【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】内層回路パターン部の不良時に、不良の該内層回路パターン部を有する印刷回路基板ユニットなどの廃棄に伴う製品の損失を防止し、生産性を向上させると共に製造費用を節減する。
【解決手段】複数の内層回路パターン部１１１を有する印刷回路基板ユニット１１０が複数にアレイされたワーキングパネル１００を準備し、複数の内層回路パターン部１１１の中で不良の内層回路パターン部１１１ａを取り除き、不良の該内層回路パターン部１１１ａが除去された箇所に、良品の内層回路パターン部１１１ｂを使用し、印刷回路基板ユニット１１０に外層回路パターン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板は、セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に形成された端子部２０と、セラミックス基板１０に穿設された複数のビアホール２１と、ビアホール２１内の導体１８と端子部２０とを連結する配線１４と、を含み、複数のビアホール２１は、セラミックス基板１０の平面視での中心部分を中心として同心円上に沿った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】オーバーコート層上から抵抗体をトリミングする際に、効率よく適正なトリミングを行って、所望の特性を備えたセラミック基板を確実にしかも経済的に製造することを可能にする。
【解決手段】製品に用いられるものと同一の材料からなるダミー基材層用シートおよびダミー抵抗体材料と、製品に用いられるものと同一材料からなり、厚みを異ならせた複数のダミーオーバーコート層用シートとを用いてダミー積層体を作製し、積層前のダミーオーバーコート層用シートの厚みと、焼成後のダミーオーバーコート層の前記領域の厚みを測定して、両者の関係を表す検量線を作成し、製品となるセラミック基板を製造する場合の積層前のオーバーコート層用シートの厚みから、検量線を用いて、焼成後のオーバーコート層６の、トリミングを行うべき抵抗体５を覆う領域の厚みを求め、求めた厚みから抵抗体５をトリミングする条件を設定し、トリミングを行う。 （もっと読む）

【課題】ビアスタブによる反射の影響を低減するプリント配線板、プリント配線板設計方法、プリント配線板設計プログラムを提供する。
【解決手段】複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板における電子部品と配線層との層間接続の状態を、簡便且つ精度よく検査することが可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】ワークボード１００は、基板１１上に絶縁層２１を備え、絶縁層２１の内部に電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。電子部品４１上、及び板状一体枠５１上にそれぞれ配線層３１，３４を形成させ、このうち配線層３４を測定用電極３４として用い、板状一体枠５１上と対向する測定用電極３５を形成させる。測定用電極３４，３５に電圧を印加し、測定用電極３５と板状一体枠５１との間の電気容量を測定する。 （もっと読む）

