は保護しながら、前記リジッド領域には電気的に相互接続される外層回路パターンを形成する工程と、前記フレキシブル領域に対応するベース銅板を除去する工程とを備え、前記フレキシブル領域は端子部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の構成材料を薄くするだけではなく、構造を見直して一層の薄型化を可能にする。
【解決手段】多層化のための積層板の絶縁性フィルム３１、４１をベース基板のケーブル部Ｂにまで延在させ、この絶縁性フィルム３１、４１によってケーブル部Ｂの導体層１２、１３を保護被覆し、カバーレイを省略する。 （もっと読む）

電極層１２ａを、厚さ３μｍ以下のグリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、０．０２〜０．３μｍの厚みの接着層２８を形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能である。
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【課題】従来の複合多層基板の場合にはセラミックの積層体２には底面導体膜２Ｃや容量形成用導体膜２Ｄ等の導体膜やビア導体（図示せず）を導体パターンとして設けられているため、基板の焼成時に導体パターン用の導体材料の収縮量とセラミック材料の収縮量との間に差を生じ、積層体２に大きなうねり（高低差）を生じる。キャビティ構造を有する積層体２の場合には、キャビティ２Ｂのある部分と無い部分との間には収縮量に更に大きな差を生じてうねりが大きくなり、しかも近年の低背化で積層体２の薄層化によるうねりが顕著になって電子部品を実装する際の電子部品の姿勢が不安定になり、電子部品の実装が困難になる。
【解決手段】本発明の複合多層基板１０は、樹脂部１１とセラミック部１２との積層構造でキャビティ１０Ａを有し、キャビティ１０Ａは、セラミック部１２に形成された貫通孔１２Ｂと、樹脂部１１に形成された凹部１１Ｂとから構成されている。 （もっと読む）