回路パターン（１５）が形成されたプリント配線基板上に、回路パターンと対向する面に回路パターンの逆パターンの樹脂が印刷されている半硬化状態の樹脂シート（２０）を重ねて樹脂層を形成し、この樹脂層をプレスして回路パターン間に押し込んで硬化させ、その後回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨することにより回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方法。
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【課題】 熱膨張・熱収縮による電子部品との接続破壊を防止すると共に電子部品へ安定して電源を供給することができる。
【解決手段】 プリント配線板１０では、導体ポスト３４はほとんどが銅で形成された従来のものとは異なりはんだ芯体３７を有するものである。ここで、一般にはんだは銅よりも弾性率（例えばヤング率）が低いことから、この導体ポスト３４が応力緩和層３０の弾性変形を大きく妨げることはない。また、バリア層３６ははんだ芯体３７と応力緩和層３０とを密着させるため、応力緩和層３０が弾性変形したときにはんだ芯体３７と応力緩和層３０との間で剥離が生じることもない。したがって、コア基板１２とＩＣチップ５０との熱膨張差に起因する応力が発生したとしても、その応力は応力緩和層３０によって確実に緩和されるしクラックの起点になりやすい剥離が生じることもない。 （もっと読む）

【課題】立体回路を形成する配線基板において、配線パターンやこれらの間を導通するビアの形状を正確に形成した配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の上面に形成された下層配線パターン１０と、この下層配線パターン１０の間及び周囲に形成され、これと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層４と、上記下層配線パターン１０及び第１樹脂絶縁層４の上面に渉って形成された第２樹脂絶縁層６と、この第２樹脂絶縁層６の上面に形成された上層配線パターン２０と、上記第２樹脂絶縁層６を厚さ方向に貫通して形成され、下層・上層配線パターン１０，２０間を導通するビア８と、を有する配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 基材に対するフィルム状樹脂層の追従密着性、積層体の表面平滑性が優れ、１万回以上の繰り返し使用でもフィルム状樹脂層の追従性、密着性に優れた積層装置及び方法を提供する。
【解決手段】 凹凸を有する基材１にフィルム状樹脂層２から積層体［Ａ］を形成するため、可撓性シート３を付設した下部プレート５及び上部プレート６を設置、下部プレート５の可撓性シート３と上部プレート６の可撓性シート４の間に狭持される、凹凸を有する基材１とフィルム状樹脂層２からなる仮積層体を載置、下部プレート５を持ち上げて上部プレート６と密封係合状態にし、上部プレート６と可撓性シート３の間の空間部を真空状態にした後、空隙部に大気又は圧縮空気を入れて可撓性シート３を膨張させ、仮積層体を可撓性シート３と可撓性シート４の間で圧締めする真空積層装置であって、可撓性シート３が繊維層を有する真空積層装置及びそれを用いた積層方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法によって基板の表面へ吐出される導電材料と絶縁材料との選択支が広く、且つ、高密度の配線層を有する公知の配線基板製造方法を併用して精度の高い配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板６は、フレキシブル基板１の表面にアディティブ法により高密度な配線層２Ａを有する。そして、配線層２Ａに重ねて形成される配線層２Ｂの領域に対して、配線層２Ａを覆うように絶縁層３Ｂを形成する。次に、絶縁層３Ｂに重ねて配線層２Ｂを形成し、配線層２Ｂにさらに重ねて絶縁層３Ｃと配線層２Ｃとを形成する。配線層２Ｂ，２Ｃは、インクジェット法にて形成されている。 （もっと読む）

本発明は、電子モジュール及びその製造方法に関するものである。この電子モジュールは、絶縁材料層(1)内に埋め込まれた少なくとも１つの構成要素(6)を含み、この構成要素は第１接触面を有し、この第１接触面内に第１接点端子(7)が存在し、この第１接点端子から、前記構成要素(6)が電子モジュール内に含まれる導体構造に電気的に接続される。これに加えて、前記構成要素(6)は、前記第１接触面の反対側に第２接触面を有し、この第２接触面内に少なくとも１つの第２接点端子(7’)が存在し、この第２接点端子から、前記構成要素(6)が前記電子モジュール内に含まれる導体構造に電気的に接続される。本発明を用いれば、従来技術に比べて空間を節約する電子モジュール構成を達成することが可能である。
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本出願により開示される装置は、複数の導電層を含む基板、及び導電層間に挟まれたナノ複合層間誘電体（ＩＬＤ）層を有し、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマーを含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。また、接触表面を有する基板、及び接触表面に置かれたナノ複合はんだレジスト層を有する装置が開示され、はんだレジストは分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。さらに、複数の導電層を設ける工程、及び導電層間にナノ複合ＩＬＤを挟む工程を有する方法が開示され、ナノ複合ＩＬＤ層は分散された複数のナノクレイ粒子を内部に有するポリマー接着剤を含むナノ複合材料を有し、ナノクレイ粒子は高いアスペクト比を有する。

