【課題】ＬＥＤチップの発熱に起因した蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、青色光を放射するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止する透光性材料（シリコーン）により形成され且つＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する多数の粒子状の蛍光体（黄色蛍光体）４２を含有した色変換部４０とを備えている。色変換部４０は、多数の気泡４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学特性が安定したレンズを歩留まりよく形成でき、且つＬＥＤチップのレイアウト変更にも容易に対応できる照明器具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】照明器具Ａは、基板１にＬＥＤチップ２が実装され、透光性材料により形成されたレンズ外殻部４がＬＥＤチップ２とワイヤ３を覆うように基板１に取り付けられている。このレンズ外殻部４には、内部空間５に透光性のレンズ材料６を注入するための注入孔７と、内部空間５の気体を排出するための排出孔８とが設けられており、注入孔７からレンズ材料６を注入するとともに排出孔８から内部空間５の気体を排出して、内側レンズ部１０を形成している。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の放熱性を向上させることができ、大電流を流すことができ、半導体発光素子内でキャリアを均一に拡散することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】多角形状の光出射面上に形成されたｎ側電極１５を有する半導体発光素子５と、ｎ側電極１５と接続されたｎ側取り出し電極６とを備えた半導体発光装置１において、ｎ側電極１５が、光出射面の少なくとも２辺に沿って形成されており、ｎ側取り出し電極６が、ｎ側電極１５上に形成されていると共に、光出射面の上方に開口する開口部６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】表面と裏面とを備える基板と、発光素子を実装するための実装領域を含み前記基板の表面上に形成される導体層とを有する発光素子収納用パッケージであって、前記導体層の表面積が、実装される前記発光素子の実装面の面積に対して１．５倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのＯＦＦ時に補助的な光を照射できるようにしつつ、ＬＥＤのＯＮ時にリフレクタの反射面からの反射光が弱くなるおそれを低減する。
【解決手段】ＬＥＤ１ａ１と、ＬＥＤ１ａ１を覆うように配置された蛍光体１ａ２とを有するＬＥＤパッケージ１ａと、ＬＥＤ１ａ１および蛍光体１ａ２からの光を反射するための反射面１ｂ１を有するリフレクタ１ｂとを具備する照明装置において、蓄光材が配置されている部分１ｂ１ａと、蓄光材が配置されていない部分１ｂ１ｂとをリフレクタ１ｂの反射面１ｂ１に設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導が可能な基板の一部にアノダイジング工法により絶縁層を形成した後、導電性物質でメッキすることにより製造工法が簡単で、かつ放熱効率が改善された発光ダイオードパッケージ及び回路基板並びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージは、熱伝導の可能な金属で製作された基板（１００）と、上記基板（１００）の上面に露出される面が導電パターン形成が可能な形状を有するように、上記基板（１００）の左右側両端に形成される絶縁酸化層（１２０）と、上記絶縁酸化層（１２０）の上に形成される第１導電パターン（２１０）と、上記第１導電パターン（２１０）と離隔され、上記基板（１００）に接触されるように形成される第２導電パターン（２２０）とを含んで成る。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子21の特有の熱や配光特性などを十分に考慮した折り畳み可能な照明装置11を提供する。
【解決手段】複数の照明ブロック13を連結体14で折り畳み可能に連結する。照明ブロック13は金属製のケース20を備え、ケース20の表面側に発光ダイオード素子21を配置し、発光ダイオード素子21の熱をケース20から放熱する。ケース20の表面側全体を覆うように配置する制光体22により、各発光ダイオード素子21が発する光を制光し、面状発光面12を得る。 （もっと読む）

【課題】コストを低減しながら、光の取り出し効率を向上させて高輝度化を実現し、且つ放熱性を改善して高出力動作を実現できるようにする。
【解決手段】半導体発光装置は、基板１０１と、該基板１０１の上に成長により形成され、発光ダイオード構造を含む複数の窒化物半導体層１２０と、該窒化物半導体層１２０の上に形成されたｐ側高反射電極１０７とを有している。基板１０１には、窒化物半導体層１２０を露出する第１の開口部１０１ａが形成されており、ｐ側高反射電極１０７は、基板１０１における第１の開口部１０１ａ及び該第１の開口部１０１ａの周辺領域と対向するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子１からの放射光を高い効率で集光する発光装置を提供する。
【解決手段】稜線が放物線の一部である回転面を基本形状とするところの、前記基本形状に近似した回転曲面反射鏡、または前記基本形状に近似した、コーンの連鎖から成る反射鏡３の後部開口４に、ＬＥＤ素子１から成る面光源を配して、前部開口５から光を放射することにより、高い集光効率の照明を実現する。 （もっと読む）

