【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ベイク工程後に得られたＦＰＣの反りを低減し、機械物性を向上させ、溶剤耐性を改善することのできる樹脂パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂パターンの製造方法は、（１）ポジ型感光性樹脂組成物をフィルム基材に塗布し、次いで脱溶剤し感光性ドライフィルムを作る工程と、（２）前記感光性ドライフィルムを、パターンを配した基板上に圧着し感光層を形成する工程と、（３）前記感光層に、マスクを通して活性光線を照射する工程と、（４）前記感光層をアルカリ水溶液により現像する工程と、（５）前記感光層を水及び酸性水溶液からなる群から選択される少なくとも１つの溶媒によりリンスする工程と、（６）前記感光層の全体に活性光線を照射する工程と、（７）１００℃〜４００℃でキュアする工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光から露光後ベークまでの放置時間に関わらず高感度で現像時の膜減りの小さい感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）光酸発生剤および（ｅ）酸により反応する架橋剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で高い解像度を有し、２００℃以下の低温で硬化することが可能であり、硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りが小さく、折曲性に優れた感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドを含有し、２００℃で１時間熱処理した後の引張弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、引張伸びが５％以上であることを特徴とする感光性カバーレイ。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を示し、焼成後の反りが小さく、難燃性を発現する感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ溶解性ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体、（Ｂ）芳香族性水酸基を有するホスファゼン化合物の水酸基の一部の水素原子がキノンジアジド構造を有する官能基で置換されているキノンジアジド化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光の利用効率が高く、露光感度（感度、細線密着性、解像度）を向上させ、生産性に優れた感光性積層体及び感光性フィルム、並びに、プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性積層体は、光重合開始剤又は該光重合開始剤及び増感色素からなり３４５ｎｍ〜３８５ｎｍの波長に感光性のピークを有する重合開始成分（Ａ−１成分）、バインダー（Ｂ−1成分）、及び、１分子中に少なくとも一つの不飽和基を含有する重合性化合物（Ｃ−１成分）を含有する感光性樹脂組成物からなる第１の感光層と、光重合開始剤又は該光重合開始剤及び増感色素からなり３８６ｎｍ〜４３５ｎｍの波長に感光性のピークを有する重合開始成分（Ａ−２成分）、バインダー（Ｂ−２成分）、及び、１分子中に少なくとも一つの不飽和基を含有する重合性化合物（Ｃ−２成分）を含有する感光性樹脂組成物からなる第２の感光層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を備え、基板に積層した場合に反りの発生を極力抑制することができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）シロキサン含有ポリアミド酸樹脂、（Ｂ）二官能の（メタ）アクリレート及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、シロキサンジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるシロキサン変性率が８５〜１００％の範囲内のシロキサン含有ポリアミド酸樹脂であり、（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分を５〜６０重量部、（Ｃ）成分を０．５〜２０重量部含有する。さらに、（Ｄ）有機ホスフィン酸の金属塩を２０〜４０重量部含有することにより、難燃性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な保存安定性、光感度及びアルカリ現像性を維持しつつ、硬化後の耐熱性、ＨＡＳＴ耐性及び耐クラック性に優れる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線版を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジックイミド化合物と、（Ｆ）特定構造のビスマレイミド化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜３６のアルキレン基を示す。
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【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を備えた感光性樹脂組成物を提供するとともに、屈曲性に優れ、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜が形成された回路配線基板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂、及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対して脂肪族ジアミンを３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる、下記一般式（１）で表される構成単位を有する脂肪鎖含有ポリアミド酸樹脂であり、（Ａ）成分１００重量部に対し（Ｂ）成分を０．５〜２０重量部含有する。
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【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状、硬化後の剥離特性及びスラッジ除去性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）ヘキサアリールビイミダゾール系化合物を含む光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（４）で表される化合物を含む増感色素を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソ工程に必要な現像性と光反応性を損なうことなく、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム及びそれらの硬化物を提供すること。
【解決手段】
本発明のアルカリ現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、一分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基を併せ持つ重量平均分子量が２，０００〜５０，０００である化合物と、光重合開始剤から構成された感光性成分と、熱硬化性成分を含有し、不飽和二重結合を有するモノマーを含有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナフテン酸クロムのようなクロム化合物を含まず、クロム化合物を合成触媒として用いたものと同等以上の熱安定性及び現像管理幅を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）三価の有機リン化合物と質量基準で該三価の有機リン化合物の少なくとも４倍のナフテン酸ジルコニウム及びオクチル酸ジルコニウムの少なくとも１種との存在下で、多官能エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とを反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸である。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２〜５０のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】副生成物がなく、耐熱性が改善された光塩基発生剤、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供。
【解決手段】光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有し、光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とし、感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤とポリアミド酸とを含有。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。）
（もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】より高感度でマスク忠実性の高い厚膜用化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物と、当該フォトレジスト組成物を用いた厚膜レジストパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、厚膜フォトレジスト層を形成するために用いられる厚膜用化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物であって、電磁波または粒子線を含む放射線照射により酸を発生する酸発生剤（Ａ）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）と、を含有する。酸発生剤（Ａ）は、カチオン成分としてジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムカチオンと、アニオン成分としてテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとを含む。 （もっと読む）