【課題】本発明の目的は、拡張カード固定装置及びこれを用いる拡張カードモジュールを提供する。
【解決手段】本発明の拡張カード固定装置は、対向する第一端及び第二端を備える拡張カードを固定するために用いられ、固定ブラケット及び支持部材を備え、固定ブラケットは、拡張カードの第一端を固定する端板及び端板に直交する頂板を備え、支持部材は、端板に相対してスライド可能に固定ブラックの内部に収容され、拡張カードの第二端を固定する固定壁及び固定壁に直交する第一取付壁を備え、第一取付壁には、弾性を有する定位シートが設けられ、固定ブラケットの頂板には、支持部材のスライド方向に沿って複数の定位孔が設けられ、支持部材の定位シートには、定位孔に係合する定位ピンが突出して形成される。本発明は、前記拡張カード固定装置を用いる拡張カードモジュールも提供する。 （もっと読む）

【課題】外部との電気的な接続部分の配置に係り、バスバーの経路を複雑にせず、また、作業性などを良好にすることが可能な構造の電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１は、外部入出力コネクタ５９と、複数系統のバスバー３４〜３７、４９、５０と、複数に分割されたコア６１を含むメタルコア基板５８とを備えて構成されている。外部入出力コネクタ５９と複数系統のバスバー３４〜３７、４９、５０との間には、メタルコア基板５８が介在している。すなわち、外部入出力コネクタ５９と複数のバスバー３４〜３７、４９、５０は、メタルコア基板５８にて電気的に接続されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、電子部品の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるセンサーデバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】センサーデバイス１は、角速度センサー７１１が実装された第１のリジッド基板２１と、角速度センサー７１２が実装された第３のリジッド基板２３とを有する実装基板２と、実装基板２を固定する台座３とを有している。また、台座３は、ｘ軸およびｙ軸に沿う第１固定面を有する基部３１と、基部３１上に設けられ、且つ、ｘ軸およびｙ軸に沿う第２固定面およびｙ軸およびｚ軸に沿う第３固定面の少なくとも一方を有した突出部４１〜４４と、を含み、リジッド基板２１、２２、２３の各々は、第１固定面、第２固定面または第３固定面に支持され、角速度センサー７１１、７１２は、検出軸が互いに交わっている。 （もっと読む）

【課題】 容易に電子部品を支持体に取り付けることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 筐体（支持体）１１は、矩形の底板部２１と、底板部２１と隣接する４つの側面板（後板部２３，左板部２５，前板部２７，右板部２９）と、右板部２９と隣接し、組み立てた状態で底板部２１と対向する上板部３１と、からなる。底板部２１と４つの側面板との間には、それぞれ折り曲げ部分３３，３５，３７，３９が設けられている。また、右板部２９と上板部３１との間には、折り曲げ部分４１が設けられている。まず、いずれの折り曲げ部も折り曲げられていない展開された状態の筐体１１に、回路基板５１，５３，５５、トランジスタ６１、コネクタ１５、放電灯１３を取り付ける。次に、展開された状態の筐体１１を折り曲げて、筐体１１を箱型に形成する。 （もっと読む）

【課題】幅方向（装置本体の水平方向）の設置スペースを抑制できるとともに、装置本体に装着した電子基板の実装面に対して、正面手前側からアクセス可能で他の電子基板や部品からケーブルを這いまわして接続することが容易な電子基板の取付構造を提供する。
【解決手段】第１の電子基板７３は、装置背面の電装ボックスを正面視したときに、仕切り板６２に手前側から奥側へ延びるように配置されて固定され、第２の電子基板７４は実装面を正面側に向けて後側板２５に固定されてそのコネクタ１０を第１の電子基板７３の奥側のコネクタ８に接続され、第３の電子基板７５は予めブラケット６４の載置面６４ａに固定された後にブラケット６４の第１の締結面６４ｂを後側板２５にネジ締結するとともに、第２の締結面６４ｃを底板５５の前側面にネジ固定することにより筐体に固定され、そのコネクタ１１を第１の電子基板７３の手前側のコネクタ９に接続される。 （もっと読む）

【課題】円柱形状または円筒形状の筐体表面にフィルム状回路基板が貼り付けられた立体的回路基板において、回路基板の端部間に生ずる間隙を、配線を傷つけることなく、フラットな形状に樹脂を埋設した立体的回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルムの片面に配線が形成されたフィルム状回路基板１２を、配線１５側が内側となるように、接着剤層１１を介して、筺体の表面全周に貼り付け、貼付け後に、フィルム状回路基板の端部間に生じた間隙１に、樹脂を充填し、スキージ３０により余分な樹脂を除去し、充填物２０の表面を平滑化し、充填物の高さを、フィルム状回路基板の最表面に存在する絶縁性フィルムの端部と同じ高さとする。 （もっと読む）

