【課題】 広視野センサと狭視野センサを切り替えてマークを検出する位置計測装置において、広視野センサと狭視野センサの切り替え頻度を抑えることができる位置計測装置等を提供する。
【解決手段】 第１計測系５１を用いて、マスクＲ上に形成されたパターンＲＡＭを観察し、パターンＲＡＭの位置情報をマスクＲを識別するための識別情報と共に対応付けて記憶する。また、第１計測系５１よりも狭い計測視野を備えた第２計測系５２（５２Ｘ、５２Ｙ）を用いて、パターンＲＡＭを第１計測系５１よりも高倍な計測倍率で観察する。そして、所定マスクＲ上のパターンＲＡＭを第１計測系５１で計測する前に、記憶された情報の中に所定マスクＲに関する識別情報の存在が認識されるとその情報に対応する位置情報に基づいて、第２計測系５２の計測視野とパターンＲＡＭとの位置関係を決定する。
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【課題】レチクルの載置面がステージの上面から掘り下げられた位置にある場合でも、容易にレチクルのロードを行う。
【解決手段】複数のアーム４８ｃ₁〜４８ｃ₃は、アーム開閉機構４８ａによる回動動作により、各アームそれぞれが互いに接近及び離間するように駆動可能とされ、また、上下動・回転駆動機構４３Ａにより、上下方向にも駆動可能とされている。従って、複数のアームの回動動作と下降動作とにより、レチクルＲの下面側にアームの支持部を位置付け、この状態からのアームの上昇動作によりレチクルを支持することができる。また、レチクルを支持したアームの下降動作により、その下方に位置決めされたステージＲＳＴ上にレチクルが載置され、アームの回動動作と上昇動作とにより、アームをレチクルＲの上面側に退避することができる。このようにして、レチクルＲのロードをステージの上方から行うことができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路（ＩＣ）実装パターンをＩＣチップに分割する前のウエハに焼き付けることなどに利用できる、シリコンウエハや同様の基板に高速で回路パターンを生成するための装置および方法を提供する。
【解決手段】投影カメラが、Ｘ，Ｙ，Θステージ上に保持された基板に画像を同時に投影する。投影カメラは、別個独立の位置合わせシステム、光源、ならびに、焦点、画像位置、画像サイズおよび線量の制御部を有してもよい。一実施形態においては、各カメラが、画像対基板の重ね合わせ誤差を補正すべく、レチクルを移動させる６軸レチクルチャックを有している。ステージ内の測定センサーおよび装置のソフトウェアが、装置の座標系間の正しい関係を確立して維持する。このようにして、たとえ基板がＸ，Ｙ，Θステージ上でわずかに位置ずれしていても、２以上の投影カメラが同時に焼き付けを実行できる。 （もっと読む）

【課題】高性能、高品質なマイクロデバイス等を高いスループットで高効率的に製造する。
【解決手段】ウエハＷを露光する露光装置２００に該ウエハＷを搬入する前に、インライン計測器４００により、該ウエハＷ上に形成されたマークを計測し、計測結果及び／又は該計測結果を演算処理した結果を露光装置２００に通知する。露光装置２００では、通知された結果に基づいて計測条件を最適化した上でアライメント等の処理を実施する。 （もっと読む）

本発明は、相互アライメント用の少なくとも１つのアライメントマークをそれぞれ有する２つの平坦な基板を互いにアライメントするための方法に関し、特に、露光前にウェーハに対してマスクをアライメントするための方法に関する。第１の基板のアライメントマークを光学的に測定して前記第１の基板の位置を記憶し、第２の基板のアライメントマークが前記第１の基板のアライメントマークの記憶された位置に一致するように前記第２の基板を移動させることによって第１のアライメント段階で２つの基板をアライメントした後、第２のアライメント段階でアライメントを照合して必要に応じて微調節を行う。この第２の段階において、両方の基板のアライメントマークは同時に観察され、基板平面と平行な相対移動によって両方の基板が互いにアライメントされる。
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【課題】一体型の多目的光学アラインメントのためのシステムおよび方法
【解決手段】半導体処理システムで使用される光学アラインメントシステムが提供される。この光学アラインメントシステムは、アラインメント用の特徴部を上面に一体形成されたウエハチャックを備える。また、ウエハチャックの上方には、アラインメント用の特徴部に向けて光信号を発することができるビーム形成システムが配置される。また、アラインメント用の特徴部に向けて発せられた光信号の振幅を検出することができる検出器も設けられる。一形態において、アラインメント用の特徴部は、光信号の一部をビーム形成システムに反射し返す反射性アラインメント用の特徴部であって良い。別の一形態において、アラインメント用の特徴部は、光信号の一部がウエハチャックを通過して検出器に到達することを可能にする透過性アラインメント用の特徴部であって良い。この形態では、ウエハチャックの下方に検出器を配置することができる。 （もっと読む）

