【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣ材料の種類を問わず、無収縮プロセスを利用することができ、これにより製作精度を高めて更なる小型化及び高密度化を実現できるとともに、実用性に優れた高性能の電子デバイスを製造可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明においては、まず、非ガラス系材料等の素地材料を含むグリーンシート１０を形成し、その上に、ＡｇやＣｕ等の金属成分を含む金属ペースト層１１を設け、さらに、その上に、難焼結性のセラミック材料を含むペーストを用いて拘束層１２を形成する。そして、これらを例えば熱圧着した積層体を、所定の焼成条件で焼成した後、未焼成体として残存する拘束層１２を除去し、グリーンシート１０の焼結で形成される誘電体層１０ａ、及び、金属ペースト層１１の焼成によって形成される導体層１１ａを備える焼結積層体を得る。その後、導体層１１ａをパターニングして配線層を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の電源または接地回路のインダクタンス成分を抑制するとともに、薄い多層配線基板の構造を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、２つの導体層８，９の間に配線導体１６が配置されたストリップラインを内部に有し、配線導体１６と半導体素子１１とが接続され、半導体素子１１の搭載部１１ａ直下の導体層８，９と配線導体１６との間に、搭載部１１ａと略同面積の第２導体層１０が設けられている。第２導体層１０を設けることにより、半導体素子１１と接続パッド１７とを接続する電流経路のインダクタンス成分を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】チタン酸バリウム系の高誘電率セラミック層と低誘電率セラミック層との積層体を、低温焼成によってデラミネーションやクラックを抑制しつつ接合することである。
【解決手段】低誘電率の絶縁体からなる低誘電率層と高誘電率の誘電体からなる高誘電率層との共焼結によって得られるセラミック多層基板を提供する。低誘電率層は、ｘＢａＯ−ｙＴｉＯ_２−ｚＺｎＯ（ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ、モル比率を示し、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１；０．０９≦ｘ≦０．２０；０．４９≦ｙ≦０．６１；０．１９≦ｚ≦０．４２）の組成を有する低誘電率セラミック成分と、この低誘電率セラミック成分１００重量部に対して１．０重量部以上、５．０重量部以下添加されている酸化ホウ素含有ガラス成分と含む。高誘電率層が、ＣｕＯおよびＢｉ_２Ｏ_３が添加されたチタン酸バリウム系誘電体からなる。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔を形成したり該貫通孔にめっきを施したりしても誘電体層の特性に悪影響を与えないコンデンサおよびその製造方法を提供する。またこのコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】 本発明のコンデンサは、誘電体層と、前記誘電体層の一方の主面に形成された第１の容量電極と、前記誘電体層の他方の主面に形成された第２の容量電極とを備え、前記誘電体層は、一方の主面から他方の主面に至る貫通導体を有し、該貫通導体の内部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。また、本発明のコンデンサ内蔵基板は、配線導体を有する基板本体と、前記コンデンサとを備え、前記貫通孔の内部に形成された接続導体によって前記貫通導体と前記配線導体とが電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れ、高強度であり、線膨張係数の焼成温度安定性に優れた、セラミック焼結体を得ることができる、セラミック原料組成物を提供する。
【解決手段】ガラス材料とセラミック材料とを含み、ガラス材料は、ＳｉＯ_２を２０〜５０重量％、ＢａＯを３０〜６０重量％、ＭｇＯを５〜２０重量％、ＺｎＯを０〜１０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０重量％、およびＢ_２Ｏ_３を０〜１０重量％含み、セラミック材料は、ＳｉＯ_２を２５〜４０重量％、ＢａＯを３０〜５５重量％、ＭｇＯを０〜３０重量％、ＺｎＯを０〜３０重量％、およびＡｌ_２Ｏ_３を０〜１５重量％含み、さらに、ＣｅＯ_２を０〜５重量％の割合で、およびＴｉＯ_２を０〜５重量％の割合でそれぞれ含む、セラミック原料組成物。このセラミック原料組成物は、基材層２と拘束層３とを備える多層セラミック基板１において、基材層２の材料として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの成形精度に依存することなく、固体撮像素子と光学素子との離間距離の寸法精度を高めることができる固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】 開口部２１を有する多層配線基板２と、導電性膜３２で被覆され、多層配線基板２の開口部２１内に露出した基準電位電極に導電性膜３２を面接触した状態で多層配線基板２に固定されるスペーサ３と、スペーサ３の導電性膜３２に面接触した状態でスペーサ３に固定され、開口部２１内に配置される固体撮像素子４と、スペーサ３を介して固体撮像素子４と対向する位置に固定され、光を開口部内に透過する光学素子５と、を備える固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】多層基板の部品実装密度の向上が図れるとともに、多層基板に対する部品の固定にリフローを用いても問題が生じないインダクタ回路を得ること。
