【課題】 シート表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、且つ優れた回路埋め込み性、取り扱い性、低熱膨張性、ドライフィルムレジスト密着性を有する絶縁性接着シート、積層体、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 一方の最外層Ａが金属層を形成するための層であり、他方の最外層Ｂが、形成された回路と対向させるための層である絶縁性接着シートであって、前記最外層Ａは、特定の表面粗さであり、且つ（ａ）樹脂組成物成分及び（ｂ）特定の比表面積のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有し、且つ特定の弾性率であり、前記最外層Ｂは、（ｃ）樹脂組成物成分及び（ｄ）特定の平均粒径のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有することを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 表側のビルトアップ層９０Ａと裏側のビルトアップ層９０Ｂとが、コア基板３０に形成されたスルーホール１６を介して接続されている。該スルーホール１６には充填剤２２が充填され、該充填剤２２のスルーホール１６からの露出面を覆うように導体層２６ａが形成されている。そして、該導体層２６ａに上層側のバイアホール６０が接続されている。ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が可能となるとともにアライメントの精度が良好となる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持板に接するように、複数の導電パターンを形成する第１の工程と、前記複数の導電パターンを覆うとともに、前記支持板に接するように樹脂層を形成する第２の工程と、前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部に接続される別の導電パターンを形成する第３の工程と、前記支持板を除去する第４の工程と、を有する配線基板の製造方法であって、前記第１の工程で前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部が接する前記支持板の第１の領域と、前記第２の工程で前記樹脂層が接する前記支持板の第２の領域の表面粗さが異なることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 エッチング性を損なうことなく、大電流回路を構成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線パターン２３−２上に形成した樹脂層１０４から成る絶縁層に、内部配線パターン２３−２の表面に達すると共に内部配線パターン２３−２に対応したパターン状の溝部ｃを形成する工程と、溝部ｃに金属材２４を充填する工程とを有している。内部配線パターン２３−２および金属材２４によって厚内部配線パターン２５を構成する。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部２８又は貫通孔３０を形成する工程と、（Ｂ）基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｃ）ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い金属層２６を形成する工程と、（Ｅ）凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板３６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】側面シールド効果を向上させることができ、しかも電子部品の実装面積を効率良く利用して基板の小型化を促進することができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板１０は、第１の絶縁層１３を含む配線基板１１と、第１の絶縁層１３に内蔵された複数の電子部品１２と、配線基板１１の上面、即ち第１の絶縁層１３の上面に設けられた第１のグランド電極１６と、を備え、第１のグランド電極１６に基端部が電気的に接続され且つ第１の絶縁層１３内に第１の絶縁層１３を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体２０からなる、すだれ状のシールド電極を備えている。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層及び第１シード層が順次積層されたキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の絶縁層に第１回路パターンを形成する段階と、（ｂ）第１回路パターンの形成されたキャリアの一面が絶縁基板と対向するように積層して圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去し第１回路パターン及び絶縁層を絶縁基板に移す段階と、及び（ｄ）絶縁基板に移された絶縁層に第２回路パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層成形装置に搬入すべき積層材を配置し搬送するフィルムが、積層材を積層成形装置へ搬入する方向に積層材とともに移動するとき、積層材を所定位置に正確に位置決め可能とする積層装置を提供する。
【解決手段】積層材１４を積層成形して積層品１５となす積層成形装置１１を含む積層装置１０において、前記積層成形装置１１に搬入すべき前記積層材１４を配置し搬送するフィルム１６が、前記積層材１４を前記積層成形装置１１へ搬入する方向に前記積層材１４とともに移動するとき、下降して前記積層材１４の搬入方向前方の端面に係合し前記積層材１４のみの移動を停止させる衝止部３８を有する位置決め装置１３を備える。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量が得られるキャパシタを薄膜プロセスによって安定して形成できるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】外面に金属層１２ａが形成された基板１０を用意する工程と、誘電体パターン層１４が配置される領域に開口部２０ｘが設けられた絶縁層２０を金属層１２ａの上に形成する工程と、絶縁層２０の開口部内２０ｘに誘電体を埋め込むことにより、誘電体パターン層１４を形成する工程と、誘電体パターン層１４の上に上部電極１６を形成すると共に、絶縁層２０を除去する工程と、金属層１２ａをパターニングすることにより、誘電体パターン層１４の下に下部電極１２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の搭載パッドとスルーホールランドとの間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板２０のキャビティ２９に、チップ部品４０を搭載するための搭載パッド３０−１、搭載パッド３０−２と、内層グランドプレーン３１と接続するためのスルーホールランド２５−３、内層電源プレーン３２と接続するためのスルーホールランド２５−４とを離して設け、さらに、搭載パッド３０−１とスルーホールランド２５−３とを接続する配線２６−１、搭載パッド３０−２とスルーホールランド２５−４とを接続するための配線２６−２とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの精度を高めるとともに、製作工程を簡素化してコストを削減するマルチレイヤー回路板の製作方法を提供する。
【解決手段】本方法は、表面に複数の導電パッドが設けられるコア回路板を提供し、コア回路板の表面に第一誘電層を形成し、第一誘電層の表面に第二誘電層を形成し、第二誘電層に複数のパターン開口を形成し、第一誘電層の、導電パッドに対応するパターン開口にあたる箇所に複数のビア孔を形成し、第二誘電層の表面、パターン開口及びビア孔の上にシード層を形成し、シード層の上に導電金属層を電気めっきしてパターン開口の中に導電回路を形成し、ビア孔の中に導電ビアを形成し、第二誘電層表面に電気めっきされた導電金属層とシード層を除去し、各パターン開口の導電回路を分離させるステップを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の高密度実装を実現してさらなる小型化を図るとともに、低背化及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の表面に形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された導体層６と、バンプ電極５が形成された電極形成面４ａを有するチップ部品５とを備え、チップ部品５は、電極形成面４ａをセラミック基板１とは反対側に向けた状態で樹脂層３に埋め込まれ、バンプ電極５が樹脂層３の表面に露出することで導体層６と接続されている。樹脂層３を厚み方向に貫通する柱状導体１１が形成され、柱状導体１１が焼結金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を挟んで配置される配線金属層間を電気的に接続するためのビアホールをレーザ加工で形成する場合、過マンガン酸処理を行わずにビアホールに樹脂が残るのを防止することが容易にできるプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２上に形成された銅箔１８上に、銅箔１８より酸に溶け易く、かつ酸化物になっても酸に溶け易い金属層１７を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程後、銅箔に対する回路パターン形成処理を行って絶縁基材１２上に内装回路１３ａ，１３ｂを形成する配線金属層形成工程とを有する。また、配線金属層形成工程後、内装回路１３ａ，１３ｂを覆う絶縁層１４ａ，１４ｂを形成する絶縁層形成工程と、絶縁層１４ａ，１４ｂにレーザビームを照射して金属層１７又は内装回路１３ａ，１３ｂに達する穴２３を形成するビア形成工程とを有する。 （もっと読む）