【課題】 電気特性、機械特性に優れる多層配線板を提供する。
【解決手段】 溶媒可溶性環状オレフィン樹脂（Ａ）、８００ｎｍ以下の平均粒径を有する無機フィラー（Ｂ）、及び該環状オレフィン樹脂（Ａ）が可溶な溶媒（Ｃ）を含んでなる樹脂組成物であって、予め無機フィラー（Ｂ）を溶媒（Ｃ）を含む溶媒中で分散させて樹脂組成物より構成される絶縁層を含むことを特徴とする多層配線板を得る。前記無機フィラー（Ｂ）が、シリカフィラーである樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来のキャパシタ内蔵型プリント回路基板に比べて高い容量密度を有するキャパシタを内蔵することが可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パターニングされた導電体を含む複数のポリマーシート32からなるポリマーコンデンサ積層体31を形成する工程と、両面銅張積層体に回路パターン及び層間接続のためのビアホール44を形成し、パターニングされた銅張積層体41を準備する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体31の一面に前記パターニングされた銅張積層体41を積層する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホール34及び回路パターン35を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
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【課題】従来は、発熱部品を積層プリント基板の表層に実装し、積層プリント基板の表層材を経由して、内層のヒートパイプに熱を逃がす構造である。通常、積層プリント基板の表層に用いられる材料は、内層のヒートパイプの材料に対し、熱伝達率が非常に低いという問題があった。
【解決手段】積層プリント基板の放熱構造は、内層に構成された熱伝達率の高い材料２１の一部を、積層プリント基板の表層の一部に直接露出させ、この部分に発熱素子１２を実装可能な構造とする。
【効果】本発明によれば、発熱素子の熱を、効率よく、効果的に、かつ容易に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。 （もっと読む）