【課題】 本発明は半導体チップを内蔵する配線基板の製造方法に関し、配線基板の薄型化及び当該配線基板の反りを抑制することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１１０が埋設された絶縁層１１６を有する配線基板の製造方法であって、支持基板１０１上に半導体チップ１１０が埋設された絶縁層１１６と半導体チップ１１０に接続される配線１０５ａ，１０８，１１３とを形成する第１の工程と、この支持基板１０１をエッチングで除去する第２の工程と、この第２の工程の終了後に絶縁層１０６を挟むよう補強層１０３，１１４を同時に形成する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を含む感光性組成物である。芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物を含む態様、更に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む態様、これらに熱架橋剤を含む態様が好ましい。また、芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する態様がより好ましい。
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【課題】 熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられるアルカリ可溶性、光架橋性のエラストマー、及び該エラストマーを含む感光性組成物等の提供。
【解決手段】 （Ａ）ジイソシアネート化合物と、（Ｂ）分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を含有するジオール化合物と、（Ｃ）分子内に少なくとも１つの不飽和基を含有するジオール化合物と、（Ｄ）重量平均分子量が８００以上の高分子量ジオール化合物とを含み、全ジオール化合物の合計モル量に対し１．０〜２倍のモル量の前記（Ａ）ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、前記（Ｄ）成分の高分子量ジオール化合物の含有率が、３〜２０モル％であるエラストマー、及び該エラストマーを含む感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストのような永久パターンの形成を目的として、露光感度に優れ、得られるレジスト面形状が良好で、かつ、より高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いた永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】 バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、増感剤として酸性核を有する色素と、を少なくとも含む感光性組成物を用いて得られた感光層を少なくとも有し、かつ、該感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが０．１〜１００ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】受動素子の容量素子及び抵抗素子を配線基板に予め作り込んだ受動素子内蔵電気回路基板において、容量精度の良い容量素子と、トリミングにより正確に調整された抵抗素子を内蔵する受動素子内蔵電気回路基板を提供し、信頼性や歩留りを確保でき、容量素子において特性の良い材料が選択でき、そのような構造の受動素子内蔵電気回路基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】シート状の誘電体層と、該誘電体層を挟持する、下層の第一の容量素子電極と、誘電体層の上層の第二の容量素子電極からなる容量素子、及び一対の抵抗素子電極と該抵抗素子電極間を接続する抵抗体からなる抵抗素子とを内蔵する電気回路基板であって、前記第二容量素子電極と、前記一対の抵抗素子電極とは、前記誘電体層の表面上に形成され、前記誘電体層と前記抵抗体との界面は平坦である受動素子内蔵電気回路基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵されたキャパシタのキャパシタ電極と誘電体層との密着力不足を解消させると同時に、容量バラツキを減少させ、且つ、誘電体層と同一層内に抵抗体や信号線の形成を可能とし、ビアの信頼性を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層４１の一方の面にキャパシタ１０が形成されており、キャパシタ１０はパターン化された誘電体層２１ａがキャパシタ下部電極１１ａと導電ペーストからなるキャパシタ上部電極５１ａとで狭持された構造になっている。キャパシタ下部電極１１ａの上面と絶縁層４１の上面が同一面であり、キャパシタ上部電極５１ａと、キャパシタ下部電極１１ａと配線層１１ｂとを電気的に接続するための引き出し電極５１ｂとが導電性ペーストからなる導体層５１で形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面のタック性、ラミネート性及び取扱い性が良好で、保存安定性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性に優れた感光性フィルムの提供。
【解決手段】感光性化合物と、熱架橋剤と、重合性化合物と、光重合開始剤を含み、該感光性化合物が、少なくとも下記構造式（ｉ）で表される化合物を含む感光性組成物である。
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【課題】 コストアップ及び生産性の低下を招くことなく、薄型化・高密度化を実現する。
【解決手段】 基板５に電子部品４０〜４２が搭載される。基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高感度な感光層であっても、優れた現像性とタック性とを両立でき、また、感光層上に結像させる像の歪みを抑制することにより、パッケージ基板を含むプリント配線基板等の製造に好適なパターン、半導体分野における高精細な永久パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能なパターン形成材料、並びにパターン形成方法及びパターンの提供。
【解決手段】 エポキシアクリレート化合物の少なくとも１種と、側鎖にアクリロイル基、及び酸性基を有するビニル共重合体の少なくとも１種を含むバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含む感光性組成物を用いて得られた感光層を少なくとも有し、該感光層に対し、露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜８０ｍＪ／ｃｍ^２であるパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】表面のタック性が小さく、ラミネート性及び取扱い性が良好で、保存安定性に優れ、露光感度が高く、現像時間の短縮による作業の効率化が可能で、現像後に優れた耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】無水マレイン酸共重合体の無水物基に対して０．１〜１．２当量の重合性基を有する１級アミン化合物の１種以上を反応させて得られ、重合可能な官能基を有する共重合体と、（Ｂ）エポキシ化合物にエチレン性不飽和二重結合及びアルカリ現像性を付与するための酸基を導入した化合物と、（Ｃ）重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を少なくとも含む感光性組成物、これを用いた感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法である。