【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層５ａを形成する。次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有するセラミック材料からなるセラミックパターン部７を形成する。次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより導体パターン部５を形成する。次に、基材１上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

電極層１２ａを、厚さ３μｍ以下のグリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、０．０２〜０．３μｍの厚みの接着層２８を形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能である。
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【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層５ａを形成する。次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第１の導体パターン部７を形成する。次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより第２の導体パターン部５を形成する。次に、基材１上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上する、エッチング金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング金属体の製造方法は、活性エネルギー線照射によって接着力低下可能な感圧性接着剤層４を支持体３表面に担持する保護フィルム２と、被エッチング金属層１を含む金属箔貼付体１０を用意し、
被エッチング金属層表面にレジスト膜５を形成する工程、及び活性エネルギー線の透過領域３１ｂと非透過領域３１ａとを有する照射マスクシート３１を介して接着剤層に活性エネルギー線を照射して、エッチング液接触領域を少なくとも照射して接着剤を硬化させ、エッチング液非接触領域の少なくとも一部を照射せずに接着剤を未硬化状態に維持する工程を任意の順序で実施し、
エッチング工程を実施し、活性エネルギー線照射によって未硬化接着剤を硬化させ、そして保護フィルムを剥離してエッチング金属体を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に形成された第１絶縁層３０と、第１絶縁層３０上に形成された第２絶縁層３５と、第２絶縁層３５上に形成された１対の第２配線層９０Ａ、９０Ｂとを備えたプリント配線板を提供する。第１絶縁層３０内に、第１絶縁層３０に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂを被覆する第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂを有し、第２絶縁層３５内に、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂの一部である電極領域５０Ａ，５０Bを電気的に接続するように各第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂ上及び前記第１絶縁層３０上に選択的に印刷されて形成された抵抗体７０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、耐ヒートサイクル性および実装信頼性に優れたプリント配線板を極めて容易にしかも低コストで大量生産すること。
【手段】 硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなる層間絶縁層を基板上に形成し、光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンやバイアホールに対応する凹凸を有するモールドを用いたインプリント法によって、配線パターンやバイアホールを層間絶縁層に容易かつ正確に転写できるプリント配線板の製造方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性のバラツキが小さく、大容量のキャパシタを内蔵した高密度実装基板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と絶縁層とキャパシタを有し、第１導体層上に形成された絶縁層に設けられた略すり鉢状の孔内にキャパシタが内蔵されており、該孔の底部にある第１導体層をキャパシタの下部電極として、下部電極の上に高誘電率層、キャパシタの上部電極がこの順に形成されており、高誘電率層の厚さが絶縁層の厚さより薄く、上部電極が高誘電率層の上面を覆うように形成されていることを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 注文に対し１対１で短リードタイム生産できる多層配線板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 全配線層分の配線パターン１２が所定位置に並べて作画された１枚のフォトマスクを用いて銅箔９の、上面に塗布された感光性ポリイミドを硬化させたポリイミドシート１１を配設後、下面に一括で全層の配線パターン１２を形成し、ポリイミドシート１１に導通穴１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅを設けるとともに、配線パターン１２形成面の側で各配線層の配線パターン１２の所定位置にバンプ（突起）１４を形成して絶縁性の接着層１３を設けた後、位置決めしつつ折り畳んで重ね合わせ、真空加熱するとともに加圧してバンプ１４により各層の配線パターン間の電気的接続を行い、３次元的に電気配線を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】大寸法の印刷配線板にビルドアップ層を形成する場合の製造コストを低減し、かつ、多層化に適した印刷配線板、その製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】複数の配線層及び絶縁層２３、２５、２７が交互に積層されるとともに、前記配線層間がビアホールによって接続され、かつ、前記ビアホールの径が半導体素子５０が配される絶縁層の第１の面側の径が絶縁層で、第１の面の反対側の第２の面側の径より狭くなるように構成されたビルドアップ層２０を有し、このビルドアップ層２０の、半導体素子が配される面の反対面には接合用金属材料層を有し、この接合用金属材料層をコア基板４０のスルホール４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、塗布された前記第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布し乾燥して導体層２と前記第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシート５を形成する工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第２のセラミックスラリー３はセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、第１のセラミックスラリー３の溶解度パラメータと第２のセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が２以上である。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板では、半導体の低電圧化により要求される部品耐圧が下がり部品自体の厚みも薄くなり、かつ高集積化により配線密度の高くなる傾向のデジタル部分と、従来からの電圧で動作すし背の高い部品を使用し、かつ配線密度もさほど高くないアナログ部分を混在させて実装する場合に、実装済み基板の厚みが一様にはならず、実装基板としての低背化ができないという課題があった。
【解決手段】複数枚のプリント配線板を積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板において、厚みのある部品１１ａを実装する領域のプリント配線板の積層数を変えて局所的に厚みを薄く仕上げる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、互いに平行な部分を有する２本の配線が貫通孔上を通る場合であっても短絡を生じず、電気的特性の良好な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の配線基板では、
絶縁層と導体層とが交互に積層され、前記導体層をなす電源層又はグランド層ＶＧを厚さ方向に貫く貫通孔ＤＧＨを備える配線基板であって、
前記貫通孔ＤＧＨを有する導体層ＶＧ上に配された前記絶縁層Ｂ１、Ｂ１１の上面に、該貫通孔ＤＧＨ上を通る互いに平行な部分を有する２本の配線ＤＰを備えるとともに、
当該絶縁層Ｂ１、Ｂ１１の上面にて前記貫通孔ＤＧＨの位置に対応して生じる窪みＫＢの深さｄに対して、前記２本の配線ＤＰの配線間距離ｓが大きく形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、互いに平行な部分を有する２本の配線が貫通孔上を通る場合であっても短絡を生じず、電気的特性の良好な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の配線基板では、
絶縁層と導体層とが交互に積層され、前記導体層をなす電源層又はグランド層ＶＧを厚さ方向に貫く貫通孔ＤＧＨを備える配線基板であって、
前記貫通孔ＤＧＨを有する導体層上に配された前記絶縁層Ｂ１、Ｂ１１の上面に、該貫通孔ＤＧＨ上を通る互いに平行な部分を有する２本の配線ＤＰを備えるとともに、
前記貫通孔ＤＧＨは、径が１８０μｍ以上２２０μｍ以下であり、且つ、隣接する貫通孔との中心間隔が４２０μｍ以上４６０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉１３００〜２４００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）フラックス０．３〜１１０重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

【課題】３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にされる。導体層を距離が均一になるように配置することで、導体層相互の相互インダクタンスを一定とし、全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）

【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有すると共に、高密度（多ピン狭ピッチ）部品を実装可能でかつ実装信頼性の高いカーボンアルミ芯基板を得る。
【解決手段】カーボンアルミ芯基板は、カーボンアルミ芯１と、カーボンアルミ芯１に設けた開口部１ａを穴埋めすると共にカーボンアルミ芯１の両面に絶縁層を形成する樹脂材２と、樹脂材２上に形成された配線層３ａとを有するカーボンアルミ芯一次積層部４、カーボンアルミ芯一次積層部４上に一層以上積層された絶縁層６、配線層５およびビアホール８からなるビルドアップ層５、カーボンアルミ芯一次積層部４およびビルドアップ層５を貫通するスルーホール１０を備えたものである。 （もっと読む）