【課題】リード端子に防湿用孔を形成するが、その孔が水分浸透を最小化することができる最適の位置に形成されるようにした防湿ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】本発明の防湿ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤが受容される空洞が形成されたハウジングと、空洞からハウジングを経てハウジングの外側まで延長されたリード端子と、ＬＥＤの保護のため空洞を覆うように形成された保護部材と、ハウジングと少なくとも一部が接する位置でリード端子に貫通形で形成された防湿孔と、を備える。 （もっと読む）

【課題】静電気放電保護機能を有する発光ダイオード素子を提供する。
【解決手段】発光ダイオード素子の支持フレーム９は、正極電極リード５と、陰極電極リード４と、を固定し、電気絶縁性材質で形成され、光を照り返す反射面に囲まれた凹部９４を備えた反射カップ９２を含む。発光ダイオードチップ１０は、凹部内に配置され、その一対の電極が正極電極リードと陰極電極リードにそれぞれ電気的に連結される。光透過性樹脂層１５は、発光ダイオードチップを覆うように凹部に満たされて形成される。グランド電極リード４１は、支持フレームに装着される。静電気放電保護素子Ｚは、陰極電極リードとグランド電極リードに、その一対の電極がそれぞれ電気的に連結される。グランド電極リードと陰極電極リードとを電気的に連結する静電気放電保護素子が備わることによって、静電気放電によって、発光ダイオード素子が損傷することを効果的に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップおよび色変換部の温度上昇を抑制でき、且つ、色むらの発生を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、熱伝導体材料からなりＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載された伝熱板２１と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料からなり平面視においてＬＥＤチップ１０を取り囲む形でＬＥＤチップ１０から離間して配置された色変換部７０と、ＬＥＤチップ１０の厚み方向においてＬＥＤチップ１０から離間して配置されＬＥＤチップ１０から放射される光を色変換部７０側へ反射する反射部６０とを備える。色変換部７０は、伝熱板２１の上記一表面側に一定厚みで設けられ、伝熱板２１に熱結合されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐湿性が向上したＬＥＤパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリが提供する。
【解決方法】ＬＥＤパッケージは、側面および底面を含む収容溝が形成されたモールドと、底面に形成された電極パターンと、電極パターン上に実装された複数のＬＥＤチップと、収容溝に充填された保護樹脂と、を含み、複数のＬＥＤチップのうち一つのＬＥＤチップは他のＬＥＤチップより高さが高く、底面の中央部に実装される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐紫外線性、耐熱性及び紫外線反射率を有する光半導体用反射体を提供する。
【解決手段】アナタース型酸化チタンを含む組成物からなる基体、及び下記成分（１）及び（２）を含む組成物からなる反射層の積層体である光半導体用反射体。
（１）熱硬化性化合物及び／又は光硬化性化合物：４０〜８０質量％
（２）波長３５０ｎｍの紫外線に対する透過率が５０％以上である材料からなる中空粒子：２０〜６０質量％ （もっと読む）

【課題】本発明は静電気放電から発光ダイオードチップを保護する機能を持つ発光ダイオード素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】陰極リード端子に電気的に連結されたダイパッドにツェナーダイオードの電極のうちの一つを電気的に連結し、ツェナーダイオードの他の電極を正極リード端子に連結することによって発光ダイオードチップが静電気放電により損傷することを防止することができる。また、正極リード端子および陰極リード端子をスタンピング工程によりアップセットして形成することによって、リード端子の製造工程が簡単となり、リード端子製造工程により発光ダイオード素子の内部が損傷することを防止することができる。また、リードフレームカップの底を下方へ突出させてその底面が外部に露出されるようにすることによって、発光ダイオード素子の内部で発生する熱がより効率的に排出され得る。 （もっと読む）

