【課題】筐体内の複数の発熱体を効率よく液冷することができる液冷システム及び液冷システムを有する電子機器を提供する。
【解決手段】複数の発熱体２に密着固定される複数の受熱部３が、パイプ６とチューブ７によって放熱部４と循環ポンプ５とに接続され、このとき少なくとも一の受熱部３を他の受熱部３と並列接続して配管系を構成し、小さい循環ポンプ５でも配管の中に充填された冷媒が十分循環できるように配管抵抗を抑制するようにした。 （もっと読む）

【課題】 流路の狭窄または閉塞が発生することなしにより安定した排熱特性が得られる、流路の寸法精度に優れた熱回路基板、およびその製造方法の提供。
【解決手段】 第１の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第１の溝を有する第１の硬化ポリイミド層を形成する工程と；第２の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第２の溝を有する、第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層の積層体を形成する工程と；第１および第２の熱伝導体箔を、第１の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層が対向する状態で、第１および第２の溝の位置を合わせて貼り合わせて、貼り合わせ体を形成する工程と；貼り合わせ体を加熱して、第１および第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層を一体化して硬化ポリイミド層を形成し、熱回路基板を得る工程とを含むことを特徴とする熱回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多数のパワー半導体素子を効果的に冷却することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 インバータ１０，２０の各々は、Ｕ，Ｖ，Ｗ各相アームの上下各アームにそれぞれ対応する６つの半導体モジュールが冷却体７２〜８４と交互に積層されて形成され、インバータ１０，２０は、半導体モジュールの積層方向に沿って並設される。インバータ１０，２０の両側には、冷却体７２〜８４に接続される冷却水路５０，５５がそれぞれ配設される。そして、インバータ１０，２０の間には、冷却体７２〜８４に接続される冷却水路６０が配設され、冷却水路６０は、インバータ１０，２０の間からインバータ１０，２０を冷却する。 （もっと読む）

【課題】圧送ポンプ及び空冷ファンの駆動効率を向上させ、冷却装置の小型化を図ると共に駆動音を小さくする。
【解決手段】空冷ファン１５付きのラジエータ２５と、電子部品用ヒートシンクと強制循環用圧送ポンプ１８付きの冷却液タンク１４とは、冷却液循環用流路１３上に配置する。冷却液タンク１４とラジエータ２５の間にはポンプ・ファン駆動ユニット２７を設け、空冷ファン１５及び圧送ポンプ１８は単一の駆動モータ２０に駆動可能に連結する。又、圧送ポンプ１８は、冷却液タンク１４内に回転自在に収容されたマグネットロータ部１９と、駆動モータ２０の出力軸２１の端部に固設したロータ駆動部２２とを有し、ロータ駆動部２２でマグネットロータ部１９を磁気的に回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】 冷却システムをコンパクトし、かつ均熱性に優れたヒートシンクを提供する。また、コンパクト、かつ均熱性に優れた冷却ユニットを提供する。
【解決手段】 冷却流体送入口１に接続された分配用ヘッダ２と、冷却流体送出口６に接続され、分配用ヘッダ２と並行して隣接配置された合流用ヘッダ５と、発熱体取付け面を有すると共に、分配用ヘッダ２と合流用ヘッダ５とに接続された流路３を内部に有する伝熱容器４とによりヒートシンク１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷媒の流路がパワーモジュール（半導体モジュール）の熱変形によって流路の高さが変化し、冷却性能が変化するといった問題があった。
【解決手段】 半導体素子を内蔵した半導体モジュールの熱拡散板をヒートシンクの冷媒の流路を構成する面とした半導体装置であって、流路の中に前記熱拡散板から所定の距離を離して対向する流路板を設け、半導体モジュールの使用時に熱変形した場合であっても、所定の距離は一定に保たれていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率が高く、冷媒の流量を増加させることができ、安価に発熱電子部品及び駆動回路からの発熱を抑えることができる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、冷媒を循環するための循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、遠心ポンプが発熱電子部品に接触されることにより、冷媒との熱交換によって発熱電子部品から熱を奪い、放熱器から放熱を行う冷却装置であって、遠心ポンプには、ステータ１３とコイル１４及び回路基板１５とから構成された磁界発生手段が、羽根車を磁界で回転させるために上部ケーシング１６の外側に設けられ、回路基板１５がステータ１３と上部ケーシング１６の間に配設されるとともに、その駆動回路１５ａが上部ケーシング１６に外部から熱的に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスが小さくでき、サージ電圧が小さくかつ小型化が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、冷却面を備えた水冷ブロックと、冷却面上に配置され、パワー半導体素子を含む封止樹脂と、封止樹脂の第１側面から突出した主端子と、第１側面に対して略平行な第２側面から突出した制御端子とを備えたパワーモジュールと、パワーモジュールを挟んで配置された１対の主回路基板と制御端子であって、主端子に接続された主回路基板と制御端子に接続された制御基板とを含む。主端子は、冷却面に略平行な第１領域と、主回路基板と略同一平面となるように該第１領域から角度θだけ屈曲した第２領域からなり、主回路基板と第２領域とが、これらを貫通するボルトとナットにより固定される。 （もっと読む）

