【課題】実装面に、反りやうねりなどの変形が生じにくく、また、実装対象に変形を伴う振動や、撓みが生じた場合にも、脱落や破損などを生じることのないセラミック基板および該セラミック基板を効率よく製造することが可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成セラミック体１０の少なくとも一方主面に、金属材料を主成分とする柱状の電極形成用部材を有する、難焼結材料からなる補助層が密着し、かつ、少なくとも一方主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成し、この補助層付き未焼成セラミック体を、補助層を備えた状態のまま、補助層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、補助層を除去して、段差部分を有する主面と同一面に、電極形成用部材が焼結することにより形成され、段差部分を有する主面から突出したスタッド電極を備えたセラミック焼結体を取り出す。 （もっと読む）

【課題】ビア導体内の気孔を修正するため、二次焼成工程を行う際に、セラミック基板に反りが発生しにくく、二次焼成工程の時間も短縮できるセラミック基板の製造方法、およびこれにより得られるセラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック基板の製造方法製造され、複数層のセラミック層ｓ１〜ｓ４からなる基板本体５と、セラミック層ｓ１〜ｓ４を貫通するビア導体ｖと、基板本体５の表面３および裏面４に露出するビア導体ｖの端面に位置する凹みｕに充填され、且つセラミック層ｓ１〜ｓ４に含まれるガラス成分の融点よりも低い温度で焼成された補助導体ｍと、ビア導体ｖの端面および補助導体ｍの表面の上に形成される表面導体６と、を含む、セラミック基板Ｋ。 （もっと読む）

【課題】 厚みの異なる複数の内部導体を有し、小型化、特に低背化を進めることができ、かつデラミネーション等の発生が生じ難く、設計の自由度を高め得るセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを用意し、セラミックグリーンシート１３上に内部導体ペーストを印刷するにあたり、第１の内部導体ペーストからなる第１の内部導体パターン１８を印刷し、乾燥し、次に第１の内部導体パターン１８が印刷されている領域以外の一部の領域に、焼結後の厚みが異なる厚みとなるように第２の内部導体パターン２１を印刷し、乾燥させ、しかる後、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して得られた積層体を焼成し、焼結体を得る、セラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付き不良がなく、表層電極の密着性が十分であり、導体パターンの損傷のない多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】 セラミック材料を含む低温焼結可能な基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック基板の少なくとも上面に外部電極を形成し、未焼結多層セラミック基板の焼結温度では焼結しない無機粒子を主成分とする拘束層を未焼結多層セラミック基板の外部電極を含む上面及び／又は下面に密着するように設けて一体的な積層体とし、積層体を未焼結多層セラミック基板の焼結する温度で焼結した後、拘束層を除去してなる多層セラミック基板であって、外部電極上に残留する無機粒子が、外部電極を構成する金属と無機粒子を構成する金属の合計に対する無機粒子を構成する金属の割合として、0.5〜20質量％であり、且つ外部電極の密着強度が5N/mm²以上である多層セラミック基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 厚み方向の反り量を簡易な手法で低減させることのできる積層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成してなる積層セラミック基板の製造方法であって、該方法は、焼成前のシート積層体物の形状を、２次元平面の基本形状である四角形状に対して、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成したような角欠き形状として構成される。 （もっと読む）