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れる、積層回路基板製造用工程フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、その両面に形成された樹脂層を有し、両面の樹脂層が、共に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層あるいはアルキド樹脂及び／又はアクリル系樹脂からなる層であることを特徴とする積層回路基板製造用工程フィルムである。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、常温での基板への貼り付けが可能で、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れる、積層回路基板製造用工程フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、その一方の面に形成された樹脂層と、他方の面に形成された粘着剤層を有することを特徴とする積層回路基板製造用工程フィルムである。樹脂層としてはエネルギー硬化型樹脂組成物の硬化物、粘着剤層としてはシリコーン系粘着剤からなる層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 基板の内部に容量素子が形成された多層配線基板であって、低コストで、且つ、高湿下での容量素子の特性の変動が抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１０は、第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２上に形成された第１の配線パターン１４と、第１の配線パターン１４を覆う第２の絶縁層１３と、第２の絶縁層１３上に形成された第２の配線パターン１４とを備える。また、第１の配線パターン１４の一部として形成された下部電極２１、並びに、下部電極２１上に順次に形成された容量絶縁膜２２及び上部電極２３を有する容量素子２０と、容量絶縁膜２２及び上部電極２３と下部電極２１の一部とを覆い、且つ、第２の絶縁層１３によって覆われる保護膜２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高密度化しても電気的信頼性の高い回路基板を実現すべく、表面が平滑でしかも絶縁性能に優れた電気絶縁層を有し、かつ、電気絶縁層と導体層との密着性の高い多層回路基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 最外層が導体層の内層基板上に、硬化性樹脂組成物にて未硬化又は半硬化の樹脂層を形成した（工程イ）後、当該樹脂層表面に、金属に配位可能な構造の化合物を接触させ（同ロ）、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し（同ハ）、この電気絶縁層の表面に金属薄膜層を形成し（同ニ）、当該金属薄膜層を含む導体層を形成する（同ホ）多層回路基板の製造方法において、工程イにおける硬化性樹脂組成物が、電気絶縁性カルボキシル基含有重合体（Ａ）、分子内に２個以上の酸無水物基を有するカルボン酸無水物（Ｂ）、多価エポキシ化合物（Ｃ）及び有機溶剤（Ｄ）を含有してなるものであることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 所望の回路パターンを持つ多層基板等の導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材上に所定の導電性パターンを持つ導電層１１及び絶縁層１２が形成された原板１０Ａ′を準備する。次いで、用原板１０Ａ′の絶縁層１２側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成され、電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ａが作製される。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と誘電特性に優れるシアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式
【化１】


〔Ａｒ_１〜Ａｒ_４は芳香族骨格、Ｒ_１〜Ｒ_４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基またはハロゲン原子、Ｒ_５〜Ｒ_１２は水素原子或いはアルキル基、アルコキシ基またはフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、またはスルホニル基、ｎ_１〜ｎ_４は０〜１０で、且つ０．１≦（ｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４）≦１０である。〕
で表される芳香族シアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 コア基板上に回路配線層と絶縁層が交互積層された多層配線基板及び多層配線基板に半導体チップを搭載した半導体装置において、絶縁層の熱膨張係数を最適制御する。
【解決手段】 絶縁層は、一定の方向に制御された空孔２２、２３を有する多孔質材料２０、２１で形成され、回路配線層は、一部分が多孔質材料内部に配置されており、多孔質材料２０、２１の回路配線が配置されていない領域には、熱膨張係数の小さい絶縁性材料が配置される。これにより可撓性に優れた接続信頼性の高い多層配線基板及び半導体装置を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】 高分子フィルムを基材として用い、さらに層間接続に電気特性の優れるポリイミド樹脂を用いた薄型の多層回路基板を提供する。
【解決手段】 （１）基板（Ａ）上に第１の導体回路（Ｂ）を形成する、（２）導体回路（Ｂ）上にポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を塗布、乾燥する、（３）前記ポリアミド酸を３００℃以上の熱処理にて脱水閉環することによりポリイミド樹脂よりなる第１の層間絶縁層（Ｃ）を形成する、（４） 第１の層間絶縁層（Ｃ）上に第２の導体回路（Ｄ）を形成する、の少なくとも（１）〜（４）の工程を有する製造法によって得られる多層回路基板であって、基板（Ａ）として、引張弾性率が６ＧＰａ以上、３５０℃２時間処理時の熱収縮率が０．３％以下の高分子素材を用いることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】コア基板表面にビルドアップ法により形成された多層配線層を具備する多層配線基板の表面平坦性を向上させることを目的とする。
【解決手段】有機樹脂を含有する絶縁基板２の表面に配線回路層３が被着形成されたコア基板１の表面に、有機樹脂を含有する絶縁層１１と配線回路層１３とを順次積層して多層配線層１５を形成してなる多層配線基板において、前記コア基板１の表面の配線回路層３の表面粗さ（Ｒａ）を１００ｎｍ〜１μｍとし、且つ該配線回路層３を前記絶縁基板２の表面から０．１〜１０μｍくぼんで形成することで表面平坦性に優れた多層配線基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。銅箔は、バンプ及び絶縁層と接する面に厚さ５０Å〜３５０Åの酸化膜が形成されている。製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 （もっと読む）