【課題】 端子を熱から保護することができると共に基板を固定するための空間を確保して容易に固定する。
【解決手段】 直列に接続された熱電素子９ａ、９ｂのうち、両端部の熱電素子９ａ、９ｂに対向する基板１９の領域に孔１９ａを設け、配線１１ａを基板１９の裏側から孔１９ａを通じて熱電素子９ａ、９ｂに固定する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、かつ高くて安定した冷却能力を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 凹部を備えたヒートシンク上に半導体モジュールを載置して、凹部と半導体モジュールの裏面で囲まれた流路に冷却液が供給され、凹部の底面に、半導体モジュールの裏面と略平行なダクト面を有するしきり部が設けられ、しきり部の一の側面に沿った導水管から供給された冷却液が、ダクト面と該半導体モジュールとの間に形成されるダクト部を通って、しきり部の他の側面に沿って形成された導水管を通って排出される半導体装置である。流路内に形成された気泡を排出するための気泡抜き孔がヒートシンクに設けられている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、かつ冷却能力の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクの両面に半導体モジュールがそれぞれ載置され、半導体モジュールの裏面に冷却液が供給される半導体装置において、ヒートシンクが、略平行に配置されたダクト面を両面にそれぞれ備えたしきり部と、しきり部に沿った第１導水管と、しきり部を挟んで第１導水管に対して略平行に配置された第２導水管と、しきり部のダクト面と半導体モジュールの裏面との間にそれぞれ形成されたダクト部とを含む。第１導水管に供給された冷却液は、それぞれのダクト部に分かれて移動し第２導水管に導入される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は冷却水を用いて電子装置の冷却処理を行う電子装置の冷却装置に関し、小型化を図りつつ高い冷却効率を実現することを課題とする。
【解決手段】 熱を発生する電子装置２６と熱的に接続されており、ポンプ２５から冷却水が強制的に供給されることにより電子装置２６を冷却する冷却部２２と、この冷却部２２と熱的に接続されておりファン３１から冷却風が強制的に供給されることにより冷却部２２から熱伝導した熱を空気中に放熱する熱交換部２３とを有する電子装置の冷却装置において、冷却部２２と熱交換部２３とを直接熱的に接続すると共に、同一のハウジング３０内に配設する。 （もっと読む）

【目的】製作時の寸法公差に伴う部材の水路用凹部間の位置ずれによっても放熱効率が低下しない放熱器を提供する。
【構成】冷却水の水路5a等となる凹部等をそれぞれに形成された上部受熱体（第一の受熱体）３と中央受熱体（第三の受熱体）２と下部受熱体（第二の受熱体）１との接合部の内の上側の接合部に、上部受熱体３の凹部と同じ形状で、その形状を維持するための支持部を有し、前記受熱体2等のフィンの幅より製作時の寸法公差分あるいはそれ以上両側に幅を広げたフィン部を有する開口部を形成されている上側の薄板受熱体９を配置し、下側の接合部に、下部受熱体１の凹部と同じ形状で、上側の薄板受熱体９と同様の支持部およびフィン部を有する開口部を形成されている下側の薄板受熱体８を配置する。 （もっと読む）

