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Fターム[5F041DA58]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 一体成形(モールド) (11,551) | 形状、構造 (2,487) | 2種以上のモールド部材の組合せ (796)

Fターム[5F041DA58]に分類される特許

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【課題】効率が高く色ムラを改善したLED光源を提供すること。
【解決手段】本発明は、LED周辺部に蛍光体を含む蛍光体層202が形成されたLED201であり、LED201からの発光光の少なくとも一部は前記蛍光体層中の蛍光体によって波長変換され放射されるLED光源であって、蛍光体層厚202が10〜1000μmであり蛍光体層中に25〜50wt%の微粒子を含む構成により、効率が高く色ムラを改善したLED光源を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】LEDを用いた発光装置の光束の低下を抑制できるとともに、封止部の信頼性の向上を図る。
【解決手段】発光素子4と、発光素子4を覆う透光性の封止部と、発光素子4が実装された多層基板6と、多層基板6の上に配置された反射板7とを備え、前記封止部は、発光素子4の外面を覆う第1の封止層1と、第1の封止層1を覆う第2の封止層2と、第2の封止層2を覆う第3の封止層3とを含み、反射板7は、発光素子4の周囲を囲み、第3の封止層3は、反射板7を覆い、かつ多層基板6と密着している発光装置とする。 (もっと読む)


【課題】 反射カップを最小にして、輝度の向上を図る。
【解決手段】 表面実装型のLED1のパッケージを構成する回路基板2の中央には反射カップ2aが形成されており、下面には接続端子2d、2gが配設されている。回路基板4上に配設され配線回路2b、2eは、スルーホール2c、2fを通じて接続端子2d、2gと導通している。反射カップ2aの底面に接合されているLED素子3の電極と配線回路2b、2eとはボンディングワイヤ4で接続してある。反射カップ2a内にのみ蛍光体を分散させた蛍光体入り樹脂5が充填されており、LED素子3の発光の一部を吸収して波長を変換する。配線回路2b、2eとボンディングワイヤ4と蛍光体入り樹脂5とを覆って回路基板2の上全体に透明樹脂6が被着されている。 (もっと読む)


【課題】 光取り出し効率を向上させ、放射光強度、軸上光度および輝度が高い発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置1は、上面に発光素子4の搭載部2aを有する基体2と、基体2の上面の外周部に搭載部2aを固繞するように接合された枠体3と、一端が基体2の上面に形成されて発光素子4の電極に電気的に接続されるとともに他端が基体2の外面に導出された配線導体と、搭載部2aに搭載されるとともに配線導体に電気的に接続された発光素子4と、枠体3の内側に発光素子4を覆うように設けられた第1の透光性部材5と、枠体3の内側に発光素子4を被覆する第1の透光性部材5と、枠体3の内側に、第1の透光性部材5との間に隙間をあけて第1の透光性部材5を覆うように設けられた、発光素子4が発光する光を波長変換する蛍光体を含有した蛍光体層7とを具備する。 (もっと読む)


【課題】蛍光体による波長変換度の高い樹脂層とすることで、所望とする色度を得ることが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子14と、半導体発光素子14が底面13cに搭載された凹部13と、凹部13に蛍光体を含有する樹脂を充填して半導体発光素子14を封止した第1の樹脂部17と、第1の樹脂部17を覆うように第2の樹脂部である樹脂封止部4とを設けた半導体発光装置1において、第1の樹脂部17は、凹部13の縁部の水平面よりも高く形成されており、第1の樹脂部17の厚みは、周囲部分が凹部13の壁部の高さ以下であり、中心に向かって徐々に厚くなるように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、≧550nm乃至≦750nm、好ましくは≧630nm乃至≦700nmの波長の光を発する少なくとも1つの赤色光発光及び/又は変換層、及び/又は≧400nm乃至≦550nm、好ましくは≧420nm乃至≦500nmの波長の光を発する少なくとも1つの青色光発光層、及び/又は≧530nm乃至≦610nmの波長の光を発する少なくとも1つの緑色及び/又は黄色発光ルミネセンス材料を有し、それによって、前記少なくとも1つの緑色及び/又は黄色発光ルミネセンス材料が、前記少なくとも1つの青色光発光層によって発せられる光を吸収することが出来るLEDであって、前記赤色光発光及び/又は変換層が、半導体材料でできていることを特徴とするLEDに関する。
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半導体発光デバイスは、面を有する基板と、その面上にあり、光学素子をその中に含む可撓性被膜と、基板と可撓性被膜の間にあり、光学素子を通して光を放出するように構成された半導体発光素子とを含んでいる。面は空洞をその中に有することができ、半導体発光素子は空洞内にあってよい。可撓性被膜は空洞を越えて面上に延び、光学素子は空洞の上を覆う。