一般的に、第１の態様において、本発明の特徴は、ステージ上のアライメント・マークの箇所を決定するための方法であって、干渉計とミラーとの間の経路に沿って測定ビームを送ることであって、少なくとも干渉計またはミラーがステージ上に載置される、測定ビームを送ること、測定ビームを他のビームと組み合わせて、ステージの箇所についての情報を含む出力ビームを生成すること、出力ビームから、第１の測定軸に沿って、ステージの箇所ｘ_１を測定すること、第１の測定軸に実質的に平行な第２の測定軸に沿って、ステージの箇所ｘ_２を測定すること、ミラーの表面変化を異なる空間周波数に対して特徴付ける所定の情報から補正項Ψ_３を計算することであって、補正項に対する異なる空間周波数からの寄与を、異なる仕方で重み付けする、補正項Ψ_３を計算すること、第１の測定軸に平行な第３の軸に沿って、アライメント・マークの箇所を、ｘ_１、ｘ_２、および補正項に基づいて決定すること、を含む方法である。
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【課題】トレイとテストヘッドの構成を簡略化し、消耗部品を排除した搬送装置を実現する。
【解決手段】検査対象デバイスをトレイに収納し、このトレイをソケットがある位置まで搬送し、検査対象デバイスをソケットと接続される位置に位置決めする搬送装置において、トレイとソケットにアライメントマークをそれぞれ付け、これらのアライメントマークの位置を撮像手段で画像認識することによって非接触でトレイとテストヘッド間の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とメタルマスクとを貼り合せることにより貼り合わせ精度の向上を図ること。
【解決手段】ガラス基板を介してメタルマスクを所定の隙間を有して重ねる第１のステップＳ１０１と、カメラにより第１及び第２のマークの撮像情報に基づいて第１と第２のマークとの位置の差を求め、差が所定の範囲内か否かを判断する第２のステップＳ１０３と、前記差が範囲外の場合、前記位置の差に基づいてガラス基板をＸ，Ｙ軸方向に移動させる第３のステップＳ１０５と、前記差が範囲内の場合、メタルマスクとガラス基板とを貼り合せる第４のステップＳ１０７と、第２のステップＳ１０３を実行する第５のステップＳ１０９と、第５のステップＳ１０９での前記差が範囲外の場合、メタルマスクとガラス基板とを分離する第６のステップＳ１１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の半導体素子が連なった状態で封止され、画像認識により位置決めされて試験に供される半導体装置、半導体装置の試験製造方法及び半導体装置の試験方法に関し、既存のウェーハプローバで認識可能なアライメントマークを容易に形成することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１４の電極を所定の位置に配置された電極パッドに接続するための再配線層１８を半導体チップ１４上に形成する。ハンダボール２２が形成されるメタルポスト１６を再配線層の電極パッド上に形成する。再配線１８上に、メタルポスト１６と所定の位置関係で配置されたアライメントマークを提供するマーク部材２４を形成する。マーク部材２４はメタルポスト１６と同じ材質で形成される。 （もっと読む）

【課題】サ−マルフロ−の影響によるレジストマ−クの変形を抑制し、位置合わせ精度の向上するレジストマ−ク及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】層間膜、例えば二酸化シリコン膜520が、下地マ−ク510aとして働く開口部を有する下地膜、例えばポリシリコン膜510の上に形成される。層間膜の上には、レジストマ−ク530、540が形成されている。このレジストマ−クは、第1のパタ−ン540と第2のパタ−ン530からなる。両パタ−ンは、所定形状の枠からなる。第2のパタ−ンは、第1の枠の内側に離間して形成され、かつ、内側から外側に向かう方向の幅が第1のパタ−ンの寸法より小さい。露光により形成されたレジストパタ−ンとウエハとの絶対的な位置関係の確認は、レジストマ−クと、下地マ−ク510とのずれ量を重ね合わせ精度測定機により測定することにより行う。 （もっと読む）