【課題】複数の検査室によって共有することによりフットプリントを削減することができるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ搬送装置１０は、筐体Ｆを収納するウエハ収納室１１と、ウエハ収納室１１の下側に配置されたプリアライメント室１２と、ウエハ収納室１１及びプリアライメント室１２に沿って上下方向に配置され且つウエハ収納室１１とプリアライメント室１２との間で半導体ウエハを搬送する第１のウエハ搬送機構１３を有する第１のウエハ搬送室１４と、第１のウエハ搬送室１４とでプリアライメント室１２を挟む位置に配置されアライメント室１５と、第１のウエハ搬送室１４、プリアライメント室１２及びアライメント室１５の配列方向に沿って移動すると共に上下方向に移動する第２のウエハ機構１６を有する第２のウエハ搬送室１７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑えて基板の受け渡しができること。
【解決手段】基板を保持し、支持部によって支持される基板保持部材であって、前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、前記基板載置部と一体的に設けられ、前記載置面を含む面内に位置する所定軸を中心として前記基板載置部が回転可能なように前記支持部によって支持される被支持部とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼合部材を保護するとともに、貼合部材をしっかり保持できる真空貼合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空貼合装置は、貼合部材を貼合することに用いられ、前記貼合部材の位置を調整するアライメントアセンブリと、前記アライメントアセンブリに連接固定され、且つ少なくとも２つのチャック部材を備えるチャック機構と、前記チャック機構に対向して設置されるチャックヘッドと、前記チャック機構及び前記チャックヘッドを収容する密封室と、を備え、前記少なくとも２つのチャック部材が前記密封室内で相対運動することによって、前記貼合部材を保持又は解放する。 （もっと読む）

【課題】従来の位置決め装置は旋回部に旋回専用のモータを配備せねばならないので、繰り返しＸＹ移動することによって旋回専用のモータの配線が切断することがあった。またねじ軸と軸受けを利用した移動方法は熱を持つことが多く耳障りな騒音も発生した。
【解決手段】本発明ではタイミングベルトを用いて直線運動と旋回運動を可能にした。その結果旋回部にモータが必要なくなったので、軽量化されると共に配線がなくなり、繰り返し動作によるケーブルの断線がなくなり、耐久性が向上し装置の信頼性が高くなった。また静粛性が高く熱も発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】キャリアを高速で搬送することができ、なお且つ成膜室内の排気能力が高く、高真空度を短時間で容易に実現できるインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア２５を非接触状態で駆動するリニアモータ駆動機構２０１と、キャリア２５の側面部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を水平方向にガイドする水平ガイド機構２０６と、キャリア２５の下端部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を鉛直方向にガイドする鉛直ガイド機構２０７とを備え、水平又は鉛直ガイド機構２０６，２０７は、キャリア２５の搬送方向に並ぶ複数の支軸２０９，２１１に制振部材を介して回転自在に取り付けられた複数のベアリング２１０，２１２を有し、この制振部材を介して支軸２０９，２１１とベアリング２１０，２１２との非接触状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを小さくするとともに、ウェハ直径が大きくなっても正確にノッチや偏心量の計測を行ってアライメントを正確に行うことができるアライメント装置を提供すること。
【解決手段】ウェハを搭載するウェハ搭載部３４と、ウェハを保持する保持機構と、ウェハ搭載部を回転させる駆動機構と、ウェハ搭載部３４に搭載されたウェハの周囲を検出可能なセンサー部３５と、を備え、センサー部３５によって少なくともウェハのノッチまたはオリフラの位置を検出し、ウェハを所望の位置に回転させるアライメント装置において、ウェハ搭載部３４が、ウェハを垂直方向に搭載するよう構成され、センサー部３５が、ウェハの周囲を検出可能な位置に配置されたアライメント装置とした。 （もっと読む）

【課題】半導体基板同士の平行度を高くして両者を貼り合わせる装置及び該装置を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板Ｗｕ，Ｗｄを貼り合わせる貼り合わせ装置１は、半導体基板Ｗｕを保持する基板保持テーブル２４と、半導体基板Ｗｄを半導体基板Ｗｕに対向保持し基板保持テーブル２４に対して移動可能な基板保持テーブル３６と、基板保持テーブル３６を傾動させる第１のアクチュエータ６０を有する駆動機構４２とを備え、第１のアクチュエータ６０は、環状をなし一端と他端との距離が増減するように伸縮する第１ベローズ６１と、一端を気密的に閉塞する第１天壁部６２と、他端を気密的に閉塞する第１底壁部６３と、気密空間６４ｂ内に流体を供給且つ排出する第１導入導出部６４ａと、第１天壁部６２に設けられ基板保持テーブル３６を非接触で支持する第１静圧軸受６５とを有する。 （もっと読む）

弱衝撃性の薄い結晶板、特にガラス板（１１）を水平位置から所定の垂直位置に汚すことなく運搬するための方法及び装置が開示される。前記方法及び装置は、下記の特徴を有する：ａ）運搬フォークの横支柱（６）が、ガラス板（１１）を保持するためにガラス板の下に配置され、横支柱（６）は、それに垂直に取り付けられた吸引ヘッド支持支柱（７）が取り付けられ、その上面に分布してローラ間の空間の中を通る吸入ヘッド（８）を有し；ｂ）吸引ヘッド（８）は、ガラス板（１１）の底部側に近づいて、その吸引部（１５）は吸気によってガラス板（１１）に接触され；ｃ）ガラス板（１１）は、微調整の後、設置装置（１２）に入る。コンピュータプログラム及び関連のプログラムコードを含む、コンピュータ読取可能な媒体も開示される。 （もっと読む）