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反射空洞中に位置付けられた半導体発光デバイスをパッケージングする方法が提供されている。第1の量の封入材料が、発光デバイスを備える反射空洞中に分配され、反射空洞中の第1の量の封入材料が硬化される。第2の量の封入材料が硬化された第1の量の封入材料の上に分配される。レンズが、反射空洞中に、分配された第2の量の封入材料の上に位置付けられる。分配された第2の量の封入材料が硬化され、レンズが反射空洞中に取り付けられる。
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【課題】光活性シートを作成する方法。
【解決手段】 導電性表面を有する底部基板が提供される。ホットメルト接着剤シートが提供される。LEDダイなどの光活性半導体要素が、ホットメルト接着剤シートにおいて埋め込まれる。LEDダイは、それぞれ、上部電極および底部電極を有する。透明導電層を有する上部透明基板が提供される。埋め込まれたLEDダイを有するホットメルト接着剤シートは、積層体を形成するために、導電性表面と透明導電層との間に挿入される。積層体は、ホットメルト接着剤シートを溶融し、上部基板を電気的に絶縁して、底部基板に結合するために、加熱圧力ローラ・システムを通って進行する。ホットメルト・シートが柔らかくなるにつれ、LEDダイは分断され、それにより、上部電極は、上部基板の透明導電層と電気接触し、底部電極は、底部基板の導電性表面と電気接触する。それにより、各LEDダイのp側およびn側は、上部導電層および底部導電性表面と自動的に接続される。各LEDダイは、可撓性ホットメルト接着剤シート層の基板間において封入されて固定される。底部基板、ホットメルト接着剤(埋め込まれたLEDダイを有する)、および上部基板は、材料のロールとして提供することができる。ロールは、連続ロール製作プロセスにおいて共にされ、ライティング材料の可撓性シートとなる。 (もっと読む)


【課題】発光層への注入電流を許容範囲に抑えつつ、発光効率を向上させることが可能な、半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】GaN系半導体からなるp−GaN層10とn−GaN層14とで多重量子井戸発光層12を挟んだ量子井戸構造を有し、n−GaN層14側から光を取り出す構成としたLEDチップ2において、p側電極24を以下の構成とした。p側電極24のp−GaN層10に臨む面を、円柱状をした複数の凸部24Aが略一様に分散されてなる凹凸面24Bに形成し、前記凸部24Aの頂部とp−GaN層10を接合することとした。 (もっと読む)


基板2上に励起光を発する発光素子3を設けるとともに、前記励起光を可視光に変換する波長変換器4を備え、前記可視光を出力光とする発光装置であって、前記波長変換器4が、蛍光体として、平均粒径が20nm以下である少なくとも1種の半導体超微粒子と、平均粒径0.1μm以上である少なくとも1種の蛍光物質とをそれぞれ樹脂マトリックス中に含有する複数の波長変換層4a、4b、4cからなり、これによって蛍光体同士の自己消光を低減させ、高い発光効率を有する。 (もっと読む)