【課題】透明明樹脂の脱落防止構造を有するもかかわらず、それによって発光素子の光が遮られることがなく、しかも比較的容易に製造できる発光素子用セラミックパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子用セラミックパッケージ１０は、セラミック基板１１とヒートシンク１８とを備える。セラミック基板１１は、基板主面１２側及び基板裏面１３側にて開口する穴部１７を有する。ヒートシンク１８は、金属体主面１９上にＬＥＤ素子２２を搭載可能な搭載部２３を有する。ヒートシンク１８は、穴部１７を金属体主面１９によって基板裏面１３側から塞ぐようにして、セラミック基板１１に取り付けられる。キャビティ２１内には、搭載部２３とＬＥＤ素子２２とを覆う透明樹脂２５が充填される。搭載部２３の周囲には、樹脂固定用の凹部３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 装飾用等として効果的な作用をなすとともに、製造が容易な発光ダイオードを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード２０が搭載された透光板１２ａ、１２ｂ、１２ｃを、前記発光ダイオード２０が搭載された面を内面側とし、３枚以上組み合わせて透光筒１５を形成し、該透光筒１５の両端縁部に蓋３０を装着して形成した発光装置１０であって、前記透光筒１５の一方の端縁部に装着された蓋３０が、前記透光板に搭載された発光ダイオード２０の一方の電極と電気的に接続され、前記透光筒１５の他方の端縁部に装着された蓋３０が、前記透光板に搭載された発光ダイオード２０の他方の電極と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
発光ダイオードの集光効率を向上させることができ、セラミックリフレクター成形困難の問題を解決することを特徴とする、発光ダイオードリフレクターの形成方法とその構造、及びリフレクターを利用した発光ダイオード積載装置を提案する。
【解決手段】
発光ダイオードリフレクターの形成方法とその構造は、第一未加工構造１０、第二未加工構造20を提供するものであり、その第一未加工構造１０には第一開孔パターン１１を設け、並びに第二未加工構造２０は第一未加工構造１０上に設置し、第二未加工構造２０には金属構造３０を塗布、最後に、第二未加工構造２０を第一未加工構造１０の第一開孔パターン１１に沿って第一未加工構造１０上に成形ならびに被覆することにより、金属構造３０をリフレクター孔の孔壁とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子が発生した熱の放熱特性を向上させつつ、発光素子からの光を放射状に照射し、発光素子からの光の利用効率を向上させる。
【解決手段】発光素子４が発生した熱を放熱するために複数の放熱用フィン２ｂ１，２ｂ２，・・・，２ｂ８が放射状に配列された照明装置において、発光素子４からの光を通過させるための開口２ｂ１ｃ，２ｂ２ｃ，・・・，２ｂ８ｃを隣接する放熱用フィン２ｂ１，２ｂ２，・・・，２ｂ８の間に形成し、開口２ｂ１ｃ，２ｂ２ｃ，・・・，２ｂ８ｃを通過した光を反射するための反射面２ｂ１ａ，２ｂ１ｂ，２ｂ２ａ，２ｂ２ｂ，２ｂ３ａ，２ｂ３ｂ，２ｂ４ａ，２ｂ４ｂ，２ｂ５ａ，２ｂ５ｂ，２ｂ６ａ，２ｂ６ｂ，２ｂ７ａ，２ｂ７ｂ，２ｂ８ａ，２ｂ８ｂを放熱用フィン２ｂ１，２ｂ２，・・・，２ｂ８の表面に形成した。 （もっと読む）

