【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成後、当該第一の層に対して露光処理及び現像処理を施して第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）前記第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、前記プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）前記第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）前記第二の層を機械研磨によって研削して前記第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）デスミア処理によって前記第一のパターンを除去し、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つ前記プリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】開口を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板の製造方法であって、ドライフィルムレジストして機能する第一の感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成する工程、ソルダーレジストとして機能する第二の感光性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、（ＩＩＩ）第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層３を配置する工程と、レジスト層３が配置されるまでに基板２を冷却するか、又はレジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する工程と、レジスト層３を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層３Ａ）を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】吐出性および保存安定性が良好で、所望のパターンを描画できるインクジェットインクを提供すること。
【解決手段】下記式（２ａ）で表される構成単位を有し、かつ、下記式（２ｂ）および（２ｃ）で表される基からなる群より選ばれる少なくとも１種の分子末端基を有する化合物（２）、ならびに下記式（３）〜（６）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアミド酸誘導体、またはそのイミド化物を含む成分（Ａ）と、下記式（１）で表されるアミド系溶媒（Ｂ）とを含むインクジェットインク。


［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜１８の有機基であり、Ｒ²およびＲ³は、下記（ｉ）または（ｉｉ）を満たし、Ｒ⁴は水素またはメチルであり、ｎは０〜３の整数であり、ｍは０または１である。（ｉ）Ｒ²およびＲ³は、それぞれ独立に水素または炭素数１〜６の有機基である。（ｉｉ）Ｒ²およびＲ³は、互いに結合して環構造を形成する。］ （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、特にソルダーレジスト用などに好適で、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）に優れ、微細な丸穴パターンが形成でき、該丸穴パターンが、膜太りやアンダーカットが大幅に低減されさらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】 酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および、重合禁止剤として、不対電子を有する有機化合物または／およびＴＣＮＱと電荷移動錯体を形成しうる化合物をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の２０容量％以上である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂（Ａ）、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂（Ａ）が、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）を生成し、
前記（ｃ）と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を生成し、
前記（ｅ）と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト４ａの全面を露光する第１の露光工程と露光用マスクフィルム５を剥離したのち選択的に露光する第２の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 （もっと読む）

【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】パターン形成の解像性に優れ、かつパターン形成後における絶縁性、耐折性、及び難燃性のいずれにも優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及びリン酸金属塩を含有する感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】未露光のソルダーレジストに対して、非接触式のパターン露光を適用する場合でも、ソルダーレジスト脱落を低減可能とし、高精度でしかも歩留まりや信頼性の向上を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダーレジストパターン２０にて被覆された回路パターン３を有する回路基板の製造方法において、前記回路パターン３上に未露光のソルダーレジスト１２を形成する工程と、前記未露光のソルダーレジスト１２に対して、接触式パターン露光及び非接触式パターン露光を行って、パターン露光されたソルダーレジストを形成する工程と、前記パターン露光されたソルダーレジストを現像することによって、目的とするソルダーレジストパターン２０を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】円筒形状のフィルム回路基板実装体の外周面に均一に絶縁性樹脂を塗布する立体的回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】円筒形状又は円柱形状の部材の曲面上にフィルム回路基板を実装したフィルム回路基板実装体５０の表面に、絶縁性樹脂６０を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板７０の製造装置であって、前記フィルム回路基板と同径の円筒形状を有し、前記フィルム回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する実装体保持部と、該実装体保持部及び前記フィルム回路基板実装体を内嵌可能なリング状スキージ１００と、該リング状スキージを、前記フィルム回路基板実装体の軸方向に移動可能に外側から覆うように保持するスキージ保持部と、該スキージ保持部の直上に設けられた絶縁性樹脂溜め１０２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】解像性、反射特性に優れた硬化皮膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）酸化チタン及び（Ｃ）アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。さらに、熱硬化性成分を含有することが好ましく、光重合開始剤及び感光性モノマーを含有することが好ましい。また、前記（Ｃ）アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーが焼成ノイブルグ珪土粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型樹脂組成物とは組成が異なったポジ型樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、光カチオン重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が３級アミン構造を有するエポキシ樹脂であるか、または、さらに複素環式化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】使用する感光性樹脂量が最小限で充分な強度をもったギャップスペーサーを製造でき、さらに基板バンプ用のレジスト材料として用いた場合には、めっき浴汚染性に優れ、かつ高密度の基板バンプを製造できる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、光重合性化合物：５〜７５質量％、並びに光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）フォトマスクを用いて露光する工程であって、該感光性樹脂組成物上に積層された支持体と該フォトマスクとの距離が５０μｍである工程、及び（Ｂ）３０℃の０．４質量％炭酸ナトリウム水溶液で最小現像時間の１．５倍の時間に亘って現像する工程により形成される多角形状感光性樹脂パターンの線幅が２０μｍ以下であり、ピッチが２００〜１０００μｍであり、かつ高さが４５〜１００μｍである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】経時安定性に優れ且つ露光ラチチュードが広い感光性フイルムを与えることが可能なジアゾ樹脂、このジアゾ樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び感光性フイルムを用いたスクリーン版を提供する。
【解決手段】本発明は、硫酸とリン酸の存在下で、置換されていても良い４−ジアゾジフェニルアミンの水溶性塩とホルムアルデヒドとを縮合させることにより得られるジアゾ樹脂及び水溶性ポリマーを含む水溶液に、油溶性の光重合開始剤と光活性なエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する水不溶性又は難溶性の化合物との混合物及び疎水性重合体の少なくとも一方を分散させた感光性樹脂組成物に関する。この感光性樹脂組成物は、経時安定性に優れ、露光ラチチュードが広い感光性フイルムを与える。さらに本発明は、上記感光性樹脂組成物に特定なフッ素化合物を添加することにより、放電性能が優れたスクリーン版を提供する。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジスト４を形成する。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、Ｌ／Ｓ(ラインスペース)の小さい半導体パッケージ基板に対応できるソルダーレジスト用などに好適なシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】酸性基及び塩基性基を少なくとも有するポリウレタン樹脂からなるシリカ分散剤と、シリカ微粒子と、熱架橋剤とを含有してなり、前記シリカ分散剤のアミン価が０．６５ｍｍｏｌ／ｇ以上であるシリカ分散組成物である。 （もっと読む）