【課題】導体配線との間の充分な密着強度を確保しつつ、光電変換素子から発せられる光を高効率に反射して発光効率を向上することができる光電変換素子実装用セラミックス基板を提供する。
【解決手段】アルミナ及びシリカを含有し、且つシリカの含有率が２質量％以上である材質からなる基材１の表面に、この基材１の表層におけるシリカを除去すると共にアルミナを残存させることでこの基材１よりもアルミナ含有率が高い材質からなる被覆層２を形成する。この被覆層２の表面に金属導体層３を形成する。これにより、被覆層２と金属導体層３との間で高い密着性が得られて、金属導体層３のピール強度を向上することができ、且つ基材１表面においては高い光反射性が維持される。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、未焼結多層セラミック基板の上面及び下面の少なくとも一面に配置するための難焼結性拘束用グリーンシートにおいて、上記多層セラミック基板に配置される面を有し、第１有機バインダーと球状或いは類似球状の第１無機粉末を含む第１拘束層と、上記第１拘束層の上面に接合され、第２有機バインダーとフレーク（ｆｌａｋｅ）状の第２無機粉末を含み、上記第１拘束層の粉末充填密度より低い粉末充填密度を有する第２拘束層を含む難焼結性拘束用グリーンシートを提供する。また、本発明の他の側面は上記の難焼結性拘束用グリーンシートを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成基板を絶縁基板とする配線基板において、基板が大型化、厚型化した場合においても、十分な寸法精度が得られ、かつ製造コストの増加を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線シート積層体１１の両主面に、グリーンシート１の焼成温度では緻密化しない難焼結性材料と有機バインダーとを含む拘束シート３を積層した複合積層体１５を焼成する低温焼成配線基板３３の製造方法において、グリーンシート１の熱膨張係数差が２×１０^−６／℃以下であり、焼成により、絶縁層２１の熱膨張係数差が２×１０^−６／℃を超える拘束シート３を用いる。 （もっと読む）

【課題】部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板１０は、多層基板１１の裏面１１ｂを基準として表面１１ａ側に実装される電子部品１２〜２０の上端部までの厚み寸法Ａ１を予め設定し、この厚み寸法Ａ１以内に表面１１ａ側の全ての電子部品Ｘ１ｉ（ｉ＝１，２，・・・，ｍ（ｍは正整数））の突出量が揃うように、多層基板１１の厚み寸法Ｄを超えない範囲で電子部品Ｘ１ｉの背の高さ寸法Ｃ１ｉに応じて異なる深さ寸法Ｂ１ｉの凹状のキャビティＰ１ｉを多層基板１１の表面１１ａ側に形成し、これに電子部品Ｘ１ｉを取り付ける。裏面１１ｂ側も同様に、深さ寸法Ｂ２ｉの凹状のキャビティＰ２ｉを形成し、これに電子部品Ｘ２ｉを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップに好適な印刷回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】非導電性の作動基板媒体（６０１）であって、作動基板（６０１）上に配置された、第１の磁場を生成するための少なくとも２つのスパイラルコイル（６１１、６１２）を有しており、第１の磁場は、第２の磁場と相互作用することによって、移動可能コンポーネント（１）を移動させ、第１および第２のスパイラルコイル（６１１、６１２）は、作動基板の第１の表面（６０２）上に固定されて、互いに交互配置されており、第１および第２のスパイラルコイルは、第１の表面上の第１の点のまわりに配置されており、第１および第２の電流信号が、それぞれ第１および第２のスパイラルコイルに導かれたときに、移動可能コンポーネントは、作動基板の第１の表面と実質的に同一の表面上の方向に移動する、非導電性の作動基板。 （もっと読む）