本発明は、半導体ナノ結晶をドーピングされたマトリックスを提供する。特定の実施形態において、この半導体ナノ結晶は、特定波長の光を吸収または放射するようなサイズおよび組成を有する。これらのナノ結晶は、ポリマー類を含む種々のマトリックス物質との混合を可能にする配位子を具備することができるので、最小部分の光がこれらのマトリックスにより散乱される。本発明のマトリックスは、屈折率に適合する用途にも利用されうる。他の実施形態では、半導体ナノ結晶は、マトリックス内に埋め込まれてナノ結晶密度勾配を形成し、それにより有効な屈折率勾配を作る。本発明のマトリックスは、フィルタおよび光学装置上の非反射的コーティングとして、および周波数逓降層としても使える。本発明は、半導体ナノ結晶を含むマトリックスを製造するプロセスも提供する。 (もっと読む)


従来の白色発光ダイオード(LED)素子から放出される光は、赤色波長の領域での強度が黄色波長の領域に比べて相対的に弱いために、高輝度で、かつ優れた均一な品質を提供することが難しいという問題を有する。本発明は、優れた改善された演色性及び分光分布を有する高輝度な白色LED素子、並びにその製造方法を提供する。本発明の1態様による白色LED素子は、二重モールドによって特徴付けられる。白色LED素子は、LEDチップを搭載するためのLEDチップ搭載用の部材、LEDチップ搭載用の部材の上に搭載されている一つ以上の青色LEDチップ又は紫外線LEDチップ、透明エポキシ樹脂及び第1燐光物質を有し、青色LEDチップ又は紫外線LEDチップを封ずる第1モールドであって、第1燐光物質が、透明エポキシ樹脂中に分散されて、青色又は紫外線LEDチップから放出される光を、第1波長を有する第1光に変換させる第1モールド、及び透明エポキシ樹脂及び第2燐光物質を有し、第1モールドの上に形成された第2モールドであって、第2燐光物質が、透明エポキシ樹脂に分散されて、青色又は前記紫外線LEDチップから放出される光を、第2波長を有する第2光に変換し、第2光が、放出光及び前記第1光と組合わされて得られた白色光である。二重モールドを有する白色LED素子は、ランプ型LED素子、インジェクションモールドハウジングパッケージ型、又はトランスファーモールドチップ型LED素子であり得る。
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発光素子100の素子チップ100Cは、該素子チップ100Cの厚さ方向における少なくとも一部区間において、第一主表面側から第二主表面側に向けて、厚さ方向と直交する断面積が連続的又は段階的に減少する断面減少部が形成されている。また、モールド部25の一部が、該断面減少部を少なくとも覆う第一モールド層26と、該第一モールド層26の外側を覆う第二モールド層25mとを有し、第一モールド層26が第二モールド層25mよりも軟質の高分子モールド材料にて構成されている。これにより、モールド樹脂が膨張しても金属ステージ上に接着した素子チップの剥がれを生じにくい構造を有した発光素子を提供する。 (もっと読む)


透明のプラスチックおよび燐光体添加剤を含む溶融液体を鋳型に充填し、この溶融液体を凝固させて、燐光体が内部に分散した透過型光学要素を作製することによって、透過型光学要素が製造される。したがって、別に燐光体被覆または燐光体含有封入剤を使用する必要がない。透過型光学要素は、燐光体が内部に分散されている透明のプラスチックから作製されたシェルを含む。燐光体はシェルの中に均一および/または不均一に分散され得る。

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本発明は発光素子を含み、この発光素子は、動作時に電磁的一次放射線を放出する少なくとも1つの一次放射線源と、少なくとも1つのルミネセンス変換素子を有しており、当該ルミネセンス変換素子によって、前記一次放射線の少なくとも一部が、波長が変化した放射線に変換される。前記ルミネセンス変換素子の後には、前記素子の放射方向において、多数のナノ粒子を有するフィルタ素子が配置されており、当該ナノ粒子はフィルタリング物質を有しており、該フィルタリング物質は、不所望な放射線の少なくとも1つのスペクトル部分領域の放射線強度を吸収によって選択的に低減させる。
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