【課題】チップの高密度実装を可能として小型化を図るとともに、特性向上とコスト低減を図る。
【解決手段】適宜の配線パターン１８，２０が形成されるとともに一部にチップ装填開口３が形成されたコア基板２と、チップ装填開口３内に装填されるとともに充填した絶縁樹脂５によって封装されることにより電極形成面１２が主面と略同一面を構成してコア基板２に内蔵された少なくとも１個以上のベアチップ４とを備える。コア基板２の主面上に、ベアチップ４の電極形成面１２に形成された電極２１とビア３３を介して直接接続される配線パターン２５ｂ〜２７ｂを有する少なくとも１層の配線層２５〜２７が積層形成される。 （もっと読む）

【課題】 多層回路にして部品の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】 リジッド部とフレキシブル部からなるリジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着した。 （もっと読む）

【課題】 特性インピーダンスを４５Ω以上に設計でき、かつ配線幅が３００μｍ以上の高周波回路用基板に適した高密度多層配線板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層と導体からなる複数の配線層と前記配線層間を電気的に接続する導体化された非貫通穴を有する多層配線板であり、かつ３００μｍ以上の幅を有する配線が最外配線層に少なくとも形成され、最外配線層と前記非貫通穴を介して設けられた配線層の絶縁距離が１５０μｍ以上であることを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 積層された平行配線群を有する多層配線基板について、高密度化された半導体素子と効率よく電気的接続を行ない、積層数の低減を図り、しかも最下層に位置する信号配線展開部における線路導体間のクロストークノイズを低減する。
【解決手段】 半導体素子Ｄの搭載領域Ｍの下部に接地または電源導体層ＧＬ／ＰＬと線路配線層ＣＬとから成る信号配線展開部を具備し、この周囲に、所定の各区分領域においてそれぞれ平行配線群から成る第１の配線層Ｌ１と、これに直交する平行配線群から成る第２の配線層Ｌ２とから成る平行配線部を具備して成り、半導体素子Ｄが信号配線展開部を介して平行配線部の平行配線群と接続される多層配線基板であって、下面に、接続ランドＬＰを複数個配設するとともに、この接続ランド間に、接地または電源用接続ランドＬＰＧ／ＬＰＰと電気的に接続され、他の接続ランドと絶縁された下面導体層ＵＬを被着形成した。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部および電気配線部の３次元的な混載化および低コスト化を図る。
【解決手段】 光電気混載基板は、電気絶縁層４および微細銅配線５からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層６および光導波路コア層７からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層４および光導波路部６，７は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）