本発明による発光ダイオードパッケージは、溝が形成された金属板、上記金属板の上の絶縁層、上記絶縁層の上の回路パターン、及び上記回路パターンと電気的に連結された上記絶縁層の上の発光ダイオードが含まれる。
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【課題】フィンによる放熱効率が低下してしまうのを回避しつつ、複数の発光素子モジュールからの光を複数の異なる方向に照射する。
【解決手段】発光素子１ａが発生した熱を放熱するフィン１ｅ１を有する発光素子モジュール１を複数設けた照明装置１０において、一の発光素子モジュール１−１の主光軸線Ｌ１−１と他の発光素子モジュール１−４，１−５，・・，１−９の主光軸線Ｌ１−４，Ｌ１−５，・・，Ｌ１−９とが０°より大きい角度をなすか、ねじれの位置関係をなすように、発光素子モジュール１−１，１−４，・・，１−９を配置し、全てのフィン１−１ｅ１，１−２ｅ１，・・，１−８ｅ１が鉛直面に対して平行になるように、かつ、フィンの根元部分が、フィンの先端部分と同じ高さに位置するか、あるいは、フィンの先端部分よりも下側に位置するように、フィン１−１ｅ１，１−２ｅ１，・・，１−８ｅ１を配置した。 （もっと読む）

【課題】携帯デバイス内で連続的な照明時の過熱問題を解決するため、放熱能力が優れた構造を提供する。
【解決手段】携帯式電子デバイスは、筐体と回路組立構造を有するＬＥＤ光源からなり、回路組立構造は、ＬＥＤのオン／オフを反復させるための電気回路を含む基材を包む。ＬＥＤは、基材の第一主要表面に隣接して配置され、電気回路に接続される。剥離された天然グラファイトの粒子を圧縮したシートからなる放熱体は、基材の第二主要表面と熱伝達するように配置され、その際、放熱体の表面積は、基材と接触しているＬＥＤの表面積よりも大きい。放熱体は、光源が１０秒間内に少なくとも２サイクル、サイクル間で最大温度をほとんど上昇させずに、オン／オフを繰り返せるように機能する。電力レベルを大きく増加しながら、作動温度を劇的に低減させるため、照明を改良すると共に、電子部品の作動寿命を改良できる。 （もっと読む）

【課題】 熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１と、該絶縁基体１を貫通するとともに端部が前記絶縁基体１の一方の主面から突起した突起部８ａを備え、前記突起部８ａの側方に張出部８ｂを備えた金属体８と、前記絶縁基体１の一方の主面１ａまたは前記金属体８の前記絶縁基体１の一方の主面１ａ側の端面に配置された、発光素子２１を搭載する搭載面９とを具備し、該搭載面９と前記突起部８ａとが封止樹脂３１で被覆されて封止されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発熱を効率的に放熱させることができる生産性に優れた表面実装型のＬＥＤ部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属製の放熱板７と、この放熱板７の上に実装されたＬＥＤチップ４と、このＬＥＤチップ４と電気的に接合されたセラミック製の配線基板１とからなり、前記配線基板１は任意の位置に貫通孔１２が設けられ、前記貫通孔１２の内部に前記ＬＥＤチップ４を実装した放熱板７が設けられ、前記放熱板７は前記配線基板１に接合され、前記ＬＥＤチップ４と前記配線基板１上の配線パターン１３が、接続手段を介して電気的に接続されるとともに透明樹脂６によって埋設されたＬＥＤ部品において、前記放熱板７と前記配線基板１の接合手段に、金属材料を用いたＬＥＤ部品である。 （もっと読む）

【課題】 高出力時に発生する熱を効率よく放出可能な半導体装置と、その半導体装置を複数搭載した光学ユニットにおいて、半導体装置を個別に着脱することが容易な光学ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を載置可能な金属部材を備えたパッケージとを有する半導体装置であって、
前記金属部材は、パッケージの裏面から突出するよう貫通されてなり、
前記パッケージは、絶縁性であり、外周の少なくとも一部にネジ加工部を有することを特長とする半導体装置。
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【課題】一般ＰＣＢ材料を基板として使用することにより、製作原価を大きく減らすことができ、光源から発熱効果を高めて高品質の光源が低価で得られる基板パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明は、光源を装着した基板パッケージにおいて、一般ＰＣＢから成る基板と、上記基板に形成された孔と、上記孔に位置した装着補助具（Ｓｕｂ−ｍｏｕｎｔ）を含む光源と、上記光源を覆って上記光源を基板に固定させる樹脂から成るドーム部と、を含む基板パッケージとその製造方法を提供する。本発明によると、金属基板の代わりに一般ＰＣＢ材料を基板として使用しながらも良い発熱効率が得られ、これによって高品質の基板パッケージを低価で製作することが出来る。また、光源から発熱効果を大きく高めることにより、光源の出射効率を大きく向上させ高品質の光源が得られる効果がある。 （もっと読む）