薄い弱衝撃性の結晶板、特にガラス板（１１）を、汚すことなく、正確に定義された水平配向及び、定義された垂直位置に運搬するための方法及び装置が開示される。ガラス板（９）が、産業ロボットを使うことなく、また、人によって汚染されることなく位置決めされ、運搬されて、さらなる過程のために正しい位置に送られる。 （もっと読む）

【課題】常に一方の面を支持して搬送しながらも、その一方の面（被支持面）の検査作業を能率的に行える板状体検査設備を提供する。
【解決手段】搬送装置10による板状体Ｇａの搬送経路１中で、目視検査部Ｂに対向する部分に、昇降動手段41と反転動手段51を設けた。昇降動手段は、搬送面１Ａの下方に位置する昇降体42と、昇降装置46と、搬送面に対して出退動自在として昇降体に設けた板状体持ち上げ体47とにより構成した。反転動手段は、幅方向１Ｗに移動自在な移動体52と、移動体の下部に連動した横移動装置55と、移動体の上部に、横軸心63Ａの周りに回動自在に設けた回動体61と、回動体の回動装置65と、回動体が水平状姿勢のときに下面61Ａ側に位置する板状体保持装置71とにより構成した。回動装置は、板状体保持装置が搬送経路の搬送面に対向して位置する水平状姿勢と、板状体保持装置が搬送面に対して起立状に位置する傾斜状姿勢との間で回動体を回動すべく構成した。 （もっと読む）

【課題】ウエハフレームをウエハカセットから取り出す、或いはセットする時、ウエハに接触、摩擦、或いは傷がつくことがないウエハカセット補助装置を提供する。
【解決手段】ガイドレールフレーム２０７を含み、ガイドレールフレーム２０７は第一ガイドレール槽板２０２、第二ガイドレール槽板２０３、少なくとも１個の連接アーム２０５を含む。ガイドレールフレーム２０７は各連接アーム２０５によりそれぞれ第一第一ガイドレール槽板２０２と第二ガイドレール槽板２０３の側辺に連接し、しかも第一ガイドレール槽板２０２と第二ガイドレール槽板２０３はウエハカセットの各ウエハカセットスロットの位置に対応しそれぞれガイドレール槽２０４を設置する。さらに各ガイドレール槽２０４の一端の幅はガイドレール槽２０４中央に向かい徐々に縮小する形態を呈し、ガイドレールフレーム２０７をウエハカセットに接続することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの表面を検査する作業者の負担を軽減できる検査補助装置を提供する。
【解決手段】回動支持機構１２０により回動自在に支持されて初期位置に保持されているキャリア保持部材１１０にウェハキャリア２００が保持され、このウェハキャリア２００を保持したキャリア保持部材１１０が検査位置まで回動される。これでウェハキャリア２００は下面開口２０２が後方に位置する状態となるので、その下面開口２０２から半導体ウェハＷの表面を目視により検査することができる。このため、作業者がウェハキャリア２００を目視できる位置まで持ち上げ続ける必要がなく、落下させることもない。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりでウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、シート１１上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハのウエハ片をシート１１から剥離させる方法である。ウエハ片剥離方法は、熱剥離シートからなるシート１１のウエハを粘着保持していない側の面が、任意の部分を局部的に加熱することができる加熱ヘッド３５に対面するようにして、加熱ヘッド３５とシート１１とを接触させる工程と、シート１１のうち剥離対象であるウエハ片を粘着保持する部分を加熱ヘッド３５により加熱する工程と、を備えている。シート１１を加熱することによって、シート１１のウエハ片に対する粘着保持力を除去または弱める。 （もっと読む）

【課題】 主として、コストの増大を押さえ、簡単な構成で、しかも、取付位置の無段階調整が高精度で可能で、しかも作業効率が向上する高精度取付機構を提供する。
【解決手段】 被取付体２００の取付面２００ｂに対する取付体の取付位置を無段階調整可能とする可動体３０と、被取付体２００の取付面２００ｂに対する取付体の取付位置を調整した後、可動体３０を拘束する拘束体２０とで構成される調整部１５を具備し、調整部１５を、取付体の取付位置に１又は複数配置した構成とした。
この場合、可動体は、外周はネジ状に形成されると共に、取付体の取付ネジに螺合する取付用メネジ部が形成され、拘束体２０は、当該拘束体２０と可動体３０とを拘束する拘束ボルト２２を具備すると共に、可動体３０に螺合する螺合部と、螺合部と可動体３０の拘束力を調整するスリットと、拘束ボルト２２用のネジ孔が形成されている構成とすると良い。 （もっと読む）

少なくとも１つの基板（５）を真空プロセスにて処理するための少なくとも１つの処理チャンバ（１）を備えた、基板を処理するためのシステムであって、前記処理チャンバ（１）は、閉鎖ボディ（１５）にて閉鎖することができる基板アクセス（１３）を備え、このシステムは、少なくとも前記閉鎖ボディ（１５）を移動させるように構成された運搬デバイス（８）を備え、この運搬デバイス（８）は、前記基板（５）を前記真空プロセスの際に少なくとも部分的にカバーするためのマスク（４）を、少なくとも前記処理チャンバ（１）の外側のある位置と前記処理チャンバ（１）の内側のある位置との間で運搬するように構成される。少なくとも前記基板ホルダ（２）に、基板ホルダ（２）とマスク（４）とを互いに位置決めするための手段が提供された場合は、有利である。本発明は、更に、このようなシステムの使用に係る。
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