【解決手段】多層基板１００の内層にインダクタ素子１１及び１２を対向配置し、インダクタ素子１１の一端をビアホール１３ａにて導体パターン１４−１に接続し、他端をビアホール１３ｂにて配線パターン１４−２に接続する。他方のインダクタ素子１２も同様にその一端をビアホール１５ａにて配線パターン１６−１に接続し、他端をビアホール１５ｂにて導体パターン１６−２に接続する。さらに、一方のインダクタ素子１１と他方のインダクタ素子１２との対向領域をキャビティ２１にて空気層として、空気層を介したＭ結合構成とする。 （もっと読む）

【課題】第１と、第２の基体の相対接合位置精度が優れ、第２の基体の変形の少ない安価で品質を向上できる電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層のセラミック基板からなる第１の基体１１と、この上面側の略中央部に電子部品を搭載するための上部が第１の基体１１の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板からなる第２の基体１２を有する電子部品搭載用セラミック多層基板１０において、第１の基体１１の上面側の少なくとも１層の第１のセラミック基板１４の中央部に切り欠き孔１３と、これを有さない１、又は複数層の第２のセラミック基板１５の上面とで設けられる凹部１６を有し、第１のセラミック基板１４の厚さより厚い第２の基体１２が、上部を凹部１６の切り欠き孔１３の上面より突出させると共に、底面を凹部１６の底部に接合されて有する。 （もっと読む）

【課題】層間剥離が発生し難く、かつ、熱伝導性に優れるとともに安価に製造することが可能な窒化アルミニウム多層基板を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム多層基板１は、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）とアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）をモル比が略１：１の割合で含有する窒化アルミニウムのグリーンシートの焼結体からなる基体２の表面にスクリーン印刷等によってメタライズ層３が形成され、各基体２の層間に窒化アルミニウムを主成分とし、焼結助剤として酸化イットリウム及びアルミナをモル比が略１：１の割合で含有する絶縁性ペーストの焼結体からなる絶縁層４が形成されるとともに、絶縁性ペースト中の焼結助剤の割合がグリーンシート中の焼結助剤の割合よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体を分割溝の交叉部近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】セラミック基板１の製造時に、未焼成の多層グリーンシート１０の状態で格子状の分割溝１２，１３の交叉部を円筒状電極９ａの一部を含む所定領域に亘って打ち抜き、その抜き穴１１に平面視Ｃ字形状のスルーホール導体４（円筒状電極９ａの残部）を臨出させる。そして、多層グリーンシート１０を焼成した後、分割溝１２，１３に沿って分割して多数のセラミック基板１に個片化すると、セラミック基板１の隅部には切欠き３（分割前は抜き穴１１）およびスルーホール導体４が存することになる。スルーホール導体４には、セラミック基板１の主面１ａの大部分を覆うシールドケース２の脚片２１が半田接合される。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡単で、安価な回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法において、貫通孔２ａを設けた第１のグリーンシート１３と導電体６を設けた第２のグリーンシート１４を積層した状態でプレス工程を行うと、導電体６が貫通孔２ａ内に突入して、第１のグリーンシート１３の露出表面と面一状態の電極７が形成されるため、その製造が簡単であると共に、製造工程が少なく、安価な回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】多機能化を達成しやすいにもかかわらず小型化及び低コスト化に適した配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。キャパシタ１０１は、誘電体層１５を介して第１内部電極層１４１と第２内部電極層１４２とが交互に積層配置された構造を有し、基板コア１１内に収容されている。