【課題】チップコンデンサなどの高価な部品を搭載することなく、反りの発生が少なく、電気特性の安定した分割積層型配線基板を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１を第２の配線基板３１に実装し、さらに該第２の配線基板３１をプリント配線基板５１に実装してなる分割積層型配線基板において、前記第１の配線基板１にコンデンサ７が形成され、かつ前記第１の配線基板１の誘電率が前記第２の配線基板２の誘電率より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特許文献２に記載の多層セラミック基板の製造方法では、拘束層を基体用グリーン層の上下両面に配置して無収縮工法で多層セラミック基板を作製するが、拘束層が基体用グリーン層の表面に配置されるため、拘束層の収縮抑制力が基体グリーン層の内部、特に焼結体プレートの拘束層とは反対側に位置する基体用グリーン層にまでは及び難くい。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板の製造方法は、チップ型セラミック電子部品１１３をセラミックグリーン積層体１１１に内蔵させる工程では、チップ型セラミック電子部品１１３の近傍に、セラミック材料の収縮開始温度Ｔ_１に対して収縮開始温度Ｔ_２が５０℃≦（Ｔ_１−Ｔ_２）≦３３０℃の関係を満たし且つ収縮終了温度がセラミック材料の収縮終了温度より高い導体材料を用いて、セラミックグリーンシート１１１Ａに内部導体パターン部１１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートと同時焼成した場合に、得られる導体のメッキ後の密着強度と導電性が良好である表層導体用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 Ａｇ粉末に、Ｔａ₂Ｏ₅粉末またはＴｌ₂Ｏ₃粉末の少なくとも１種類の粉末を添加している導電成分を有する。Ｔａ₂Ｏ₅粉末とＴｌ₂Ｏ₃粉末の合計が０．５〜１重量％である。 （もっと読む）

【課題】内層回路が薄層のセラミック層を介して重なり合う領域にビア導体が接続された構成ではショート不良を発生させる。
【解決手段】複数の内層回路１２，１２ａ，１２ｂとそれらを接続する複数のビア導体１４，１４ａとが形成されたセラミック多層基板１７であって、少なくとも２つの内層回路１２ａ，１２ｂが厚さ５０μｍ以下のセラミック層１１ａを介して重なり合う領域があり、この重なり合う領域内でどちらか一方の内層回路１２ａ，１２ｂに接続されたビア導体１４ａが少なくとも１つ存在するとき、前記ビア導体１４ａの直径が重なり合う領域外にあるビア導体１４の直径よりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング用の端子電極の平坦度が高く、且つ内部欠陥の無い積層基板を提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層を積層してなり、電子部品を搭載するためのキャビティ部を有し、前記キャビティ部内の電子部品と積層基板とを接続するために、前記キャビティ部を囲むように隣接して形成された複数の端子電極と、前記誘電体層の層間のうち少なくとも１つ以上の層間に形成された電極パターンと、前記誘電体層の層間のうち少なくとも1つ以上の層間であって、前記キャビティ部の周辺領域に形成された絶縁パターンとを有する積層基板において、前記絶縁パターンは、平面視で前記端子電極に対応して分割配置すると共にキャビティ部内壁に露出しないように配置した積層基板。 （もっと読む）

【課題】面方向の収縮を抑制することにより、変形や層間剥離の発生を抑え、寸法精度を高くめる多層回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１絶縁層１ａ、１ｂと、第１絶縁層よりも高温で収縮を開始する第２絶縁層１ｃ〜１ｅと、第２絶縁層よりも高温で収縮を開始する第３絶縁層１ｆ、１ｇとを、第１絶縁層と第３絶縁層との間に第２絶縁層を介在させて積層して得た積層体１を、第２絶縁層の収縮開始温度よりも低く、且つ第１絶縁層の収縮開始温度以上の温度で加熱することにより第１絶縁層をその面方向に比して厚み方向に大きく収縮させる。以下同様に積層体１を、第３絶縁層の収縮開始温度よりも低く、且つ第２絶縁層の収縮開始温度以上の温度で加熱して前記第２絶縁層をその面方向に比して厚み方向に大きく収縮させ、つぎに、積層体１を、第３絶縁層の収縮開始温度以上の温度で加熱することにより第３絶縁層を厚み方向に大きく収縮させて焼結を完了する。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板への半導体部品の搭載において、半導体部品からの発熱をサーマルビアホールなどの熱伝導部材に効率良く伝導させて放熱させることができ、かつ基板の反りも抑制した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の内部に、該絶縁基板１の厚みを貫くサーマルビアホール８を複数配置した回路基板１０である。そして、サーマルビアホール８はＡｇを主成分とし、そのペーストは、平均粒径が５μｍ以上であるＡｇ粉末と、平均粒径が１μｍ以下であるＡｇ粉末を含有するものを用いた。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）