説明

Fターム[5E346DD11]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 導体層形成の方法 (4,026)

Fターム[5E346DD11]の下位に属するFターム

Fターム[5E346DD11]に分類される特許

41 - 46 / 46


【課題】 回路素子から発生する熱を効率的に外部へ放熱し得る小型の回路素子内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の回路素子内蔵モジュール51は、略二次元状に形成された複数の配線12が電気絶縁性材料11を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュール51であって、前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材13を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い回路素子14とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】構造的にも容易に多層化でき、設計などの仕様変更に耐え得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】片面回路基板A、Bからなり、ICチップ70を収容する多層プリント配線板100は、表面及び裏面にBGA56が配置され、表面のBGA56を介してICモジュール120を実装した状態で、裏面のBGA56を介してプリント配線板に接続することができる。このため、実装されるICモジュールの形態の自由度が増し、種々のICモジュールを搭載することができる。 (もっと読む)


【課題】 所望の周波数において、その伝送損失を抑制することができるプリント配線基板、ビルドアップ基板、プリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 多層基板1と、多層基板1を貫通するビアホール3と、多層基板1の表層に配線され、ビアホール3の一方の先端部6に接続された表層配線2と、多層基板1の内部に形成され、ビアホール3の導電部のうち、上下の先端部以外の部分に接続された少なくとも1つの内層配線4と、先端部6の反対側の、表層配線2が接続されていない先端部7に接続された導電部材9と、を備え、導電部材9は、先端部7に最も近い、内層配線4とビアホール3の導電部との接続点8から導電部材9側を見た、所定の周波数におけるインピーダンスの値が、導電部材9が存在しない場合の、接続点8から先端部7側を見た、インピーダンスの値より大きくなるような電気長を有する、プリント配線基板。 (もっと読む)


【課題】誘電損失が低く、高強度、高熱伝導率で、誘電率および熱膨張係数の調整が容易にできるガラスセラミックスを提供する。
【解決手段】ガラスおよび/またはそれが結晶化したマトリックス中に特定の結晶面方向に配向したセラミックフィラーを分散し、該フィラーの配向方向と垂直な面と平行な面で測定されるX線回折ピークを比較して、前記フィラーに基づく(hk0)面および(00l)面(ただし、h≧0、k≧0で、h、kの一方が1以上の整数、lは1以上の整数)のピークのうち、2つの測定面でのピーク強度の変化が最も大きい特定結晶面のピーク強度I(hk0)、I(00l)から、p=I(00l)/(I(hk0)+I(00l))で求められる2つの測定面でのp1、p2の比(p1/p2、但しp1>p2)が2以上、かつ一方の測定面から0.1mm研磨した研磨面でのp’値との比(p’/p)が0.8以上のガラスセラミックスを配線基板1の絶縁基板2とする。 (もっと読む)


【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のLCRや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層2、金属層3、受動部品形成層4、金属層5の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層2によって金属層3,5及び受動部品形成層4が支持されていると共に支持体層2の存在により金属層3がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層4の変形や割れが抑制される。この金属層3,5や受動部品形成層4によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層4の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層1と、この絶縁層1を挟んで対向しあう配線層2と接地層3とを備えて構成されたものであり、配線層2となる信号配線2aのそれぞれと接地層3とで挟まれた絶縁層1の第1領域1aよりも、信号配線2aが設けられないで絶縁層1の第1領域1a同士間に位置する絶縁層1の第2領域1bの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 (もっと読む)


41 - 46 / 46