配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。キャパシタ１０１には抵抗体３０１，３０２等が形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼成前の分割溝用のスナップラインからの破壊や、焼成後の分割溝からの破壊を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層からなる矩形状の大型絶縁基板の中央部に複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を有すると共に、外周部にダミー部１３を有し、ダミー部１３の除去、及び集合体１２から個片体にするための両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝１４、１４ａを有する多層セラミック基板１０において、大型絶縁基板の一方の主面のダミー部１３のそれぞれに集合体１２の外形となる分割溝１４ａに平行する第１のダミー溝１５を有すると共に、他方の主面のダミー部１３のそれぞれに集合体１２の外形となる分割溝１４ａに平行する第２のダミー溝１６を有し、しかも、第２のダミー溝１６が両主面で第１のダミー溝１５と相対向しない位置に有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３間にかつ内部電極層４，５よりセラミック層３の外周側に、内部電極層４，５と所定の間隔をおいて配置されたダミー電極層１２，１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 無収縮プロセスによる多層セラミック集合基板でハンドリング性が良好で分割性に優れた多層セラミック集合基板、また端面に割れ等の欠陥が少ない多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】 セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝を形成し、前記未焼結多層セラミック体の焼結温度では焼結しない無機粒子を主成分とする拘束層を前記未焼結多層セラミック体の両面又は片面に密着するように設けて積層体となし、当該積層体を未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結した後、前記拘束層を除去してなる多層セラミック集合基板であって、焼結後の多層セラミック集合基板の少なくとも一つの分割溝が断面略Ｕ字状である多層セラミック集合基板である。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高い多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】 内層部３と表層部４，５とからなる積層構造を有し、内層部３と表層部４，５との各々は、少なくとも１つのセラミック層６〜８をもって構成されている、多層セラミック基板１において、表層部４，５の熱膨張係数をα１［ｐｐｍＫ^−１］とし，内層部３の熱膨張係数をα２［ｐｐｍＫ^−１］としたとき、０．３≦α２−α１≦１．５であり、かつ、内層部３には、針状結晶が析出している。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の凹部の全周壁面の部分的にそれぞれの位置精度の高いメタライズ膜を有する安価なセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３層以上の積層体の一方の主面側の２層以上に形成される凹部１３の少なくとも１層の第１の貫通孔１４の壁面が他の層の第２の貫通孔１５の壁面と同一、又は突出して設けられていると共に、第１の貫通孔１４の壁面に複数に分割されたメタライズ膜１６を有するセラミック多層基板１０であって、第１の貫通孔１４の壁面にメタライズ膜１６を複数箇所に分断するための切り欠き部１７を有すると共に、それぞれのメタライズ膜１６が電気的に断線状態からなり、しかも、メタライズ膜１６が積層体の他方の主面側に形成される導体配線パターンのそれぞれと電気的に導通状態を有する。 （もっと読む）

【課題】実装面に、反りやうねりなどの変形が生じにくく、また、実装対象に変形を伴う振動や、撓みが生じた場合にも、脱落や破損などを生じることのないセラミック基板および該セラミック基板を効率よく製造することが可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成セラミック体１０の少なくとも一方主面に、金属材料を主成分とする柱状の電極形成用部材を有する、難焼結材料からなる補助層が密着し、かつ、少なくとも一方主面に段差部分を有する補助層付き未焼成セラミック体を形成し、この補助層付き未焼成セラミック体を、補助層を備えた状態のまま、補助層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、補助層を除去して、段差部分を有する主面と同一面に、電極形成用部材が焼結することにより形成され、段差部分を有する主面から突出したスタッド電極を備えたセラミック焼結体を取り出す。 （もっと読む）