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Fターム[5F004AA02]の内容

半導体のドライエッチング (64,834) | 目的 (7,312) | 選択性の向上 (1,192)

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低k誘電体を含む基板から有機材料を取り除くためのプラズマアッシング装置は、第1ガス源と、この第1ガス源に流体連通するプラズマ発生コンポーネントと、前記プラズマ発生コンポーネントと流体連通し、第2ガス源のための入口を有する排気導管と、前記排気導管に結合され、前記入口が処理室とアフターバーナーアセンブリの中間に配置されるアフターバーナーアセンブリと、前記排気導管に結合し、アフターバーナーアセンブリのプラズマ放電領域内に焦点合わせされる集束光学系を含む光学検出システムとを含む。酸素と窒素を含有しないプラズマ処理のためのエンドポイント検出方法が、プラズマアッシング装置の排気導管内で励起した種をアフターバーナーの工学的放出信号を監視することを含んでいる。この方法と装置は、炭素および/または水素を有する低k誘電体材料を用いることができる。 (もっと読む)


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