【課題】
配線パターンにおいて導電性金属粒子の充填を密にすることができる回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】
電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを印刷する際に使用される回路形成用荷電性粉末２０であって、第１荷電性粉末２１と第２荷電性粉末２２を備える。第１荷電性粉末２１は第１導電性金属粉末１１、第１導電性金属粉末１１の周囲に形成された熱溶融性樹脂からなる第１樹脂層２３、及び第１樹脂層の表面に固着した荷電制御剤１３で構成される。第２荷電性粉末２２は第１導電性金属粉末より平均粒径が小さい第２導電性金属粉末１２、第２導電性金属粉末１２の周囲に形成された熱溶融性樹脂からなる第１樹脂層２３、及び第１樹脂層の表面に固着した荷電制御剤１３で構成される。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１にビア２が形成されこれらのビア２内に層間接続するための導電性ペースト３が充填されたコア基板４と、このコア基板４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア８が形成されたビルドアップ層５とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板４の各絶縁層１には導電性ペースト３によって層間接続されるためのビア２が形成されるとともにコア基板４の全層を貫通するスルーホール６が形成され、前記ビルドアップ層５に形成されたビア８と前記スルーホール６とが、各々に形成された金属層７，９を介して接触している構造であることを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】ビルドアップ層に形成するビア底部の直径をほぼ均一に形成することで信頼性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の第１の配線層１０１と第２の配線層１０２との間に比誘電率が平均して２．５以下の気体または絶縁物を介在させるとともに、第１の配線層１０１における配線と第２の配線層１０２における配線との間に所望の導電接続体を設け、さらに第１の配線層１０１における所定の配線と第２の配線層１０２における所定の配線との間に比誘電率が５以下の絶縁物熱伝導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子素子を内蔵する配線基板において、電子素子に接続するビアの電気的接続の信頼性の高い電子素子内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子素子２の少なくとも１面と接している絶縁層において、第１領域１１の熱膨張係数は、第１領域１１以外の領域である第２領域１２の熱膨張係数より低くなっている。好ましくは、該絶縁層はプリプレグであり、第１領域１１の補強材密度が第２領域１２の補強材密度より高くなっている。これにより、電子素子２と第１領域１１との熱膨張係数の差を小さくして、ビアの接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】多機能化を達成しやすいにもかかわらず小型化及び低コスト化に適した配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。キャパシタ１０１は、誘電体層１０４を介して第１内部電極層と第２内部電極層とが交互に積層配置された構造を有し、基板コア１１内に収容されている。配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。キャパシタ１０１にはインダクタ２５１等が形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を低減できる基板、この基板を用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板３は、樹脂を含有する絶縁層と導体配線層３１２とが交互に積層され、各導体配線層３１２が絶縁層のビアホールに形成された導体層で接続されてなるビルドアップ層を有する。導体配線層３１２のうち基板最表面側に配置される導体配線層３１２Ｄは、信号線配置エリアＡに形成され、所定の方向に延在する複数本の信号線３１２Ｄ１を有する。信号線３１２Ｄ１が配置された信号線配置エリアＡの信号線３１２Ｄ１と略平行方向の線膨張係数であり、レーザスペックル法で測定された線膨張係数をαsig-x、略直交方向の線膨張係数であり、レーザスペックル法で測定された線膨張係数をαsig-ｙとした場合、下記の式で表される線膨張係数の信号線方向依存率が２５以下である。
線膨張係数の信号線方向依存率＝（（αsig-y−αsig-x）／αsig-x）×１００ （もっと読む）

【課題】平衡伝送経路と不平衡伝送経路とが混在する多層配線基板において、双方の特性インピーダンスを容易に整合させ、配線密度が高く、半導体素子の高速動作に対応可能な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】一般信号線１と、互いに波形が反転した差動信号をそれぞれ伝送する一対の信号配線から成る差動信号線２と、一般信号線１および差動信号線２に間隔をあけて配置され、差動信号線２と電磁結合する部位に非形成部を有する基準電位層４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】十分な膜厚を有するとともに、十分な密着性を有するめっき層を樹脂内壁面に形成することで、接続信頼性の高いビルドアップ多層配線板を製造する。
【解決手段】金属内層２と、金属内層２上に形成された樹脂層５と、樹脂層５上に形成された金属表層７とを有する多層板７に対してレーザ加工を施して、金属表層６及び樹脂層５に孔（ビア孔８）を形成するレーザ加工工程と、孔（ビア孔８）内の樹脂内壁面５ａをオゾン水処理するオゾン水処理工程と、めっき処理により、少なくとも樹脂内壁面５ａにめっき層（第１めっき層９及び第２めっき層１０）を形成するめっき工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板、その製造方法を提供すること。上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサや抵抗器等の受動部品を小型化して内蔵することができ、且つ湿式メッキを使用することなく、安定して製造することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の両面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物からなる接着層２が積層して設けられると共に各接着層２の外面に保護フィルム層３が積層された基板形成材料Ｃに、厚み方向に貫通する貫通孔４を穿設し、前記貫通孔４にペースト状の電子部品形成材料６を充填し、前記保護フィルム層３を上記接着層２から剥離した後、前記接着層２に導体層を積層する。絶縁基材１に導体層７を設けると同時に絶縁基材１内にコンデンサ等の電子部品９を形成することができ、またこの絶縁基材１の両面の導体層７により電子部品９の電極が設けられると共にこの電子部品内蔵基板に形成される導体配線に導通させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板内蔵用コンデンサ１であって、
前記コンデンサ１自体の総体積に対し、該コンデンサ１内に含まれる金属含有層の体積が４５ｖｏｌ％以上９５ｖｏｌ％以下の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に薄いコンデンサを使用していても反り難く、かつビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵プロセスが容易なコンデンサを提供することにある。
【解決手段】
金属箔２の少なくとも片面に誘電体層３と導体層４とがこの順で積層された誘電体積層構造体１において、金属箔２の厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下、誘電体層３の厚さが０．３μｍ以上５μｍ以下、導体層４の厚さが０．３μｍ以上１０μｍ以下とされ、誘電体層３と導体層４との２層に跨って厚さ方向に連通された連通孔５が形成されてなり、誘電体層のビア３ａが１００μｍ以上３００μｍ以下の間で異なる径をなして構成され、導体層４のビア４ａが誘電体層３のビア３ａの径よりも５μｍ以上５０μｍ以下引き下がった径で形成されるとともに、最小ビアピッチが１００μｍ以上３５０μｍ以下で配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）