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【課題】本発明は受動素子を内蔵したプリント配線板において、受動素子の吸湿を防止し、吸湿に起因する受動素子の容量値の変化を抑え、また内蔵された受動素子が一旦吸収した湿気を容易に取り除くことができる構造の受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】１層またはそれ以上の絶縁層と配線層を有し、そのうち少なくとも１層の絶縁層にコンデンサ、抵抗素子、インダクタのうちいずれか１つ以上の受動素子を内蔵した受動素子内蔵プリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層を多孔質の絶縁材料より構成する。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズを確実に低減することで、信頼性に優れかつ半導体素子の高速動作が可能な多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層プリント配線基板１１は、第１導体層３１，３２、第２導体層１７，１８、それらの間に介在する樹脂絶縁層２１，２２を備える。第１導体層３１，３２は、基板面方向に沿って略放射状に延びる複数の信号線３３、及び、信号線３３同士の間隔が広くなるファンアウト部３６に介在されるダミープレーン部３４を有する。第２導体層１７，１８は、第１導体層３１，３２とは異なる層に位置し、電源電位または接地電位と略等しい電位となる。樹脂絶縁層２１，２２は第１導体層３１，３２と第２導体層１７，１８との間を導通するビアホール導体３５を有する。ビアホール導体３５は、ファンアウト部３６に臨むダミープレーン部３４の内端部３９の位置に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、高性能で、面付けされる裏面パターンに対する制約が少なく、電気的特性の優れた積層モジュールを提供する。
【解決手段】構成層１０１〜１０９はハイブリッド材料を含む。能動素子ＭＭＩＣ１、ＭＭＩＣ２は積層基板１００の表面に配置されている。受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。外部接続端子及び接地用パターンＧＮＤは積層基板１００の裏面に設けられている。ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。インナービアホール２０は積層基板１００の内部の導体パターン５０の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】 他の差動信号線からのクロストークの影響及び外部からのノイズの影響を低減することのできる簡素な構成のプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一対の差動信号線１を接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂで完全に囲繞するとともに、接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂを他の差動信号線を囲繞する別の接地導体と一体的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板及び短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるようにする。
【解決手段】 次の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合し、エッチングによりバリヤ層に達する迄除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）１６が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。該第１積層品から前記キャリヤ層を除去し、更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 機械的研磨を用いずに熱・電気伝導性ポストと絶縁層の厚みを均一に制御できる新規な製造方法を提供し、その結果、高速化に最適なビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。（１）バリヤ層の一方の主面にポスト形成層を、他方の主面にキャリヤ層を接合する。（２）エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト１６が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。（３）該第１積層品から前記キャリヤ層を除去する。（４）更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、隣接する信号用貫通導体間で平行配線群の信号配線間よりも大きなクロストークノイズが発生してしまう。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ２を積層し、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで接続して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２はそれぞれ信号配線Ｓ１・Ｓ２と、それに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有するとともに、接地配線Ｇ１を挟んで隣接する２つの信号配線Ｓ１を対応する信号配線Ｓ２にそれぞれ接続する信号用貫通導体Ｔ１間に、これら信号用貫通導体Ｔ１間に挟まれた接地配線Ｇ１に一端が接続され、他端が開放された補助貫通導体Ｔｓを配設した多層配線基板である。信号用貫通導体Ｔ１間のクロストークを効果的に低減できる。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、配線間隔が狭くなると隣接する信号配線間でクロストークノイズが発生してしまう。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ２を積層し、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで接続して成り、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２はそれぞれ複数の信号配線Ｓ１・Ｓ２と、各信号配線Ｓ１・Ｓ２に隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有するとともに、これら信号配線Ｓ１・Ｓ２に隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２の配線導体の厚みを信号配線Ｓ１・Ｓ２より厚くした多層配線基板である。信号配線Ｓ１間ならびにＳ２間のクロストークを効果的に低減できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及びヴィア形成において、形成された絶縁層の表面が非常に平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、さらには微小なヴィア形成が可能である絶縁層及びヴィア（接続孔）の形成方法、及びそれを用いた多層配線基板並びにモジュール基板等の配線構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 台座２０を介してマスク基板２１を配置し、この基板２１とコア基板１との間に感光性エポキシ樹脂などの感光性絶縁材料３Ａを介在させ、これをパターン露光して現像してヴィアホール７を形成する。この現像により、微小なヴィアホール７を形成できると同時に、マスク基板２１のコア基板対向面２１ａによって絶縁材料（従って、絶縁層３）を平坦かつ滑らかな表面に、しかも常に設定された厚みに形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）