【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品、特に厚みのある半導体素子やコンデンサを内蔵したプリント配線板の厚さの低減、および配線長の短縮化を目的とする。また、電子部品微細化による電極ピッチの微小化に対応できる電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の境界において一面を露出させかつ残りの面が絶縁層に埋設された第一配線層と、前記絶縁層と境界を接しかつ絶縁層に埋設されていない第二配線層と、第一配線層と接続されかつ前記絶縁層に埋設された電子部品とを備えた電子部品内蔵基板とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板をマルチベンダ化し、異なる種類の半導体を実装可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】IVH（インター・スティシャル・ビアホール）基板６の一方の面に、第一の半導体デバイス２Ａを実装するための配線を施し、他方の面に、第一の半導体デバイス２Ａとピン位置やピン数が異なる第二の半導体デバイス２Ｂを実装するための配線を施す。本発明のIVH基板６により、一方の面を第一の半導体デバイス２Ａ実装用に用いることができ、他方の面を第二の半導体デバイス２Ｂ実装用に用いることができるので、本発明のIVH基板に実装する半導体デバイスを変更しても、同一の基板を用いることができるようになる。 （もっと読む）

マイクロ電子基板、マイクロ電子基板を形成する方法、マイクロ電子基板を有するシステムが開示される。マイクロ電子基板は、導電層と、導電層上に配置されたスペーサ層と、スペーサ層上に配置された誘電ビルドアップ層と、誘電ビルドアップ層内に組み込まれたアクティブまたはパッシブマイクロ電子コンポーネントと、を備え、スペーサ層は、硬化中、組込み誘電ビルドアップ層の材料より収縮率が低く、予硬化状態において、および、硬化中は、組込み誘電ビルドアップ層の材料より粘度が高い材料からできている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が良好である、電子部品が絶縁層で埋設されて構成される電子部品内蔵基板と、当該電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電パターンが形成された基板と、前記基板に実装された電子部品と、硬度調整のための添加材料の添加率が異なる複数の樹脂層が積層されて構成される、前記電子部品を埋設する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンを接続する導電性のポストと、を有する電子部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の搭載パッドとスルーホールランドとの間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板２０のキャビティ２９に、チップ部品４０を搭載するための搭載パッド３０−１、搭載パッド３０−２と、内層グランドプレーン３１と接続するためのスルーホールランド２５−３、内層電源プレーン３２と接続するためのスルーホールランド２５−４とを離して設け、さらに、搭載パッド３０−１とスルーホールランド２５−３とを接続する配線２６−１、搭載パッド３０−２とスルーホールランド２５−４とを接続するための配線２６−２とを設ける。 （もっと読む）

【課題】小径ビア対応の配線基板を実現するとともに、ビアの接続信頼性の高い配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１にビアホールが形成されこれらのビアホール内に層間接続するための導電性ペースト１２が充填された第１のビア１３を有するコア基板１４と、このコア基板１４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するための第２のビア１５が形成されたビルドアップ層１６と、を有する配線基板であって、前記ビルドアップ層１６がフィルム状の樹脂絶縁材料で構成され、かつその厚さは層間絶縁性が確保される最小の厚さ以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法により導通ポストの周辺部に絶縁材料を配置する場合における導通不良の発生を防止し、歩留まりを向上できる、多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基体１０Ａ上に下層配線層１１を形成し、下層配線層１１上に導通ポスト２０を形成する。そして、導通ポスト２０の周辺部における濡れ性を、導通ポスト２０の濡れ性に対して相対的に大きくする濡れ性変更処理工程をおこなう。その後、液滴吐出法を用いて導通ポスト２０の周辺部に絶縁性機能液を塗布する。絶縁性機能液を硬化させ、層間絶縁膜１４を形成し、層間絶縁膜１４上に導通ポスト２０に導通する上層配線層１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装および配線部の短距離化を実現することが可能な配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュールは、複数の電子回路部品３，７と、絶縁部２ａと、該電子回路部品３，７に接続される導電部２ｂと、を基材１上に一体的に保持し、配線部２ｃは積層した前記導電部２ｂによって構成され、前記基材面と該基材面に垂直な方向とにそれぞれ交わる方向にのびて、前記複数の電子回路部品３，７を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの精度を高めるとともに、製作工程を簡素化してコストを削減するマルチレイヤー回路板の製作方法を提供する。
【解決手段】本方法は、表面に複数の導電パッドが設けられるコア回路板を提供し、コア回路板の表面に第一誘電層を形成し、第一誘電層の表面に第二誘電層を形成し、第二誘電層に複数のパターン開口を形成し、第一誘電層の、導電パッドに対応するパターン開口にあたる箇所に複数のビア孔を形成し、第二誘電層の表面、パターン開口及びビア孔の上にシード層を形成し、シード層の上に導電金属層を電気めっきしてパターン開口の中に導電回路を形成し、ビア孔の中に導電ビアを形成し、第二誘電層表面に電気めっきされた導電金属層とシード層を除去し、各パターン開口の導電回路を分離させるステップを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品が絶縁層に埋設された状態で基板上に実装される電子部品内蔵基板の製造方法において、電子部品を実装するための絶縁層のキャビティを各種の設計仕様に応じて高い生産効率で形成できる方法を提供する。
【解決手段】電子部品３０を実装するためのキャビティ１８ｘが配置される実装領域Ａと、キャビティ１８ｘを備える絶縁層１８が配置される絶縁層形成領域Ｃとが画定された被実装体５を用意し、インクジェット方式により、被実装体５上の実装領域Ａに溶剤で除去可能な溶解性絶縁部１８ａを形成すると共に、絶縁層形成領域Ｃに溶剤で除去不能な不溶性絶縁部１８ｂを形成する。次いで、溶剤によって溶解性絶縁部１８ａを選択的に除去することにより不溶性絶縁部１８ｂを残し、これによってキャビティ１８ｘを備えた絶縁層１８を得た後に、キャビティ１８ｘの底部に電子部品３０を実装する。 （もっと読む）

