感光性組成物及び感光性フィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法

【課題】露光感度に特に優れ、表面のタック性が小さく、ラミネート性、取扱い性、保存安定性に優れ、現像後に優れた耐メッキ性、耐薬品性、表面硬度、耐熱性などを発現する感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を含む感光性組成物である。芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物を含む態様、更に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む態様、これらに熱架橋剤を含む態様が好ましい。また、芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する態様がより好ましい。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を少なくとも含むことを特徴とする感光性組成物。
【請求項２】
芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物を含む請求項１に記載の感光性組成物。
【請求項３】
アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む請求項１から２のいずれかに記載の感光性組成物。
【請求項４】
熱架橋剤を含む請求項１から３のいずれかに記載の感光性組成物。
【請求項５】
芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含有する請求項２から４のいずれかに記載の感光性組成物。
【化１】

ただし、前記一般式（１）中、Ｘ^１は、水素原子、ヘテロ原子、及び単結合のいずれかを表す。Ｌ^１は有機連結鎖及び単結合のいずれかを表し、Ａｒは置換フェニル基を表す。前記Ｘ^１が水素原子の場合は、前記一般式（１）で表される化合物はＬ^１及びＡｒを有しない。Ｚはイソシアヌル酸環を表し、ｎは１から３の整数を表す。Ｒ^２は、水素原子、及び置換アルキル基のいずれかを表す。
【請求項６】
芳香族ビニル基を有するイソシアヌル酸環を含有する重合性化合物が、下記一般式（２）で表される化合物を含有する請求項２から５のいずれかに記載の感光性組成物。
【化２】

ただし、前記一般式（２）中、Ｘ^２は、水素原子、酸素原子、炭素原子、硫黄原子、及び単結合のいずれかを表す。Ｌ^２は有機連結鎖及び単結合のいずれかを表し、Ａｒは置換フェニル基を表す。前記Ｘ^２が水素原子の場合は、前記一般式（２）で表される化合物はＬ^２及びＡｒを有しない。Ｚはイソシアヌル酸環を表し、ｎは１から３の整数を表す。Ｒ^２は、水素原子、及び置換アルキル基のいずれかを表す。
【請求項７】
芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物を含む重合性化合物を含有してなり、該芳香族ビニル基を有する、アミド結合含有環状化合物を含有する重合性化合物の重合性化合物中における含有量が、２０〜１００質量％である請求項２から６のいずれかに記載の感光性組成物。
【請求項８】
アルカリ可溶性樹脂が、エポキシアクリレートである請求項３から７のいずれかに記載の感光性組成物。
【請求項９】
光重合開始剤が、ハロゲン化炭化水素誘導体、ホスフィンオキシド、ヘキサアリールビイミダゾール、オキシム誘導体、有機過酸化物、チオ化合物、ケトン化合物、芳香族オニウム塩及びメタロセン類から選択される少なくとも１種を含む請求項３から８のいずれかに記載の感光性組成物。
【請求項１０】
熱架橋剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、及びメラミン誘導体から選択される少なくとも１種である請求項４から９のいずれかに記載の感光性組成物。
【請求項１１】
熱架橋剤が、β位にアルキル基を有するエポキシ基を少なくとも含むエポキシ化合物である請求項１０に記載の感光性組成物。
【請求項１２】
支持体と、該支持体上に、請求項１から１１のいずれかに記載の感光性組成物が積層されてなる感光層と、を有することを特徴とする感光性フィルム。
【請求項１３】
感光層に対し、露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、１００ｍＪ／ｃｍ^２以下である請求項１２に記載の感光性フィルム。
【請求項１４】
感光層が、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通した光で、露光される請求項１２から１３のいずれかに記載の感光性フィルム。
【請求項１５】
感光層上に保護フィルムを有してなる請求項１２から１４のいずれかに記載の感光性フィルム。
【請求項１６】
請求項１から１１のいずれかに記載の感光性組成物を、基材の表面に塗布し、乾燥して感光層を形成した後、露光し、現像することを特徴とする永久パターン形成方法。
【請求項１７】
請求項１２から１５のいずれかに記載の感光性フィルムを、加熱及び加圧の少なくともいずれかの下において基材の表面に積層して感光層を形成した後、露光し、現像することを特徴とする永久パターン形成方法。
【請求項１８】
基材が、配線形成済みのプリント配線基板である請求項１６から１７のいずれかに記載の永久パターン形成方法。
【請求項１９】
感光層に対し、露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、１００ｍＪ／ｃｍ^２以下である請求項１６から１８のいずれかに記載の永久パターン形成方法。
【請求項２０】
露光が、形成するパターン情報に基づいて像様に行われる請求項１６から１９のいずれかに記載の永久パターン形成方法。
【請求項２１】
露光が、光変調手段により光を変調させた後、前記光変調手段における描素部の出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して行われる請求項１６から２０のいずれかに記載の永久パターン形成方法。
【請求項２２】
非球面が、トーリック面である請求項２１に記載の永久パターン形成方法。
【請求項２３】
現像が行われた後、感光層に対して硬化処理を行う請求項１６から２２のいずれかに記載の永久パターン形成方法。
【請求項２４】
硬化処理が、露光及び加熱の少なくともいずれかで行われる後処理である請求項２３に記載の永久パターン形成方法。
【請求項２５】
請求項１６から２４のいずれかに記載の永久パターン形成方法により形成されることを特徴とする永久パターン。
【請求項２６】
保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかである請求項２５に記載の永久パターン。

【図１】