【課題】電子機器を振動から分離するための装置を提供する。
【解決手段】剛体フレーム１０６と、複数の回路板１０８を備える回路板アセンブリ１０２とを有する。弾性を有する各分離器１０４−１〜１０４−４は、回路板アセンブリ１０２と剛体フレーム１０６との間で回路板アセンブリ１０２の縁部１１２と対向する剛体フレーム１０６の各側部に配置され、剛体フレーム１０６と回路板１０８とから等しく反対方向の力により所定位置に保持される。 （もっと読む）

【課題】フィルム回路基板が円柱形状・円筒形状の筺体の周方向に貼着されて形成された立体的回路において、回路基板の周方向の端部間に存在する、微小な隙間に起因する段差をなくした立体的回路の製造方法を提供する。
【解決手段】円柱形状または円筒形状の筺体３に、フィルム状回路基板１を、接着剤２を介して、貼着した後、該回路基板１の周方向の端部間に生じる隙間の上に、紫外線を透過する透明な樹脂フィルム４を貼着し、該樹脂フィルム４の内側に空洞を形成し、該空洞の一方の開口部から紫外線硬化樹脂を注入し、かつ、他方の開口部から吸引を行いつつ、紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線の照射により、紫外線硬化樹脂を硬化させ、硬化後に、樹脂フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】故障や機能更新の際に、装置を全て分解もしくは除去することなく、保守管理時における多大な労力及びコストを低減させる屋外コンピュータ装置を提供する。
【解決手段】屋外コンピュータ装置は、サイドレールが設けられたベース部と、ベース部にサイドレールに係合可能なサイドブラケットが設けられたコンピュータユニットを有する基板ブロックとを備えたスライド機構を設けたことにより、電子部品やハーネス配線の交換時における基板ブロックの正確な位置決めが可能となり簡易な挿抜機能が提供される。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した放熱器付き電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品３が実装された回路基板１ｂと電子部品５及び電子部品７が実装された回路基板１ａが基板間接続部材４を介して互いに対向するように接続されている。また、発熱回路を有する電子部品８が回路基板１ａに実装されており、放熱のための放熱器２と連絡している。かかる構成によれば回路基板を対向させ、空間を利用した部品配置とすることにより、放熱性も確保した３次元実装構造となり、小型化と放熱性を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】ケース体内のスペースを有効に利用して小型化が可能な放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】筒状のケース体12に、互いに対向して対をなす溝部41，43および溝部42，44を軸方向に沿って形成する。基板13，14を、溝部41，43および溝部42，44に両側部を保持した状態でケース体12に収納する。溝部41，43および溝部42，44によって複数の基板13，14をケース体12内に収納でき、ケース体12内のスペースを有効に利用して小型化できる。 （もっと読む）

【課題】増幅後の音声信号の他の回路に対する影響を抑制する。
【解決手段】本願発明のオーディオ機器における回路基板群の取付構造は、音声回路基板群３７が、増幅回路４９を含み、かつ部品実装面が略鉛直方向に沿って配置された第１及び第２増幅基板３８，３９と、差動入力回路４６、プリドライバ回路４７及びパワートランジスタドライバ回路４８を含み、かつ第１及び第２増幅基板３８，３９の部品実装面に対して自己の部品実装面が平面視で直交するように配置されたモジュール基板４０とによって構成され、モジュール基板４０は、略矩形状に形成されており、その下端側の一方側面の近傍領域に差動入力回路４６が配置され、下端側の他方側面の近傍領域にプリドライバ回路４７が配置され、上端側領域にパワートランジスタドライバ回路４８が配置されている。 （もっと読む）

【課題】二つのバックパネルに情報処理を行う半導体素子が実装してある複数のマザーボードをコネクタ接続して、処理の高速化を実現する情報処理装置を提供する。
【解決手段】水平の姿勢で縦に並んでいる複数のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、このクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の両側の縁にコネクタ接続してあり対向している第１及び第２のバックパネル７０、８０と、夫々情報処理を行う半導体素子が実装してあり、垂直の姿勢で、第１及び第２のバックパネル７８、８０の外側にコネクタによって接続してある複数のマザーボード５１−１〜５１−１６とを有する。各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８は、スイッチング素子が実装してあり、且つ縁に沿ってコネクタが複数実装してある。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑えて絶縁性とシールド性を両立させる。
【解決手段】 電源基板１０１と防火エンクロージャとを備えた電子機器は、電源基板１０１が素材の基板から切り出された基板であり、その素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板１０５であって、金属と導通する第１の面と金属と絶縁する第２の面とを有するプリント基板をさらに備え、防火エンクロージャ（１０５、１０２、１０３）は、金属部材（１０２、１０３）とプリント基板１０５の第２の面とによって電源基板１０１を囲み、プリント基板の１０５第１の面と金属部材（１０２、１０３）とが導通するように構成されている。 （もっと読む）