【課題】厚肉回路パターンの間隙や周辺に絶縁材が高品質な状態で被覆され、かつ剥離不具合を抑制することができる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】厚肉な回路パターンがプリント配線板の内層部に配置された多層プリント配線板において、当該厚肉な回路パターンと上層の導体層との間の絶縁体が、当該厚肉な回路パターンの間隙及び表面に設けられた樹脂と、上層の導体層の下に設けられた樹脂との一体化により形成された１つの層間の絶縁体から成る多層プリント配線板；あらかじめ絶縁材を中心として上下面より厚肉な銅箔を張り合せる工程と、厚肉な銅箔を回路形成して回路パターンする工程と、回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程と、回路パターンの間隙及び表面に被覆した樹脂を半硬化な状態で保持し、当該樹脂の上よりシート状の樹脂と銅箔を順に積み重ね、積層加熱により一体化形成する工程と、前記回路パターンの上に接続ビアを設けて上層の導体と接続する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトランジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトランジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、ＩＶＨやスルーホール内に発生するボイドを抑制するプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置において、貫通孔４を有する配線板９の両面側に一対のロール１２ａ，１２ｂを有するロールコータ１０ａを用いて絶縁性樹脂インク１１ａまたはソルダーレジストインク３１ａを塗布する際に、ローラー部３０により、配線板を一対のロールの内の一方のロール１０ｂの外周面に沿って湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の収縮が小さく基材との接着性に優れた硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】 本発明の硬化性樹脂組成物は、下記構造式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする。カチオン重合開始剤には熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤が含まれる。これらは単独で又は２以上を組み合わせて使用できる。硬化剤として多塩基酸無水物を使用できる。構造式（１）で表される脂環式エポキシ化合物は遊離塩素分含有量５０重量ｐｐｍ以下の脂環式エポキシ化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体構成体が面付け配置されても反りを低減することができる半導体装置ワークボード及びその製造方法の提供。
【解決手段】外部接続用電極を有する複数の半導体構成体と、複数の半導体構成体の各側周面に設けられた絶縁基材と、半導体構成体の外部接続用電極を除く上面及び絶縁基材の上面に設けられた絶縁層と、絶縁層上に半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ、且つ接続パッドを有する少なくとも一層以上の上層の再配線層とを備えた半導体装置ワークボードであって、隣接する各半導体構成体の外部接続用電極が、交互に半導体構成体の上面、下面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこの配線基板内蔵用コンデンサを内蔵した配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３の積層方向に位置する第１の主面２ａと、第１の主面２ａと反対側の第２の主面２ｂとを有するコンデンサ本体２と、コンデンサ本体２の第１の主面２ａに形成され、内部電極層４，５と電気的に接続された外部電極８と、コンデンサ本体２の第２の主面２ｂに形成され、内部電極層４，５と電気的に接続された外部電極９と、コンデンサ本体２の第１の主面２ａに形成されたダミー電極１０と、コンデンサ本体２の第２の主面２ｂに形成されたダミー電極１１と備えている。 （もっと読む）

【課題】薄型化、軽量化、多機能化した多層配線基板を製造するに際に用いられる配線基板形成用キャリアに関し、多層配線基板内部にコアとなる絶縁基板を有さず、加工時の取り扱い性に優れ、加工時の薬液や高温加熱による基板の反りやうねりが発生せず、寸法安定性に優れ、特に多層配線基板の平坦性が要求されるフリップ実装に適用できる性能を有する配線基板形成用キャリアを提供する。
【解決手段】平面方向の熱線膨張係数（ＣＴＥ）が０．５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ吸水率が０重量％以上、１重量％以下である支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。 （もっと読む）