【課題】回路基板上に、多層絶縁フィルムを積層する場合に、基板内部にボイドが生じにくく、表面平坦性が充分に確保され、多層絶縁フィルムの第１層の厚みを均一に保つことができ、第１層と第２層が剥離し難い多層絶縁フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、基材に接する第１層および第２層からなる絶縁層とを具備してなる多層絶縁フィルムの製造方法であって、絶縁層は、熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材および重量平均分子量５０００以上の樹脂を５〜６０重量％含有する高分子材料を含む樹脂組成物（Ｉ）をフィルム状に形成し、硬化させ、第１層の硬化フィルムを作製する第一の工程と、引き続き、該硬化フィルムに、熱硬化性樹脂、硬化剤および３０〜９０重量％の無機充填材を含む樹脂組成物（ＩＩ）からなる第２層を積層する第二の工程とを経て、形成されることを特徴とする多層絶縁フィルムの製造方法等。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板内層における差動配線において、誘電損失と抵抗損失による高周波成分の減衰とそれによるデジタル信号の波形歪を低減し良好な高速信号特性と低コストを両立させる。
【解決手段】 プリント基板内層における差動配線対の間に、これら差動配線を含む層を上下から挟む誘電体層よりも低誘電率の誘電材料を配置した構造とすることで、差動配線間の前方クロストーク係数を負にし、お互いの前方クロストークが差動信号に重畳することで、波形の立ち上がり、下がりの波形歪を軽減する。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置や大きさの制御性に優れた多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子機器。
【解決手段】第１導電層１と第２導電層とが絶縁層３を介して積層され、絶縁層３に開口された開口部４を介して第１導電層１と第２導電層とが電気的に接続されてなる多層配線基板の製造方法であって、第１導電層１上に撥液部２を形成する工程と、撥液部２の周囲に絶縁層３の形成材料を含む機能液Ｌ２を配置し、第１導電層１上に開口部４を有する絶縁層３を形成する工程と、を備え、絶縁層３を形成する工程では、機能液Ｌ２が撥液部２と接触する部分の角度が機能液Ｌ２の前進接触角よりも大きくなる条件で機能液Ｌ２を配置し、機能液Ｌ２の撥液部２に面する部分の位置を撥液部２の内側に流動させることにより、撥液部２の面積よりも小さい開口面積を備える開口部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンを形成するスペースが充分に無い場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】銅配線１０１と樹脂１０３からなる配線層第１層〜第ｎ層と強化繊維束１０２と樹脂１０３からなる樹脂基材層第１層〜第（ｎ−１）層により構成される多層配線基板１００において、樹脂基材層の少なくとも１層について他の層と異なる等価縦弾性係数と等価線膨張係数を持たせ、リフローはんだ付け時の反りの駆動力となる単位温度変化時の曲げモーメントの総和が、基板に実装される電子部品が実装できる限界の基板反り量によって決まる値Ｃ（ＭＰａ・ｍｍ²・℃^-1）より小さい構成にすることで、基板の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】長期に亘り安定した回路接続を維持できる複合プリント配線板を提供する。
【解決手段】リジッド部２０Ａ，２０Ｂの内層側に積層されるフレックス部１０は、導電パターン１２ｐ，１３ｐを形成した基材１１と、液状ポリイミドにより形成されたカバーレイ１５，１６とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】貼付け後の初期導通を確保し、且つ基板の熱膨張率の差によって発生する接着剤シートへの応力を緩和して、接続不良の発生しにくい信頼性の高い複合基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基板１とフレキシブル基板２とを接着剤シート３を介して貼付けて一体化し両基板に配設された配線部を電気的に接続してなる複合基板において、セラミック基板１のビア受けランド１５とフレキシブル基板２のビアランド１２を電気的に接続するための貫通穴２１を有する接着剤シート３内のフィラー含有率を５パーセントから３５パーセントし、接着剤シート３の厚みを２０μｍから３０μｍにしてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の表面を均一に平坦にすることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】特性の異なる第１及び第２の樹脂層１、３を積層した樹脂シートを基板１１の配線層１３上に、第１の樹脂層１を配線層１３に接して配置し、その際、第１の樹脂層１の体積は配線層１１における空間の容積に等しくなるようにし、次いで樹脂シートを第２の樹脂層３の下面が配線１３の上面に接するまでプレスして、配線層の空間に第１の樹脂層の樹脂を充填することにより多層配線構造を形成することにより多層配線基板を製造する。好ましくは、プレス時に第１の樹脂層１の樹脂を加熱により溶融させ、第２の樹脂層３の樹脂はプレス時の加熱により溶融しないようにする。第１の樹脂層の樹脂と第２の樹脂層の樹脂は同じタイプの樹脂から選ぶのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特性バラツキの極めて少ないプリプレグ材料で回路基板を製造し、ひいては特性面、あるいは構造面で多種多様化していく回路基板の要求を克服することである。