【課題】接続端子との密着性、すなわち接合強度に優れた、新規なセラミック基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】結晶性のフィラーと、ガラスとを含み、少なくとも１つに導体層が形成された複数のグリーンシートを積層してグリーンシート多層体を形成し、前記グリーンシート多層体の上面及び下面に、前記複数のグリーンシートそれぞれの焼成温度よりも高い焼成温度を有する材料で構成される拘束層を圧着して焼成し、セラミック焼成体を得る。次いで、残存する拘束層を除去した後、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方を、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方に露出した前記フィラーの占有面積Ｓｒと、前記セラミック焼成体の内部における前記フィラーの占有面積Ｓｖとの比率Ｓｒ／Ｓｖが０．９５〜１．０５となるように研磨し、セラミック基板を得る。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】多層配線基板１０は、それぞれが内部配線１６を備える複数の配線シート１２と、複数の電気絶縁シート１４とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線１６に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極２２が最上層のシートの表面に形成されている。多層配線基板１０は、さらに、それぞれが前記電極２２に対応された複数の予備電極４２であって、対応する前記電極２２が接続された内部配線１６に電気的に接続された複数の予備電極４２を、前記最上層のシート１４ａの直下に位置するシート１２ａにあって、対応する前記電極２２の直下に備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板を最終製品として提供する際に、前記配線基板の反りを低減し、平坦化することが可能な新規な製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板を、プレス機の上型と下型との間に弾性部材を介して配置し、前記上型及び前記下型の少なくとも一方を前記配線基板に向けて移動させて、前記配線基板を前記上型及び前記下型で加圧し、前記配線基板の反りを修正する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での耐性が大きく、特性の劣化を防止することが可能で、信頼性の高い外部電極を形成し、かつ外部電極とガラスセラミックスの密着強度を向上させた多層セラミック基板およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】ガラスセラミックス５と、少なくとも前記ガラスセラミックス５の一方の主面表面上に形成された外部電極２とを備える多層セラミック基板４において、少なくとも前記外部電極２とガラスセラミックス５の界面の一部に樹脂７が充填されていることを特徴とする。また、ガラスセラミックス５と、少なくとも前記ガラスセラミックス５の一方の主面表面上に形成された外部電極２とを備える多層セラミック基板４において、焼結させた多層セラミック基板４を水溶液に浸漬する工程と２５０℃以上８００℃以下で熱処理を行う工程を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大きな静電容量を有し、かつ長期信頼性の高い多層配線板内蔵用キャパシタを歩留まり良く、効率的に提供することが可能な多層配線板内蔵用キャパシタ形成材、当該キャパシタ形成材を用いてなる高信頼性かつ小型の多層配線板内蔵用キャパシタの製造方法、および当該キャパシタを備えるキャパシタ内蔵多層配線板を提供すること。
【解決手段】第１の導電層１０８と、第２の導電層１０９と、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の間に形成された金属酸化物層１０５と、を備え、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の双方またはいずれか一方の導電層が銅以外の金属層１０３および該金属層１０３上に形成された銅パターン１０２からなり、隣接する前記銅パターン１０２およびこれら銅パターン間下部に位置する前記金属層１０３により過電流遮断素子を構成していることを特徴とする、多層配線板内蔵用キャパシタ形成材。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、セラミック多層基板表面のビアのくぼみを抑え表面が平滑な導体層を作成できるセラミック基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】導体パターンやビアが内部に形成されたグリーンシートを複数枚積層して焼成した焼結体の最外層のビアに導電性ペーストの粘度が５０〜２００Ｐａ・ｓｅｃである第２の導体を印刷して焼成し、さらに印刷された第２の導体の上に導電性ペーストの粘度が２００〜５００Ｐａ・ｓｅｃである第３の導体を印刷する。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子部品の交換または数の変更を容易に行う。
【解決手段】多層電子部品内蔵基板２６を第１プリント基板４０、第２プリント基板４２、ＡＣＦ４４から構成する。第１プリント基板４０の第１対向面４０ａに、ザグリ穴４６を形成する。ザグリ穴４６内にＤＳＰ３４を実装する。ザグリ穴４６内に第１接点端子４８を設ける。第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上に第２接点端子５０を設ける。ＡＣＦ４４を挟持した状態で両プリント基板４０，４２を加熱圧着して、両プリント基板４０，４２を接合するとともに、第１接点端子４８と第２接点端子５０とを電気的に接続する。ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合することで、再加熱により両プリント基板４０，４２を分離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、内蔵されたＤＳＰ３４の交換、及び数の変更を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造と基体との分離が簡単で、素早く且つ低コストである、多層配線構造を備えた基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体１１と、基体１１上にある多層配線構造１９と、を備え、前記多層配線構造１９と基体１１との間が、実質一部の領域にのみ付着された多層配線構造１９を備えた基体１１と、更に、上記多層配線構造１９を備えた基体１１の製造方法と回収方法、及びこれを使用した電子素子の実装方法と、多層配線装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートにペーストをパターン印刷する際の印刷面積のばらつきを抑制できるスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】所定の印刷パターン２ａが形成されたスクリーン２をグリーンシート８上に配置し、該スクリーン２上にペースト９を供給するとともにスキージ３を当接させた状態で移動させることにより上記グリーンシート８に上記印刷パターン２ａに対応した内部導体パターン１０を印刷するようにしたスクリーン印刷方法において、上記内部導体パターン１０の印刷面積のばらつきの有無を求め、該印刷面積にばらつきが生じたときには該ばらつき部分に相当する上記スクリーン２の印刷パターン領域Ａ，Ｂを特定し、該特定した印刷パターン領域Ａ，Ｂに上記ペースト９が供給されるようペースト供給位置を変更する。 （もっと読む）

多層回路基板には、少なくとも１つの信号層と、少なくとも１つのフィードバック層、そして信号層とフィードバック層の間に位置付けられた少なくとも１つの誘電層とが備わっている。信号層は、少なくとも１つのメッキ孔に接続されている。フィードバック層にはコンタクトパッドが配設されてあり、該コンタクトパッドはメッキ孔に隣接して位置付けられているが、メッキ孔から電気的に絶縁されている。コンタクトパッドは測定ユニットに接続されている。誘電層は、信号層と、フィードバック層のコンタクトパッドとの間に位置付けられている。メッキ孔の一部がスタブ部分を形成しており、このスタブ部分は、信号層から離れた方向へ伸長し延在し、そして一般的には、フィードバック層のコンタクトパッドから離れた方向に伸長延在している。スタブ部分を取り除くには、穿孔デバイスの一部がコンタクトパッドに接触した時に、電気的フィードバックが測定装置により受理される時点まで、多層回路基板内に孔を穿っていく。電気的フィードバックが測定装置により受理された時、穿孔デバイスが孔から引き戻されて、この穿孔デバイスによって形成された孔にエポキシなどの充填材料を充填する。

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