【課題】一工程で簡単に、優れた精度でレセプタクル構造を形成することのできる、優れた光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】基板２０上面に実装された発光素子２１と、この発光素子２１を封止するコア層２９とを備え、上記コア層２９の、発光素子２１の発光面に相対する部位に、光導波路差し込み用凹部２５と、光結合用レンズ２７とが一体的に形成されており、上記凹部２５内に光導波路３０の一端が差し込まれ封止樹脂３１で固定されて、光導波路３０とコア層２９内の発光素子２１の受発光点とが光結合されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることができ且つフラックス洗浄工程が不要な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０をサブマウント部材３０に共晶接合するチップ搭載工程を行い（図１（ａ））、その後、サブマウント部材３０を伝熱板２１に共晶接合するサブマウント搭載工程を行う（図１（ｂ））。次に、配線基板２２を伝熱板２１の上記一表面側に固着する配線基板固着工程を行い（図１（ｃ））、ＬＥＤチップ１０と配線基板２２の配線パターン２３，２３とをボンディングワイヤ１４，１４を介して接続するワイヤボンディング工程、封止部５０の一部となる液状の封止樹脂５０ａを注入する樹脂注入工程を行い（図１（ｄ））、光学部材６０を配線基板２２に固着する光学部材固着工程を行い、色変換部材７０を配線基板２２に固着する色変換部材固着工程を行う（図１（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装するにあたって、基板やチップの特性を劣化させることなく実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】ダイボンド装置のステージ１１０（図１（ａ）参照）の表面側に基板たるウェハ２００を載置する基板載置工程を行った後、チップたるＬＥＤチップ１とステージ１１０の表面側に載置されたウェハ２００との互いの接合面を接触させＬＥＤチップ１側から加熱することによりＬＥＤチップ１とウェハ２００との互いの接合面を加熱して両者を接合させる接合工程を行う。基板載置工程では、ステージ１１０上に断熱層１２０を介してウェハ２００を載置する。また、基板載置工程よりも前にウェハ２００におけるＬＥＤチップ１の搭載予定領域を含む所定領域２０１（図１（ｂ），（ｃ）参照）の周囲に熱絶縁用穴２０２（図１（ｂ），（ｃ）参照）を形成する熱絶縁用穴形成工程を備えている。 （もっと読む）

互いに離隔した第１及び第２のリードフレームと、第１のリードフレームの上面の一領域において、第１のリードフレームの上面の一領域の厚みは第１のリードフレームの他の上面領域に比べて減少することにより形成されたチップ実装溝と、チップ実装溝の底面に実装され、ボンディングワイヤによって第２のリードフレームと接続されるＬＥＤチップと、第１及び第２のリードフレームを支持すると共に、ＬＥＤチップを保護するように形成された透明封止材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板どうしを容易かつ強固に接合可能な配線基板の接合構造、およびこれを用いた画像読取装置を提供すること。
【解決手段】それぞれに配線パターン１２，２３が形成された主基板１および光源基板２１が互いに接合された配線基板の接合構造であって、主基板１には、配線パターン１２上に複数のバンプ１３が設けられており、光源基板２１の一端には、厚さ方向に延びており、かつ配線パターン２３に導通する導電膜２５によって覆われた複数の溝２４が形成されており、光源基板２１が、主基板１に対して起立する姿勢で、導電膜２５がバンプ１３に接するように接合されている。 （もっと読む）

【課題】側面発光型ＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤランプにおいて、回路部品の耐久性を十分にすること、および熱膨張による不具合を軽減すること。
【解決手段】図１は、本発明のＬＥＤランプ１０の構造を示す断面図である。帯状の長方形であるフレキシブルプリント基板１１の端部１１ａには、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２と、ツェナーダイオード１３および抵抗器１４とが離間して実装されている。ツェナーダイオード１３および抵抗器１４は、筐体１５に覆われていて、筐体１５との隙間は封止樹脂１８によって埋められている。また、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は、筐体１５と透光板１６によって中空状態に封止されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の色度のばらつきを調整する。
【解決手段】蛍光体１１０を含有し、発光ダイオードチップ１０８を被覆する封止樹脂部１０５の表面の少なくとも一部に光散乱部１０６を形成する。発光ダイオードチップ１０８からの光は光散乱部１０６において散乱し、封止樹脂部１０５に戻り、蛍光体１１０を励起して蛍光を生じさせる。発光ダイオードチップ１０８から発光素子１００外部に発する光の一部を封止樹脂部１０５に戻し、蛍光体１１０において光の色度を変換することによって、発光素子１００の色度のばらつきを調整する。 （もっと読む）

