【課題】 他の差動信号線からのクロストークの影響及び外部からのノイズの影響を低減することのできる簡素な構成のプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一対の差動信号線１を接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂで完全に囲繞するとともに、接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂを他の差動信号線を囲繞する別の接地導体と一体的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの熱放散性を向上させ、発熱量の大きな半導体素子を搭載可能として信頼性の高い多層配線基板、半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属からなるコア基板１２に配線層２６を積層して形成した多層配線基板１０において、基板の外面に接合して取り付けられる放熱板４０が接合される部位の内層に、前記コア基板１２から柱状に連結して、前記放熱板４０とコア基板１２とを熱的に連結するサーマルビア１６が設けられている。また、コア基板１２と半導体素子３０とを熱的に連結するサーマルビア１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電源部とグランド部とを基板内の各層に効率的に配置して、一般信号線と差動信号線の両方に関して最適なインピーダンス特性を達成することができる多層配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 一般信号線１−１，１−２，１−３，１−４と差動信号線４−１，４−１とを異なる面に配置する。差動信号線が配置される面において、差動信号線を第１の領域に配置し、第２の領域に電源プレーン１２−１，１２−３とグランドプレーンとのうちいずれか一方を配置する。一般信号線を第２の領域の垂直方向に積層された状態で配置することにより、一般信号線及び差動信号線の両方を電源プレーンとグランドプレーンとの間に配置する。 （もっと読む）