【課題】 熱交換効率を向上させた熱交換器を提供することである。
【解決手段】本発明の熱交換器２１０は、流れている流体と、流体と熱交換される被熱交換体との熱交換を媒介する熱交換器であって、入口２２６と出口２２８とを有する流路２２４と、流路２２４を形成する壁面または/および流路内の構造体２２２の表面の少なくとも一方に形成され、被熱交換体２１２と熱的に接続された伝熱面と、伝熱面の少なくとも一部に形成されたナノポーラス層を有し、ナノポーラス層が形成されている上記伝熱面の少なくとも一部が、層流の助走区間内に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン製液冷ヒートシンクが有する課題を解決できるヒートシンクを提供しようとする。
【解決手段】 ポリカーボネート製本体1の片面に、所定の切り欠きを形成させるとともに、該切り欠きから外部に連通する連通口3,4を少なくとも二カ所形成させ、その切り欠きを覆うように、その片面にポリカーボネート製薄膜2を固着させて内部空間5を形成させた。 （もっと読む）

【課題】 良好な組み付け性のもとで、小型かつ高い冷却性能を備えた半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、封止部材１３の電極板１２側の端部において、半導体装置１０の長手方向に対して垂直方向に突起した鍔部１４を有する。ケース２０は、筒状体であり、側面の一部に、長手方向に延在するスリット部２２を含む。スリット部２２は、半導体装置１０を図中の矢印で示す方向にケース２０の一方開口端面からスライドさせた状態において、封止部材１３の鍔部１４の根元部分１４０と当接される。これにより、半導体装置１０とケース２０とは嵌合され、半導体装置１０の外方側面とケース２０の内方側面との間に冷却媒体流路を形成する。半導体装置１０に生じた熱は、フィン部１６を介して冷却媒体流路を通流する冷却媒体に放熱される。 （もっと読む）

【課題】ラックマウント型サーバのような高密度実装品に関しては冷却板の前後に配管のためのスペースを確保するのが難しく、また、冷却性能を向上させるために圧力の高い冷媒を採用する必要があった。本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、コンパクトで高性能な冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために本発明の冷却装置は、冷却板１の内部を扁平中空とし、前記扁平中空内に奇数個の仕切り板７を設置して、冷却板１の一辺に吸入管５ａおよび吐出管５ｂを取り付け、前記扁平中空内に流路を構成したものである。この構成により吸入管５ａと吐出管５ｂを同一辺に設置しコンパクトとなり、また仕切り板７を設けることにより冷却板１の強度を補強でき、性能の良い高圧の冷媒を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子１１により発生する熱が伝達する経路に存在する部品数を低減することにより、放熱性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１を第１金属ベース基板１２と第２金属ベース基板１３とにより挟み込まれるように配置する。さらに、第１金属ベース基板１２及び第２金属ベース基板１３は、半導体素子１１に熱的に接続されている。そして、第１金属ベース基板１２及び第２金属ベース基板１３の金属ベース部１２ａ、１３ａに、冷媒が流通可能な冷媒流通孔１２１、１３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の表面の高温部分を、優先的に冷却することができる冷却装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 冷却装置は、冷媒が流れる冷却通路２２を内蔵し電子部品の表面に面接触する冷却面を持つ冷却管２と、冷却通路２２に配列される複数の冷却フィン２５０ａからなる冷却フィン群２５と、を備える。複数の冷却フィン２５０ａは、電子部品の表面の温度分布に応じて、冷却面に冷却通路２２の幅方向に不均一な冷却効率分布を形成するように、配列されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ冷却装置において、遠心ポンプに不可欠なリザーブタンクを不要とし、モータ部発熱が冷却水に伝達されない、低入力、高圧力の薄型ポンプを提供すると共に、水冷ジャケットの熱伝達効率を高め、低騒音で信頼性の高いＣＰＵ水冷装置を提供する。
【解決手段】ポンプは容積型の扁平形状ピストンポンプ１とし、非磁性体パイプ８内に永久磁石からなるピストン９，又は１６とし、非磁性体パイプの外周に磁性体または永久磁石の駆動体４を設け、更に、その駆動体をリードスクリュー３付きのステッピングモータ２で駆動した。また、ピストンポンプの逆止弁１１，１３を流体ダイオード１７とし、更に又、その流体ダイオードを水冷ジャケット２４中に形成しＣＰＵ水冷装置とした。 （もっと読む）