【課題】発光波長が狭い範囲に存在し、高輝度に発光し、ペレットを成形することなく容易に製造可能な酸化物蛍光体を提供する。
【解決の手段】酸化物蛍光体を、Ｌａ、Ｇｄ、Ｌｕ、Ｙ及びＳｃからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素と、２族金属から選ばれる少なくとも一種の２族元素と、４族金属から選ばれる少なくとも一種の４族元素とを含有し、少なくともＥｕで付活されるとともに、ペロブスカイト型結晶相を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】光拡散材の量を低減でき且つ色変換部材の局所的な発熱を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体粒子が透光性材料（シリコーン樹脂など）からなる母材に分散されてなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０とを備えている。色変換部材７０は、上記母材とは屈折率の異なる光拡散材７３をＬＥＤチップ１０の配向特性に基づく相対入射光強度が規定値を超える規定領域のみに分散させてある。 （もっと読む）

ＬＥＤパッケージが開示される。開示されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップが実装されるベースと、ＬＥＤチップを封止するように透光性樹脂で形成された封止材と、封止材の上部を露出させ、封止材の側面を取り囲む形状に形成されたハウジングとを備え、封止材は、予め定められた形状を有するように、金型を用いたトランスファー成形プロセスによって形成される。また、ハウジングは、透光性を有してもよい。
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【課題】基板と半導体素子との密着強度を向上し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、樹脂基板１と、前記樹脂基板上に形成した導体パターン２の素子搭載部２ａに樹脂を基材とする接着剤４を介して取付けた半導体素子３を備える。素子搭載部２ａは、半導体素子底面との固着領域の外側に切欠き部２１ａを有する形状を有し、接着剤４は切欠き部２１ａにおいて、樹脂基板１に接触するものとなっている。 （もっと読む）

【課題】透明な素子基板を有するＧａＮ系ＬＥＤチップを用いた発光装置の、更なる出力の向上を図ること。
【解決手段】発光装置１００は、おもて面２１ａおよび裏面２１ｂを有する透明な板材２１と、板材２１のおもて面２１ａ上に固定されたＧａＮ系ＬＥＤチップ３０と、を含んでいる。ＧａＮ系ＬＥＤチップ３０は、透明な素子基板３１と、素子基板３１上に形成されたＧａＮ系半導体のエピタキシャル膜３２と、エピタキシャル膜３２上に形成された正電極および負電極とを有している。板材２１と素子基板３１とは、お互いが光学的に結合されるように接着されている。板材の裏面２１ｂは、１μｍ×１μｍの領域のＲＭＳ粗さが２ｎｍ以下である。裏面２１ｂ上には反射膜Ｒが形成されている。 （もっと読む）

【課題】照射面における色や輝度のムラやリング、発光の均一性、演色性を改善するための配光制御用レンズを設けた照明装置であって、配光制御用レンズによる光量の損失が小さく、高輝度な照明装置を提供する。
【解決手段】配線基板１と、配線基板１上に設けられた複数の表面実装型ＬＥＤ１０と、ＬＥＤ１０の１／２指向角を小さくするための配光制御用レンズ２０とを備える照明装置。ＬＥＤ１０は、半導体発光素子と、半導体発光素子からの発光で励起されて発光する発光部と、発光部の外周面を囲むリフレクタ１３とを有する。発光部の発光面１４Ａは、リフレクタ１３の前縁と面一の平面となっている。配光制御用レンズ２０は、ＬＥＤからの発光光が凸面状受光面２１Ａから入射する入射凹部２１を裏面側に有し、前面側に発光光の平面状出射面２２を有した形状である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造プロセスを短縮させ、コストを節約し、並びに歩留まりを向上させ、使用寿命を延長できるなどの効果を備える。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオード封止構造の製造方法は、シート材中のリードフレームを曲折して成形した後に、予め曲げて成形したリードフレームの上にプラスチックを射出してベースを形成し、さらに後続のチップパッケージを完了し、表面装着型発光ダイオードのパッケージ構造に適用できる。 （もっと読む）