【解決手段】本発明は、前記複数枚のプリプレグのうち少なくとも１枚のプリプレグのガラス転移温度を測定し、特定のガラス転移温度範囲内のガラス転移温度を有するプリプレグのみを選択し、そのプリプレグを基板材料として回路基板を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成で多層配線基板における広い周波数帯域に亘るノイズを低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 グランド層１４１と電源層１５との間に形成された高容量層１２１と、電源層１５とグランド層１４２との間に形成された高容量層１２２とを有している。高容量層１２１および１２２は、それらの電気容量が互いに異なっている。多層配線基板１０は、電源層１５を兼用した互いに電気容量の異なる２つのキャパシタを内蔵している。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いずに簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路を提供する。
【解決手段】第１の基板１と第２の基板２とを両面接着テープ４を用いて線路３を挟持するように接着固定することでストリップ線路を形成する。この両面接着テープ４は、アクリル系の粘着剤と、剥離紙とから構成され、基材が無いため薄型であり、耐熱性に優れている。これにより、従来のストリップ線路の製造工程である高温度・高圧力の環境での接着が不要となり、常温の下で、手で抑える程度の圧力を加えることにより、短時間で両基板を接着することができる。 （もっと読む）

【課題】加熱プレスによる各基材の歪みの発生を抑えることが可能な多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層載置板４上で各基材５を積層して位置決めし、各基材５を仮止めし、この後に各基材５を各ガイドピン３から引き抜いて、各基材５に対する加熱プレスを行っている。この加熱プレスに際しては、各基材５から各ガイドピン３が引き抜かれているので、熱膨張により各基材５全体が一様に伸縮し易く、各基材５に生じる歪みを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】穴埋め多層プリント配線板の製造方法において、穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形（寸法変化）を避けることを目的とする。
【解決手段】穴埋め多層プリント配線板の製造方法において、両面プリント配線板の貫通穴に二段階硬化型樹脂組成物を充填し、１００〜２００℃の加熱若しくはＵＶ照射により上記充填樹脂の第一段硬化を行い、両面プリント配線板をア）樹脂付き銅箔と樹脂付き銅箔、又はイ）樹脂付き銅箔とプリプレグとの間に挟んで加熱下に積層プレスした後、表層の銅箔より導体パターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、はんだの融点以上であっても優れた耐熱性およびクッション性を有するクッション材を提供することにある。また、本発明の目的は、はんだの融点以上でプレスする場合であっても配線板に均一な圧力を付与することが可能な配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のクッション材は、配線板を製造する際に用いるクッション材であって、耐熱性を有する離型層と、第１ガラス転移温度を有する第１樹脂層と、前記第１ガラス転移温度より高い第２ガラス転移温度を有する第２樹脂層と、がこの順に積層されることを特徴とする。また、本発明の配線板の製造方法は、上記に記載のクッション材を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２５℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部を形成するために外層基板を除去する際に、内層基板の外表面に設けたシールド部材が外層基板側に転写して剥がれるのを防止できる、リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るリジッド・フレックス多層プリント配線板は、硬質性を備えたリジッド部と屈曲性を備えたフレキシブル部とから構成され、前記リジッド部が多層構造をなすリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、前記リジッド部と前記フレキシブル部が共通して用いる内層ＦＰＣ３０のうち、前記フレキシブル部として機能する領域上には、シールド部材４０Ａ（４０Ｂ）、及び、前記シールド部材とは異なる種類の材料からなる保護部材７０Ａ（７０Ｂ）、が順に重ねて配されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、対形状追従性、均一な成形性、対形状追従性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった離型性とメッキ付き性を向上させた離型フィルムとそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 本発明の離型性は、回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする離型フィルム。 （もっと読む）